発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、上述の従来技術は、半導体素子の寿命を判定するものの、半導体素子の温度を推定しないので、半導体素子の過熱を精度良く判定することが難しい。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の一態様では、
第1主電極及び第2主電極を有する半導体素子と、前記第1主電極に電気的に接続された第1端子と、前記第2主電極に電気的に接続された第2端子とを有する半導体装置と、
前記第1端子及び前記第2端子の両端子間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記両端子間に流れる電流を検出する電流検出部と、
前記半導体装置のスイッチングを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、半導体素子の過熱を精度良く判定できる。
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
第1電力変換装置の構成例を示す図である。
【図2】
第1過熱判定装置の構成例を示す図である。
【図3】
半導体装置の両端子間の通電状態での電圧Vce1の検出動作に伴う各部の波形を例示するタイミングチャートである。
【図4】
過熱判定方法の第1例を示す機能ブロック図である。
【図5】
第2半導体装置の断面構造例を示す図である。
【図6】
第2過熱判定装置の構成例を示す図である。
【図7】
過熱判定方法の第2例を示す機能ブロック図である。
【図8】
第3過熱判定装置の構成例を示す図である。
【図9】
過熱判定方法の第3例を示す機能ブロック図である。
1 ヒートシンク
2 サーマルグリース
3 ベース基板
4,6 接合材
5 絶縁基板
7 ケース
8 表面
9 裏面
10 主回路部
11a アノード電極
11c コレクタ電極
11e エミッタ電極
11g ゲート電極
11k カソード電極
12 表面
13 裏面
14 負荷
15~18 ワイヤ
20,21,22,23 制御部
30 電流検出部
33 電源
40 ゲート駆動部
51,52,53 電圧検出部
61,63,64 推定部
62 判定部
101,102 半導体装置
111~116 パワー半導体モジュール
200 電力変換装置
301,302,303 過熱判定装置
C コレクタ端子
E エミッタ端子
Es 補助エミッタ端子
G ゲート端子
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