特許7896362IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

基板およびその製造方法に関し、さらに詳述すると、特に、マスクブランクス用基板として好適に用いられるガラス基板およびその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、特許文献1に記載されているように、表面の最大山と最小山の高低差が50μm以下のパッド表面を有するスウェード系パッドを使用し、1~60g/cm2の研磨荷重で最終研磨を行えば、従来のフォトマスク用表面欠点検査機でも検出し得る半値幅60~150nmの凹状欠点の発生を抑えることが可能であるが、深さ5nm未満の凹状欠陥の発生を抑制するには不十分である。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、課題を解決するために、研磨パッドを備えた研磨装置において基板の仕上げ研磨工程の中の最終段の研磨(以下、「最終研磨」と略す。)を行う際、加工終了時の上定盤の動作に着目して鋭意検討した。その結果、基板の主表面が上定盤側を向くようにして基板を研磨装置に保持し、上定盤を回転させて基板を研磨した後、上定盤を停止させることなく回転させたまま研磨した基板の主表面から離すことが有用であるこ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、上定盤の回転を停止させてから上定盤側の研磨パッドを基板表面から離す従来の加工方法と比較して、基板表面に発生する深さ5nm未満の凹状欠陥を低減することが可能となり、EUVL用のマスクブランクス用基板として好適な、高い表面品質を有する基板を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の基板の製造方法の一実施形態に用いる両面研磨装置を示す概略図である。

代表図 図1本件の代表的な図

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