特許7930234IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

量子デバイス

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したように、基板間をプローブピンで接続する電子装置において、例えば常温から極低温等への温度変化時、複数部材による累積誤差と線膨張係数の相違等より、基板の変形や傾きが生じ、プローブピンと基板の端子との接触が不安定化したり断線となる場合がある。また、基板の変形や傾き等により、信号導体(例えば信号伝送用のプローブピン及び該プローブピンと接触する基板の端子)と誘電体との間の距離の変化等により、信号線路のインピーダンスに不整合等が生じることになり、接続信頼性、信号品質の劣化等といった問題が顕在化することになる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、超伝導量子回路を備えた量子チップと、 基板の第1面の配線層と、前記第1面と反対側の第2面の配線層とを有し、前記量子チップを前記第1面の配線層に実装するインターポーザと、 前記インターポーザの前記第2面に対向する第1面から、前記第1面と反対側の第2面を貫通する複数の開口に、前記インターポーザの前記第2面の配線層の複数の端子と一端が接触する複数のプローブピンをそれぞれ収容・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、プローブピンを用いて基板間の接続を行う量子デバイスにおいて、接続信頼性や信号品質を確保可能としている。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 実施形態を説明する模式的断面図である。
【図1B】 実施形態を説明する模式的斜視図である。
【図1C】 実施形態を説明する模式的平面図である。
【図2A】 (a)、(b)はプローブピンを説明する模式的断面図である。
【図2B】 実施形態におけるプローブピンの接続例を説明する模式的断面図である。
【図3A】 比較例を説明する模式的断面図である。
【図3B】 比較例を説明する模式的斜視図である。
【図4】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図5A】 (a)~(i)は実施形態の変形例を説明する模式的平面図である。
【図5B】 (a)~(j)は実施形態の変形例を説明する模式的平面図である。
【図6】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図7】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8A】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8B】 図8Aの変形例を説明する模式的斜視図である。
【図8C】 図8Aの変形例を説明する模式的透視斜視図である。
【図8D】 図8Aの変形例を説明する模式的平面図である。
【図9】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図10】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図11】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図12】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図13】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図14】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図15】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図16】 (A)、(B)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図17】 (C)、(D)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図18】 (E)、(F)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図19】 (G)、(H)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図20】 (I)、(J)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図21】 (K)、(L)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図22】 (M)、(N)は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図23】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図24A】 特許文献1の電子装置を説明する図である。
【図24B】 図1Aの変形を説明する図である。
【図24C】 図1Aの変形を説明する図である。
1 量子デバイス 10 量子チップ 11 第1面の配線層 12 第2面の配線層 13 基板(チップ基板) 16 バンプ(金属突起) 17 接着層 18 支柱 20 インターポーザ 21 第1面の配線層 22 第2面の配線層 23 基板(インターポーザ基板) 24 貫通ビア 25 接着層 27 支柱 30、30A ホルダ 30-1 第1の中空台座 30-2 第2の中空台座 30-3 第3の台座 31 第1開口 32 第2開口 33 第3開口 34 第1面(表面) 35 第1開口底 36 第2開口底 37 ザグリ部 38 開口 40 ソケット 41 第1面(ハウジングの第1面) 42 第2面(ハウジングの第2面) 43 ハウジング 44 プローブピン 44-1 第1プランジャ 44-1a 接触部 44-1b 摺動部 44-2 第2プランジャ 44-2a 接触部 44-2b 摺動部 44-3 バレル 44-4 スプリング 45、45-1、45-2 開口 46 位置決めピン 47 スペーサ 47a 空気逃げ 48 ギャップ 50 ボード 51 第1面の配線層 52 第2面の配線層 53 基板(ボード基板) 54 コネクタ 55 貫通ビア 56 開口 61、61A、61B、64 側壁部 62A、62B、62C、63 支持部 65 支持機構 66 支持部 67 上端 68 ネジ穴 101 測定装置 102 電子回路ユニット 103 回路基板 103a 端子 104 シールドカバー 105 保持体 106 評価用基板 107 ねじ 109 プローブピン

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