特許7930232IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

支持体付き基板および半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、インターポーザを有機絶縁樹脂を用いて形成すると、有機絶縁樹脂のＣＴＥ（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ、熱膨張率）がＦＣ－ＢＧＡのＣＴＥと比較して大きいため、熱変化によって、配線基板における導体層の剥離や有機絶縁樹脂にクラックが生じるおそれがある。 つまり、インターポーザをＦＣ－ＢＧＡに取り付けたのちに、周辺温度が大きく変化すると、配線基板中の有機絶縁樹脂のみが大きく変形し、配線基板の反りや、配線基板の内部に応力が発生することとなる。その結果、微細な配線層などの剥離や、剥離した箇所や応力が集中する箇所を起点とするクラックが生じる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

の課題を解決するために、本発明の代表的な支持体付き基板の一つは、支持体と前記支持体の上方に設けられた配線基板を備える支持体付き基板であって、 前記配線基板の内部の絶縁膜は第１の有機絶縁樹脂で構成されており、 前記配線基板の表面層の絶縁膜は第１の有機絶縁樹脂よりもＣＴＥが小さい第２の有機絶縁樹脂で構成されている。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、配線基板内部の応力が緩和され、応力が集中する箇所を起点とするクラックが生じ難い支持体付き基板及び半導体装置を提供することが可能となる。
した以外の課題、構成及び効果は以下の発明を実施するための形態の説明により明らかにされる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 図１Ａは、半導体素子等の概略を説明する図である。
【図1B】 図１Ｂは、支持体付き基板の概略を説明する図である。
【図1C】 図１Ｃは、配線基板、支持体付き基板、半導体装置の概略を説明する図である。
【図1D】 図１Ｄは、配線基板、支持体付き基板、半導体装置の概略を説明する図である。
【図2A】 図２Ａは、支持体が剥離された配線基板の態様を説明する図である。
【図2B】 図２Ｂは、支持体が剥離された配線基板の態様を説明する図である。
【図2C】 図２Ｃは、支持体付き基板配線基板の態様を説明する図である。
【図2D】 図２Ｄは、支持体付き基板が他の配線基板に接続される態様を説明する図である。
【図3A】 図３Ａは、第１の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図3B】 図３Ｂは、第１の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図3C】 図３Ｃは、第２の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図3D】 図３Ｄは、第２の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図4A】 図４Ａは、第３の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図4B】 図４Ｂは、第４の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図4C】 図４Ｃは、第４の実施形態の支持体付き基板の断面図である。
【図5】 図５は、第１の実施形態の製造方法を説明する図である。
【図6】 図６は、第１の実施形態の製造方法を説明する図である。
【図7】 図７は、第１の実施形態の製造方法を説明する図である。
【図8】 図８は、第１の実施形態の製造方法を説明する図である。
【図9】 図９は、支持体付き基板に、電極を形成した場合の断面図である。
【図10A】 図１０Ａは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図10B】 図１０Ｂは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図10C】 図１０Ｃは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図10D】 図１０Ｄは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図11A】 図１１Ａは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図11B】 図１１Ｂは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図11C】 図１１Ｃは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図11D】 図１１Ｄは、支持体付き基板への銅ポストの製造方法を説明する断面図である。
【図12】 図１２は、第２の絶縁樹脂が支持体付き基板の第１の面の一部を被覆していない支持体付き基板において、半導体装置等を実装した場合の断面図である。
５０：中間層 ５１：支持体 ５２：配線基板 ５３：剥離層 ５４：支持体付き基板 ５５：半導体素子等 ５６：配線基板５２の上面 ５７：配線基板５２の下面 ５８：はんだ ５９：アンダーフィル ６０：モールド樹脂 ６１：他の配線基板 ６２：はんだまたは銅ポスト ６３：バリアメタル層 ６４：配線 ６７：内部の絶縁膜 ６８：補強層 ６９：めっきレジスト ７０：銅めっき ７１：第１の面 ７２：第２の面

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