特許7928096IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

利用環境によっては、このような半導体装置に結露が発生する。特に、樹脂で一部が包含された２つのリードフレームに結露が発生すると、結露による水滴がそれぞれのリードフレームを伝う。この際、２つのリードフレームの一部を包含する樹脂の包含面に水滴がそれぞれ流れ、流れた水滴が当該包含面上で合流すると、２つのリードフレームがショート（短絡）してしまう。このため、故障が生じ、半導体装置の信頼性が低下してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、第１半導体チップ及び第２半導体チップと、第１下端部が前記第１半導体チップに電気的に接続された第１主電流端子と、第２下端部が前記第２半導体チップに電気的に接続された第２主電流端子と、前記第１主電流端子の一部と前記第２主電流端子の一部とを共に包含し、前記第１主電流端子及び前記第２主電流端子が突出された包含面を備える配線保護部と、を有する配線ユニットと、を含み、前記包含面は・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、リードフレーム（主電流端子）に水滴が付着しても短絡の発生を防止して、半導体装置の破損を予防でき、半導体装置の信頼性の低下を抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の実施の形態の半導体装置の外観図である。
【図2】 第１の実施の形態の半導体装置に含まれるケースの平面図である。
【図3】 第１の実施の形態の半導体装置の断面図である。
【図4】 第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体ユニットの平面図である。
【図5】 第１の実施の形態の半導体装置に含まれるリードフレームの斜視図である。
【図6】 第１の実施の形態の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図7】 第１の実施の形態の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。
【図8】 参考例の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図9】 第１の実施の形態（変形例１－１）の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図10】 第１の実施の形態（変形例１－１）の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。
【図11】 第１の実施の形態（変形例１－２）の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図12】 第１の実施の形態（変形例１－２）の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。
【図13】 第１の実施の形態（変形例１－３）の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図14】 第１の実施の形態（変形例１－３）の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。
【図15】 第２の実施の形態の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図16】 第２の実施の形態の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。
【図17】 第２の実施の形態（変形例２－１）の半導体装置に含まれる配線ユニットの断面図である。
【図18】 第２の実施の形態（変形例２－１）の半導体装置に含まれる配線ユニットの平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 半導体装置 ２ａ，２ｂ 半導体ユニット ３ ケース ３ａ～３ｄ 側壁 ４ 蓋 ５ 締結孔 ６ 配線ユニット １０ａ，１０ｂ 絶縁回路基板 １１ａ，１１ｂ 絶縁板 １１ａ１，１１ａ３，１１ｂ１，１１ｂ３ 長辺 １１ａ２，１１ａ４，１１ｂ２，１１ｂ４ 短辺 １２ａ，１２ｂ 金属板 １３ａ１～１３ａ３，１３ｂ１～１３ｂ４ 配線板 １４ａ１～１４ａ４，１４ｂ１～１４ｂ４，１４ｃ１，１４ｃ２ ワイヤ １５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ 半導体チップ １７ 放熱ベース板 ３１ 収納領域 ３１ａ～３１ｄ 内壁 ３２ａ，３２ｂ 端子口 ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ 縦梁 ３３ａ１，３３ｃ１ 端子包含部 ３４ａ，３４ｂ，３４ｃ 横梁 ３５ 配線保護部 ３５ａ 包含面 ３５ａ１ 中間面 ３５ａ２ 第１端面 ３５ａ３ 第２端面 ３５ｂ 前面 ３５ｃ 裏面 ３５ｄ 底面 ３５ｅ 後面 ３５ｆ，３５ｇ 側面 ３６ 止水部 ３６ａ 窪み ３６ａ１ 側部 ４０ 蓋本体 ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ 端子台 ４１ａ１，４１ｂ１，４１ｃ１ ネジ孔 ５１ 第１リードフレーム ５１ａ 第１水平部 ５１ｂ 第１垂直部 ５１ｃ 第１屈曲部 ５１ｄ 第１脚部 ５１ｅ 第１外部接続部 ５１ｆ 連結部 ５２ 第２リードフレーム ５２ａ 第２水平部 ５２ｂ 第２垂直部 ５２ｃ 第２屈曲部 ５２ｄ 第２脚部 ５２ｅ 第２外部接続部 ５３ 第３リードフレーム ５４，５５ 制御端子 ５６ 封止部材

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