特許7907855IP Force 特許公報全文掲載

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概括的には電子装置に関し、より詳細には、電子装置とともに使用するための信号伝達ルーティングを有する熱管理システム

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の教示に従って構成された例示的な熱管理システムを有する例示的な電子装置である。
【図2】 図1の線2-2に沿った図1の例示的な電子装置の断面図であり、本明細書に開示される例示的な熱管理システムを示す。
【図3】 本明細書に開示される別の例示的な熱管理システムの断面図である。
【図4】 本明細書に開示される別の例示的な熱管理システムの断面図である。
【図5】 さらに別の例示的な熱管理システムの断面図である。
【図6】 本明細書に開示される熱管理システムを実装できる例示的な熱伝導性構造の平面図である。
【図7】 本明細書に開示される例示的な熱管理システムとともに使用するために構成された例示的な回路基板の平面図である。
【図8】 本明細書に開示された例示的な熱管理システムとともに使用するために構成されていない例示的な回路基板の正面図である。
図面は、同縮尺ではない。一般に、同じ参照番号は、図面および添付の書面による説明の全体を通じて、同じまたは類似の部分を参照するために使用される。接続の言及（たとえば、取り付けられた、結合された、接続された、結び合わされた）は、広義に解釈されるべきであり、特に断らない限り、要素の集まりの間での中間部材および要素間の相対的な動きを含んでいてもよい。よって、接続の言及は、必ずしも2つの要素が直接接続され、互いに固定した関係にあると推論するわけではない。 本明細書において、記述子「第1」、「第2」、「第3」等は、別個に言及されうる複数の要素またはコンポーネントを特定する際に使用される。特に断りがあったり、あるいは使用の文脈に基づいて理解されたりするのでない限り、これらの記述子は、優先順、物理的順序、またはリストにおける配列、あるいは時間的順序の意味をもたせることは意図されておらず、開示された例を理解しやすくするために、複数の要素またはコンポーネントを別個に言及するためのラベルとして使用されるに。いくつかの例では、記述子「第1」が、詳細な説明におけるある要素を言及するために使用されることがあるが、同じ要素が請求項では「第2」または「第3」のような異なる記述子を用いて言及されることがある。そのような場合、かかる記述子は、単に複数の要素またはコンポーネントへの言及を容易にするために使用されていることが理解されるべきである。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 電子装置 １０２ 第１の筐体 １０４ 第２の筐体 １０６ ヒンジ １０８ 電子コンポーネント １１０ キーボード １１２ トラックパッド １１４ コネクタ １１６ ディスプレイ １１８ カメラ １２０ スピーカー １２２ マイクロフォン ２００ ハードウェア・コンポーネント・アセンブリ ２０２ 回路基板 ２０４ プロセッサ ２０６ 回路コンポーネント ２０８ 熱伝導性構造 ２１０ 熱管理システム ２１２ 第１の表面 ２１４ 第２の表面 ２１６ 第１の表面 ２１８ 第２の表面 ２２０ 第１の側 ２２２ 第２の側 ２２４ ギャップまたはスペース ２２６ 高さ ２３０ 第１の信号経路 ２３２ 第２の信号経路 ２３４ トレース ２３６ 第１の電子コンポーネント ２３８ フレックスコネクタ ２４０ 第２の電子コンポーネント ２４２ 第２のトレース ２４４ 回路コンポーネント ２４６ 接着剤 ２４８ フレックスコネクタ ２５０ 接続信号経路 ２５２ 接続トレース ２５４ トレース・コネクタ ２５６ 接着剤 ３００ ハードウェア・コンポーネント・アセンブリ ３０２ 回路基板 ３０４ プロセッサ ３０６ 回路コンポーネント ３０８ 熱伝導性構造 ３１０ 熱管理システム ３１２ 第１の信号経路 ３１４ トレース ３１６ 第２の信号経路 ３１８ 電子コンポーネント ３２０ 第２のトレース ３２２ 回路コンポーネント ３２４ 第１の接続信号経路 ３２６ 第１の接続トレース ３２８ 第１のトレース・コネクタ ３３０ 出発信号ルーティング ３３２ 戻り信号経路 ３３４ 第１の戻りトレース ３３６ 第２の戻りトレース ３３８ 第２のトレース・コネクタ ４００ ハードウェア・コンポーネント・アセンブリ ４０２ 回路基板 ４０４ プロセッサ ４０６ プロセッサ ４０８ 熱伝導性構造 ４１０ 熱管理システム ４１２ 第１の信号経路 ４１４ トレース ４１６ 第２の信号経路 ４１８ 第１のトレース ４２０ 第２のトレース ４２２ 接続トレース ４２４ トレース・コネクタ ４２６ 第１の端部 ４２８ 第２の端部 ５００ ハードウェア・コンポーネント・アセンブリ ５０２ 熱管理システム ５０４ 熱伝導性構造 ５０６ 第２の信号経路 ５０８ 第１のトレース ５１０ 第２のトレース ５１２ 第１の端部 ５１４ 第２の端部 ５１６ 第１の端部 ５１８ 第２の端部 ６００ 熱伝導性構造 ６０２ 蒸気室 ６０４ 第１の表面 ６０６ 信号経路 ６０８ トレース ６１０ プロセッサを表す領域 ６１２ 周縁 ７００ 回路基板 ７０２ 第１の信号経路 ７０４ 領域 ８００ 回路基板 ８０２ 第１の信号経路 ８０４ 第２の信号経路 ８０６ 領域

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