特許7891316IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

透明なワークピースを、パルスレーザ放射線を用いて、ワークピースの体積内にビーム集束ゾーンを形成することにより分割する方法であって、ビーム集束ゾーンにおいて、レーザ放射線の強度が、非線形吸収のための閾値を上回っており、ビーム集束ゾーンとワークピースとを互いに相対的に運動させ、これにより、ワークピース内に、予め規定された分離線に沿って延びる二次元の弱化部を形成し、次いでワークピースを分離線に沿って分割する、方法。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

この背景に対して、本発明の根底にある課題は、透明なワークピースを分割するための改善された方法を提供することである。公知の方法の上述の欠点を回避することが望ましい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明はこの課題を、冒頭で述べた方法を起点として、ビーム集束ゾーンにおいてパルスレーザ放射線の非線形吸収により生じるエネルギ入力の持続時間を選択し、かつ/または空間的にビームを整形することによって、ビーム集束ゾーン外でのワークピースの体積内におけるレーザ放射線の非線形の伝播を抑制することによって達成する。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 透明なワークピースを割裂または分割するための本発明に係る方法の概略図である。
【図2】 本発明による空間的なビームの整形を示す概略図である。
【図3】 異なる間隔を有する改質ゾーンの繰り返しの導入を示す図である。
【図4】 方法パラメータを最適化するプロセスのフローチャートである。
【図5】 パルス持続時間を最適化するプロセスのフローチャートである。
【図6】 パルスエネルギを最適化するプロセスのフローチャートである。
【図7】 改質ゾーンの繰り返しの導入に関する方法パラメータの相互関係を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

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