特許7931935IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本明細書が開示する技術は、半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書は、リカバリ損失が抑えられるとともに高耐圧な特性を有する半導体装置を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書が開示する半導体装置の一半導体層と、前記半導体層の下面に被覆されている第1主電極と、前記半導体層の上面に被覆されている第2主電極と、を備えることができる。前記半導体層は、第1導電型のドリフト領域と、前記ドリフト領域の上面の一部に接している第1導電型のピラー領域と、前記ドリフト領域の上面の他の一部に接している第2導電型領域であって、前記ピラー領域の側面に接する部分に配置され・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 半導体装置の要部断面図を模式的に示す図である。
【図2】 変形例の半導体装置の要部断面図を模式的に示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1:半導体装置、 10:半導体層、 11:カソード領域、 12:ドリフト領域、 13:ピラー領域、 14:p型領域、 15:アノード領域、 16:ベース領域、 17:コンタクト領域、 18:ソース領域、 22:カソード電極、 24:アノード電極

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