特許7865320IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

銅セラミックス接合体、ろう材、および、銅セラミックス接合体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の目的は、銅セラミックス接合体における接合強度を高めることにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様によれば、 ＣｕまたはＣｕ合金からなる銅材と、 前記銅材に接合され、ＳｉまたはＡｌの窒化物からなるセラミックス材と、 前記銅材と前記セラミックス材との接合面に形成され、Ｃｕと、Ｍｇと、を含み、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｃａ，Ｙ，Ｃｅ，Ｌａ，Ｓｍ，Ｙｂ，Ｎｄ，Ｇｄ，Ｅｒからなる群より選択される少なくとも一種の活性金属元素をさらに含む接合層と、を・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、銅セラミックス接合体における接合強度を高めることが可能となる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の一態様における銅セラミックス接合体１００の部分断面拡大図である。
【図2】 （ａ）は図１の要部Ａを撮影した部分断面拡大写真であり、（ｂ）は図１の要部Ｂを撮影した部分断面拡大写真である。
【図3】 図１の要部Ｃを撮影した部分断面拡大写真である。
【図4】 （ａ）は接合層３０に加わるせん断応力を模式的に示す図であり、（ｂ）は接合層３０に加わる引張応力を模式的に示す図である。
【図5】 （ａ）は、銅材１０とセラミックス材２０とをろう材５０を介して配置した様子を、（ｂ）は、銅材１０とセラミックス材２０との積層体を加圧しながら加熱する様子を、（ｃ）は、製造された銅セラミックス接合体１００をそれぞれ示す図である。
【図6】 せん断強度試験を実施する際の様子を模式的に示す図である。
【図7】 サイズの大きなボイド３３Ｌが発生した接合層の部分断面拡大写真である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 銅セラミックス接合体 １００’ 積層体 １０ 銅材 １０ｓ 接合面 ２０ セラミックス材 ２０ｓ 接合面 ３０ 接合層 ３１ 第１層 ３１Ａ 固溶相 ３１Ｂ 化合物相 ３２ 第２層 ３３Ｌ ボイド（円相当径８μｍ以上） ３３Ｓ ボイド（円相当径８μｍ未満） ５０ ろう材 Ｄ 界面近傍領域 Ｘ 窒化物結晶

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