特許7913345IP Force 特許公報全文掲載

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半導体装置及び電力変換装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体チップを備える半導体パッケージを冷却する際に、半導体パッケージと半導体パッケージを冷却する冷却器との間に、流動性のある金属を熱伝達材料として設けて、熱接続を行う場合がある。半導体パッケージと冷却器との間の熱的接続を行うために、流動性のある金属を用いると、当該流動性のある金属が半導体パッケージと冷却器との間から流れ出して、熱的接続が損なわれる場合がある。半導体パッケージと冷却器との間の熱的接続が損なわれると、半導体パッケージに備えられる半導体チップが高温になり、動作に不具合が発生する場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一の態様によれば、第１半導体パッケージ、第２半導体パッケージ及び第３半導体パッケージと、前記第１半導体パッケージ、第２半導体パッケージ及び第３半導体パッケージのそれぞれを冷却する冷却器と、前記第１半導体パッケージ、第２半導体パッケージ及び第３半導体パッケージのそれぞれと前記冷却器との間に挟まれて設けられ、前記第１半導体パッケージと前記冷却器との間を貫通する第１開口部と、前記第２半導体・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の半導体装置及び電力変換装置によれば、安定して半導体パッケージを冷却できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１半導体装置の斜視図である。
【図2】 図２は、第１半導体装置の分解斜視図である。
【図3】 図３は、第１半導体装置の断面図である。
【図4】 図４は、第１半導体装置が備える半導体パッケージの上面図である。
【図5】 図５は、第１半導体装置が備える半導体パッケージの底面図である。
【図6】 図６は、第１半導体装置が備える半導体パッケージの内部構成を示す上面図である。
【図7】 図７は、第１半導体装置が備える半導体パッケージの内部構成を示す底面図である。
【図8】 図８は、第１半導体装置の組み立てについて説明する図である。
【図9】 図９は、第２半導体装置の組み立てについて説明する図である。
【図10】 図１０は、第３半導体装置の組み立てについて説明する図である。
【図11】 図１１は、第４半導体装置の分解斜視図である。
【図12】 図１２は、第５半導体装置の分解斜視図である。
【図13】 図１３は、第６半導体装置の分解斜視図である。
【図14】 図１４は、第７半導体装置の分解斜視図である。
【図15】 図１５は、第７半導体装置が備える半導体パッケージの変形例の斜視図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１、２、３、４、５、６、７ 半導体装置 １０、１１、１２、１３ 半導体パッケージ ２０ 冷却器 ２０Ｓ 面 ３０ シール部材 ３０ｈ１、３０ｈ２、３０ｈ３ 開口部 ４１、４２、４３ 熱伝導部材 ５０ 固定部材 ６０ 接着剤 ８０ 封止樹脂 １１０ 半導体パッケージ １１０ｇ 溝 １１０Ｓ２ 下面 ３３０ シール部材 ３３０ｈ 開口部 ４３１、４３２、４３３ シール部材 ４３１ｈ、４３２ｈ、４３３ｈ 開口部 ５２０ 冷却器 ５２０ｇ 溝 ５２０Ｓ 面 ６２０ 冷却器 ６２０ｇ１、６２０ｇ２、６２０ｇ３ 溝 ６２０Ｓ 面

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