特許7932699IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

繊維基材と、繊維基材に含浸した樹脂マトリクス、とを備える構造体

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来の構造体では、必ずしも耐熱性が十分でなかった。例えば、構造体が高温・高湿環境に曝されると、繊維基材と樹脂マトリクスとが剥離するなどの不具合が生じる場合があった。特に、有機繊維基材を用いたプリプレグ等の耐熱信頼性の確保には水分の抑制に加えて、基材に含侵する樹脂と基材(繊維表面)の親和性や密着性の担保も必要となっている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

[1]繊維基材と、前記繊維基材に含浸した樹脂マトリクスと、を備える構造体であって、 前記繊維基材の繊維は、有機材料のコアと、前記コアの表面の少なくとも一部を覆う、前記有機材料の改質層と、を有し、以下の(a)及び/又は(b)を満たす、構造体。 (a)前記改質層の官能基と、前記樹脂マトリクスの官能基との間に分子間引力が働いている。 (b)前記改質層と、前記樹脂マトリクスとが、分子鎖により・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、耐熱性に優れた構造体が提供される。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1の(a)は発明の一実施形態にかかる繊維基材35(35C)及び樹脂マトリクス30を備える構造体100の断面模式図、図1の(b)は図1の(a)の繊維基材35のヤーン35Yの断面模式図、図1の(c)は図1の(b)の単繊維40の断面模式図である。
【図2】 図2は他の繊維基材35(35W)の断面模式図である。
【図3】 図3は、発明の一実施形態にかかる銅張積層板200の断面図である。
【図4】 図4は、実施例で半田耐熱性評価用に形成した銅張積層板の模式図である。
【図5】 図5の上段左は低誘電組成物1の硬化物のワイドXPS解析結果を、図5の上段右は低誘電組成物1の硬化物のC1sXPS解析結果を、図5の中段左は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2の改質層のワイドXPS解析結果を、図5の中段右は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2の改質層のC1sXPSの結果を、図5の下段左は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2のコアのワイドXPSの結果を、図5の下段右は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2のコアのC1sXPSの結果を示す。横軸は結合エネルギーで単位はeVである。
【図6】 図6の上段左は低誘電組成物1の硬化物のO1sXPS解析結果を、図6の上段右は低誘電組成物1の硬化物のN1sXPS解析結果を、図6の中段左は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2の改質層のO1sXPS解析結果を、図6の中段右は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2の改質層のN1sのXPSの結果を、図6の下段左は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2のコアのO1sXPSの結果を、図6の下段右は、銅張積層板A2で使用した繊維基材F2のコアのN1sXPSの結果を示す。横軸は結合エネルギーで単位はeVである。
【図7】 図7の上段左は低誘電組成物1の硬化物のワイドXPS解析結果を、図7の上段右は低誘電組成物1の硬化物のC1sXPS解析結果を、図7の中段左は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3の改質層のワイドXPS解析結果を、図7の中段右は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3の改質層のC1sXPSの結果を、図7の下段左は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3のコアのワイドXPSの結果を、図7の下段右は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3のコアのC1sXPSの結果を示す。横軸は結合エネルギーで単位はeVである。
【図8】 図8の上段左は低誘電組成物1の硬化物のO1sXPS解析結果を、図8の上段右は低誘電組成物1の硬化物のN1sXPS解析結果を、図8の中段左は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3の改質層のO1sXPS解析結果を、図8の中段右は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3の改質層のN1sのXPSの結果を、図8の下段左は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3のコアのO1sXPSの結果を、図8の下段右は、銅張積層板A3で使用した繊維基材F3のコアのN1sXPSの結果を示す。横軸は結合エネルギーで単位はeVである。

代表図 図1本件の代表的な図

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