特許7930289IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムに関する。また、ポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも1種の基材フィルムからなる二軸配向フィルムとの積層体

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、熱寸法安定性が良く、レーザーハーフカットなどによるミシン目や誘導線を設けずとも引裂開封時の抵抗が小さく、泣別れが小さく、しかも開封時には表側と裏側の開口端の間には段差ができ、開封しやすく、内容物を容易に取り出せる食品包装用袋を製造できる積層体を提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層体は、熱寸法安定性が良く、レーザーハーフカットなどによるミシン目や導線を設けずとも引裂開封時の抵抗が小さく、泣別れが小さく、開封時には表側と裏側の開口端の間には段差ができ、多様な包装形状にも対応できる包装体を提供するのに適している。

以下、本発明を図も用いながら詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する実施形に限定されるものではない。
本発明は、1種類以上の基材フィルムと、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含むポリオレフィン系樹脂組成物からなるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムを含む積層体であって、下記1)~3)を満足する、積層体である。
1)前記1種類以上の基材フィルムの配向角の絶対値の合計が25度以上、85度以下である。
2)前記ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの突刺強度が5.0N以上、15.0N以下である。
3)前記ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの長手方向の配向係数ΔNxが0.0150以上、0.0230以下である。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 レーザーハーフカットなどによりミシン目を設けた従来の一般的な包装体
【図2】 前記従来の一般的な包装体をノッチから引裂き開封した後の形状
【図3】 本発明の積層体を用いて製造した一般的な包装体
【図4】 前記本発明の包装体をノッチから引裂き開封した後の形状

代表図 図1本件の代表的な図

10 本発明の積層体を用いて製造した一般的な包装体 11 向かって右辺のヒートシール部 12 向かって左辺のヒートシール部 13 底辺のヒートシール部 14 天辺のヒートシール部 15 包装体の収容部 16 開封用のノッチ 17 開封用のノッチ 21 引裂き開封の始点 22 向かって手前側のフィルム(積層体) 23 向かって奥側のフィルム(積層体) 24 引裂き開封の終点 図3は、本発明の積層体を用いて製造した一般的な包装体(レトルトパウチ)の平面模式図である。包装袋10は、水平方向をフィルム長手方向とし、表側と裏側をなす2枚の略矩形の積層シートを、略矩形の周縁の3辺をシールして側辺シール部11、12、底辺シール部13とし、内側の非シール部に収納部15を設けて袋状としたもので、略矩形の残りの1辺である天辺から内容物を充填口し、内容物充填後に同様にシールして密封することができる。天辺のシール部を14とし収容部15には、例えば食料品等の内容物が封入される。 包装体10は切れ目のきっかけを与える切欠き部(ノッチ)16、17を有していてもよい。切欠き部の形状は、Iノッチ、Vノッチ、亀の甲ノッチや単なる切込みなど公知の欠き部を用いることができる。切欠き部を有する場合、該切欠き部は袋の端部2か所に形成されるのが好ましいが1か所でもよい。レーザーハーフカットなどの加工は設けていない。 図3の包装体をノッチ部分から手により引裂き開封した場合、図4で説明する様に開封が良好となる。図3に向かって左側の切欠き21から引裂きをすると、まず始点のシール部では表側のフィルム23と裏側のフィルム24は互いに反対の方向に少しずれて(泣別れして)引裂かれる。これは下記の理由によると考えられる。 基材フィルムの配向軸は基材フィルムの製造時の長手方向に対し傾いている。一方、シーラントフィルムはヒートシール時の熱融解により長手方向の配向が崩壊している。故に、基材フィルムの配向軸方向に向かって基材フィルムとシーラントフィルムの積層体の破壊が進行する。表側のフィルム23と裏側のフィルム24が1枚のフィルムを長手方向が水平方向となるように、半折して製造される場合は、配向軸の向きが長手方向に対し線対称となり、互いに反対側にずれる。 次に非シール部ではシーラントフィルムの長手方向の配向が基材フィルムの配向に勝つために、積層体の破壊は水平方向に平行に進行し、引裂き開封の終点である反対側のシール部22に至る。22では引裂いたフィルム片を容易に引き離すことができる。 (基材フィルム) 本発明の積層体に使用する基材フィルムの素材は特に限定されないが、例えばポリアミド系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルムなどが挙げられる。1種類でもよいが2種類以上、さらに3種以上を選択してもよい。また、公知の技術によりバリア性やその他の機能を付与する目的でこれらの基材フィルムにコーティングや蒸着加工をしたものを用いてもよい。また、更に高いバリア性を持たせることを目的としてアルミニウム箔を追加で積層してもよい。 中でも、二軸延伸ナイロン6フィルム、二軸延伸ナイロン66フィルムは、耐ピンホール性や耐衝撃性に優れるため、重量体の包装としてよく使用されるが、引裂き方向の配向角依存性が大きいため、泣別れが大きくなりやすい。一方で、比較的小さい配向角でも開端同士の距離が大きくなるために、口開き性が良好となる。 また、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、酸素バリア性や寸法安定性に優れるため、高温でのレトルトに適しており、引裂き方向の配向角依存性が比較的小さい。同じ配向角の二軸延伸ナイロン6フィルム、二軸延伸ナイロン66フィルムと比較し、泣別れが小さい特徴があるが、口開き性は劣る。 本発明の積層体に使用する基材フィルムの長手方向に対する配向軸の傾きの下限は好ましくは10度であり、より好ましくは20度であり、さらに好ましくは24度であり、よりさらに好ましくは30度以上であり、特に好ましくは35度以上である。10度以上であると包装体の開口端に段差ができやすい。本発明の積層体に使用する基材フィルムの長手方向に対する配向軸の傾きの上限は、好ましくは45度であり、より好ましくは40度である。45度以下であると、泣別れが小さくなりやすい。 2種類以上、さらに3種以上の複数の基材フィルムとポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムを積層した場合、長手方向と異なる方向への配向軸を持つ基材フィルムが増加するために、泣別れが大きくなるように作用する。配向軸が互いに反対側に傾いた複数の基材フィルムを積層した場合も、相殺されることなく泣別れが大きくなるように作用する。破壊の進行方向が複雑になるためと考えられる。 本発明の積層体に使用する基材フィルムの長手方向に対する配向軸の傾きの絶対値の合計の上限は好ましくは85度である。より好ましくは80度であり、更に好ましくは75度である。85度以下であると泣別れが小さくなりやすい。本発明の積層体に使用する基材フィルムの長手方向に対する配向軸の傾きの絶対値の合計の下限は好ましくは25度である。より好ましくは30度であり、さらに好ましくは35度であり、よりさらに好ましくは38度以上である。25度以上であると開口端同士の距離が大きくなりやすい。 複数の基材フィルムと本発明のポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムを積層した場合、それぞれの基材フィルムの配向軸が互いに反対側に傾いた複数の基材フィルムを積層した場合の方が、レトルト殺菌などの加熱時の収縮率が小さい傾向にある。また、それぞれの基材フィルムの配向軸が互いに同じ側に傾いた複数の基材フィルムを積層した場合の方が、引裂き強度が小さい傾向にある。 3種以上の複数の基材フィルムと本発明のポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムを積層した場合、基材フィルムが配向のない場合は、レトルト殺菌などの加熱時の収縮率や引裂き強度は大きくなりにくい。 本発明の積層体に使用する基材フィルムの長手方向の引裂強度の上限は好ましくは500mNである。これを越えるとラミネートフィルムを引裂きにくくなることがある。より好ましくは400mNであり、更に好ましくは300mNである。 本発明の積層体に使用する基材フィルムの厚みの下限は好ましくは7μmであり、より好ましくは12μmである。7μm以上であると、積層体の腰感がよい。 本発明の積層体に使用する基材フィルムの厚みの上限は好ましくは30μmであり、より好ましくは25μmである。30μm以下であると、引裂き時の抵抗が小さい。 (ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルム) 本発明のポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムは、単層であっても良く、2層以上の複数層からなるものであっても良い。例えば、ヒートシール層/ラミネート層、ヒートシール層/中間層/ラミネート層の3層構成とすることができ、さらにそれぞれの層を複の層から構成されるものでも良い。ヒートシール層とは、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの最表面側に位置する層であり、その面同士を向かい合わせて熱圧着することで、包装体を製造することができる。 ヒートシール層と反対側の最表面側に位置する層がラミネート層であり、ポリエステル系樹脂フィルムやポリアミド系樹脂フィルムなどの基材フィルムと貼り合わせて積層することができる。 ヒートシール層/中間層/ラミネート層の3層構成の場合は、本発明の積層体の端部あるいはそのものを回収し、再度ペレット化したものを中間層の原料として使用することにより、直進カット性、引裂きやすさ、製袋加工性、耐破袋性などの特性を損なうことなくフィルム製品のコストを下げることもできる。 本発明に用いるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムが単層の場合のポリプロピレン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂及び添加剤について説明する。 (ポリプロピレン系樹脂組成物) 本発明の積層体に使用するシーラントフィルムを構成するポリプロピレン系樹脂組成物にはプロピレン-エチレンブロック共重合体、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体などのポリオレフィン系樹脂を含むことができる。また、耐衝撃性を向上させる目的で共重合エラストマーを添加してもよい。 (プロピレン-エチレンブロック共重合体) 本発明においては、プロピレン-エチレンブロック共重合体を使用することができる。本発明におけるプロピレン-エチレンブロック共重合体は、多量のプロピレンと少量のエチレンとの共重合成分からなる一段目の重合工程と、少量のプロピレンと多量のエチレンとの共重合成分からなる二段目の重合工程からなる多段共重合体である。具体的には、特開2000-186159号公報で示されるように、気相法重合を行っているものを用いるのが好ましい。すなわち、第1工程で実質的に不活性溶剤の不存在下にプロピレンを主体とした重合体部分(A成分)を重合し、次いで第2工程を気相中でエチレン含量が20~50重量部のプロピレンとエチレンとの共重合体部分(B成分)を重合して得られるブロック共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 プロピレン-エチレンブロック共重合体のメルトフローレート(MFR)(230℃、荷重2.16kg測定)は1~10g/10minが好ましく、2~7g/10minがより好ましい。1g/10min以上ではTダイでの押出しが容易であり、逆に、10g/10min以下の場合は、耐衝撃強度(インパクト強度)を高めやすい。 本発明において、20℃におけるキシレン可溶部をCXS、20℃におけるキシレン非可溶部をCXISと呼ぶこととする。本発明で用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体においては、CXSはゴム成分(B成分)を主体とし、CXISはポリプロピレン成分(A成分)を主体とする。各々の極限粘度を[η]CXS、[η]CXISとすると、[η]CXS、[η]CXISの値は[η]CXSは、1.8~3.8dl/gの範囲が好ましく、さらに好ましいのは、2.0~3.1dl/gの範囲である。3.8dl/g以下であると、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムにフィッシュアイが発生しにくい。一方、1.8dl/g以上ではポリオレフィン系樹脂シーラントフィルム同士のヒートシール強度が著しく低下しにくい。 一方、[η]CXISは、1.0~3.0dl/gの範囲であるのが好ましい。3.0dl/g以下の場合はTダイでの押出しが容易であり、逆に、1.0dl/g以上の場合は、フィルムの耐衝撃強度(インパクト強度)を高めやすい。 の[η]CXS、[η]CXISは、以下の測定方法で測定した値である。試料5gを沸騰キシレン500mlに完全に溶解させた後、20℃に降温し、4時間以上放置し。次いで、これをろ液と析出物とにろ別し、ろ液を乾固した成分(CXS)および析出物を減圧下70℃で乾燥して得られた固形物(CXIS)の極限粘度([η])をウベローデ型粘度計を用いて135℃テトラリン中で測定した。 一般的に、MFRとフィルム全体の極限粘度ηは相関が取れていることが知られている。フィルムのηを知ることにより使用樹脂のMFRをおおよそ知ることが出来る。ηは分子量の目安になり、数値が大きいほど分子量が大きく、数値が小さくなると分子量が小さいことを表している。MFRは、分子量の目安であり、数値が小さいほど分子量が大きく、数値が大きくなると分子量が小さくなる。 また、プロピレン-エチレンブロック共重合体としては、プロピレン-エチレンブロック共重合体におけるエチレン成分の共重合比率が1~15重量%であるのが好ましく、3~10重量%であるのが好ましい。プロピレン-エチレンブロック共重合体におけるプロピレン成分の共重合比率が85~99重量%であるのが好ましく、90~97重量%であるのが好ましい。 プロピレン-エチレンブロック共重合体の融点の下限は特に限定されないが好ましくは120℃でより好ましくは125℃である。120℃以上では耐熱性が得られやすく、またレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こしにくい。プロピレン-エチレンブロック共重合体の融点の上限は特に限定されないが好ましくは175℃で、より好ましくは170℃である。175℃以下であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-エチレンブロック共重合体としては、具体的には、例えば、エチレン含有量が7重量%で、CXSの極限粘度η=3.0dl/gのブロック共重合ポリプロピレン樹脂(230℃、荷重2.16kgにおけるMFR=3.0g/10min、融点:164℃、住友化学株式会社製WFS5293-22)や、エチレン含有量が6重量%で、CXSの極限粘度η=2.3dl/gのブロック共重合ポリプロピレン樹脂(230℃、荷重2.16kgにおけるMFR=3.0g/10min、融点:164℃、住友化学株式会社製WFS5293-29)が挙げられる。 (プロピレン-αオレフィンランダム共重合体) 本発明においては、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのヒートシール温度を下げることを目的とし、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体を添加することが好ましい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体とは、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数が2~20のα-オレフィンの少なくとも1種との共重合体を挙げることができる。かかる炭素原子数が2~20のα-オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン-1、ペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等を用いることができる。特に限定されるものではないが、プロピレン-エチレンブロック共重合体との相溶性の面からエチレンを用いるのが好ましい。必要に応じて2種類以上のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を混合して用いることができる。特に好適であるのは、プロピレン-エチレンランダム共重合体である。本報ではランダム共重合体を構成するモノマー組成比の多い順に呼称し記載した。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)の下限は好ましくは0.6g/10minであり、より好ましくは1.0g/10minであり、さらに好ましくは1.2g/10minである。0.6g/10min以上であるとプロピレン-エチレンブロック共重合体との相溶性が高まりフィルムが白化しにくい。プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のメルトフローレートの上限は好ましくは10.0g/10minであり、より好ましくは8.0g/10minであり、さらに好ましくは7.0g/10minである。 また、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体におけるαオレフィン成分の共重合比率が1~15重量%であるのが好ましく、3~10重量%であるのが好ましい。プロピレン-エチレンランダム共重合体におけるプロピレン成分の共重合比率が85~99重量%であるのが好ましく、90~97重量%であるのが好ましい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは120℃でより好ましくは125℃である。120℃以下ではレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こすことがある。プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは160℃で、より好ましくは150℃であり、更に好ましくは145℃である。160℃以下であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のうち少なくとも1種類は低融点であることが好ましい。低融点のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含有することにより、低温シール性が良好となる。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のうち少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは120℃であり、より好ましくは125℃である。120℃以上ではレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こしにくい。この少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは140℃未満であり、より好ましくは137℃未満である。140℃未満であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のうち少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは140℃である。140℃以上ではレトルト処理の際に袋の収縮を起こしにくい。この少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは160℃以下であり、より好ましくは150℃以下である。140℃未満であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体としては、具体的には、住友化学株式会社製 S131(エチレン含有量:5.5重量%、密度:890kg/m3、230℃、荷重2.16kgにおけるMFR:1.5g/10min、融点:132℃、チーグラー・ナッタ触媒)、日本ポリプロ製プロピレン-エチレンランダム共重合体 WFW4M(エチレン含有量:7重量%、密度900kg/m3、230℃、2.16kgにおけるMFR7.0g/10min、融点136℃、メタロセン触媒)などが挙げられる。 メタロセン系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体はチーグラー・ナッタ系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体と比較し、分子量分布が狭く、指標とする重量平均分子量より低分子量側の成分、及び高分子量側の成分が少ないこが特徴である。メタロセン系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体を用いるとヒゲの発生が抑制されることも新たに見出した。さらに、柔軟性、強度が優れる。 なお、メタロセン系のオレフィン重合触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。 (共重合エラストマー) 本発明の積層体のシーラントフィルムにおいて、本発明のフィルムを用いて得た包装袋の耐落下破袋性を高める目的で、ポリオレフィンを主体とする熱可塑性の共重合エラストマーを添加することができる。 本発明における共重合エラストマーは常温付近でゴム状弾性を示すオレフィン系熱可塑性共重合エラストマーとして、エチレンとブテンを共重合させて得られる非晶性または低結晶性のエラストマーであるエチレン-ブテン共重合エラストマーがある。 エラストマーの中でも比較的高いショア硬度やよい透明性を示すオレフィン系熱可塑性共重合エラストマーとして、プロピレンとブテンを共重合させて得られる結晶性のエラストマーであるプロピレン-ブテン共重合エラストマーがある。 エチレン-ブテン共重合エラストマー、及びエチレン-プロピレン共重合エラストマーの230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)が0.2~5.0g/10min、密度が820~930kg/m3、GPC法により求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.3~6.0であるものを用いるのが望ましい形態である。荷重2.16kgにおけるメルトフローレイト(MFR)が0.2g/10minを下回ると、均一な混練が不十分となり、フィッシュアイが発生しやすくなり、また5.0g/minを超えると、耐破袋性の観点から好ましくない。 本発明のエチレン-プロピレン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマーの極限粘度[η]は、ヒートシール強度保持とインパクト強度保持、落袋強度の観点からの点で1.0~5.0が好ましく、好適には1.2~3.0である。極限粘度[η]が1.0を下回ると、均一な混練が不十分となり、フィッシュアイが発生しやすくなり、また5.0を超えると耐破袋性及び、ヒートシール強度の観点から好ましくない。 具体的には、密度885kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)1.4g/10minのエチレン-ブテン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーA1085S)、密度900kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)3g/10minのプロピレン-ブテン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーXM7070)が例示できる、密度870kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)1.8g/10minのエチレン-プロピレン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーP0480)などが挙げられる。 (添加剤) 本発明の積層体のシーラントフィルムにおいて、ポリオレフィン系樹脂組成物は、アンチブロッキング剤を含んでよい。アンチブロッキング剤は1種類でもよいが、2種類以上の粒径や形状が異なる無機粒子を配合した方が、フィルム表面の凹凸においても、複雑な突起が形成され、より高度なブロッキング防止効果を得ることができる。 添加するアンチブロッキング剤は特に限定されるものではないが、球状シリカ、不定形シリカ、ゼオライト、タルク、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート、超高分子量ポリエチレンなどの有機粒子を添加することができる。 添加するアンチブロッキング剤はポリオレフィン系樹脂組成物に対して、3000ppm以下であることが好ましく、2500ppm以下がより好ましい。3000ppm以下とすることにより、アンチブロッキング剤の脱落を低減することができる。 本発明の積層体のシーラントフィルムにおいて、ポリオレフィン系樹脂組成物は、有機系潤滑剤を添加しても良い。積層フィルムの滑性やブロッキング防止効果が向上し、フィルムの取り扱い性がよくなる。その理由として、有機滑剤がブリードアウトし、フィルム表面に存在することで、滑剤効果や離型効果が発現したものと考える。 有機系潤滑剤は常温以上の融点を持つものを添加することが好ましい。有機滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。 具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、2種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムにおいて、ポリオレフィン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を配合することができる。 酸化防止剤として、フェノール系やホスファイト系の併用、もしくは一分子中にフェノール系とホスファイト系の骨格を有したものを単独使用が挙げられる。中和剤として、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。 (ポリオレフィン系樹脂組成物) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのポリプロピレン系樹脂組成物はプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含み、好ましくはポリオレフィン系樹脂組成物がプロピレン-αオレフィンランダム共重合体、及びエチレン-プロピレン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上のエラストマーを、含む。 より好ましくは、ポリオレフィン系樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部に対して、融点120℃以上、140℃未満であるプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を10重量部以上、40重量部以下含む。 さらに好ましくは、ポリプロピレン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部において、ポリプレン‐エチレンブロック共重合体、及び融点140℃以上であるプロピレン-αオレフィンランダム共重合体からなる群から選択される共重合体を40重量部以上、85重量部以下含む。 また、ポリオレフィン系樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部に対して、エチレン-プロピレン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも1種類を5重量部以上、20重量部以下することが好ましく、6重量部以上、15重量部以下含有することがより好ましい。範囲でプロピレン系樹脂、共重合エラストマーを含有することで、透明性、耐ブロッキング性、耐破袋性が良好となりやすい。 添加するアンチブロッキング剤はポリオレフィン系樹脂組成物に対して、3000ppm以下であることが好ましく、2500ppm以下がより好ましい。3000ppm以下とすることにより、アンチブロッキング剤の脱落を低減することができる。 本発明におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムが2層以上又は、3層以上の複数層からなるものである場合、例えば、ヒートシール層/ラミネート層、ヒートシール層/中間層/ラミネート層の3層構成の場合のヒートシール層のポリプロピレン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂及び添加剤について説明する。 (ポリプロピレン系樹脂組成物) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物にはプロピレン-エチレンブロック共重合体、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体などのポリオレフィン系樹脂を含むことができる。また、耐衝撃性を向上させる目的で共重合エラストマーを添加してもよい。 (プロピレン-エチレンブロック共重合体) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物においては、プロピレン-エチレンブロック共重合体を使用することができる。本発明におけるプロピレン-エチレンブロック共重合体は、多量のプロピレンと少量のエチレンとの共重合成分からなる一段目の重合工程と、少量のプロピレンと多量のエチレンとの共重合成分からなる二段目の重合工程からなる多段共重合体である。具体的には、特開2000-186159号公報で示されるように、気相法重合を行っているものを用いるのが好ましい。すなわち、第1工程で実質的に不活性溶剤の不存在下にプロピレンを主体とした重合体部分(A成分)を重合し、次いで第2工程を気相中でエチレン含量が20~50重量部のプロピレンとエチレンとの共重合体部分(B成分)を重合して得られるブロック共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 プロピレン-エチレンブロック共重合体のメルトフローレート(MFR)(230℃、荷重2.16kg測定)は1~10g/10minが好ましく、2~7g/10minがより好ましい。1g/10min以上ではTダイでの押出しが容易であり、逆に、10g/10min以下の場合は、耐衝撃強度(インパクト強度)を高めやすい。 本発明において、20℃におけるキシレン可溶部をCXS、20℃におけるキシレン非可溶部をCXISと呼ぶこととする。本発明で用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体においては、CXSはゴム成分(B成分)を主体とし、CXISはポリプロピレン成分(A成分)を主体とする。各々の極限粘度を[η]CXS、[η]CXISとすると、[η]CXS、[η]CXISの値は[η]CXSは、1.8~3.8dl/gの範囲がましく、さらに好ましいのは、2.0~3.1dl/gの範囲である。3.8dl/g以下であると、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムにフィッシュアイが発生しにくい。一方、1.8dl/g以上ではポリオレフィン系樹脂シーラントフィルム同士のヒートシール強度が著しく低下しにくい。 一方、[η]CXISは、1.0~3.0dl/gの範囲であるのが好ましい。3.0dl/g以下の場合はTダイでの押出しが容易であり、逆に、1.0dl/g以上の場合は、フィルムの耐衝撃強度(インパクト強度)を高めやすい。 の[η]CXS、[η]CXISは、以下の測定方法で測定した値である。試料5gを沸騰キシレン500mlに完全に溶解させた後、20℃に降温し、4時間以上放置した。次いで、これをろ液と析出物とにろ別し、ろ液を乾固した成分(CXS)および析出物を減圧下70℃で乾燥して得られた固形物(CXIS)の極限粘度([η])をウベローデ型粘度計を用いて135℃テトラリン中で測定した。 一般的に、MFRとフィルム全体の極限粘度ηは相関が取れていることが知られている。フィルムのηを知ることにより使用樹脂のMFRをおおよそ知ることが出来る。ηは分子量の目安になり、数値が大きいほど分子量が大きく、数値が小さくなると分子量が小さいことを表している。MFRは、分子量の目安であり、数値が小さいほど分子量が大きく、数値が大きくなると分子量が小さくなる。 また、プロピレン-エチレンブロック共重合体としては、プロピレン-エチレンブロック共重合体におけるエチレン成分の共重合比率が1~15重量%であるのが好ましく、3~10重量%であるのが好ましい。プロピレン-エチレンブロック共重合体におけるプロピレン成分の共重合比率が85~99重量%であるのが好ましく、90~97重量%であるのが好ましい。 プロピレン-エチレンブロック共重合体の融点の下限は特に限定されないが好ましくは120℃でより好ましくは125℃である。120℃以上では耐熱性が得られやすく、またレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こしにくい。プロピレン-エチレンブロック共重合体の融点の上限は特に限定されないが好ましくは175℃で、より好ましくは170℃である。175℃以下であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-エチレンブロック共重合体としては、具体的には、例えば、エチレン含有量が7重量%で、CXSの極限粘度η=3.0dl/gのブロック共重合ポリプロピレン樹脂(230℃、荷重2.16kgにおけるMFR=3.0g/10min、融点:164℃、住友化学株式会社製WFS5293-22)や、エチレン含有量が6重量%で、CXSの極限粘度η=2.3dl/gのブロック共重合ポリプロピレン樹脂(230℃、荷重2.16kgにおけるMFR=3.0g/10min、融点:164℃、住友化学株式会社製WFS5293-29)が挙げられる。 (プロピレン-αオレフィンランダム共重合体) 本発明においては、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのヒートシール層のヒートシール温度を下げることを目的とし、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体を添加することが好ましい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体とは、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数が2~20のα-オレフィンの少なくとも1種との共重合体を挙げることができる。かかる炭素原子数が2~20のα-オレフィンモノマーとしては、エチレン、ブテン-1、ペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等を用いることができる。特に限定されるものではないが、プロピレン-エチレンブロック共重合体との相溶性の面からエチレンを用いるのが好ましい。必要に応じて2種類以上のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を混合して用いることができる。特に好適であるのは、プロピレン-エチレンランダム共重合体である。本報ではランダム共重合体を構成するモノマー組成比の多い順に呼称し記載した。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)の下限は好ましくは0.6g/10minであり、より好ましくは1.0g/10minであり、さらに好ましくは1.2g/10minである。0.6g/10min以上であるとプロピレン-エチレンブロック共重合体との相溶性が高まりフィルムが白化しにくい。プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のメルトフローレートの上限は好ましくは10.0g/10minであり、より好ましくは8.0g/10minであり、さらに好ましくは7.0g/10minである。 また、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体におけるαオレフィン成分の共重合比率が1~15重量%であるのが好ましく、3~10重量%であるのが好ましい。プロピレン-エチレンランダム共重合体におけるプロピレン成分の共重合比率が85~99重量%であるのが好ましく、90~97重量%であるのが好ましい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは120℃でより好ましくは125℃である。120℃以下ではレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こすことがある。プロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは160℃で、より好ましくは150℃であり、更に好ましくは145℃である。160℃以下であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のうち少なくとも1種類は低融点であることが好ましい。低融点のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含有することにより、低温シール性が良好となる。 前記少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは120℃であり、より好ましくは125℃である。120℃以上ではレトルト処理の際に袋の内面同士が融着を起こしにくい。前記少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは140℃未満であり、より好ましくは137℃未満である。140℃未満であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体のうち少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の下限は好ましくは140℃である。140℃以上ではレトルト処理の際に袋の収縮を起こしにくい。この少なくとも1種類のプロピレン-αオレフィンランダム共重合体の融点の上限は好ましくは160℃以下であり、より好ましくは150℃以下である。140℃未満であるとヒートシール温度が低下しやすい。 プロピレン-αオレフィンランダム共重合体としては、具体的には、住友化学株式会社製 S131(エチレン含有量:5.5重量%、密度:890kg/m3、230℃、荷重2.16kgにおけるMFR:1.5g/10min、融点:132℃、チーグラー・ナッタ触媒)、日本ポリプロ製プロピレン-エチレンランダム共重合体 WFW4M(エチレン含有量:7重量%、密度900kg/m3、230℃、2.16kgにおけるMFR7.0g/10min、融点136℃、メタロセン触媒)などが挙げられる。 メタロセン系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体はチーグラー・ナッタ系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体と比較し、分子量分布が狭く、指標とする重量平均分子量より低分子量側の成分、及び高分子量側の成分が少ないこが特徴である。メタロセン系のオレフィン重合触媒を含有するプロピレン単独重合体を用いるとヒゲの発生が抑制されることも新たに見出した。さらに、柔軟性、強度が優れる。 なお、メタロセン系のオレフィン重合触媒とは、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)と、(ii)メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要により、(iii)有機アルミニウム化合物とからなる触媒であり、公知の触媒はいずれも使用できる。 (共重合エラストマー) 本発明の積層体のシーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物において、本発明のフィルムを用いて得た包装袋の耐落下破袋性を高める目的で、ポリオレフィンを主体とする熱可塑性の共重合エラストマーを添加することができる。 本発明における共重合エラストマーは常温付近でゴム状弾性を示すオレフィン系熱可塑性共重合エラストマーとして、エチレンとブテンを共重合させて得られる非晶性または低結晶性のエラストマーであるエチレン-ブテン共重合エラストマーがある。 エラストマーの中でも比較的高いショア硬度やよい透明性を示すオレフィン系熱可塑性共重合エラストマーとして、プロピレンとブテンを共重合させて得られる結晶性のエラストマーであるプロピレン-ブテン共重合エラストマーがある。 エチレン-ブテン共重合エラストマー、及びエチレン-プロピレン共重合エラストマーの230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)が0.2~5.0g/10min、密度が820~930kg/m3、GPC法により求めた分子量分布(Mw/Mn)が1.3~6.0であるものを用いるのが望ましい形態である。荷重2.16kgにおけるメルトフローレイト(MFR)が0.2g/10minを下回ると、均一な混練が不十分となり、フィッシュアイが発生しやすくなり、また5.0g/minを超えると、耐破袋性の観点から好ましくない。 本発明のエチレン-プロピレン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマーの極限粘度[η]は、ヒートシール強度保持とインパクト強度保持、落袋強度の観点からの点で1.0~5.0が好ましく、好適には1.2~3.0である。極限粘度[η]が1.0を下回ると、均一な混練が不十分となり、フィッシュアイが発生しやすくなり、また5.0を超えると耐破袋性及び、ヒートシール強度の観点から好ましくない。 具体的には、密度885kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)1.4g/10minのエチレン-ブテン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーA1085S)、密度900kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)3g/10minのプロピレン-ブテン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーXM7070)が例示できる、密度870kg/m3、MFR(230℃、2.16kg)1.8g/10minのエチレン-プロピレン共重合エラストマー(三井化学株式会社製タフマーP0480)などが挙げられる。 (添加剤) 本発明の積層体のシーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物はアンチブロッキング剤を含んでよい。アンチブロッキング剤は1種類でもよいが、2種類以上の粒径や形状が異なる無機粒子を配合した方が、フィルム表面の凹凸においても、複雑な突起が形成され、より高度なブロッキング防止効果を得ることができる。 添加するアンチブロッキング剤は特に限定されるものではないが、球状シリカ、不定形シリカ、ゼオライト、タルク、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウムなどの無機粒子や、ポリメチルメタクリレート、超高分子量ポリエチレンなどの有機粒子を添加することができる。 添加するアンチブロッキング剤はヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物に対して、3000ppm以下であることが好ましく、2500ppm以下がより好ましい。3000ppm以下とすることにより、アンチブロッキング剤の脱落を低減することができる。 本発明の積層体のシーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、有機系潤滑剤を添加しても良い。積層フィルムの滑性やブロッキング防止効果が向上し、フィルムの取り扱い性がよくなる。その理由として、有機滑剤がブリードアウトし、フィルム表面に存在することで、滑剤効果や離型効果が発現したものと考える。 有機系潤滑剤は常温以上の融点を持つものを添加することが好ましい。有機滑剤は、脂肪酸アミド、脂肪酸エステルが挙げられる。 具体的にはオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどである。これらは単独で用いても構わないが、2種類以上を併用することで過酷な環境下においても滑性やブロッキング防止効果を維持することができるので好ましい。 本発明の積層体のシーラントフィルムのシール層を構成するポリオレフィン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて任意の層に適量の酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤及び無機質充填剤等を配合することができる。 酸化防止剤として、フェノール系やホスファイト系の併用、もしくは一分子中にフェノール系とホスファイト系の骨格を有したものを単独使用が挙げられる。中和剤として、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。 (ポリオレフィン系樹脂組成物) 本発明の積層体のシーラントフィルムのヒートシール層を構成するポリプロピレン系樹脂組成物はプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を含み、好ましくはポリオレフィン系樹脂組成物がプロピレン-αオレフィンランダム共重合体、及びエチレン-プロピレン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも1種類以上のエラストマーを、含む。 より好ましくは、ポリオレフィン系樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部に対して、融点120℃以上、140℃未満であるプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を10重量部以上、40重量部以下含む。 さらに好ましくは、ポリプロピレン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部において、ポリプレン‐エチレンブロック共重合体、及び融点140℃以上であるプロピレン-αオレフィンランダム共重合体からなる群から選択される共重合体を40重量部以上、85重量部以下含む。 また、ポリオレフィン系樹脂組成物がポリオレフィン系樹脂組成物を構成するポリオレフィン系樹脂の合計100重量部に対して、エチレン-プロピレン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも1種類を5~20重量部含有することが好ましく、6重量部以上、15重量部以下含有することがより好ましい。範囲でプロピレン系樹脂、共重合エラストマーを含有することで、透明性、耐ブロッキング性、耐破袋性が良好となりやすい。 本発明のポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのラミネート層、あるいは中間層とラミネート層のポリオレフィン系樹脂組成物において、プロピレン-エチレンブロック共重合体、プロピレン-αオレフィンランダム共重合体、エチレン-プロピレン共重合エラストマー、プロピレン-ブテン共重合エラストマー、エチレン-ブテン共重合エラストマー、及びスチレン系共重合エラストマーの混合比率はヒートシール層と同じでも良いが、それぞれの層で変更することによって、引裂き性、ヒートシール強度、耐破袋性などの特性のバランスを調整することができる。 2層又は3層以上の多層構成の場合は、アンチブロッキング剤を全層に添加してもよく、二軸配向フィルムをラミネートする側の層の表面に凹凸があると、ラミネート加工の外観不良になることがあるので、フィルム同士をヒートシールする側の層のみに添加することが好ましい。 (ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルム) 本発明におけるポリオレフィン系樹脂ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムは、単層であっても良く、2層又は3層以上の多層であっても良い。3層構成の場合は中間層に製造工程ででた半製品や製造後の製品フィルムをリサイクルしたペレットを添加することにより、ヒートシール強度や破袋性を損なうことなくコストを下げたり、融点の低いプロピレン-αオレフィンランダム共重合体をシール層のみに添加し、中間層やラミネート層は融点の高いプロピレン-αオレフィンランダム共重合体を主体として使用するなど、各層で組成が若干異なる樹脂を使用することよって、よりその効果を高めることができる。 (ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの製造方法) 本発明の積層体に使用する基材フィルムの製造方法は特に限定されず、公知の方法を選択できる。インフレーション方式や、逐次二軸延伸方式、同時二軸延伸方式などが挙げられる。インフレーション方式ではブローから冷却されるまでの間の延伸において、配向軸の傾きが生じる。逐次二軸延伸方式、同時二軸延伸方式ではテンターでの延伸において配向軸の傾きが生じ、生産設備の中央では傾きが小さいが、端部ほど配向軸の傾きが大きくなる。 本発明の積層体のシーラントフィルムの成形方法は、例えばインフレーション方式、Tダイ方式が使用できるが、透明性を高めるためや、ドラフトのかけ易さからTダイ方式が好ましい。インフレーション方式は冷却媒体が空気であるのに対し、Tダイ方式は冷却ロールを用いるため、冷却速度を高くするには有利な製造方法である。冷却速度を速めることにより、未延伸シートの結晶化を抑制できるため、後工程でロールによる延伸が有利となる。こうした理由からTダイ方式が好ましい。 溶融した原料樹脂をキャスティングし、無配向のシートを得る際の冷却ロールの温度の下限は好ましくは15℃であり、より好ましくは20℃である。未満であると、冷却ロールに結露が発生し、密着不足となることがある。冷却ロールの上限は好ましくは60℃でより好ましくは50℃である。を超えると透明性が悪化することがある。 無配向のシートを延伸する方式は特に限定するものではなく、例えばインフレーション方式、テンター横延伸方式、ロール縦延伸方式が使用できるが、配向の制御のし易さからロール縦延伸方式が好ましい。 ここでいう縦延伸とは、原料樹脂組成物をキャスティングしてから延伸したフィルムを巻取る工程までのフィルムが流れる方向(長手方向)を意味し、横方向とは流れ方向と直角の方向(幅方向)を意味する。 無配向のシートを延伸することにより、直進カット性が発現する。これは分子鎖の構造が延伸方向に規則的に配列されるためである。 延伸倍率の下限は好ましくは3.0倍である。これより小さいと降伏強度が低下し、引裂強度が大きくなったり、直進カット性が劣ることがある。より好ましくは3.3倍であり、さらに好ましくは3.5倍である。 延伸倍率の上限は好ましくは4.8倍である。これより大きいと過剰に配向が進行し、ヒートシール強度が低下し、落下後の耐破袋性が悪化することがある。より好ましくは4.5倍であり、さらに好ましくは3.8倍である。 延伸ロール温度の下限は特に限定されないが好ましくは80℃である。これより低いとフィルムにかかる延伸応力が高くなり、フィルムが厚み変動を発生することがある。より好ましくは90℃である。 延伸ロール温度の上限は特に限定されないが好ましくは140℃である。これを越えると、フィルムにかかる延伸応力が低くなり、フィルムの引裂強度が低下するばかりか、延伸ロールにフィルムが融着してしまうことがあり、製造が困難になることがある。より好ましくは130℃であり、さらに好ましくは125℃であり、特に好ましくは115℃である。 未延伸シートを延伸工程に導入する前に予熱ロールに接触させ、シート温度を上げておくことが好ましい。無配向のシートを延伸する際の予熱ロール温度の下限は特に限定されないが好ましくは80℃であり、より好ましくは90℃である。未満であると延伸応力が高くなり、厚み変動を発生することがある。予熱ロール温度の上限は特に限定されないが好ましくは140℃であり、より好ましくは130℃であり、さらに好ましくは125℃である。以上であると、熱収縮率やレトルト収縮率が増大することがある。予熱温度が低いと延伸前の熱結晶化を抑制し延伸後の残留応力を小さくすることができるためである。 縦延伸工程を経たポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムには、熱収縮を抑制するためにアニール処理を行うことが好ましい。アニール処理方式には、ロール加熱方式、テンター方式などがあるが、設備の簡略さやメンテナンスのし易さからロール加熱方式が好ましい。アニール処理することによって、フィルムの内部応力を低下させることで、フィル ムの熱収縮を抑えることができるが、熱収縮率以外の特性に悪影響を与える場合がある。 アニール処理温度の下限は特に限定されないが好ましくは80℃である。未満であると熱収縮率が高くなったり、引裂強度が大きくなったり、製袋後やレトルト後の包装袋の仕上がりが悪化することがある。より好ましくは100℃であり、110℃が特に好ましい。アニール処理温度の上限は好ましくは140℃である。アニール処理温度が高い方が、熱収縮率が低下しやすいが、140℃以下であると、フィルム厚みむらが生じにくく、フィルムが製造設備に融着したり、透明性、シール性、耐破袋性が低下すしにくい。より好ましくは135℃であり、特に好ましくは130℃である。 アニール工程ではロールの回転速度を小さくするなど、フィルムの搬送速度を順次遅くするなどして、緩和工程を設けることができる。緩和工程を設けることにより、製造されたポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの熱収縮率を小さくすることができる。 緩和工程の緩和率の上限は好ましくは10%であり、より好ましくは8%である。10%以下であると搬送中のフィルムがたるみにくく、工程への巻き付きを起こしにくい。緩和率の下限は好ましくは1%であり、より好ましくは3%である。1%以上であると、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの熱収縮率が高くなりにくい。 本発明におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムおいては、以上に記述したポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのラミネート面にコロナ処理等で表面を活性化させるのが好ましい。該対応により基材フィルムとのラミネート強度が向上する。ラミネート面はヒートシール面の反対側に設ける。 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの特性について述べる。 (フィルム厚み) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの厚みの下限は好ましくは20μmであり、より好ましくは30μmであり、さらに好ましくは40μmであり、特に好ましくは50μmである。20μ以上であると基材フィルムの厚みに対し相対的に厚くなるため、積層体としての直進カット性が悪化しにくく、またフィルムの腰感が得られ加工しやすい他、耐衝撃性が得られやすく耐破袋性が得られやすい。フィルム厚みの上限は好ましくは150μmであり、より好ましくは100μmであり、さらに好ましくは80μmである。150μm以下であるとフィルムの腰感が強すぎず加工しやすくなるほか、好適な包装体を製造しやすい。 (ヘイズ) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのヘイズの下限は好ましくは3.0%であり、より好ましくは8.0%である。3.0%以上であるとフィルム表面の凹凸が極端に少ない状態ではないため包装体の内面ブロッキングが発生しにくい。ヘイズの上限は好ましくは60.0%であり、より好ましくは55.0%であり、更に好ましくは50.0%である。60.0%以下であると包装体の視認性を得られやすい。 (熱収縮率) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの長手方向及び幅方向のうち熱収縮率が大きい方向の120℃における熱収縮率の上限は25%である。25%以下であるとヒートシール時や包装体のレトルト収縮が小さくなり、包装体の外観を損ないにくい。好ましくは20%であり、さらに好ましくは15%である。 本発明の積層体のシーラントフィルムの長手方向及び幅方向のうち熱収縮率が大きい方向の熱収縮率の下限は1%である。1%以上であれば、アニール温度やアニール時間を著しく大きくする必要がないため、外観が悪化しにくい。 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの長手方向の引裂強度の上限は好ましくは500mNである。これを越えるとラミネートフィルムを引裂きにくくなることがある。より好ましくは400mNであり、更に好ましくは300mNである。本発明のポリオレフィン樹脂シーラントフィルムの長手方向の引裂強度の下限は好ましくは80mNである。これより小さいと耐破袋性が悪化することがある。より好ましくは150mNである。 (突刺強度) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂ポリオレフィン系樹脂フィルムの突刺し強度の下限は好ましくは5.0Nであり、より好ましくは6.0Nである。未満であると包装体に突起が当たった時にピンホールが発生することがある。突刺し強度の上限は好ましくは10.0Nであり、より好ましくは12.0Nであり、さらに好ましくは10.0Nである。を越える腰感が強すぎ、フィルムまたは積層体にした時のハンドリングが困難となることがある。 本発明におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの1μmあたりの突刺強度の下限は好ましくは0.05N/μmであり、より好ましくは0.10N/μmである。0.05N/μm以上であると包装体に突起が当たった時にピンホールが発生しにくい。突刺強度の上限は好ましくは1.00N/μmであり、より好ましくは0.80N/μmであり、さらに好ましくは0.50N/μmである。1.00N/μm以下であると腰感が強すぎず、フィルムまたは積層体にした時のハンドリングが容易となる。 (濡れ張力) 本発明の積層体におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムのラミネート層表面の濡れ張力の下限は好ましくは32mN/mであり、より好ましくは35mN/mである。32mN/m以上であるとラミネート強度が低下しにくい。濡れ張力の上限は好ましくは55mN/mであり、より好ましくは50mN/mである。55mN/m以下であるとポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムをロールに巻回したときにフィルム同士のブロッキングが発生しにくい。 (長手方向の配向係数) 本発明におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの長手方向の配向係数ΔNxは式1により計算することができる。 ΔNx=Nx-(Ny+Nz)/2 (式1) Nx:長手方向の屈折率 Ny:長手方向、厚み方向に対し垂直方向の屈折率 Nz:厚み方向の屈折率 本発明で使用するシーラントフィルムの長手方向の配向係数ΔNxの下限は好ましくは0.0150であり、より好ましくは0.0180であり、更に好ましくは0.0200である。0.0150以上であると包装体の直進カット性が得られやすい。長手方向の配向係数ΔNxの上限は好ましくは0.0230であり、より好ましくは0.0220である。0.0230以下であるとシール強度が低下しにくい。 (面配向係数) 本発明におけるポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの面配向係数ΔPは屈折率より計算することができる。面方向への配向係数は式2により計算することができる。 ΔP=(Nx+Ny)/2-Nz(式2) Nx:長手方向の屈折率 Ny:長手方向、厚み方向に対し垂直方向の屈折率 Nz:厚み方向の屈折率 本発明におけるポリオレフィン系樹脂ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムの面方向の配向係数ΔPの下限は好ましくは0.0080であり、より好ましくは0.0100である。0.0080以上であると包装体の突刺強度が得られやすい。面配向係数ΔPの上限は好ましくは0.0130であり、より好ましくは0.0125である。0.0130以下であるとシール強度が低下しにくい。 (積層体の構成及び製造方法) 本発明の積層体は、ポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルムからなる群から選択される少なくとも1種以上のフィルムとの積層体である。また、公知の技術として接着性やバリア性を付与する目的でこれらの基材フィルムにコーティングや蒸着加工をしたものを用いたり、アルミ箔をさらに積層するなどの構成としてもよい。 具体的には、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/アルミ箔/シーラントフィルム、二軸延伸ナイロン6フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/二軸延伸ナイロン6フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/アルミ箔/二軸延伸ナイロン6フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/二軸延伸ナイロン6フィルム/アルミ箔/シーラントフィルム、二軸延伸ナイロン66フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/二軸延伸ナイロン66フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/アルミ箔/二軸延伸ナイロン66フィルム/シーラントフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム/二軸延伸ナイロン66フィルム/アルミ箔/シーラントフィルムなどが挙げられる。 ポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、及びポリプロピレン系樹脂フィルム、アルミ箔のそれぞれの間には、接着層を設けても良い。 この中でも二軸延伸ナイロン6フィルム、二軸延伸ナイロン66フィルムを含む積層体は、従来のシーラントを使用した場合は積層体の直進カット性が大きく悪化してしまう。 本発明に使用する、ポリオレフィン系樹脂シーラントフィルムをシーラントとして使用することで、いずれの構成においても良好な直進カット性の積層体を製造することができる。 積層の方法はドライラミネート方式、押し出しラミネート方式など公知の方法が使用できるが、いずれのラミネート方式であっても良好な直進カット性の積層体を製造することができる。 積層体の特性について述べる。 (直進カット性) 本発明の積層体の直進カット性の上限は、好ましくは10mmであり、より好ましくは9mmであり、さらに好ましくは7mmであり、特に好ましくは3mmである。10mm以下であると包装体が泣別れしにくい。 (レトルト収縮率) 本発明の積層体の長手方向のレトルト収縮率の上限は好ましくは5%である。これを超えると、レトルト後の包装体の外観が悪化することがある。より好ましくは4%であり、さらに好ましくは2.1%である。長手方向のレトルト収縮率の下限は-2%である。これ未満であると、レトルト後の伸びが大きく、破袋の原因となることがある。より好ましくは0%である。 本発明の積層体の幅方向のレトルト収縮率の上限は好ましくは5%である。これを超えると、レトルト後の包装体の外観が悪化することがある。より好ましくは4%であり、さらに好ましくは2.1%である。幅方向のレトルト収縮率の下限は-2%である。これ未満であると、レトルト後の伸びが大きく、破袋の原因となることがある。より好ましくは0%である。 (突刺強度) 本発明の積層体のレトルト前の突刺強度の下限は好ましくは10.0Nであり、より好ましくは12.0Nであり、さらに好ましくは15.0Nであり、より好ましくは20.0Nである。10.0N以上であると包装体に突起が接触した時にピンホールが発生しにくい。突刺強度の上限は好ましくは45.0Nであり、より好ましくは30.0Nであり、さらに好ましくは25.0Nである。45.0N以下であると積層体の腰感が強すぎずハンドリングが容易となる。 (引裂強度) 本発明の積層体の長手方向の引裂強度の上限は好ましくは1000mNである。1000mN以下であると積層体を引裂きやすい。より好ましくは800Nであり、さらに好ましくは600mNであり、よりさらに好ましくは400mNである。 本発明の積層体の長手方向の引裂強度の下限は好ましくは100mNである。100mN以上であると包装体の引裂き開封時に段差ができやすい。より好ましくは150mNである。 (ヒートシール開始温度) 本発明の積層体のレトルト前のヒートシール開始温度の上限は好ましくは195℃以下であり、より好ましくは190℃以下であり、さらに好ましくは188℃以下である。190℃を超えると、製袋に高い温度が必要となるためフィルムの収縮が大きくなり外観を損ねることがある。ヒートシール温度の下限は好ましくは150℃以上であり、さらに好ましくは160℃以上である。未満であると、レトルト処理の熱でフィルム内面が融着を起こすことがある。 (ヒートシール強度) 本発明の積層体のレトルト前のヒートシール強度の下限は好ましくは35N/15mmであり、より好ましくは40N/15mmであり、さらに好ましくは46N/15mmである。35N/15mm以上であると耐破袋性が得られやすい。ヒートシール強度は60N/15mmあれば十分である。 (包装体) 食料品などの内容物を自然界の埃やガスなどから保護することを目的に、内容物の周囲を包むように配置された前記積層体を包装体と呼ぶ。包装体は前記積層体を切り出し、加熱したヒートシールバーや超音波などで内面同士を接着し、袋状にするなどして製造され、例えば長方形の積層体2枚をシーラント側が内側になるよう重ね、四辺をヒートシールした四方シール袋などが広く使用されている。内容物は食料品であってもよいが、日用雑貨などその他の生産物などであってもよく、包装体の形状もスタンディングパウチやピロー包装体などの長方形以外の形状であってもよい。 また、加圧するなどして沸点上昇させ100℃以上とした熱水による加熱殺菌の熱に耐え得る包装体をレトルト用包装体と呼ぶ。また、その包装体を提供することを目的とするフィルムをレトルト用フィルムと呼ぶ。 (開口端同士の間の距離) 本発明の包装体の開口端同士の間の距離の上限は好ましくは10.0mmであり、好ましくは5.0mmであり、より好ましくは3.0mmである。10.0mm以下であれば引き裂き開封時の抵抗や泣別れが小さい。本発明の包装体の開口端同士の間の距離の下限は好ましくは1.5mmであり、より好ましくは2.0mmである。1.0mm以上とすることで、開口端に指をひっかけやすくなり、口開き性が良い。 (泣別れ) 本発明の包装体の泣別れの上限は好ましくは10mmであり、より好ましくは8mmであり、さらに好ましくは5mmである。10mm以下であると包装体を引裂いた際、内容物がこぼれにくい。 (製袋仕上がり) 積層体をヒートシールしながら包装体を製造する工程でフィルムが熱収縮を起こすと、その部分がシワとなったり、包装体の寸法不良が発生したりすることがある。四方シール袋を製造した際の仕上がり状態はシール部分にシワが発生していないことが好ましく、シール部分の波うちが無いことがより好ましい。シール部にシワが発生すると、包装体の外観を損なうことがある。 ○:ヒートシール部付近のゆがみが無く、袋が完全に長方形である △:ヒートシール部付近のゆがみが少ない ×:ヒートシール部付近のゆがみが大きく、袋のエッジが波打っている (口開き性) 本発明の包装体の引き裂き開封端にから指で口を広げる場合の口開き性は、表側と裏側の開口端の間に指をかけ、容易に開封できることが好ましい。評価は下記のとおりとした。 ○:開口端に指を自然にかけ、口を広げることができる △:開口端に爪を立て、口を広げることができる ×:開口端に爪をかけることができない

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