特許7925307IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体基板の酸素濃度または炭素濃度の少なくとも1つに応じて半導体装置の特性が変動する場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第1の態様においては、半導体基板にバッファ領域を備える半導体装置の製造方法であって、前記半導体基板に含まれる酸素化学濃度または炭素化学濃度の少なくとも1つに関する基板濃度指標を取得する段階と、前記基板濃度指標を予め定められた複数の指標範囲のいずれかに分類する段階と、前記半導体基板に注入する水素イオンの加速エネルギーについて、前記分類された指標範囲に対応して予め設定された加速エネルギー・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 半導体装置100の上面図の一例を示す。
【図1B】 図1Aにおけるa-a'断面の一例を示す。
【図2A】 半導体装置100の変形例を示す上面図の一例である。
【図2B】 図2Aにおける領域Aの拡大図である。
【図2C】 半導体装置100の変形例のb-b'断面を示す。
【図3】 バッファ領域20のドーピング濃度分布の一例を示す。
【図4A】 半導体装置100の製造方法を示すフローチャートである。
【図4B】 半導体装置100の製造方法の変形例を示すフローチャートである。
【図4C】 半導体装置100の製造方法の変形例を示すフローチャートである。
【図5A】 バッファ領域20における水素イオン等の分布を示す。
【図5B】 バッファ領域20における水素イオン等の分布を示す。
【図5C】 バッファ領域20における水素イオン等の分布を示す。
【図6】 ピークの深さとバッファ領域20の積分濃度との関係を示す。
【図7】 基板濃度指標Icと積分濃度比Nrの関係を示す。
【図8】 基板濃度指標Icと積分濃度比Nrの関係を示す。
【図9】 基板濃度指標Icと積分濃度比Nrとの関係を示す。
【図10A】 バッファ領域20のドーピング濃度分布の変形例を示す。
【図10B】 バッファ領域20のドーピング濃度分布の変形例を示す。
10・・・半導体基板、12・・・エミッタ領域、14・・・ベース領域、15・・・コンタクト領域、16・・・蓄積領域、17・・・ウェル領域、18・・・ドリフト領域、20・・・バッファ領域、21・・・おもて面、22・・・コレクタ領域、23・・・裏面、24・・・コレクタ電極、25・・・接続部、・・・30・・・ダミートレンチ部、31・・・延伸部分、32・・・ダミー絶縁膜、33・・・接続部分、34・・・ダミー導電部、38・・・層間絶縁膜、40・・・ゲートトレンチ部、41・・・延伸部分、42・・・ゲート絶縁膜、43・・・接続部分、44・・・ゲート導電部、50・・・ゲート金属層、52・・・エミッタ電極、54・・・コンタクトホール、55・・・コンタクトホール、56・・・コンタクトホール、70・・・トランジスタ部、71・・・メサ部、80・・・ダイオード部、81・・・メサ部、82・・・カソード領域、85・・・延長領域、90・・・境界領域、91・・・メサ部、100・・・半導体装置、105・・・端辺、112・・・ゲートパッド、121・・・第1ピーク、122・・・第2ピーク、123・・・第3ピーク、124・・・第4ピーク、125・・・第5ピーク、120・・・ピーク群、130・・・外周ゲート配線、131・・・活性側ゲート配線、140・・・エッジ終端構造部、151・・・第1ライフタイム制御領域、152・・・第2ライフタイム制御領域、160・・・活性部

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