特許 7904523出願番号 特願 2022-153550
硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
公報発行日 2026年8月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7904523 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材に関するものである。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
一方、プリント配線板は、高密度化実現のため、微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ（高耐熱性）、高解像性、高精度の要求が高まっている。
またプリント配線板の小型化・薄膜化の要求に伴い、高弾性を示すソルダーレジスト膜が求められている。
また更に、伝送信号の高速化に伴い、高周波（ギガヘルツ帯）の利用のため、時間遅延を小さくする観点から、低誘電率及び低誘電正接を示すソルダーレジスト膜が求められてもいる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者らは、課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の活性エステル樹脂（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを硬化性樹脂組成物に配合することで、硬化性樹脂組成物の現像性が向上し、また、かかる硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、耐熱性が高く、高い弾性率を有し、誘電特性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、現像性が高く、更には、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる（誘電率及び誘電正接が低い）硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、耐熱性が高く、弾性率が高く、誘電特性に優れる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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