【図1】
図1は、実施例1~3の反応過程でのXRDパターンである。
【図2】
図2は、比較例1~3の反応過程でのXRDパターンである。
【図3】
図3は、比較例4~6の反応過程でのXRDパターンである。
【図4】
図4は、実施例1~3で得られた粒子のTEM像である。
【図5】
図5は、実施例1(出発原料Cu2O)で得られた粒子のSTEM像である。
【図6】
図6は、実施例2(出発原料CuO)で得られた粒子のSTEM像である。
【図7】
図7は、実施例4~6の反応過程でのXRDパターンである。
【図8】
図8は、実施例7、8および比較例7の反応過程でのXRDパターンである。
【図9】
図9は、実施例4の出発原料と24時間反応後の粒子のSEM像である。
【図10】
図10は、実施例4で得られた粒子のTEM像である。
【図11】
図11は、実施例4で得られた粒子のSTEM像であり、右側のSTEM像は、左側のSTEM像に示した各々の格子面間隔の拡大像である。
【図12】
図12は、実施例5の出発原料と24時間反応後の粒子のSEM像である。
【図13】
図13は、実施例5で得られた粒子のTEM像である。
【図14】
図14は、実施例6で得られた粒子のTEM像である。
【図15】
図15は、実施例7の出発原料と24時間反応後の粒子のSEM像である。
【図16】
図16は、実施例7で得られた粒子のTEM像である。
【図17】
図17は、実施例8の出発原料と24時間反応後の粒子のSEM像である。
【図18】
図18は、実施例4AにおけるTG-DTA測定結果である。
【図19】
図19は、実施例4Aの接合焼成評価用サンプルの作製手順を示す図である。
【図20A】
図20Aは、実施例4Aでの接合焼成評価用サンプルの作成に用いた銅試験片の模式図である。
【図20B】
図20Bは、実施例4Aでの接合焼成評価用サンプルの作成に用いたメタルマスクの模式図である。
【図20C】
図20Cは、実施例4Aでの接合焼成評価試験におけるホットプレスを説明した模式図である。
【図20D】
図20Dは、実施例4Aでの接合焼成評価試験の方法を説明した模式断面図である。
【図21】
図21は、実施例4Aでの接合焼成評価試験の結果を示す図である。
【図22】
図22は、実施例4Aでの接合焼成評価試験後の破断面を観察したSEM像である。
【図23】
図23は、実施例4Aでの接合時間が1分の場合のホットプレスでの温度プロファイルである。
【図24】
図24は、実施例4Aでの導電性評価結果を示す図である。
【図25】
図25は、実施例4Aでの導電性評価におけるペーストの焼成前後のXRDパターンである。
【図26】
図26は、実施例4Aでの導電性評価における焼成物のSEM像である。
【図27】
図27は、実施例9の反応過程でのXRDパターンである。
【図28】
図28は、実施例9の出発原料と24時間反応後の粒子のSEM像である。
【図29】
図29は、実施例9で得られた粒子のTEM像である。