技術分野
電源モジュール
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
電源モジュールには、スイッチング素子、リアクトル、コンデンサ、トランス等の発熱量の異なる様々な電子部品が用いられる。特許文献1に記載の特許文献1に記載の電源モジュールは、コンバータ回路やインバータ回路を上部空間や下部空間にそれぞれ纏めて配置している。このため、例えばコンバータ回路で相対的に発熱量の大きいスイッチング素子の熱が空気を介して雰囲気温度を上昇させ、熱が滞留して冷却効率が低下しやすい。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示に係る電源モジュールの特徴構成は、発熱量の異なる複数の電子部品で構成されたそれぞれの電子回路を、各別に駆動させる複数のドライブ基板と、複数の前記電子部品のいずれかで構成され、複数の前記ドライブ基板を区画する熱遮蔽電子部品と、前記熱遮蔽電子部品を挟んで一方の前記ドライブ基板から他方の前記ドライブ基板への熱移動を抑制し、平面視で前記ドライブ基板の少なくとも一部と重なる熱移動抑制部材と、を備・・・ 続きを
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
は、第1電源モジュールを含む冷却システムの回路構成図である。
【図2】
は、電源モジュールの分解斜視図である。
【図3】
は、電源モジュールの縦断面図である。
【図4】
は、図3のB部拡大図である。
【図5】
は、図2のV-V線矢視断面図である。
【図6】
は、第2電源モジュールの部分縦断面図である。
【図7】
は、第3電源モジュールの部分縦断面図である。
【図8】
は、電源モジュールの部分拡大平面図である。
【図9】
は、図8のIX-IX矢視断面図である。
10:ハウジング、20:OBC基板(ドライブ基板)、22:電力変換器(電子回路)、22a:発熱部品(電子部品)、30:モータ駆動基板(ドライブ基板)、32:電力変換器(電子回路)、32a:発熱部品(電子部品)、40:制御基板(熱移動抑制部材)、43:フィルムコンデンサ(電子部品、熱遮蔽電子部品)、100:電源モジュール
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