特許7930902IP Force 特許公報全文掲載

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磁気特性検査方法及び磁気特性検査装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

金属製の部品を加工した結果、加工後の金属部品における磁気特性が変化することがある。磁気特性の態様によっては、加工後の金属部品は使用に適さないこともあり得る。そこで、非特許文献１～３が開示する手法を用いて、金属材料の磁気特性を評価することも考えられる。しかし、これらの手法は、製造現場では利用し難い。そこで、製造現場において、加工後の金属部品が使用に適するか否かを簡便に検査できる技術が望まれていた。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一形態である磁気特性検査方法は、磁気特性が許容範囲内である第１基準体の端面に、磁気特性が許容範囲内であるか否か不明である試験体の端面を所定の隙間をもって対面させる実配置ステップと、第１基準体及び試験体に、第１基準体の端面と試験体の端面とを通る磁束を磁束印加ユニットから与える実印加ステップと、隙間から漏れる漏れ磁束に関する実漏れ磁束密度を得る実計測ステップと、を有する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる磁気特性検査方法及び磁気特性検査装置が提供される。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１実施形態の磁気特性検査装置の構成を示す概略図である。
【図2】 図２（ａ）は、試験体の磁気特性が許容できる状態であるときの磁束の様子を模式的に示す図である。図２（ｂ）は、試験体の磁気特性が許容できない状態であるときの磁束の様子を模式的に示す図である。
【図3】 図３は、磁束密度と起磁力の比率とを示すグラフである。
【図4】 図４は、第１実施形態の磁気特性検査方法の主要な工程を示すフロー図である。
【図5】 図５は、第２実施形態の磁気特性検査方法の主要な工程を示すフロー図である。
【図6】 図６は、試験体の磁気特性が許容できるか否かを判定する第２実施形態の磁気特性検査方法の手法を説明するための図である。
【図7】 図７は、第３実施形態の磁気特性検査方法の主要な工程を示すフロー図である。
【図8】 図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、第３実施形態の磁気特性検査方法を説明するための図である。
【図9】 図９は、試験体の磁気特性が許容できるか否かを判定する第３実施形態の磁気特性検査方法の手法を説明するための図である。
【図10】 図１０（ａ）は第１変形例の磁気特性検査装置の構成を示す概略図である。図１０（ｂ）は第２変形例の磁気特性検査装置の構成を示す概略図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，１Ａ，１Ｂ 磁気特性検査装置 ２，２Ａ，２Ｂ 磁束印加ユニット ２１０ ヨーク ２１０ｓ 第１磁束付与面（第１磁束付与部） ２１０ｔ 第２磁束付与面（第２磁束付与部） ２１１ 第１コイル（第１起磁力発生部） ２１２ 第２コイル（第２起磁力発生部） ３ 漏れ磁束計測ユニット（漏れ磁束計測部） ４ コントローラ ５１，５２ シート ９１Ａ 基準体（第１基準体） ９１Ｂ 基準体（第２基準体） ９２ 試験体 Ｃ 隙間 Ｌ 基準位置 Ｌ１ 第１位置 Ｌ２ 第２位置 Ｍ１ 磁束 Ｍ２ 漏れ磁束 Ｓ１１ 予備配置ステップ Ｓ１２ 予備印加ステップ Ｓ１３ 予備計測ステップ Ｓ１４ 実配置ステップ Ｓ１５，Ｓ２０Ａ，Ｓ３０Ａ 実印加ステップ Ｓ１６，Ｓ２０Ｂ 実計測ステップ Ｓ１７，Ｓ２７，Ｓ３７ 判定ステップ Ｓ２２ 第１印加ステップ Ｓ２３，Ｓ２５，Ｓ３３，Ｓ３６ 漏れ磁束密度取得ステップ Ｓ２４ 第２印加ステップ

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