特許7861937IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

硬化性樹脂、ハロエチル基含有樹脂、硬化性樹脂の製造方法、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置に関するものである。

要約特許出願時に添付された[要約書]

良好な耐熱性を有する硬化物をもたらすことができる硬化性樹脂を提供する。式(2A)で表されるハロエチルベンゼンと式(3A)で表されるビニルベンジルハライドとの反応生成物を脱ハロゲン化水素反応に付して得られる硬化性樹脂。
【化1】

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、電子機器の高性能化や微細配線化が進む中、樹脂組成物に対しては、クラック防止や基板の反り防止等の点から、耐熱性を一層高めることが要求されている。特許文献1~6の炭化水素材料は耐熱性に関し、改善の余地があるものである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、上述した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の硬化性樹脂によれば、良好な耐熱性を有する硬化物をもたらすことができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施例1で得られた2-ブロモエチル基含有樹脂のGPC測定結果である。
【図2】 実施例1で得られた2-ブロモエチル基含有樹脂の13C-NMR測定結果である。
【図3】 実施例1で得られた2-ブロモエチル基含有樹脂のFD-MS測定結果である。
【図4】 実施例1で得られた2-ブロモエチル基含有樹脂の1H-NMR測定結果である。
【図5】 実施例2で得られた硬化性樹脂のGPC測定結果である。
【図6】 実施例2で得られた硬化性樹脂の13C-NMR測定結果である。
【図7】 実施例2で得られた硬化性樹脂のFD-MS測定結果である。
【図8】 実施例2で得られた硬化性樹脂の1H-NMR測定結果である。

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