特許7933143IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 日本発條株式会社 > 特許7933143

技術分野

部材同士を拡散接合によって接合する接合方法および接合体に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１の接合方法では、ろう付時にろうが流路に流れ込んで、流路の表面が荒れたり、ろうが滞留した部分における流量のばらつき、流量のばらつきによる温度変化が生じたり、ろう材成分による不純物汚染が発生したりする等の品質低下が懸念されている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる接合方法は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、熱交換を促す媒体を流通させる流路が形成される本体部と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記本体部の前記流路を覆うカバーとを接合する接合方法であって、前記本体部に前記カバーを被せる被覆ステップと、接合温度が５００℃以上６４０℃以下、接合面圧が０．７ＭＰａ以上の条件下で拡・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、本体部とカバーとを確実に接合しつつ、接合による品質低下を抑制することができるという効果を奏する。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の一実施の形態にかかる流路付きプレートの構造を示す部分断面図である。
【図2】 図２は、図１に示す領域Ｒを拡大した断面図である。
【図3】 図３は、本発明の一実施の形態にかかる流路付きプレートの製造方法を説明する断面図である。
【図4】 図４は、本発明の一実施の形態にかかる流路付きプレートの製造方法を説明する断面図である。
【図5】 図５は、本発明の実施例に用いた試験片の構成を説明する図である。
【図6A】 図６Ａは、本発明の実施例における接合後の界面のＳＥＭ画像を示す図である。
【図6B】 図６Ｂは、本発明の実施例における接合後の界面のＳＥＭ画像を示す図である。
【図6C】 図６Ｃは、本発明の実施例における接合後の界面のＳＥＭ画像を示す図である。
【図7A】 図７Ａは、本発明の実施例における接合後の界面のＥＤＸ観察像を示す図である。
【図7B】 図７Ｂは、本発明の実施例における接合後の界面のＥＤＸ観察像を示す図である。
【図7C】 図７Ｃは、本発明の実施例における接合後の界面のＥＤＸ観察像を示す図である。
【図7D】 図７Ｄは、本発明の実施例における接合後の界面のＥＤＸ観察像を示す図である。
【図8】 図８は、接合面圧を０．７ＭＰａとして拡散接合した試験片の引張試験結果を示す図である。
【図9】 図９は、接合面圧を０．７ＭＰａとして拡散接合した試験片の引張試験結果を示す図である。
【図10】 図１０は、接合面圧を０．５ＭＰａとして拡散接合した試験片の引張試験結果を示す図である。
【図11】 図１１は、接合面圧を０．５ＭＰａとして拡散接合した試験片の引張試験結果を示す図である。
【図12】 図１２は、実施例にかかる流路付きプレートの超音波探傷試験結果を示す図である。
【図13】 図１３は、パーティクル測定について説明する図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 流路付きプレート １０ 本体部 １１～１３ 流路 １４、１５ 壁部 ２０ カバー

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.