特許7930234IP Force 特許公報全文掲載

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量子デバイス

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したように、基板間をプローブピンで接続する電子装置において、例えば常温から極低温等への温度変化時、複数部材による累積誤差と線膨張係数の相違等より、基板の変形や傾きが生じ、プローブピンと基板の端子との接触が不安定化したり断線となる場合がある。また、基板の変形や傾き等により、信号導体（例えば信号伝送用のプローブピン及び該プローブピンと接触する基板の端子）と誘電体との間の距離の変化等により、信号線路のインピーダンスに不整合等が生じることになり、接続信頼性、信号品質の劣化等といった問題が顕在化することになる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、超伝導量子回路を備えた量子チップと、 基板の第１面の配線層と、前記第１面と反対側の第２面の配線層とを有し、前記量子チップを前記第１面の配線層に実装するインターポーザと、 前記インターポーザの前記第２面に対向する第１面から、前記第１面と反対側の第２面を貫通する複数の開口に、前記インターポーザの前記第２面の配線層の複数の端子と一端が接触する複数のプローブピンをそれぞれ収容・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、プローブピンを用いて基板間の接続を行う量子デバイスにおいて、接続信頼性や信号品質を確保可能としている。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 実施形態を説明する模式的断面図である。
【図1B】 実施形態を説明する模式的斜視図である。
【図1C】 実施形態を説明する模式的平面図である。
【図2A】 （ａ）、（ｂ）はプローブピンを説明する模式的断面図である。
【図2B】 実施形態におけるプローブピンの接続例を説明する模式的断面図である。
【図3A】 比較例を説明する模式的断面図である。
【図3B】 比較例を説明する模式的斜視図である。
【図4】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図5A】 （ａ）～（ｉ）は実施形態の変形例を説明する模式的平面図である。
【図5B】 （ａ）～（ｊ）は実施形態の変形例を説明する模式的平面図である。
【図6】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図7】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8A】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8B】 図８Ａの変形例を説明する模式的斜視図である。
【図8C】 図８Ａの変形例を説明する模式的透視斜視図である。
【図8D】 図８Ａの変形例を説明する模式的平面図である。
【図9】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図10】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図11】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図12】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図13】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図14】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図15】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図16】 （Ａ）、（Ｂ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図17】 （Ｃ）、（Ｄ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図18】 （Ｅ）、（Ｆ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図19】 （Ｇ）、（Ｈ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図20】 （Ｉ）、（Ｊ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図21】 （Ｋ）、（Ｌ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図22】 （Ｍ）、（Ｎ）は実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図23】 実施形態の変形例を説明する模式的断面図である。
【図24A】 特許文献１の電子装置を説明する図である。
【図24B】 図１Ａの変形を説明する図である。
【図24C】 図１Ａの変形を説明する図である。
１ 量子デバイス １０ 量子チップ １１ 第１面の配線層 １２ 第２面の配線層 １３ 基板（チップ基板） １６ バンプ（金属突起） １７ 接着層 １８ 支柱 ２０ インターポーザ ２１ 第１面の配線層 ２２ 第２面の配線層 ２３ 基板（インターポーザ基板） ２４ 貫通ビア ２５ 接着層 ２７ 支柱 ３０、３０Ａ ホルダ ３０－１ 第１の中空台座 ３０－２ 第２の中空台座 ３０－３ 第３の台座 ３１ 第１開口 ３２ 第２開口 ３３ 第３開口 ３４ 第１面（表面） ３５ 第１開口底 ３６ 第２開口底 ３７ ザグリ部 ３８ 開口 ４０ ソケット ４１ 第１面（ハウジングの第１面） ４２ 第２面（ハウジングの第２面） ４３ ハウジング ４４ プローブピン ４４－１ 第１プランジャ ４４－１ａ 接触部 ４４－１ｂ 摺動部 ４４－２ 第２プランジャ ４４－２ａ 接触部 ４４－２ｂ 摺動部 ４４－３ バレル ４４－４ スプリング ４５、４５－１、４５－２ 開口 ４６ 位置決めピン ４７ スペーサ ４７ａ 空気逃げ ４８ ギャップ ５０ ボード ５１ 第１面の配線層 ５２ 第２面の配線層 ５３ 基板（ボード基板） ５４ コネクタ ５５ 貫通ビア ５６ 開口 ６１、６１Ａ、６１Ｂ、６４ 側壁部 ６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６３ 支持部 ６５ 支持機構 ６６ 支持部 ６７ 上端 ６８ ネジ穴 １０１ 測定装置 １０２ 電子回路ユニット １０３ 回路基板 １０３ａ 端子 １０４ シールドカバー １０５ 保持体 １０６ 評価用基板 １０７ ねじ １０９ プローブピン

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