特許 7932047出願番号 特願 2026-541833
半導体製造装置用部材
出願人 日本碍子株式会社（識別番号 4064）
2026年 特許公開件数ランキング 248位 116件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 112位 184件（※）
公報発行日 2026年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7932047 ログイン済みの方はこのURLへ
［この特許公報を共有したい場合］あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
冷媒流路に流す冷媒温度を切り替えることが要求される半導体製造プロセスに好適に使用できる半導体製造装置用部材を提供する。半導体製造装置用部材のベースプレートの上面は半径Ｒの円形であり、入口から出口まで一筆書きの要領で全長Ｌで形成されている冷媒流路が、中心Ｏから０．４×Ｒまでの範囲内において、第１直線部と、第１曲線部と、第２直線部と、第２曲線部との組み合わせを含むＳ字状又は逆Ｓ字状の流路部を有しており、第１曲線部及び第２曲線部の少なくとも一方と、当該少なくとも一方の外周側に仕切り壁を介して隣接する冷媒流路の部分との間の距離の最大値Ｄmaxと最小値Ｄminが式（１）：０．７５≦Ｄmin／Ｄmax≦１．０を満たし、第１曲線部と第２曲線部のうち式（１）を満たす曲線部の平均曲率半径ｒ１aveは、０．０２８≦ｒ１ave／Ｒ≦０．２８を満たす。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
従来の半導体製造装置用部材は、冷媒温度の時間的変化に対する熱応答性について検討がなされていなかった。これに対して、本発明の一半導体製造装置用部材は、冷媒流路に流す冷媒の温度を切り替えたときにウエハ載置面の温度分布を素早く均一性の高い状態に変化させるのに有利である。すなわち、当該半導体製造装置用部材は、冷媒温度の時間的変化に対する熱応答性を高めるのに役立つ。従って、冷媒流路に流す冷媒温度を切り替えることが要求される半導体製造プロセスにおいて、半導体の生産効率に有意な貢献をもたらすものである。
特に、当該半導体製造装置用部材は、平面視したときに直線状に延びる部分を有する冷媒流路が内蔵されたベースプレートを備えている。直線状に延びる冷媒流路の部分は、ベースプレートに複数の穴を配置し易いといった利点をもたらすこと場合があり、設けられることがある。しかしながら、そのようなベースプレートを備える半導体製造装置用部材については、均熱性を高めるための冷媒流路の検討が十分に検討されていなかった。従って、本発明の一半導体製造装置用部材は、平面視したときに直線状に延びる部分を有する冷媒流路が内蔵されたベースプレートを備える半導体製造装置用部材の利用価値を向上させることに寄与する。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
［広告欄］
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります