特許7933253IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

関連出願の相互参照 [0001]本出願は、2023年9月29日に出願された「SELECTIVE ETCHING OF SILICON-AND-GERMANIUM-CONTAINING MATERIALS WITH INCREASED SURFACE PURITIES」と題する米国特許出願第18/375,207号の利益及び優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に援用される。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本技術の実施形態による、例示的な処理システムの一実施形態の上面図を示す。
【図2A】 本技術の実施形態による、例示的な処理チャンバの概略断面図を示す。
【図2B】 本技術の実施形態による、図2Aに示す処理チャンバの一部の詳細図を示す。
【図3】 本技術の実施形態による、例示的なシャワーヘッドの底面図を示す。
【図4】 本技術の実施形態による方法の例示的な工程を示す。
【図5A-5D】 本技術の実施形態による、処理されている基板の断面図を示す。

代表図 図1本件の代表的な図

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