特許7928079IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体モジュール、半導体装置、及び車両

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した半導体モジュールにおける、セラミックス基板の表面に設けられた導体パターン間の絶縁は、セラミックス基板の表面のうちの導体パターン間の露出した部分（間隙部分）と単一の絶縁樹脂とが密着することにより担保されている。このような半導体モジュールでは、動作時の半導体素子の発熱に起因する熱的な応力によりセラミックス基板と絶縁樹脂との界面に剥離が生じた場合、剥離が導体パターン間の間隙部分全体に広がり、導体パターン間の絶縁が担保されなくなるおそれがある。このため、導体パターン間の距離（間隙）を更に狭くすることによる半導体モジュールの更なる小型化が難しくなっている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様の半導体モジュールは、セラミックス基板の第１の表面に導体パターンが設けられた配線板と、前記配線板における前記導体パターン上に配置された半導体素子と、前記配線板及び前記半導体素子を封止する封止絶縁体と、を含み、前記配線板は、前記セラミックス基板の前記第１の表面のうちの隣接する導体パターンの間隙の部分に、前記間隙の延伸方向に沿って延伸する絶縁部材を備える。前記間隙の延伸方向は、前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、セラミックス基板の表面上で隣接する導体パターン間の絶縁を担保することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一実施の形態に係る半導体装置の構成例を示す上面図である。
【図2】 図１の半導体装置をＡ－Ａ’線に沿って切断した断面図である。
【図3】 図２の断面図における主要部分を拡大した部分断面図である。
【図4】 従来の半導体モジュールで起こり得る剥離の例を説明する部分断面図である。
【図5】 一実施の形態に係る半導体モジュールで起こり得る剥離の第１の例を説明する部分断面図である。
【図6】 一実施の形態に係る半導体モジュールで起こり得る剥離の第２の例を説明する部分断面図である。
【図7】 分離絶縁部材の第１の変形例を説明する部分上面図である。
【図8A】 分離絶縁部材の第２の変形例を説明する部分断面図である。
【図8B】 分離絶縁部材の第３の変形例を説明する部分断面図である。
【図8C】 分離絶縁部材の第４の変形例を説明する部分断面図である。
【図9】 本発明に係る半導体装置を適用した車両の一例を示す平面模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００ 半導体装置 １ 半導体モジュール １０ 冷却器 １１ ケース ２ 積層基板 ２０ セラミックス基板 ２１ 放熱板 ２２、２３、２４ 導体板 ２５ 分離絶縁部材 ２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 分離部分 ２５ｄ、２５ｅ 結合部 ２５ｆ、２５ｈ ヒレ部 ２６ 接着剤 ３１、３２ 半導体素子 ４１、４２、４３、４４、４５ 金属配線板 ５ 封止樹脂 ６１、６２、６３ 端子 ９０、９０ａ、９０ｂ 空間 １０１ 車両 １０２ 車輪 １０３ 駆動部 １０４ 制御装置

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