特許 7913244出願番号 特願 2022-33897
半導体モジュール
公報発行日 2026年9月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7913244 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
半導体モジュール
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
半導体モジュールの内部には、電源端子に接続される主配線接続部、および、出力端子に接続される出力主配線接続部が設けられる。半導体モジュールの内部において、半導体素子と、各接続部を適切に配置することが好ましい。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一つの態様においては、半導体モジュールを提供する。半導体モジュールは、回路基板を備えてよい。半導体モジュールは、前記回路基板に設けられた第１の主配線パターンを備えてよい。半導体モジュールは、前記第１の主配線パターン上に設けられ、第１の電源電圧を印加する第１の主配線部が接続される第１の主配線接続部を備えてよい。半導体モジュールは、前記回路基板に設けられた第２の主配線パターンを備えてよい・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
半導体モジュール１００の内部に収容された内部回路の一例である。
【図2】
回路ブロック２００の詳細な構成を示す図である。
【図3】
比較例における補助ワイヤ１６４の配置を説明する図である。
【図4】
回路ブロック２００の回路図の一例を示す図である。
【図5】
主電極１２２における各ワイヤの接続部の配置例を示す図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１０・・・第１の電源端子、１２・・・第２の電源端子、１４・・・出力端子、１６・・・補助エミッタ端子、１７・・・補助エミッタパターン、１８・・・制御端子、１９・・・制御パターン、２０・・・第１の主配線接続部、２１・・・第１の主配線パターン、２２・・・第２の主配線接続部、２３・・・第２の主配線パターン、２４・・・出力主配線接続部、２５・・・出力主配線パターン、２７・・・出力主配線、２８・・・第１の主配線、２９・・・第２の主配線、５０・・・回路基板、１００・・・半導体モジュール、１１２・・・ベース部、１２０・・・トランジスタ素子、１２２・・主電極、１２４・・・制御電極、１２８・・・辺、１３０・・・ダイオード素子、１３２・・・ダイオード電極、１４０・・・補助エミッタ配線、１５０・・・制御配線、１６０・・・主配線ワイヤ、１６１・・・主配線ワイヤ、１６２・・・制御ワイヤ、１６４・・・補助ワイヤ、１６５・・・ブロック間ワイヤ、１６６・・・ブロック間ワイヤ、１６７・・・ブロック間ワイヤ、１７０・・・接続部、１７１・・・接続部、１７２・・・接続部、１７３・・・接続部、１８０・・・直線、１８２・・・領域、１９０・・・回路領域、１９１・・・接続領域、１９２・・・トレンチゲート、２００・・・回路ブロック、２１０・・・回路
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