特許 7932694出願番号特願 2023-576772
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

出願人パナソニックＩＰマネジメント株式会社（識別番号 314012076）

2026年特許公開件数ランキング 5位 2,043件（※）

2026年特許取得件数ランキング 3位 1,752件（※）

公報発行日　2026年10月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7932694　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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一般に樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板に関する。より詳細には、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板

【図1】図１は、本開示の一プリプレグを示す概略断面図である。

【図2】図２は、本開示の一樹脂付きフィルムを示す概略断面図である。

【図3】図３は、本開示の一樹脂付き金属箔を示す概略断面図である。

【図4】図４は、本開示の一金属張積層板を示す概略断面図である。

【図5】図５は、本開示の一プリント配線板を示す概略断面図である。

１プリプレグ１０樹脂層１１基材２樹脂付きフィルム２０樹脂層２１支持フィルム３樹脂付き金属箔３０樹脂層３１金属箔４金属張積層板４０絶縁層４１金属層５プリント配線板５０絶縁層５１導体配線

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