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技術分野

冷却器、及び半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来の冷却構造では、導入口と排出口とを結ぶ直線に交差する方向への冷却液の拡散が十分ではない。したがって、当該直線から離れた位置ほど冷却効果が弱くなり、結果的に半導体素子の温度が上昇する。このため、各半導体素子で温度差が生じる、という問題がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の１つの態様に係る冷却器は、１以上の半導体素子が搭載される第１主面とフィン部が設けられた第２主面とを含む放熱基板と、前記第２主面に密着し、前記フィン部を収容するケース体と、構造体と、を備えた冷却器において、前記ケース体は、第１壁部と、前記第１壁部に対向する第２壁部と、冷媒を前記ケース体の内部に導入する導入口と、前記導入口に対して、前記第１壁部から前記第２壁部に向かう主線の方向に位置し、前・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の半導体装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図2】 半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
【図3】 半導体装置を導入口の側から視た正面図である。
【図4】 図２におけるＩＶ－ＩＶ断面線で半導体装置を切断した切断面を示す図である。
【図5】 図２におけるＶ－Ｖ断面線から半導体体装置を視た図である。
【図6】 ケース体を上方から視た斜視図である。
【図7】 ケース体を上方から視た平面図である。
【図8】 図６におけるＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面線でケース体を切断した切断面を示す図である。
【図9】 図６におけるＩＸ－ＩＸ断面線からケース体を視た図である。
【図10】 ケース体の上方から視た冷媒の流れ模式的に示す図である。
【図11】 ケース体の断面における冷媒の流れを模式的に示す図である。
【図12】 冷却器に搭載された６つの半導体素子のそれぞれの温度のシミュレーション結果を示す図である。
【図13】 冷却器における圧力損失のシミュレーション結果を示す図である。
【図14】 本開示の第１変形例に係るケース体の構成の一例を示す図である。
【図15】 本開示の第２変形例に係るケース体の構成の一例を示す分解斜視図である。
【図16】 本開示の第７変形例に係る半導体装置の断面図である。
【図17】 本開示の第８変形例に係る半導体装置の断面図である。
【図18】 本開示の第９変形例に係る半導体装置の平面図である。
【図19】 電力変換装置（インバータ回路）の回路図である。
【図20】 第９変形例の他の態様に係る半導体装置の平面図である。
【図21】 第９変形例の他の態様に係る半導体装置の平面図である。
【図22】 第１０変形例に係る半導体装置の平面図である。
【図23】 図２２におけるＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ断面線における断面図である。
【図24】 第１１変形例に係る半導体装置の平面図である。
【図25】 第１２変形例に係る半導体装置の平面図である。
【図26】 第１２変形例の他の態様に係る半導体装置の平面図である。
【図27】 第１２変形例の他の態様に係る半導体装置の平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１…半導体装置、４Ａ…導入管、４Ｂ…排出管、１０…半導体素子、２０…冷却器、２００…ケース体、２００Ｍ１…第１壁部、２００Ｍ２…第２壁部、２００Ｍ３…第３壁部、２００Ｍ４…第４壁部、２００Ｍ５…底面部、２００Ｓ…封止面、２０２…開口部、２０４Ａ…導入口、２０４Ｂ…排出口、２１０…放熱基板、２１０Ｓ１…第１主面、２１０Ｓ２…第２主面、２１２…フィン部、２１４…フィン、２４０…構造体、２４２…本体部、２４２Ｍ１…第１対向面、２４２Ｍ３…上面、２４４…取込穴、２４６…流出穴、Ａ…冷媒、Ｃ３…素子搭載範囲、Ｄ…上下方向、Ｄｄ…下方向、Ｄｕ…上方向、Ｅ…誘導方向、Ｋ…長軸、Ｌ…主線。

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