１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ 半導体装置 ２ 半導体モジュール ３，３ａ 冷却装置 １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 半導体ユニット １１ 絶縁回路基板 １１ａ 絶縁板 １１ｂ１，１１ｂ２，１１ｂ３ 回路パターン １１ｃ 金属板 １２ａ，１２ｂ 半導体チップ １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ リードフレーム １４ａ，１４ｂ 接合部材 ２０ 筐体 ２１ 外枠 ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 外壁 ２１ａ１，２１ｂ１，２１ｃ１，２１ｄ１，２１ｊ１，２１ｋ１，２１ｌ１，２１ｍ１，２１ｎ１，２１ｏ１，２１ｐ１，２１ｑ１，２１ｒ１ 外壁底部 ２１ａ２，２１ｂ２，２１ｃ２，２１ｄ２，２１ｊ２，２１ｋ２，２１ｌ２，２１ｍ２，２１ｎ２，２１ｏ２，２１ｐ２，２１ｑ２，２１ｒ２ スペーサ部 ２１ａ３，２１ｃ３ 返し ２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ ユニット収納部 ２１ｈ 冷却収納部 ２１ｉ 締結孔 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 第１接続端子 ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 第２接続端子 ２４ａ Ｕ相出力端子 ２４ｂ Ｖ相出力端子 ２４ｃ Ｗ相出力端子 ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ 制御端子 ２６ 封止部材 ３０ａ，３０ｃ 長辺 ３０ｂ，３０ｄ 短辺 ３０ｅ 締結孔 ３０ｅ１ 締結補強部 ３１ 天板 ３１ａ 流路領域 ３１ｂ 冷却領域 ３１ｃ，３１ｄ 連通領域 ３１ｅ，３１ｆ 外縁領域 ３２ 側壁 ３３ 冷却底板 ３３ａ 流入口 ３３ａ１，３３ｂ１ シール領域 ３３ｂ 流出口 ３３ｃ，３３ｃ１，３３ｃ２，３３ｃ３，３３ｃ４，３３ｃ５，３３ｃ６，３３ｃ７ スペーサ部 ３３ｄ 底面 ３４ 放熱フィン ３５ａ，３５ｂ ゴムパッキン ３６ａ，３６ｂ 配水ヘッド ３６ａ１，３６ｂ１ ヘッド底面 ３７ａ，３７ｂ 配水管