１……半導体装置、２……単位モジュール、３……冷却器、４……ケース、５……封止体、６……絶縁基板、７……半導体素子、８……ベース板、１０……金属配線板、４ａ……開口部、４０，４１……壁部、１６……Ｐ端子、１７……Ｎ端子、１８……Ｍ端子、１９……端子、２０，２０１，２０１ａ，２０１ｂ……貫通孔、４２，４３，４４……凹部、１６ａ，１７ａ，１８ａ……ナット部、１６ｃ，１７ｃ，１８ｃ……ネジ孔、１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ……板状部、１９ａ，１９ａａ，１９ａａ１，１９ａａ２……内側端子部、１９ｂ……外側端子部、４１ａ……柱部、１９０，１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃ，１９０ｃ１，１９０ｃ２，１９０ｃ３，１９０ｄ，１９０ｆ１，１９０ｆ２……鉤爪形状部、１９１，１９１ｃ１，１９１ｃ２，１９１ｃ３……突出部、１９２……爪状部、１９３，１９４……内壁面、１９５，１９６，１９７……内表面、１９９……領域、６０……絶縁板、６１……放熱板、６２……回路板、２６１，２６２……間隙、Ｓ１……接合材、Ｓ２……接着剤、１９０Ｓ……空間、Ｗ……配線部材。