特許7920205IP Force 特許公報全文掲載

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本開示のエレクトロニクスパッケージに関し、より具体的には、フォトニクス集積回路（ＰＩＣ）間に光通信リンクを有するエレクトロニクスパッケージ

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施形態に従った、光導波路によって共に結合された非集約化ダイを有するエレクトロニクスパッケージの断面図である。
【図2A】 一実施形態に従った、グレーティングカプラを用いて第２のフォトニクス集積回路（ＰＩＣ）に結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図2B】 一実施形態に従った、エバネッセントカプラを用いて第２のフォトニクス集積回路（ＰＩＣ）に結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図2C】 一実施形態に従った、オフセットダイ配置に対処するパターン形成された光導波路を用いて第２のＰＩＣに結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図3A】 一実施形態に従った、ＰＩＣの頂面に活性層を有するＰＩＣを備えたエレクトロニクスパッケージの断面図である。
【図3B】 一実施形態に従った、ＰＩＣの底面に活性層を有するＰＩＣを備えたエレクトロニクスパッケージの断面図である。
【図3C】 一実施形態に従った、モールド層及びガラス層に埋め込まれたＰＩＣを備えたエレクトロニクスパッケージの断面図である。
【図4A】 一実施形態に従った、ダイを共に結合する一対のＰＩＣを有するエレクトロニクスパッケージの平面図である。
【図4B】 一実施形態に従った、ダイを共に結合する４つのＰＩＣのセットを有するエレクトロニクスパッケージの平面図である。
【図5A】 一実施形態に従った、ガラス貫通ビア（ＴＧＶ）を有するガラス基板の斜視図である。
【図5B】 一実施形態に従った、ガラス基板の頂面の上にＰＩＣが配置された後のガラス基板の斜視図である。
【図5C】 一実施形態に従った、ガラス基板の表面の上にモールド層が配置された後のガラス基板の斜視図である。
【図5D】 一実施形態に従った、ガラス基板内に導波路が形成された後のガラス基板の斜視図である。
【図5E】 一実施形態に従った、モールド層の上にダイが取り付けられた後のガラス基板の斜視図である。
【図6A】 一実施形態に従った、ダイを共に結合するためのＰＩＣを有するエレクトロニクスパッケージの断面図であり、ＰＩＣはモールド層内にある。
【図6B】 一実施形態に従った、ダイを共に結合するためのＰＩＣを有するエレクトロニクスパッケージの断面図であり、ＰＩＣはビルドアップ層内にある。
【図7A】 一実施形態に従った、グレーティングカプラを用いて第２のＰＩＣに結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図7B】 一実施形態に従った、エバネッセントカプラを用いて第２のフォトニクス集積回路（ＰＩＣ）に結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図7C】 一実施形態に従った、オフセットダイ配置に対処するパターン形成された光導波路を用いて第２のＰＩＣに結合された第１のＰＩＣの概略図である。
【図8A】 一実施形態に従った、ダイを共に結合する一対のＰＩＣを有するエレクトロニクスパッケージの平面図である。
【図8B】 一実施形態に従った、ダイを共に結合する４つのＰＩＣのセットを有するエレクトロニクスパッケージの平面図である。
【図9A】 一実施形態に従った、ＴＧＶを有するガラス基板の斜視図である。
【図9B】 一実施形態に従った、ガラス基板の表面の上にＰＩＣが配置された後のガラス基板の斜視図である。
【図9C】 一実施形態に従った、ガラス基板の上にモールド層が配置された後のガラス基板の斜視図である。
【図9D】 一実施形態に従った、モールド層の上に導波路層が配置された後のガラス基板の斜視図である。
【図9E】 一実施形態に従った、複数の導波路を形成するように導波路層がパターニングされた後のガラス基板の斜視図である。
【図9F】 一実施形態に従った、導波路の上に第２のモールド層が設けられた後のガラス基板の斜視図である。
【図9G】 一実施形態に従った、第２のモールド層にダイが取り付けられた後のガラス基板の斜視図である。
【図10】 一実施形態に従った、ダイを共に接続する光導波路を含むパッチを有するエレクトロニクスシステムの断面図である。
【図11】 一実施形態に従って構築されるコンピューティング装置の概略図である。

代表図 図1本件の代表的な図

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