特許 7930932出願番号 特願 2023-129927
半導体装置とその製造方法
出願人 株式会社デンソー（識別番号 4260）
2026年 特許公開件数ランキング 16位 886件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 10位 1,115件（※）
出願人 トヨタ自動車株式会社（識別番号 3207）
2026年 特許公開件数ランキング 2位 5,458件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 1位 3,995件（※）
出願人 株式会社ミライズテクノロジーズ（識別番号 520124752）
2026年 特許公開件数ランキング 26616位 146件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 21984位 170件（※）
公報発行日 2026年10月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7930932 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本明細書が開示する技術は、半導体装置とその製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
スクライブアンドブレイク工法では、分割部材を押し当てて半導体ウェハを分割するときに、チップの一部が欠けるチッピングという現象が発生してしまうことがある。本明細書では、チッピングが発生しにくい構造を備えた半導体装置、及び、チッピングの発生が抑えられる半導体装置の製造方法を提供する。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本明細書が開示する半導体装置（１）は、第１主面（２ａ）と、前記第１主面に対向する第２主面（２ｂ）と、前記第１主面と前記第２主面の間を延びている側面（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ）と、を有している半導体基板（２）であって、前記側面が、前記第１主面及び前記第２主面に平行な第１方向において対向する第１側面（３ａ）及び第２側面（３ｂ）と、前記第１主面及び前記第２主面に平行であって前記第１方向に直交する第２・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
半導体ウェハのレイアウトを模式的に表す平面図。
【図2】
（Ａ）ｘ軸方向に隣接する素子領域を含む断面図であって、パターン構造を模式的に示す断面図。（Ｂ）ｙ軸方向に隣接する素子領域を含む断面図であって、パターン構造を模式的に示す断面図。
【図3】
４つの素子領域のレイアウトを模式的に表す拡大平面図。
【図4】
個片化された半導体装置のレイアウトを模式的に表す平面図。
【図5】
個片化された半導体装置のレイアウトを模式的に表す平面図。
【図6】
保護テープ貼付工程を説明するための図。
【図7】
クラック形成工程を説明するための図。
【図8】
分割工程を説明するための図。
【図9】
分割工程を説明するための図。
【図10】
分割工程を説明するための図。
【図11】
比較例の分割工程を説明するための図。
代表図 図1本件の代表的な図
１：半導体装置、 ２：半導体基板、半導体ウェハ、 ３：素子領域、 ４：分割予定線、 ６：パターン構造、 １２ｘ：第１スクライブライン、 １２ｙ：第２スクライブライン、 Ｄ１：第１所定距離、 Ｄ２：第２所定距離、 Ｗ１，Ｗ２：スクライブライン幅
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