特許7931818IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

化学機械研磨(CMP)に関し、特に、CMP中の洗浄又は予熱のための水蒸気(steam)の使用

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 研磨装置の一実施例の概略平面図である。
【図2A】 例示的なキャリアヘッド水蒸気処理アセンブリの概略断面図である。
【図2B】 例示的な調整ヘッド水蒸気処理アセンブリの概略断面図である。
【図3A】 研磨装置の研磨ステーションの一実施例の概略断面図である。
【図3B】 化学機械研磨装置の一実施例の研磨ステーションの概略上面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

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