特許7928558IP Force 特許公報全文掲載

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保持者に振動を与える振動発生装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載の構成において、リニアアクチュエータの外形形状を小型化する場合、シリコンゲルが薄くなる。シリコンゲルが薄くなると、ボビン（振動体）は、ケース部材に対して振動し難い状態で固定される。このため、リニアアクチュエータは、振動効率が低下してしまう。一方、シリコンゲルの厚さを大きくすると、リニアアクチュエータの外形形状は大きくなってしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の振動発生装置は、筒状の外装体と、外装体の内部に配置され、磁石を備える振動体と、外装体の内壁面と振動体との間に配置され、磁石に作用させる磁界を発生するコイルと、外装体の内部に配置され、振動体を外装体に対して振動可能に支持する支持体と、を備える。支持体は、粘弾性材からなる第１支持体を有する。外装体は、内壁面に凹部を有する。第１支持体は、振動体の外周面と凹部の底面との間に、振・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明によれば、外形形状の大型化を抑制しながら、広い周波数帯域において振動を効率的に発生できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１の振動発生装置の外観斜視図である。
【図2】 図２（Ａ）は、第１の振動発生装置の平面図であり、図２（Ｂ）は、第１の振動発生装置の側面図である。
【図3】 図３（Ａ）は、図２（Ｂ）に示すＡ－Ａ断面を示す断面図であり、図３（Ｂ）は、図２（Ｂ）に示すＢ－Ｂ断面を示す断面図であり、図３（Ｃ）は、図２（Ｂ）に示すＣ－Ｃ断面を示す断面図である。
【図4】 図４は、第１の振動発生装置における粘弾性材の支持体の配置箇所を拡大した断面図である。
【図5】 図５は、振動の大きさの周波数特性の一例を示すグラフである。
【図6】 図６は、本発明の第２の振動発生装置の側面断面図である。
【図7】 図７（Ａ）は、本発明の第３の振動発生装置の側面断面図であり、図７（Ｂ）は、本発明の第３の振動発生装置の平面断面図である。
【図8】 図８は、本発明の第４の振動発生装置の側面断面図である。
【図9】 図９（Ａ）は、本発明の第５の振動発生装置の側面断面図であり、図９（Ｂ）は、本発明の第５の振動発生装置の平面断面図である。
【図10】 図１０は、本発明の第６の振動発生装置の平面断面図である。
【図11】 図１１は、本発明の第７の振動発生装置の平面断面図である。
【図12】 図１２は、凹部の形状の第１の派生例を示す拡大図である。
【図13】 図１３は、凹部の形状の第２の派生例を示す拡大図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｘ、１０Ｙ：振動発生装置 ２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ：外装体 ２１、２１Ｂ、２１Ｆ１、２１Ｆ２、２１Ｘ、２１Ｙ、２１１、２１２：凹部 ２２、２２Ｆ１、２２Ｆ２：貫通孔 ３０、３０Ｃ、３０Ｄ：振動体 ３１：芯材 ３８Ｄ、３８１、３８２：凹部 ３９：固定部材 ４１、４２：コイル ５１、５２：支持体 ６０、６０Ｂ、６０Ｆ１、６０Ｆ２、６１、６１Ｃ、６２、６２Ｃ：支持体 ２００、２００Ｅ、２００Ｆ：内部空間 ２０１：内壁面 ２０２：外壁面 ３００：外周面 ３２１、３２２、３２３：磁石 ４００：配線導体 ２９１１、２９１２、２９２１、２９２２：固定部材 ＡＦ２１：開口面 ＢＦ２１：底面 Ｆｒ：Ｒ面取り

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