１１ 被加工物 １１ａ 表面（第１面） １１ｂ 裏面（第２面） １１ｃ，１１ｄ，１１ｅ 研削痕（ソーマーク） １３ ストリート（分割予定ライン） １５ デバイス １７ デバイス領域 １９ 外周余剰領域 ２１ 凹部（溝） ２１ａ 底面 ２１ｂ 側面（側壁、内壁） ２３ 補強部 ２ 研削装置 ４ 基台 ４ａ 開口 ６ 搬送ユニット（搬送機構） ８Ａ，８Ｂ カセット設置領域 １０Ａ，１０Ｂ カセット １２ 位置合わせ機構（アライメント機構） １４ 搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム） １６ ターンテーブル １８ チャックテーブル（保持テーブル） １８ａ 保持面 １８ｂ 保持領域 ２０ 枠体（本体部） ２０ａ 上面 ２０ｂ 凹部 ２０ｃ 流路 ２２ 保持部材 ２２ａ 吸引面 ２４ 回転軸 ２６ 厚さ測定器 ２８Ａ，２８Ｂ 支持構造 ３０Ａ，３０Ｂ 移動ユニット（移動機構） ３２ ガイドレール ３４ 移動プレート ３６ ボールねじ ３８ パルスモータ ４０Ａ，４０Ｂ 研削ユニット ４２Ａ，４２Ｂ ハウジング ４４Ａ，４４Ｂ スピンドル ４６Ａ，４６Ｂ 回転駆動源 ４８Ａ，４８Ｂ ホイールマウント ５０Ａ，５０Ｂ 研削ホイール ５２Ａ，５２Ｂ ホイール基台 ５４Ａ，５４Ｂ 研削砥石 ５６ 搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム） ５８ 洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置） ６０ コントローラー（制御ユニット、制御部、制御装置） ７０Ａ，７０Ｂ 研削液供給ユニット ７２Ａ，７２Ｂ ノズル ７４ 研削液 ８０ 洗浄流体供給ユニット ８２ 支持アーム ８４ ノズル ８６ 流体 １００Ａ，１００Ｂ 研削ユニット １０２Ａ，１０２Ｂ スピンドル １０４Ａ，１０４Ｂ ホイールマウント １０６Ａ，１０６Ｂ 研削ホイール １０８Ａ，１０８Ｂ ホイール基台 １１０Ａ，１１０Ｂ 研削砥石