技術分野
基板処理方法、プログラム、および制御装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、上述のようにして電子部品を実装する場合、電子部品が正常に実装されない場合がある。電子部品が正常に実装されなかった基板は不良品となり、それにより実装基板(電子部品が実装された基板をいう。以下、同様)の歩留りが低下してしまう。このような状況において、実装基板の良品率を高めることを目的の1つとする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示に係る一局面は、基板処理方法に関する。当該基板処理方法は、基板のランドに半田ペーストを配置する第1配置工程と、前記半田ペーストの配置状態を検査する第1検査工程と、前記半田ペーストを溶融および固化させて前記ランドに半田のプリコート部を形成するプリコート工程と、前記プリコート部の形成状態を検査する第2検査工程と、前記プリコート部にフラックスを配置する第2配置工程と、前記フラックスの配置状態・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、実装基板の良品率を高めることができる。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本願の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本開示に係る基板処理装置の一例の構成を示すブロック図である。
【図2】
本開示に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
【図3】
第1検査工程の一例を示すフローチャートである。
【図4】
第2検査工程の一例を示すフローチャートである。
【図5】
第3検査工程の一例を示すフローチャートである。
【図6】
第4検査工程の一例を示すフローチャートである。
10:基板処理装置
11:制御装置
11a:演算部
11b:記憶部
12:半田ペースト供給装置
13:半田ペースト検査装置
14:プリコート形成装置
15:プリコート検査装置
16:フラックス供給装置
17:フラックス検査装置
18:電子部品搭載装置
19:搭載状態検査装置
21:リフロー装置
22:実装基板検査装置
ST1:第1配置工程
ST2:第1検査工程
ST3:プリコート工程
ST4:第2検査工程
ST5:平坦化工程
ST6:第2配置工程
ST7:第3検査工程
ST8:第4検査工程
ST9:搭載工程
ST10:第5検査工程
ST11:リフロー工程
ST12:第6検査工程
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