特許 7926384出願番号 特願 2022-150062
窒化アルミニウム焼結基板、その製造方法および電子回路用絶縁基板
出願人 株式会社トクヤマ（識別番号 3182）
2026年 特許公開件数ランキング 307位 88件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 297位 73件（※）
出願人 ＤＯＷＡメタルテック株式会社（識別番号 506365131）
2026年 特許公開件数ランキング 1515位 11件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 985位 17件（※）
公報発行日 2026年9月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7926384 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
半導体素子を搭載する電子回路用絶縁基板として有用な窒化アルミニウム焼結基板、およびその製造方法に関する。また、その焼結基板を用いた電子回路用絶縁基板
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
高電圧機器では、電極と絶縁体の境界部分や絶縁体内部の欠陥部分など、電界が集中する箇所で部分放電が生じやすい。部分放電の発生を長期間放置すると、部分放電の強度と頻度が徐々に増加して部材の損傷や絶縁破壊に繋がる恐れがある。一般に部分放電は発電機、電力変圧器、送電線、電力ケーブルなどの高電圧コンポーネントで問題となりやすいが、高耐圧のパワーモジュールでも対策が必要である。パワーモジュールでは、半導体素子を搭載する電子回路用絶縁基板として、部分放電の強度と頻度を低く抑えることができる特性（以下この特性を「耐部分放電性」という。）に優れるものを適用することが望まれる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明者らは研究の結果、窒化アルミニウム焼結体の中に窒化ホウ素粒子を特定の形態で散在させることにより、その窒化アルミニウム焼結体を用いた電子回路用絶縁基板の耐部分放電性を向上させることが可能になることを見出した。この知見に基づき、本明細書では以下の発明を開示する。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、窒化アルミニウム焼結基板を用いた電子回路用絶縁基板において、従来よりも耐部分放電性に優れるものを提供することが可能となった。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
電子回路用絶縁基板の端部付近の断面構造を模式的に例示した断面図。
【図2】
実施例で作製した銅被覆窒化アルミニウム絶縁基板の寸法形状を示す図。
【図3】
Σｎ－Ｑグラフの一例。
【図4】
実施例１で作製した窒化アルミニウム焼結体の破断面の反射電子像の一例。
【図5】
実施例３で作製した窒化アルミニウム焼結体の破断面の反射電子像の一例。
【図6】
比較例４で作製した窒化アルミニウム焼結体の破断面の反射電子像の一例。
【図7】
比較例５で作製した窒化アルミニウム焼結体の破断面の反射電子像の一例。
【図8】
比較例６で作製した窒化アルミニウム焼結体の破断面の反射電子像の一例。
代表図 図1本件の代表的な図
１ セラミックス板
２ 回路用金属部材
３ 放熱用金属部材
１０ 電子回路用絶縁基板
２０、３０ 接合界面端部
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