特許7912596IP Force 特許公報全文掲載

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モールドアンダーフィル封止用シートおよびこれを用いる電子部品実装基板の封止方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

アンダーフィル封止とともにオーバーモールド封止を行うモールドアンダーフィル封止では、複数の電子部品と基板との間の空間に封止材の未浸入部（ボイド）が生じることがあり、安定して十分なアンダーフィル封止を施すことは難しい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面は、熱硬化性樹脂組成物のシートであって、測定温度１２５℃、測定時間１５０秒における、前記シートの測定開始から９０秒後の粘度Ｖ９０と０秒後の粘度Ｖ０との比（Ｖ９０／Ｖ０）である増粘率が、９未満であり、複数の電子部品と基板とを具備し、かつ前記電子部品と前記基板との間に空間が設けられている電子部品実装基板のモールドアンダーフィル封止用シート

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の側面によれば、電子部品と基板との間に空間が設けられている電子部品実装基板をモールドアンダーフィル封止する場合に、電子部品と基板との間の空間における封止材の未侵入部（ボイド）が形成されにくくなり、安定して十分なアンダーフィル封止を施すことができるようになる。

本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 電子部品実装基板の一例を示す概念図である。
【図2】 基板の中心Ｃ、複数の電子部品を全て囲うとともに囲まれた面積が最小になる枠線Ｆ、枠線上の任意の点Ｐ、熱硬化性シートの外縁Ｓ、点Ｐと中心Ｃとを通る直線Ｌｃｐと外縁Ｓとの交点Ｑの一例を示す図である。
【図3】 電子部品実装基板の封止方法の工程図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０：電子部品実装基板 １０Ｓ：空間 １１：基板 １２：電子部品 １２１：バンプ ２０：ＭＵＦＳシート ２２：硬化物 ２２１：アンダーフィル部分 ２２２：オーバーモールド部分 ５０：圧縮成形機 ５１：上金型 ５２：下金型 ５３：フランジ部 Ｆ：枠線 Ｃ：基板の中心 Ｐ点：枠線上の任意の点 Ｌｐ：点Ｐと中心Ｃとの距離 Ｌｃｐ：点Ｐと中心Ｃとを通る直線 Ｓ：熱硬化性シートの外縁 Ｑ：Ｌｃｐと外縁Ｓとの交点 Ｌｑ：点Ｑと中心Ｃとの距離

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