特許 7921186出願番号 特願 2023-580324
組成物、フィルム、積層体及び積層体の製造方法
公報発行日 2026年9月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7921186 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
組成物、フィルム、積層体及び積層体の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、金属張積層体はその用途により様々な特性が要求される。
近年では、積層体が備える金属基板層とポリマー層との間の密着性、ポリマー層の電気特性（比誘電率及び誘電正接）等をより向上させることが求められる傾向がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
＜１＞ 溶融温度が２００～３２０℃であり、カルボニル基含有基を有するテトラフルオロエチレン系ポリマーを含有し、且つ灰化法により測定される遷移金属の含有率が０．０５ｐｐｍ超、１ｐｐｍ以下である、金属基板層の表面にポリマー層を形成するために用いられる組成物。
＜２＞ 遷移金属が、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｕ及びＡｇからなる群より選・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の実施形態によれば、密着性及び電気特性に優れるポリマー層を金属基板層の表面に形成できる組成物、フィルム、積層体及び積層体の製造方法を提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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