特許7897074IP Force 特許公報全文掲載

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配線基板集合体、配線基板及び配線基板の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、ソルダーレジスト層における直線状のスリットから露出する切断領域において配線構造体を切断する場合には、ソルダーレジスト層と配線構造体との剥離が発生するおそれがあるという問題がある。具体的には、ソルダーレジスト層における直線状のスリットから露出する切断領域においては、配線構造体の表面がソルダーレジスト層によって覆われておらず、切断器具から配線構造体に作用する負荷がソルダーレジスト層から離れる方向に増大する。結果として、ソルダーレジスト層と配線構造体とが剥離してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本願の開示する配線基板集合体は、一つの態様において、配線構造体と、絶縁層とを有する。絶縁層は、配線構造体の表面を被覆するとともに、前配線構造体の表面の所定領域を露出させるスリットを備える。スリットの縁部に対応する最外絶縁層の縁部が波状に蛇行する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本願の開示する配線基板集合体の一つの態様によれば、切断時の損傷及び剥離の発生を抑制することができる、という効果を奏する。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、配線基板集合体の構成を示す断面模式図である。
【図2】 図２は、配線基板集合体の構成を示す平面図である。
【図3】 図３は、スリットの形状を拡大して示す図である。
【図4】 図４は、ソルダーレジスト層の縁部の形状の他の例を示す図である。
【図5】 図５は、ソルダーレジスト層の縁部の形状の他の例を示す図である。
【図6】 図６は、配線基板集合体及び配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図7】 図７は、コア基板形成工程の具体例を示す図である。
【図8】 図８は、ビルドアップ工程の具体例を示す図である。
【図9】 図９は、ソルダーレジスト層形成工程の具体例を示す図である。
【図10】 図１０は、スリットの形成を説明する図である。
【図11】 図１１は、端子形成工程の具体例を示す図である。
【図12】 図１２は、配線基板の構成を示す平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 配線基板集合体 １００ａ 配線基板 １１０ コア基板 １２０ 配線構造体 １２０ａ 周縁 １３０、１４０ ソルダーレジスト層 １３２、１４２ スリット １３２ａ 縁部 １３２ａ１ 凸部分 ＣＲ 切断領域

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