特許7920677IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体モジュール、半導体装置、及び車両

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、２つの導体板の間に介在させたシート状の絶縁材料が２つの導体板の両方と接している場合、絶縁材料に含まれる水分によりイオンマイグレーションが発生し、導体板間の絶縁性の劣化や短絡を招くおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

１つの態様に係る半導体モジュールは、半導体素子が封止された封止体から突出し、第１の方向に第１の距離だけ離隔して対向する２つの導体板と、前記２つの導体板の間に配置され、前記第１の方向の寸法が前記第１の距離と対応する幅よりも狭い絶縁材料と、を備え、前記封止体の外部における前記２つの導体板の間に、前記絶縁材料による絶縁層と空気層とが前記第１の方向に沿って設けられる。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

上述の態様によれば、半導体モジュールにおけるイオンマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の半導体装置の構成例を示す平面図である。
【図2】 図１の半導体装置のＡ－Ａ’線断面図である。
【図3】 図１の半導体装置のＢ－Ｂ’線断面図である。
【図4】 図２の領域ＡＲの拡大図である。
【図5】 ２つの導体板の間に絶縁シートが配置された半導体モジュールの従来例を示す断面図である。
【図6】 ２つの導電板の間に絶縁層と空気層を設けた場合の各層の分担電圧の例を示すグラフ図である。
【図7】 第２の半導体モジュールの構成例を説明する部分平面図である。
【図8】 図７の半導体モジュールのＣ－Ｃ’線断面図である。
【図9】 第２の半導体モジュールにおけるスペーサの具体的な構成例を説明する図である。
【図10】 本発明に係る半導体装置を適用した車両の一例を示す平面模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 半導体モジュール １１ ケース １２ 収容部 １３、１４ 側面 １５ 開口部 ２１、２２、２３ 導体板 ３０ 絶縁シート ３１、３３ スペーサ ３２ 空気層 ４０ 半導体素子 ４１ 接合材 ４２、４３、４４ ボンディングワイヤ ５０ 積層基板 ５１ 絶縁板 ５２、５３ 金属箔 ６０ 封止材 ６０ａ 先端面 ７０ 金属（デンドライト） １００ 半導体装置 １０１ 車両 １０２ 車輪 １０３ 駆動部 １０４ 制御装置

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