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技術分野

成膜装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

のような成膜装置は、チャンバ内に、プラズマ処理を行う空間である処理室を有する。この処理室の一部は、例えば、チャンバの天井から回転テーブルに向かって延びるシールド部材（内壁部）によって筒状に処理領域を囲うようにして構成される。シールド部材は、ターゲットからの成膜材料が飛散してチャンバ内壁へ付着したり、導入されるスパッタガスやプロセスガス（以下、両者を含めて反応ガスとする）が各処理室から流出する等を防ぐために設けられる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

の目的を達成するために、本実施形態の成膜装置は、内部を真空とすることが可能なチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、回転することにより円周の搬送経路に沿ってワークを循環搬送する回転テーブルと、前記回転テーブルにより搬送される前記ワークに対して、導入された反応ガスをプラズマ化することによりプラズマ処理を行う複数の処理部と、前記処理部に設けられ、前記反応ガスが導入されてプラズマ処理が行われる処・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実施形態によれば、処理部間での反応ガスの混入を抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 成膜装置の構成を模式的に示す透視平面図である。
【図2】 図１中のＡ－Ｂ線断面図であり、成膜装置の側面から見た内部構成図である。
【図3】 図１中のＡ－Ｃ線断面図であり、成膜装置の側面から見た内部構成図である。
【図4】 窒化処理部を示す透視平面図（Ａ）、（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図（Ｂ）である。
【図5】 成膜装置による処理のフローチャートである。
【図6】 実施形態の変形例を模式的に示す透視平面図（Ａ）、（Ａ）のＥ－Ｅ線断面図（Ｂ）である。
【図7】 排気口を一つとした変形例であって、図４（Ａ）の態様を示す透視平面図（Ａ）、図６（Ａ）の態様を示す透視平面図（Ｂ）である。
【図8】 排気空間内において、排気口に近い領域と排気口と遠い領域における内壁部から漏れ出したプロセスガスの流れを示す窒化処理部の透視平面図である。
【図9】 外壁部を第２の外壁部で覆うことで形成されるバッファ空間を設けた変形例を示す断面図である。
【図10】 成膜部に第２の外壁部およびバッファ空間を設けた変形例であって、変形例に係る成膜装置の構成を模式的に示す透視平面図（Ａ）、（Ａ）のＦ－Ｆ線断面図（Ｂ）である。
【図11】 排気空間の開口にマスクを設けた変形例であって、窒化処理部を示す透視平面図（Ａ）、（Ａ）のＨ－Ｈ線断面図（Ｂ）である。
【図12】 外壁部の形状を内壁部の形状と同じ形状とした変形例であって、図４（Ａ）の態様を示す透視平面図である。
【図13】 内壁部の形状を外壁部の形状と同じ形状とした変形例であって、図４（Ａ）の態様を示す透視平面図（Ａ）、内壁部、外壁部および仕切板の斜視図（B）である。
【図14】 窒化処理部に隣接する２つの成膜部に排気空間を設けた変形例に係る成膜装置の構成を模式的に示す透視平面図である。
【図15】 排気空間内に仕切板を設けた変形例であって、仕切板が一つの場合の図４（Ａ）の態様を示す透視平面図（Ａ）、仕切板が複数の場合の図４（Ａ）の態様を示す透視平面図（Ｂ）である。
【図16】 外壁部の高さを低くした変形例であって、図４（Ｂ）の態様を示す透視平面図である。
【図17】 排気空間の開口が搬送経路の上流側と下流側で開口の大きさが異なっている変形例であって、図４（Ａ）の態様を示す透視平面図である。
【図18】 排気口と排気装置との間にコンダクタンスバルブを設けた変形例であって、図４（Ａ）の態様を示す透視平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 成膜装置 １０ ワーク １１ トレイ ２０ チャンバ ２０ａ 天面 ２０ｂ 底面 ２０ｃ 側面 ２１ 排気口 ２１ａ、２１ｂ 開口 ２２ 区切部 ２３ 排気部 ３０ 搬送部 ３１ 回転テーブル ３２ モータ ３３ 回転軸 ４０、４０Ａ、４０Ｂ 成膜部 ４１ 処理空間 ４２ ターゲット ４３ バッキングプレート ４４ 電極 ４６ 電源部 ４７ ガス導入口 ４８ 配管 ４９ スパッタガス導入部 ５０ 窒化処理部 ５１１ 内壁部 ５１１ａ 開口 ５１２ カバー部 ５２ 窓部材 ５３ アンテナ ５４ ＲＦ電源 ５５ マッチングボックス ５６ ガス導入口 ５７ 配管 ５８ プロセスガス導入部 ５９ 処理空間 ６０ 排気空間 ６１ 外壁部 ６１ａ開口 ６１ｂ 通気口 ６２ 排気口 ６３ 排気装置 ６４ バッファ流路 ７０ 表面処理部 ７１ 筒形電極 ７１ａ 開口部 ７１ｂ フランジ ７１ｃ 絶縁部材 ７１ｄ ハウジング ７２ シールド ７４ 処理空間 ７５ プロセスガス導入部 ７６ ＲＦ電源 ７７ マッチングボックス ８０ 移送室 ８１ ロードロック部 ８０ 冷却室 １００ 制御装置

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