特許7928542IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

セラミック電子部品の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

セラミック電子部品を製造する際、特許文献１及び特許文献２に記載の発明のようにセラミックグリーンシートを積層する方法を利用すると、得られるセラミック電子部品の形状の自由度が制限される。これに対して、特許文献３に記載の発明のようにセラミック材料を３Ｄ印刷する方法を利用すると、得られるセラミック電子部品の形状の自由度が大きくなる、と考えられる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック材料と、金属材料と、消失材料とを、マテリアルジェッティング方式で３Ｄ印刷することにより、セラミック材料及び金属材料を含む電子部品本体と、セラミック材料を含み、かつ、電子部品本体の周囲の少なくとも一部に設けられた支持体と、消失材料を含み、かつ、電子部品本体と支持体との間に設けられた消失体と、を有する造形物を形成する工・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、複雑な形状であっても焼成時の変形を抑制可能なセラミック電子部品の製造方法を提供できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の実施形態１のセラミック電子部品の製造方法において、造形物を形成する工程で形成された造形物を示す斜視模式図である。
【図2】 図２は、図１に示す造形物の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
【図3】 図３は、本発明の実施形態１のセラミック電子部品の製造方法において、電子部品本体を得る工程で得られた電子部品本体を示す斜視模式図である。
【図4】 図４は、本発明の実施形態１の変形例のセラミック電子部品の製造方法において、造形物を形成する工程で印刷土台上に形成された造形物を示す斜視模式図である。
【図5】 図５は、本発明の実施形態２のセラミック電子部品の製造方法において、造形物を形成する工程で形成された造形物を示す斜視模式図である。
【図6】 図６は、図５に示す造形物の線分ｂ１－ｂ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。
【図7】 図７は、本発明の実施形態２のセラミック電子部品の製造方法において、電子部品本体を得る工程の途中で得られた接続体付き電子部品本体を示す斜視模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１Ａ、１Ｂ 造形物 １０ 電子部品本体 １１ セラミック部 １２ 電極部 １３ａ 第１電極部材 １３ｂ 第２電極部材 １５ 凹部 ２０ 支持体 ２１ａ 第１支持部材 ２１ｂ 第２支持部材 ２１ｃ 第３支持部材 ２１ｄ 第４支持部材 ３０ 消失体 ４０ 接続体 ４１ａ 第１接続部材 ４１ｂ 第２接続部材 １００ 印刷土台 １１０ 消失部 １２０ 支持部

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