(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-01-13
(54)【発明の名称】発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/20 20100101AFI20220105BHJP
H01L 33/32 20100101ALI20220105BHJP
【FI】
H01L33/20
H01L33/32
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021518710
(86)(22)【出願日】2019-10-02
(85)【翻訳文提出日】2021-06-03
(86)【国際出願番号】 KR2019012952
(87)【国際公開番号】W WO2020071810
(87)【国際公開日】2020-04-09
(32)【優先日】2018-10-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(32)【優先日】2019-10-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】506029004
【氏名又は名称】ソウル バイオシス カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】SEOUL VIOSYS CO.,LTD.
【住所又は居所原語表記】65-16,Sandan-ro 163 Beon-gil,Danwon-gu,Ansan-si,Gyeonggi-do,Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】イ,チョン フン
【テーマコード(参考)】
5F241
【Fターム(参考)】
5F241AA11
5F241AA43
5F241CA04
5F241CA05
5F241CA12
5F241CA22
5F241CA40
5F241CA65
5F241CA66
5F241CA74
5F241CA75
5F241CA85
5F241CA94
5F241CB05
5F241CB11
5F241CB16
5F241CB22
5F241FF01
(57)【要約】
発光装置が提供される。該発光装置は、第1の表面と、第1の表面に対向する第2の表面とを有する基板と、基板の第1の表面上に配置された複数の発光セルと、複数の発光セルの間に配置され、第1の表面および第2の表面のうちの少なくとも一方が基板の内側に延在する凹部の少なくとも一部を充填する遮光層と、を含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の表面と、前記第1の表面に対向する第2の表面とを有する基板であって、前記第1および第2の表面のうちの少なくとも一方が、前記基板の内側に延在する凹部を有する基板と、
前記基板の第1の表面に配置された複数の発光セルと、
前記凹部の少なくとも一部を充填し、前記複数の発光セルの間に配置された遮光層と、を備える発光装置。
【請求項2】
前記発光セルの少なくとも一つは、互いに垂直に積層された第1発光部、第2発光部、及び第3発光部を有する、請求項1に記載の発光装置。
【請求項3】
前記少なくとも一つの発光セル上に配置された共通パッド、第1パッド、第2パッド、及び第3パッドをさらに含み、
前記共通パッドは前記第1、第2、及び第3発光部に共通に電気的に接続され、前記第1、第2、及び第3パッドは前記第1、第2、及び第3発光部にそれぞれ電気的に接続される、請求項2に記載の発光装置。
【請求項4】
前記遮光層は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、フォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、およびブラックマトリクスのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の発光装置。
【請求項5】
前記遮光層は、前記基板の第1の表面上に配置され、
前記遮光層は、前記基板の第1の表面上の前記発光セル間に配置され、前記発光セルの各々の上面と同一平面上にある上面を有する、請求項1に記載の発光装置。
【請求項6】
前記遮光層上に配置され、前記発光セルにそれぞれ電気的に接続されたパッドをさらに備える、請求項5に記載の発光装置。
【請求項7】
前記遮光層上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層および遮光層を貫通し、前記発光セルとそれぞれ電気的に接続される貫通電極と、
前記絶縁層上に配置され、前記貫通電極と電気的に接続されるパッドと、をさらに備える、請求項5に記載の発光装置。
【請求項8】
前記凹部は、前記基板の第1の表面から基板の内側に延在する第1の凹部と、前記基板の第2の表面から基板の内側に延在する第2の凹部とを含み、
前記遮光層は、前記第1の凹部の少なくとも一部を充填する第1の遮光層と、前記第2の凹部の少なくとも一部を充填する第2の遮光層とを含む、請求項1に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第1の遮光層の一端と前記第2の遮光層の一端とが重なっている、請求項8に記載の発光装置。
【請求項10】
前記第1の遮光層は、第1の方向に沿って延びる垂直部分と、第1の方向と交差する第2の方向に沿って延びる水平部分とを含み、
前記第2の遮光層は、第1の方向に沿って延びて互いに平行な複数の垂直部分と、第2の方向に沿って延びる複数の水平部分とを含む、請求項8に記載の発光装置。
【請求項11】
前記第1の遮光層の垂直部分は、前記第2の遮光層の垂直部分の間に配置され、
前記第1の遮光層の水平部分は、前記第2の遮光層の水平部分の間に配置される、請求項10に記載の発光装置。
【請求項12】
前記基板は、前記複数の発光セルが配置されたセル領域と、前記セル領域に隣接する周辺領域とを含み、
前記セル領域はそれぞれ、前記第1の遮光層及び前記第2の遮光層によって定義される発光領域を含み、
前記発光領域の各々は、前記セル領域の各々よりも小さい、請求項8に記載の発光装置。
【請求項13】
前記発光領域に対応する前記基板の部分は、凹凸構造を有する、請求項12に記載の発光装置。
【請求項14】
前記基板を貫通し、前記遮光層と前記発光セルとを電気的に接続する貫通電極をさらに含み、
前記遮光層は、前記基板の前記第2の表面に配置される、請求項1に記載の発光装置。
【請求項15】
前記遮光層は、Ti、Ni、Al、AgおよびCrのうちの少なくとも1つを含む、請求項14に記載の発光装置。
【請求項16】
前記基板の前記第1の表面と前記発光セルとの間に配置され、前記発光セルと電気的に接続されるパッドをさらに含む、請求項1に記載の発光装置。
【請求項17】
前記基板は、前記複数の発光セルが配置されたセル領域と、前記セル領域に隣接する周辺領域とを含み、
前記セル領域は、前記遮光層によってそれぞれ定義される発光領域を含み、
前記発光領域の各々は、前記セル領域の各々よりも小さい、請求項1に記載の発光装置。
【請求項18】
前記発光領域に対応する前記基板の部分は、凹凸構造を有する、請求項17に記載の発光装置。
【請求項19】
前記凹部は、実質的にV字形の構造、前記基板の前記第1の表面または前記第2の表面が開口している実質的に多角形の構造、および実質的にU字形の構造のうちの少なくとも1つを有する、請求項1に記載の発光装置。
【請求項20】
前記遮光層は、前記凹部の少なくとも一部を充填し、前記基板の前記第1の表面または前記第2の表面まで延在する、請求項1に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の例示的な実施形態は発光装置に関し、より詳細には、複数の発光セルを含む発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオードは、表示装置、車両用ランプ、総合照明など様々な分野で無機光源として広く利用されている。発光ダイオードは、従来の光源よりも寿命が長く、電力消費が少なく、応答速度が速いため、既設の光源に急速に置き換わりつつある。
【0003】
近年、発光ダイオードは軽量、薄型、コンパクト、小型化が進む中で、携帯電話など様々な表示装置のバックライト光源として使用されるようになり、隣接する発光セル間で混色が発生することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本願発明が解決しようとする課題は、色混合を防止して、色再現性に優れた発光装置を提供することにある。
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に限定されず、言及されていない別の課題は、下の記載から当業者に明確に理解することができるだろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一実施形態に係る発光装置は、第1の表面と、第1の表面に対向する第2の表面とを有する基板であって、前記第1および第2の表面のうちの少なくとも一方が、前記基板の内側に延在する凹部を有する基板と、前記基板の第1の表面に配置された複数の発光セルと、前記凹部の少なくとも一部を充填し、複数の発光セルの間に配置された遮光層と、を備える。
【0007】
発光セルのうちの少なくとも1つは、互いに垂直に積層された第1発光部、第2発光部、および第3発光部を有してもよい。
【0008】
発光装置は、少なくとも一つの発光セル上に配置された共通パッド、第1パッド、第2パッド、及び第3パッドをさらに含んでもよく、前記共通パッドは前記第1、第2、及び第3発光部に共通に電気的に接続されてもよく、前記第1、第2、及び第3パッドは前記第1、第2、及び第3発光部にそれぞれ電気的に接続されてもよい。
【0009】
前記遮光層は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、フォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、およびブラックマトリクスのうちの少なくとも1つを含んでもよい。
【0010】
前記遮光層は、前記基板の第1の表面上および、前記基板の第1の表面上の発光セル間に配置されてもよく、前記発光セルの各々の上面と同一平面上にある上面を有する。
【0011】
前記発光装置はさらに、前記遮光層上に配置され、前記発光セルとそれぞれ電気的に接続されたパッドを備えてもよい。
【0012】
発光装置は、前記遮光層上に配置された絶縁層と、前記絶縁層および前記遮光層を貫通し、発光セルと電気的にそれぞれ接続される貫通電極と、前記絶縁層上に配置され、前記貫通電極と電気的に接続されるパッドとをさらに備えてもよい。
【0013】
前記凹部は、前記基板の前記第1の表面から前記基板の内側に延在する第1の凹部と、前記基板の前記第2の表面から前記基板の内側に延在する第2の凹部とを含み、前記遮光層は、前記第1の凹部の少なくとも一部を充填する第1の遮光層と、前記第2の凹部の少なくとも一部を充填する第2の遮光層とを含んでもよい。
【0014】
前記第1の遮光層の一端と前記第2の遮光層の一端とが互いに重なっていてもよい。
【0015】
前記第1の遮光層は、第1の方向に沿って延在する垂直部分と、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って延在する水平部分とを含み、前記第2の遮光層は、前記第1の方向に沿って延在して互いに平行な複数の垂直部分と、前記第2の方向に沿って延在する複数の水平部分とを含んでもよい。
【0016】
前記第1の遮光層の垂直部分は前記第2の遮光層の垂直部分の間に配置され、前記第1の遮光層の水平部分は前記第2の遮光層の水平部分の間に配置されてもよい。
【0017】
前記基板は、前記複数の発光セルが配置されたセル領域と、前記セル領域に隣接する周辺領域とを含み、前記セル領域は前記第1の遮光層及び前記第2の遮光層によってそれぞれ定義される発光領域を含み、各発光領域は、各セル領域より小さくてもよい。
【0018】
前記発光領域に対応する前記基板の部分は、凹凸構造を有してもよい。
【0019】
前記発光装置は、前記基板を通過し、前記遮光層と前記発光セルとを電気的に接続する貫通電極をさらに含み、前記遮光層は、前記基板の第2の表面に配置されてもよい。
【0020】
前記遮光層は、Ti、Ni、Al、Ag、およびCrの少なくとも1つを含んでもよい。
【0021】
前記発光装置は、前記基板の前記第1の表面と前記発光セルとの間に配置され、前記発光セルと電気的に接続されるパッドをさらに含んでもよい。
【0022】
前記基板は、前記複数の発光セルが配置されたセル領域と、前記セル領域に隣接する周辺領域とを含み、前記セル領域は、前記遮光層によってそれぞれ定義される発光領域を含み、各発光領域は、各セル領域よりも小さくてもよい。
【0023】
前記発光領域に対応する基板の部分は、凹凸構造を有してもよい。
【0024】
前記凹部は、実質的にV字形の構造、基板の第1の表面または第2の表面が開口している実質的に多角形の構造、および実質的にU字形の構造のうちの少なくとも1つを有してもよい。
【0025】
前記遮光層は、前記凹部の少なくとも一部を充填してもよく、前記基板の第1の表面または第2の表面まで延在する。
【0026】
前述した一般的な説明と、以下の詳細な説明とは、どちらも例示的及び説明的であり、特許請求される本発明のさらなる説明を提供するように意図されていることを理解されたい。
【発明の効果】
【0027】
本発明の発光装置において、複数の発光セルを含む基板に凹部を形成し、凹部の少なくとも一部を充填する遮光層を配置することにより、隣接する発光セルから発生した光が遮光層によって遮蔽、吸収、または反射され、互いに影響を及ぼさないようにすることができる。これにより、隣接する発光セル間の混色を防止することができ、発光装置の色再現性を向上させることができる。
【0028】
また、基板の両面に遮光層を配置することにより、厚さの薄い基板を含む発光装置が外部衝撃によって破損することを防止し得る。
【0029】
また、発光セルが配置されるセル領域の一部を遮蔽することにより、発光領域をセル領域よりも小さく形成することができる。従って、発光領域を通過し、発光セルから放出される光をより集中させることができ、これにより、発光装置のコントラストを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【
図1a】例示的な一実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図1b】
図1aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図2a】本発明の例示的な実施形態による、遮光膜の構造を説明するための断面図である。
【
図2b】本発明の例示的な実施形態による、遮光膜の構造を説明するための断面図である。
【
図2c】本発明の例示的な実施形態による、遮光膜の構造を説明するための断面図である。
【
図2d】本発明の例示的な実施形態による、遮光膜の構造を説明するための断面図である。
【
図3a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図3b】
図3aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図4a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図4b】
図4aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図5a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図5b】
図5aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図6a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図6b】
図6aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図7a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図7b】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図7c】
図7aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図8a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図8b】本発明の別の例示的な実施形態による発光素装置を説明するための平面図である。
【
図8c】
図8aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図9a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図9b】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図9c】
図9aの発光装置をA-A’で切断した断面図である。
【
図10a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図10b】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図11a】本発明の別の例示的な実施形態による発光装置を説明するための平面図である。
【
図12a】本発明の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図13a】本発明の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図14a】本発明の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図15a】本発明の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図16a】本発明の発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図17a】他の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図18a】他の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【
図19a】他の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
本開示の構成および効果を十分に理解するために、本開示の実施形態について、添付図面を参照しながら説明する。しかしながら、本開示は、本明細書に記載された実施形態に限定されず、様々な形態で実施されてもよく、様々な変更が追加されてもよい。
【0032】
別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語は、本開示がその一部をなす技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。
【0033】
以下、図面を参照して、様々な実施形態による発光装置を説明する。
【0034】
図1aは例示的な一実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図1bは、
図1aのA-A’で切断した断面図である。
図1cは
図1bに示す発光装置の凹部106の拡大図であり、
図1d~
図1fは、例示的な実施形態に係る
図1cの凹部106の変形例である。
【0035】
図1a~
図1cを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1、LEC_2とを含むことができる。
【0036】
基板100は、窒化ガリウム系半導体層を成長させることができ、サファイヤ(Al2O3)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化ガリウム(Ga2O3)、ガリウムヒ素(GaAs)、またはシリコン(Si)を含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、基板100は可撓性があってもよく、またはその中に回路を含んでもよい。
【0037】
基板100は、発光セルLEC_1及びLEC_2が配置される第1の表面102と、第1の表面102に対向する第2の表面104とを有することができる。基板100の第2の表面204は、発光セルLEC_1、LEC_2から発生する光の発光表面であってもよい。
【0038】
例示的な一実施形態によれば、基板100は、できるだけ薄い厚さを有することができる。これは、基板100が導光板として機能して、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光を導くことがあるためである。このように、基板100が導光板として機能することを防止するために、基板100は、できるだけ薄い厚さを有してもよい。例えば、基板100は、約80μm~約200μmの厚さを有することができる。
【0039】
基板100をエッチングすることによって、基板100の第1の表面102に、第1の表面102から基板100の内側に延在する凹部106を形成することができる。凹部106は、第1の方向DR1に延びる垂直部分VLと、第1の方向DR1と交差する第2の方向DR2に延びる水平部分HLとを含む。例えば、垂直部VLと水平部HLとが交差していてもよい。
【0040】
図1cを参照すると、凹部106は、基板100の第1の表面102から基板100の内側の点に集束する2つの側面を有する、実質的にV字形の構造を有することができる。凹部106の深さDTは、基板100の厚さDT_Sの約1/3~約2/3とすることができる。例えば、基板100の厚さDT_Sが80μm~100μmである場合、凹部106の深さDTは25μm~70μmであってもよい。凹部106の2つの側面の間の最長幅WTは、約20μm~約30μmとすることができる。凹部106の2つの側面の間の角度βは、約40°~約80°とすることができる。
【0041】
本発明の概念は、凹部106の1つの特定の形状に限定されず、いくつかの例示的な実施形態では凹部106が実質的にV字形の構造以外の様々な構造を有することができる。
図1dを参照すると、別の例示的な実施形態による凹部106は、基板100の第1の表面102から基板100の内部まで延びて互いに平行である2つの垂直面と、垂直面を接続する水平面とを含んでもよい。一断面図では、凹部106が基板100の第1の表面102に対応する一辺が開放された実質的に開放された正方形の構造を有することができる。
図1eを参照すると、別の例示的な実施形態による凹部106は、2つの垂直面を含んでもよく、これらの垂直面は基板100の第1の表面102から基板100の内部まで延在し、互いに平行であり、2つの垂直面の間の点に収束する2つの面を含んでもよい。一断面図では、凹部106が基板100の第1の表面102に対応する側が開放される、実質的に開放五角形構造を有してもよい。
図1fを参照すると、別の例示的な実施形態による凹部106は、基板100の第1の表面102から基板100の内側に延在し、曲面を有することができる。一断面図では、凹部106が実質的にU字形の構造を有することができる。しかし、本発明の概念は、凹部106の1つの特定の形に限定されず、いくつかの例示的な実施形態では凹部106が上述したもの以外の様々な構造を有することができることに留意されたい。
【0042】
図1aおよび
図1bに戻って参照すると、遮光層140は、凹部106の少なくとも一部に配置されてもよい。2つの隣接する発光セルLEC_1とLEC_2、例えば、第1の発光セルLEC_1と第2の発光セルLEC_2との間で、遮光層140は、第1の発光セルLEC_1で生成された光を第1の発光セルLEC_1に向けて反射するか、または第1の発光セルLEC_1で生成された光を遮蔽または吸収して、第1の発光セルLEC_1で生成された光が第2の発光セルLEC_2に影響を及ぼさないようにすることができる。同様に、遮光層140は第2発光セルLEC_2で生成された光が第1発光セルLEC_1に影響を及ぼさないように、第2発光セルLEC_2で生成された光を第2発光セルLEC_2に向かって反射するか、または第2発光セルLEC_2で生成された光を遮蔽または吸収することができる。例えば、遮光層140は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS(ポリジメチルシロキサン)、ブラックマトリクスなどの材料を含むことができる。
【0043】
以下、遮光層140の構造体は、
図1cに示す凹部106に形成されるものとして説明する。
【0044】
図2a~2dは、例示的な実施形態による遮光層の構造体を断面図示す。
【0045】
図2aを参照すると、例示的な実施形態による遮光層140は、凹部106を完全には充填せず、凹部106の内部側壁に沿って連続的にコンフォーマルに形成されてもよい。
図2bを参照すると、別の例示的な実施形態による遮光層140は、凹部106を完全には充填せず、凹部106の内側側壁上にコンフォーマルに形成されてもよく、基板100の第1の表面102上に延在して、基板100の第1の表面102の少なくとも一部を覆ってもよい。
図2cを参照すると、別の例示的な実施形態による遮光層140は、凹部106を完全に充填してもよく、基板100の第1の表面102と同一平面上にある上面を有することができる。
図2dを参照すると、別の例示的な実施形態による遮光層140は、凹部106を完全に充填することができ、基板100の第1の表面102上に延在して、基板100の第1の表面102の少なくとも一部を覆うことができる。
【0046】
遮光層140の構造は、
図1Cに図示された凹部106の構造に関連して説明されたが、いくつかの例示的な実施形態では、例示的な実施形態による遮光層140が
図1d~
図1fに図示された凹部106の構造のうちの1つに適用されてもよく、したがって、その繰り返しの説明は冗長性を回避するために省略される。
【0047】
再び
図1a及び
図1bを参照すると、発光セルLEC_1、LEC_2は、基板100上に配置され、互いに所定間隔離隔されてもよい。発光セルLEC_1、LEC_2の離隔距離は、発光装置が搭載される装置に応じて変更することができる。
【0048】
例示的な実施形態によれば、発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、約105°~約150°のビーム角度αを有することができる。上述したように、発光セルLEC_1、LEC_2間の離隔距離は、発光セルLEC_1、LEC_2が搭載される装置に応じて変更することができる。このように、遮光層140が形成された凹部106は、約105°~約150°のビーム角度αを各々有する第1発光セルLEC_1と第2発光セルLEC_2との間の基板100内に配置されることができる。凹部106は、第1発光セルLEC_1(または第2発光セルLEC_2)で発生した光が遮光層140によって反射、遮蔽、または吸収されて第2発光セルLEC_2(または第1発光セルLEC_1)に影響を及ぼさない位置に配置され得る。
【0049】
基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、対象機器に一度に搭載されるユニットであってもよい。例えば、基板100上に4つの発光セルLEC_1、LEC_2が形成される場合、4つの発光セルLEC_1、LEC_2は、1回の工程で対象機器に実装されてもよい。4つの発光セルLEC_1およびLEC_2を例示的に説明したが、本発明の概念は発光装置内の1つの特定の数の発光セルLEC_1およびLEC_2に限定されないことを留意されたい。
【0050】
発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、およびオーミック層116を含んでもよい。第1の導電型半導体層110は、Siドープ窒化ガリウム系半導体層を含むn型半導体層であってもよい。第2の導電型半導体層114は、Mgドープ窒化ガリウム系半導体層を含むp型半導体層であってもよい。あるいは第1の導電型半導体層110がp型半導体層であってもよく、第2の導電型半導体層114がn型半導体層であってもよい。活性層112は、多重量子井戸(MQW)を含むことができ、その構成比率は、所望のピーク波長の光を放出するように決定することができる。オーミック層116としては、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウムスズ(ITO)、亜鉛ドープ酸化インジウムスズ(ZITO)、酸化亜鉛インジウム(ZIO)、酸化ガリウムインジウム(GIO)、酸化亜鉛スズ(ZTO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)等の透明導電性酸化物(TCO)を用いることができる。
【0051】
発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、さらに、第1の導電型半導体層110と電気的に接続された第1パッド120と、オーミック層116と電気的に接続された第2パッド130とを含んでもよい。第1パッド120及び第2パッド130の各々は、Au、Ti、Ni、Cr、及びAlの少なくとも1つを含むことができる。
【0052】
図3aは別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図3bは、
図3aのA-A’で切断した断面図である。
【0053】
図3aおよび
図3bを参照すると、図示された例示的な実施形態による発光装置は
図1aおよび
図1bを参照して図示された発光装置に類似しているが、図示された例示的な実施形態による発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、垂直に積層された第1の発光部LEC_1_1またはLEC_2_1、第2の発光部LEC_1_2またはLEC_2_2、および第3の発光部LEC_1_3またはLEC_2_3を含む。このように、以下では、冗長性を避けるために、発光装置の相違点を中心に説明する。
【0054】
基板100の第2の表面104が発光面である場合、第1の発光部LEC_1_1およびLEC_2_1は最も短い波長を有する光を生成することができ、第2の発光部LEC_1_2およびLEC_2_2は第1の発光部LEC_1_1およびLEC_2_1で生成される光の波長より長く、第3の発光部LEC_1_3およびLEC_2_3で生成される光の波長より短い波長を有する光を生成することができ、第3の発光部LEC_1_3およびLEC_2_3は、最も長い波長を有する光を生成することができる。例えば、第1発光部LEC_1_1及びLEC_2_1は青色光を生成し、第2発光部LEC_1_2及びLEC_2_2は緑色光を生成し、第3発光部LEC_1_3及びLEC_2_3は赤色光を生成してもよい。しかしながら、本発明の概念は、これに限定されるものではない。例えば、いくつかの例示的な実施形態では、第2の発光部LEC_1_2およびLEC_2_2が第1の発光部LEC_1_1およびLEC_2_1から放出される光の波長よりも短い波長を有する光を放出することができる。第1発光部LEC_1_1及びLEC_2_1は、第1n型半導体層、第1活性層、第1p型半導体層及び第1オーミック層を含むことができる。第2発光部LEC_1_2及びLEC_2_2は、第2n型半導体層、第2活性層、第2p型半導体層及び第2オーミック層を含むことができる。第3発光部LEC_1_3及びLEC_2_3は、第3n型半導体層、第3活性層、第3p型半導体層及び第3オーミック層を含むことができる。第1n型半導体層、第2n型半導体層、及び第3n型半導体層の各々は、Siドープ窒化ガリウム系半導体層であってもよい。第1p型半導体層、第2p型半導体層および第3p型半導体層の各々は、Mgドープ窒化ガリウム系半導体層であってもよい。第1活性層、第2活性層、及び第3活性層は多重量子井戸(MQW)を含み、その構成比率は、所望のピーク波長の光を発するように決定される。第1オーミック層、第2オーミック層、及び第3オーミック層は、ZnO、ITO、ZITO、ZIO、GIO、ZTO、FTO、GZO、AZOなどの透明導電性酸化物を含むことができる。
【0055】
発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、さらに、第1オーミック層、第2オーミック層および第3オーミック層を共通に電気的に接続する共通パッド120a、第1n型半導体層と電気的に接続する第1パッド120b、第2n型半導体層と電気的に接続する第2パッド120c、および第3n型半導体層と電気的に接続する第3パッド120dを含む。あるいは、発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、第1n型半導体層、第2n型半導体層、および第3n型半導体層を共通に電気的に接続する共通パッド120a、第1オーミック層と電気的に接続する第1パッド120b、第2オーミック層と電気的に接続する第2パッド120c、および第3オーミック層と電気的に接続する第3パッド120dをさらに含んでもよい。
【0056】
例えば、発光セルLEC_1及びLEC_2の各々は、垂直に積層された第1の発光部LEC_1_1又はLEC_2_1、第2の発光部LEC_1_2又はLEC_2_2、及び第3の発光部LEC_1_3又はLEC_2_3の少なくとも一部を露出させ、第2の発光部LEC_1_2又はLEC_2_2の少なくとも一部を露出させて、共通パッド120a、第1パッド120b、第2パッド120c、及び第3パッド120dが第1の発光部LEC_1又はLEC_2_1、第2の発光部LEC_2又はLEC_2_2、第3の発光部LEC_1_3またはLEC_2_3と電気的に接続することができる。。この場合、第3発光部LEC_1_3またはLEC_2_3は第2発光部LEC_1_2またはLEC_2_2より小さくてもよく、第2発光部LEC_1_2またはLEC_2_2は第1発光部LEC_1またはLEC_2_1より小さくてもよい。
【0057】
別の例として、第1の発光部LEC_1またはLEC_2_1、第2の発光部LEC_1_2またはLEC_2_2、および第3の発光部LEC_1_3またはLEC_2_3は実質的に同じ大きさを有することができ、発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、共通パッド120a、第1パッド120b、第2パッド120c、および第3パッド120dを第1の発光部LEC_1_1またはLEC_2_1、第2の発光部LEC_1_2またはLEC_2_2、および第3の発光部LEC_1_3またはLEC_2_3と電気的に接続する複数のビア構造体をさらに含むことができる。
【0058】
さらに別の例として、第1の発光部分LEC_1またはLEC_2_1および第2の発光部分LEC_1_2またはLEC_2_2は実質的に同じサイズを有することができ、第3の発光部分LEC_1_3またはLEC_2_3は、第2の発光部分LEC_1_2またはLEC_2_2の少なくとも一部を露出させることができ、その結果、共通パッド120a、第1パッド120b、第2パッド120c、および第3パッド120dは、第1の発光部分LEC_1_1またはLEC_2_1、第2の発光部分LEC_1_2またはLEC_2_2、および第3の発光部分LEC_1_3またはLEC_2_3と電気的に接続される。この場合、第1発光部LEC_1_1またはLEC_2_1および第2発光部LEC_1_2またはLEC_2_2は、複数のビア構造体によって共通パッド120a、第1パッド120b、および第2パッド120cと電気的に接続されてもよい。
【0059】
図示された例示的な実施形態では、
図1a~
図1f、並びに
図2a~
図2dを用いて説明された凹部106及び遮光層140を同様に採用することができる。
【0060】
図示された実施形態による発光装置は、3つの垂直に積層された発光部を含むものとして説明されたが、本発明の概念はこれに限定されない。いくつかの例示的な実施形態では、発光装置が垂直に積層される2つの発光部または4つ以上の発光部を含んでもよい。
【0061】
さらに、各発光セルは垂直に積層された発光部を有することができるが、本発明の概念はこれに限定されず、一部の例示的な実施形態では少なくとも一つの発光セルが一つの発光部を有することができる。
【0062】
図示された実施形態による垂直に積層された発光部は、後述される多様な実施形態の発光セルに適用されることが可能である。
【0063】
図4aは別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図4bは、
図4aのA-A’で切断した断面図である。
図5aはさらに別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図5bは、
図5aのA-A’線で切断した断面図である。
【0064】
図4a、
図4b、
図5a及び
図5bを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1及びLEC_2とを含むことができる。
【0065】
基板100は、発光セルLEC_1及びLEC_2が配置される第1の表面102と、第1の表面102に対向する第2の表面104とを有することができる。基板100の第1の表面102には、第1の表面102から基板100の内側に延びる凹部106を形成することができる。なお、基板100及び凹部106は、
図1a及び
図1bを用いて説明したものと実質的に同一であるため、重複する説明は省略する。
【0066】
図示した例示的な実施形態による第1の凹部106は
図1c~
図1fを参照して上述した凹部106の構造を有することができるが、これに限定されるものではない。
【0067】
発光セルLEC_1、LEC_2は、基板100の第1の表面102上に所定間隔離隔して配置されてもよい。発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、垂直に積み重ねられた第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、およびオーミック層116と、第1の導電型半導体層110と電気的に接続された第1パッド120と、オーミック層116と電気的に接続された第2パッド130とを含んでもよい。
【0068】
遮光層140は凹部106を充填し、第1の表面102上の発光セルLEC_1およびLEC_2を覆うように配置されてもよい。遮光層140は、フォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどの絶縁物質を含むことができる。
【0069】
発光セルLEC_1及びLEC_2のそれぞれの活性層112で生成された光が全ての方向に放出される場合、遮光層140は、発光セルLEC_1及びLEC_2の間に配置され、光が混合されることを防止することができる。特に、遮光層140は、基板100の第1の表面102上の隣接する発光セルLEC_1とLEC_2、例えば、第1発光セルLEC_1と第2発光セルLEC_2との間に配置されるので、第1発光セルLEC_1の活性層112で生成された光は第2発光セルLEC_2に影響を及ぼさずに基板100の第1の表面102に放射され、第2発光セルLEC_2の活性層112で生成された光は第1発光セルLEC_1に影響を及ぼさずに基板100の第1の表面102に放射される。基板100に向かって放出される第1発光セルLEC_1の光及び第2発光セルLEC_2の光は、基板100の全方向に放射されるが、第1発光セルLEC_1の光及び第2発光セルLEC_2の光は、凹部106を充填する遮光層140によって反射、遮蔽、又は吸収され、互いに影響を及ぼさない。
【0070】
また、遮光層140は凹部106を充填し、発光セルLEC_1、LEC_2を覆うので、薄い厚さを有する基板100が外部衝撃によって破壊されたり損傷されたりすることを防止することができる。
【0071】
図4a及び
図4bを参照すると、遮光層140の上面は、オーミック層116の上面と実質的に同一平面上にあってもよい。遮光層140は、オーミック層116を露出させることができる。例えば、各々の第1パッド120は、遮光層140によって埋設されてもよく、遮光層140を貫通する貫通電極122を介して遮光層140上に配置された第3パッド124と電気的に接続されてもよい。第2のパッド130は、遮光層140上に露出されるオーム層116上に配置されてもよい。
【0072】
図5a及び
図5bを参照すると、絶縁層150を遮光層140上に追加的に配置することができる。絶縁層150は、遮光層140と実質的に同じ材料を含んでもよい。あるいは、絶縁層150は、酸化ケイ素または窒化ケイ素を含んでもよい。図示された例示的な実施形態による発光装置は、絶縁層150および遮光層140を貫通し、第1パッド120と電気的に接続される第1の貫通電極122と、絶縁層150を貫通し、第2パッド130と電気的に接続される第2の貫通電極132と、絶縁層150上に配置され、第1の貫通電極122と電気的な接続をとる第3パッド124と、絶縁層150上に配置され、第2の貫通電極132と電気的な接続をとる第4パッド134と、をさらに含んでもよい。この場合、第1パッド120と第2パッド130との離間距離が発光装置を搭載する装置に必要な離間距離と異なる場合には、第1パッド120と電気的に接続される第3パッド124と、第2パッド130と電気的に接続される第4パッド134との位置を変えることによって、第1パッド120と第2パッド130との離間距離を調整すればよい。
【0073】
図4a、
図4b、
図5a及び
図5bに示す基板100、凹部106、遮光層140、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、
図1a~
図1f及び
図2a~
図2dを参照して上述した基板100、凹部106、遮光層140、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2と実質的に同一であるので、その繰り返しの説明は省略する。
【0074】
図6aは別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図6bは、
図6aのA-A’で切断した断面図である。
【0075】
図6aおよび
図6bを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1およびLEC_2とを含むことができる。
【0076】
基板100は、発光セルLEC_1及びLEC_2が配置される第1の表面102と、第1の表面102に対向する第2の表面104とを有することができる。基板100の第1の表面102には、第1の表面102から基板100の内側に延びる第1の凹部106を形成することができる。第1の凹部106は、第1の方向DR1に延びる垂直部分VLと、第1の方向DR1に実質的に垂直な第2の方向DR2に延びる水平部分HLとを含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、第1の凹部106の垂直部分VLと水平部分HLとは互いに交差してもよい。基板100の第2の表面104には、第2の表面104から基板100の内側に延びる第2の凹部108を形成することができる。第2の凹部108は、第1の方向DR1に延びて互いに平行である垂直部分VLと、第2の方向DR2に延びて互いに平行である水平部分HLとを含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、第2の凹部108の垂直部分VLおよび水平部分HLが互いに交差してもよい。
【0077】
上面から見ると、第1の凹部106の垂直部分VLは第2の凹部108の垂直部分VLと重ならなくてもよく、第1の凹部106の水平部分HLは、第2の凹部108の水平部分HLと重ならなくてもよい。例えば、第1の凹部106の垂直部分VLは、第2の凹部108の2つの隣接する垂直部分VLの間に配置されてもよい。第1の凹部106の水平部分HLは、第2の凹部108の2つの隣接する水平部分HLの間に配置されてもよい。第2凹部108は、第1凹部106よりも発光セルLEC_1、LEC_2に隣接して配置されてもよい。
【0078】
断面図において、第1の凹部106の垂直部分VLは、第2の凹部108の2つの隣接する垂直部分VLの間に配置されてもよい。
図6bのA部分を参照すると、第1の凹部106の垂直部分VLの端部と第2の凹部108の垂直部分VLの端部とが、互いに重なっていてもよい。
【0079】
第1の凹部106および第2の凹部108の各々は、
図1cを参照して上述した構造を有するものとして示されているが、本発明の概念はそれに限定されない。例えば、いくつかの例示的な実施形態では、第1の凹部106および第2の凹部108のそれぞれは、
図1d~
図1fを参照して上述した凹部106の構造を有することができるが、これらに限定されない。
【0080】
第1の遮光層140は、第1の凹部106の少なくとも一部を充填することができる。第2の遮光層145は、第2の凹部108の少なくとも一部を充填することができる。第1の遮光層140及び第2の遮光層145は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどを含むことができる。第1の遮光層140および第2の遮光層145の各々は、
図2aの構造体を有するように示されているが、本発明の概念はこれに限定されない。例えば、いくつかの例示的な実施形態では第1の遮光層140および第2の遮光層145の各々は、
図2b~
図2dを参照して上述した遮光層140の構造を有することができるが、これらに限定されない。
【0081】
複数の発光セルLEC_1、LEC_2、例えば、第1の発光セルLEC_1及び第2の発光セルLEC_2から発生した光は、発光セルLEC_1、LEC_2に隣接して配置された第2の遮光層145によって反射、遮蔽又は吸収され、第2の遮光層145を除く空間を通過した光は第1の遮光層140によって反射、遮蔽又は吸収される。第2の遮光層145及び第1の遮光層140は、第1発光セルLEC_1と第2発光セルLEC_2との間に配置されるので、第1発光セルLEC_1で発生した光は第2発光セルLEC_2に影響を及ぼさず、第2発光セルLEC_2で発生した光は第1発光セルLEC_1に影響を及ぼさない。これにより、複数の発光セルから発生する光の混入を防止することができる。
【0082】
図6a及び
図6bに示した基板100、第1凹部106、第2凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、
図1及び
図2を用いて説明した基板100、凹部106、遮光層140、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2と実質的に同一であるので、その繰り返しの説明は省略する。
【0083】
図7a、
図7bは、別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図7c、
図7aのA-A’線で切断した断面図である。
図7aは発光装置を片側、例えばパッドが配置された位置から見たときに得られる上面図であり、
図7bは発光装置を反対側、例えば発光面から見たときに得られる上面図である。
【0084】
図7a~
図7cを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1、LEC_2とを含むことができる。
【0085】
基板100は、発光セルLEC_1及びLEC_2が配置される第1の表面102と、第1の表面102に対向する第2の表面104とを有することができる。第1の凹部106を基板100の第1の表面102に形成し、第2の凹部108を基板100の第2の表面104に形成することができる。第1の凹部106は垂直部分VL及び水平部分HLを含んでもよく、第2の凹部108は垂直部分VL及び水平部分HLを含んでもよい。発光セルLEC_1、LEC_2は基板100の第1の表面102に配置され、発光セルLEC_1、LEC_2は第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、及びオーミック膜116を含む。発光装置はさらに、発光セルLEC_1およびLEC_2の第1の導電型半導体層110と電気的に接続された第1パッド120と、発光セルLEC_1およびLEC_2のオーミック層116と電気的に接続された第2パッド130とを含んでもよい。基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、発光セルLEC_1、LEC_2、第1パッド120、及び第2パッド130は、
図6a及び
図6bを用いて説明した基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、発光セルLEC_1、LEC_2、第1パッド120、及び第2パッド130と実質的に同一であるので、その説明を省略する。
【0086】
基板100は、発光セルLEC_1、LEC_2が位置するセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。各セル領域CAは発光領域EAを含むことができ、これを介して光が放出される。発光領域EAは、セル領域CAよりも小さくてもよい。
【0087】
図7aおよび
図7cを参照すると、第1の凹部106の少なくとも一部を充填する第1の遮光層140が、基板100の第1の表面102に設けられることができる。第1の遮光層140は、周辺領域PAの一部を覆うように配置され、セル領域を露出させる。
【0088】
図7bおよび
図7cを参照すると、第2の凹部108の少なくとも一部を充填する第2の遮光層145を、基板100の第2の表面104上に設けることができる。第2の遮光層145は周辺領域PAを覆い、セル領域CAを部分的に覆って発光領域EAを露出させることができ、例えば、各セル領域CAが上面から見て四角形の構造を有する場合、各発光領域EAは、対応するセル領域CAよりも小さい大きさの各セル領域CAと同心の四角形の構造を有することができる。
【0089】
第1の遮光層140および第2の遮光層145の各々は
図2bを参照して上述した構造を有するように示されているが、いくつかの例示的な実施形態では、第1の遮光層140が
図2a、
図2c~2dに示された第1の遮光層140の構造の少なくとも1つを有することができるが、これらに限定されない。
【0090】
このとき、発光セルLEC_1、LEC_2から放出された光は、発光セルLEC_1、LEC_2よりも小さい大きさの発光領域EAを介して放射され、発光領域EAを除く基板100の一部は第2の遮光層145によって遮蔽される。このように、発光セルLEC_1、LEC_2から出射された光は、発光領域EAに集中して出射することができるため、優れたコントラストを有する発光装置を提供することができる。
【0091】
また、基板100の厚さは薄いが、第1の遮光層140及び第2の遮光層145がそれぞれ基板100の第1の表面102及び第2の表面104に形成されているため、外部からの衝撃によって基板100が破損することを防止し、発光装置が破損することを防止することができる。また、基板100がガラス材を含み、基板100の第2の表面104が光取り出し面である場合、光取り出し面として機能し、意図しない外部物体を認識させる第2の表面104で外光が反射される現象を、第2の表面104に形成された第2の遮光層145によって防止することができる。
【0092】
本発明の例示的な一実施形態によれば、発光領域EAに対応する基板100の第2の表面104に粗面化処理を利用して凹凸構造PTを形成することができる。各発光領域EAは凹凸構造PTを有するので、各発光セルLEC_1、LEC_2より小さい各発光領域EAを透過した光は、凹凸構造PTによって散乱され、発光装置の光取り出し作用を向上させることができる。いくつかの例示的な実施形態において、基板100の第2の表面104上の発光領域EAに対応する凹凸構造PTは省略されてもよい。
【0093】
図7a~
図7cに示した基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、
図1a~
図1f及び
図2a~
図2dを参照して説明した基板100、凹部106、遮光層140、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2と実質的に同一であるので、その説明を省略する。
【0094】
図8a、
図8bは、別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図8cは、
図8aのA-A’で切断した断面図である。
図8aは発光装置を片側、例えばパッドが配置された位置から見たときに得られる上面図であり、
図8bは発光装置を反対側、例えば発光面から見たときに得られる上面図である。
【0095】
図8a~
図8cを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100上に配置された複数の発光セルLEC_1、LEC_2とを含むことができる。
【0096】
基板100は、発光セルLEC_1及びLEC_2が配置される第1の表面102と、第1の表面102に対向する第2の表面104とを有することができる。基板100は、発光セルLEC_1、LEC_2が位置するセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。セル領域CAの各々は発光領域EAを含むことができ、発光領域EAは、セル領域CAよりも小さくてもよい。第1の凹部106を基板100の第1の表面102に形成し、第2の凹部108を基板100の第2の表面104に形成することができる。第1の凹部106は垂直部分VL及び水平部分HLを含んでもよく、第2の凹部108は垂直部分VL及び水平部分HLを含んでもよい。
【0097】
基板100、第1の凹部106、および第2の凹部108は、
図7a~
図7cを参照して上述した基板100、第1の凹部106、および第2の凹部108と実質的に同じであるため、その繰り返しの説明は省略する。
【0098】
発光装置は、第1の凹部106内に形成される第1の遮光層140と、第2の凹部108内に形成される第2の遮光層145とをさらに含んでもよい。第1の遮光層140は第1の凹部106の少なくとも一部を充填することができ、
図2bに示される構造を有することができる。第2の遮光層145は第2の凹部108の少なくとも一部を充填することができ、
図2bに示される構造を有することができる。
【0099】
第1の遮光層140及び第2の遮光層145は
図2bに図示された構造を有するように図示されているが、本発明の概念はこれに限定されない。例えば、いくつかの例示的な実施形態では、第1の遮光層140および第2の遮光層145は、
図2a、
図2c~
図2dに示す第1の遮光層140の構造のうちの少なくとも1つを有することができるが、これらに限定されない。
【0100】
例示的な一実施形態によれば、第1の遮光層140は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどの材料を含むことができる。第2の遮光層145は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含んでもよい。
【0101】
発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、およびおミック層116を含んでもよい。第1の導電型半導体層110はn型半導体層であってもよく、第2の導電型半導体層114はp型半導体層であってもよい。あるいは第1の導電型半導体層110がp型半導体層であってもよく、第2の導電型半導体層114はn型半導体層であってもよい。
【0102】
例示的な一実施形態によれば、発光セルLEC_1及びLEC_2のそれぞれの第1の導電型半導体層110は、貫通電極VEを介して第2の遮光層145と電気的に接続されてもよい。上述したように、第2の遮光層145はTi、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むため、第2の遮光層145は電極として機能してもよい。より詳細には、電流が第2の遮光層145を通して第1の導電型半導体層110に供給されてもよく、第2の遮光層145は第1の導電型半導体層110に電流を供給する共通パッドとして機能してもよい。
【0103】
本発明の例示的な一実施形態によれば、第1の遮光層140及び第2の遮光層145の存在によって、隣接する2つの発光セルLEC_1、LEC_2、例えば、第1発光セルLEC_1及び第2発光セルLEC_2から発生した光が混合されないので、色再現性に優れた発光装置を提供することができる。また、基板100の第1の表面102上に第1の遮光層140が配置され、基板100の第2の表面104上に第2の遮光層145が配置されているため、薄い厚さの基板100が外部からの衝撃によって破損することを防止することができる。さらに、第2の遮光層145が金属を含むため、第2の遮光層145は、第1の導電型半導体層110に電流を供給する共通のパッドとして機能することができる。
【0104】
図8bに示すように、第2の遮光層145は発光領域EAを選択的に露出し、他の一部を遮蔽するので、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、対応するセル領域CAより小さい発光領域EAを通して放出される。このように、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光を、発光領域EAに集中させて発光させることができるので、発光装置は優れたコントラストを示す。
【0105】
発光装置は、オーミック層116上にそれぞれ配置されるパッド120をさらに含んでもよい。パッド120の各々は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含んでもよい。パッド120は、オーミック層116を介して第2の導電型半導体層114に電流を供給することができる。
【0106】
いくつかの例示的な実施形態では、凹凸構造PTが第2の遮光層145によって露出される基板100の第2の表面104の発光領域EAに形成されてもよい。このように、各発光セルLEC_1、LEC_2よりも小さい各発光領域EAを介して放出された光は凹凸構造PTによって散乱されることができ、その結果、発光装置は、改善された光取り出し作用を有することができる。
【0107】
基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、及び
図8a~
図8cに示される複数の発光セルLEC_1及びLEC_2は、基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、及び
図7a~
図7cを参照にして上述される複数の発光セルLEC_1及びLEC_2のそれらと実質的に同じであるので、その繰り返しの説明は省略する。
【0108】
図9a、
図9bは、例示的な一実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図9cは、
図9aのA-A’で切断した断面図である。
図9aは発光装置を片側、例えばパッドが配置された位置から見たときに得られる上面図であり、
図9bは発光装置を反対側、例えば発光面から見たときに得られる上面図である。
【0109】
図9a~
図9cを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100の第1の表面102上に配置された複数の発光セルLEC_1およびLEC_2と、基板100の第1の表面102上に配置され、複数の発光セルLEC_1およびLEC_2と電気的に接続された第1パッド120および第2パッド130と、第1の表面102に対向する基板100の第2の表面104上に配置された遮光層140とを含むことができる。
【0110】
基板100は、発光セルLEC_1、LEC_2が配置されるセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。セル領域CAの各々は、対応するセル領域CAよりも小さい発光領域EAを含むことができる。
【0111】
発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、垂直に積層された第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114およびオーミック層116を含んでもよい。第1パッド120は、第1の導電型半導体層110に共通して電気的に接続することができる。第1パッド120は、第1の導電型半導体層110に電流を供給してもよい。例えば、第1パッド120は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、AuおよびCuなどの金属を含んでもよい。
【0112】
例示的な一実施形態によれば、第1パッド120は、第1の導電型半導体層110と基板100の第1の表面102との間に配置されてもよい。第1パッド120は基板100の中央部に配置され、セル領域CAの一部を覆い、それぞれの発光領域EAを露出させることができ、発光セルLEC_1およびLEC_2から発生した光は第1パッド120によって覆われたセル領域CAの一部で遮蔽、反射、または吸収され、発光EAを通って基板100に向かって放射されることができるので、第1パッド120は遮光層として機能することができる。
【0113】
上面から見ると、基板100は略四角形の構造を有し、発光セルLEC_1、LEC_2は、基板100の端部から分離されて基板100のそれぞれの角部に配置される。例えば、第1パッド120は、基板100のそれぞれの角部を露出させる実質的に十字形の構造を有することができる。このとき、第1パッド120は、発光領域EAのみならず、発光領域EAと基板100のそれぞれの角部との間に配置された基板100の一部を露出させることができる。別の実施形態として、第1パッド120は、発光領域EAを露出させる開口部を含む実質的に四角形の構造を有してもよく、この場合、第1パッド120は発光領域EAのみを選択的に露出させてもよい。
【0114】
それぞれの第2パッド130は、それぞれのオーミック層116と電気的な接続をとりながら配置されてもよい。第2パッド130は、オーミック116を介して第2の導電型半導体層114に電流を供給することができる。
【0115】
基板100の第2の表面104は、第2の表面104から基板100の内側に窪んだ凹部108を含むことができる。凹部108は、第1の方向DR1に延びて互いに平行である垂直部分VLと、第2の方向DR2に延びて互いに平行である水平部分HLとを含むことができる。いくつかの例示的な実施形態では、凹部108の垂直部分VLおよび水平部分HLが互いに交差してもよい。
【0116】
図示された例示的な実施形態による凹部108は、
図1cを参照して上述した構造を有するものとして説明されているが、いくつかの例示的な実施形態では、凹部108が
図1d~
図1fを参照して上述した凹部108の構造のうちの1つを有することができるが、これに限定されない。
【0117】
遮光層145は、基板100の第2の表面104上に配置することができる。例示的な一実施形態によれば、遮光層145は、凹部108の少なくとも一部を充填する第1の部分145_1と、発光領域を露光するために基板100の第2の表面104上の角部にそれぞれ配置された第2の部分145_2とを含むことができる。
【0118】
図示された例示的な実施形態による遮光層145の第1の部分145_1は、
図2aの構造を有するものとして説明されているが、いくつかの例示的な実施形態では遮光層145が
図2b~
図2dに関連して上述された遮光層140の構造体の1つを有することができるが、これに限定されない。
【0119】
遮光層145の第2の部分145_2は、第1パッド120が形成されていない基板100の一部分に対応して配置され、かつ、発光領域EAに露出されてもよい。第2の部分145_2の各々は、平面視において、実質的にL字の構造を有してもよい。
図7bに示すように、遮光層145は、発光領域EAを選択的に露光し、他の部分全体を覆う構造を有してもよい。
【0120】
発光セルLEC_1およびLEC_2から発生した光は、遮光層145の第1の部分145_1によって反射、遮蔽、または吸収され得る。これにより、発光セルLEC_1、LEC_2の光が混入することを防止し、発光装置の色再現性を向上させることができる。
【0121】
遮光層145の第2の部分145_2は、周辺領域PA及びセル領域CAのうち、第1パッド120によって覆われていない部分を覆って発光領域EAを定義することができる。各発光領域EAは、各セル領域CAより小さくてもよい。このように、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、発光領域EAを介して選択的に集光されて放出されるので、発光装置は優れたコントラストを示すことができる。
【0122】
図9a~
図9cに示した基板100、凹部108、遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、
図8a~
図8cを参照して上述した基板100、第2凹部108、第2の遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2と実質的に同一であるので、その繰り返しの説明を省略する。
【0123】
図10a、
図10bは、別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図10cは、
図10aのA-A’で切断した断面図である。
図10aは発光装置を片側から見たときに得られる上面図であり、
図10bは、発光装置を反対側から見たときに得られる上面図である。
【0124】
図10a~
図10cを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100の第1の表面102上に配置された複数の発光セルLEC_1およびLEC_2と、基板100の第1の表面102上に配置され、発光セルLEC_1およびLEC_2と電気的に接続された第1パッド120および第2パッド130と、第1の表面102に対向する基板100の第2の表面104上に配置された遮光層145とを含むことができる。
【0125】
基板100は、発光セルLEC_1、LEC_2が配置されるセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。各セル領域CAは、各セル領域CAより小さい発光領域EAを含むことができる。
【0126】
上面から見ると、基板100は実質的に四角形の構造を有し、発光セルLEC_1及びLEC_2は、基板100の端から分離されることによって基板100のそれぞれの角部に配置され得る。
【0127】
発光セルLEC_1およびLEC_2の各々は、垂直に積層された第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、およびオーミック層116を含んでもよい。第1パッド120は、それぞれの第1の導電型半導体層110と電気的に接続されてもよい。第1パッド120は、それぞれの第1の導電型半導体層110に電流を供給することができる。例えば、第1パッド120は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、Au、およびCuなどの金属を含んでもよい。
【0128】
例示的な一実施形態によれば、第1パッド120の各々は、対応する第1の導電型半導体層110と基板100の第1の表面102との間に配置されてもよい。第1パッド120は発光領域EAを露出させるために、基板100のそれぞれの角部に配置されてもよく、例えば、第1パッド120の各々は、平面視で実質的にL字形の構造を有してもよい。
【0129】
第1のパッド120は、セル領域CAの一部を被覆し、発光領域EAを露出してもよい。LEC_1およびLEC_2の発光セルから発生する光は第1パッド120によってカバーされる基板100の一部によって遮蔽され、反射され、または吸収され、かつ、発光領域EAを通じて基板100に向かって発光することができる。このように、第1パッド120の各々は、遮光層として機能し得る。
【0130】
第2パッド130は、基板100の中央部に配置される。第2パッド130は、オーミック層116と共通に電気的に接続されてもよく、基板100の第1の表面102まで延在してもよい。例示的な一実施形態によれば、発光装置は、第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、オーミック層116、基板100、および第2パッド130の間に配置されるパッシベーション膜PVTをさらに含み得る。第2パッド130は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、Au、およびCuなどの金属を含むことができ、パッシベーション膜PVTは、SiO2、SiNなどの絶縁物質を含むことができる。パッシベーション膜PVTは、オーミック層116の少なくとも一部を露出する開口部を含み得る。第2パッド130は、開口部を介してオーミック層116と電気的に接続することができる。
【0131】
例示的な一実施形態によれば、第2パッド130は、それぞれのオーミック層116の上部を覆うことができる。このとき、それぞれの活性層112からすべての方向に放射される光の一部は、第2パッド130によって基板100に向かって反射され得る。
【0132】
例示的な一実施形態によれば、それぞれの第1パッド120は、第2パッド130の一部と重なり合うことができる。各第1パッド120はセル領域CAの一部を覆って発光領域EAを露出させ、第2パッド130は発光領域EAを含むセル領域CAを覆ってもよい。
【0133】
遮光層145は、基板100の第2の表面104に形成された凹部108の少なくとも一部を充填することができる。凹部108は、
図1cを参照して上述した構造を有するものとして示されているが、いくつかの例示的な実施形態では凹部108が
図1d、
図1e、および
図1fを参照して上述した凹部106の構造の1つを有することができるが、これらに限定されない。また、遮光層145は、
図2bの構造を有するものとして示されているが、いくつかの例示的な実施形態では遮光層145は
図2a、
図2c、および
図2dを参照して上述した遮光層140の構造のうちの1つを有することができるが、これらに限定されない。
【0134】
例示的な一実施形態によれば、遮光層145は、基板100の第2の表面104の一部を覆いながら、凹部108を充填することができる。遮光層145は、基板100の第2の表面104の中心領域に配置することができる。遮光層145は、発光領域EAを露出するように配置されてもよく、第1パッド120が配置されていない領域に対応する。例えば、遮光層145は、実質的に十字形の構造を有してもよく、発光領域EAを露出させる。遮光層145は、Ti、Ni、Al、Ag、およびCrのような金属を含むことができ、あるいは、フォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、およびブラックマトリクスのような物質を含むことができる。
【0135】
発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、遮光層145によって反射、遮蔽、または吸収され、発光セルLEC_1、LEC_2の光が混合されることを防止して、発光装置の色再現性を向上させることができる。遮光層145は、周辺領域PA及びセル領域CAのうち、第1パッド120によって覆われていない部分を覆って、発光領域EAを定義することができる。各発光領域EAは、各セル領域CAより小さくてもよい。このように、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、発光領域EAを介して選択的に集光されて発光することができるので、発光装置は優れたコントラストを示すことができる。
【0136】
発光装置は、第1パッド120上に第1パッド120とそれぞれ電気的に接続された第1ハンダSD1と、第2パッド130上に第2パッド130と電気的に接続された第2ハンダSD2とをさらに含んでもよい。
【0137】
図10a~
図10cに示した基板100、凹部108、遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2は、
図9a~
図9cを参照して上述した基板100、凹部108、遮光層145、及び複数の発光セルLEC_1、LEC_2と実質的に同一であるので、その繰り返しの説明を省略する。
【0138】
図11aは別の例示的な実施形態による発光装置の概略上面図であり、
図11bは、
図11aのA-A’線に沿った断面図である。
図11aは発光装置を片側、例えばパッドが配置されている位置から見たときに得られる上面図である。発光装置を反対側、例えば発光面から見たときに得られる上面図は、
図10bと実質的に同じであるので、反対側の上面図は、
図10bを参照すればよい。
【0139】
図10b、
図11aおよび
図11bを参照すると、発光装置は、基板100と、基板100の第1の表面102上に配置された複数の発光セルLEC_1およびLEC_2と、基板100の第1の表面102上に配置され、発光セルLEC_1およびLEC_2と電気的に接続された第1パッド120および第2パッド130と、発光セルLEC_1およびLEC_2の間において基板100の第1の表面102上に配置された第1の遮光層140と、第1の表面102に対向する基板100の第2の表面104上に配置された第2の遮光層145とを含むことができる。
【0140】
基板100は、発光セルLEC_1、LEC_2が配置されるセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。各セル領域CAは、各セル領域CAより小さい発光領域EAを含むことができる。
【0141】
発光セルLEC_1およびLEC_2のそれぞれは、垂直に積層された第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、およびオーミック116を含んでもよい。第1パッド120は、対応する第1の導電型半導体層110と基板100との間に配置され得る。第1パッド120の各々は、対応する第1の導電型半導体層110と電気的な接続をとることができる。例示的な一実施形態によれば、基板100は、実質的に四角形の構造を有することができる。発光セルLEC_1およびLEC_2がそれぞれ、基板100の角部に配置される場合、第1パッド120はそれぞれ、角部に配置されてもよく、発光領域EAをそれぞれ露出させてもよい。第1パッド120の各々は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、Au、およびCuなどの金属を含んでもよい。
【0142】
第2パッド130は、対応するオーミック層116と電気的に接続することができる。またいくつかの例示的な実施形態において、第1の導電型半導体層110、活性層112、第2の導電型半導体層114、オーミック層116、基板100、および第2パッド130の間に配置される、パッシベーション膜PVTがさらに含まれてもよい。第2パッド130はTi、Ni、Al、Ag、Cr、Au、およびCuなどの金属を含んでもよく、パッシベーション膜PVTは、SiO2やSiNなどの絶縁物質を含んでもよい。パッシベーション膜PVTは、オーミック層116の少なくとも一部をそれぞれ露出させる開口部を含み得る。それぞれの第2パッド130は、開口部を介してそれぞれのオーミック層116と電気的に接続され得る。
【0143】
例示的な一実施形態によれば、それぞれの第2パッド130は、それぞれのオーミック層116の上部を覆うことができる。この場合、それぞれの活性層112からすべての方向に放射される光のいくつかは、第2パッド130によって基板100に向けて反射され得る。
【0144】
例示的な一実施形態によれば、それぞれの第1パッド120は、それぞれの第2パッド130と重なり合うことができる。各第1パッド120は、セル領域CAの一部を覆って発光領域EAを露出させ、各第2パッド130は、各発光領域EAを含む各セル領域CAを覆うことができる。
【0145】
第1の遮光層140は、基板100の第1の表面102に形成された第1の凹部106の少なくとも一部を充填することができる。例えば、第1の遮光層140はTi、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、または、フォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどを含むことができる。
【0146】
第1の凹部106は、
図1cを参照して上述した構造を有するものとして示されているが、いくつかの例示的な実施形態では第1の凹部106が
図1d~
図1fを参照して上述した第1の凹部106の構造の1つを有することができるが、これに限定されない。また、第1の遮光層140は、
図2bの構造を有するように示されているが、いくつかの例示的な実施形態では第1の遮光層140が
図2a、
図2c、および
図2dを参照して上述した遮光層140の構造のうちの1つを有することができるが、これに限定されない。
【0147】
第2の遮光層145は、
図10a~
図10cを参照して上述した第2の遮光層145と実質的に同一であるため、繰り返しの説明を省略する。
【0148】
発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、第1の遮光層140及び第2の遮光層145によって反射、遮蔽、又は吸収され、発光セルLEC_1、LEC_2の光が混合されることを防止して、発光装置の色再現性を向上させることができる。第2の遮光層145は、周辺領域PA及びセル領域CAのうち、第1パッド120によって覆われていない部分を覆って発光領域EAを定義することができる。各発光領域EAは、各セル領域CAより小さくてもよい。このように、発光セルLEC_1、LEC_2から発生した光は、発光領域EAを介して選択的に集光されて放出されるので、発光装置は優れたコントラストを示すことができる。
【0149】
なお、
図11aおよび
図11bに示す、基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、複数の発光セルLEC_1およびLEC_2、第1パッド120、ならびに第2パッド130は、
図6a~
図6cを参照して上述した、基板100、第1の凹部106、第2の凹部108、第1の遮光層140、第2の遮光層145、複数の発光セルLEC_1およびLEC_2、第1パッド120、ならびに第2パッド130と実質的に同じであるので、その繰り返しの説明は省略する。
【0150】
以下、本発明の例示的な一実施形態による発光装置の製造方法について説明する。特に、
図7に示す発光装置の製造方法を例に挙げて説明する。
【0151】
【0152】
図12aおよび
図12bを参照すると、セルは、基板100の第1の表面102上に形成することができる。
【0153】
第1の導電型半導体層110、活性層112、および第2の導電型半導体層114は、金属有機化学蒸着法(MOCVD)、分子線エピタキシー(MBE)、ハイドライド気相成長法(HVPE)、および金属有機塩化物気相成長(MOC)などの成長方法を用いることによって、第1の基板100の第1の表面102上に形成されてもよい。
【0154】
次いで、蒸着工程を用いることによって、第2の導電型半導体層114上にオーミック層116を形成することができる。
【0155】
オーミック層116、第2の導電型半導体層114、及び活性層112をエッチングすることにより、第1の導電型半導体層110のメサ構造露出部が形成され得る。メサ構造は形成後、例えばリフロー工程を通して傾斜した側壁を有することができる。
【0156】
第1の導電型半導体層110をパターニングすることによって、複数の発光セルLEC_1およびLEC_2が形成され得る。
【0157】
いくつかの例示的な実施形態では、発光セルLEC_1およびLEC_2を形成するために、オーミック層116が基板100の第1の表面上に形成された後、他の基板上に形成された半導体層がオーミック層116に連続的に結合されてもよく、次いで、これをパターニングして第1の発光部分LEC_1_1またはLEC_2_1、第2の発光部分LEC_1_2またはLEC_2_2、および第3の発光部分LEC_1_3またはLEC_2_3を含む発光セルを形成してもよい。
【0158】
図13aおよび
図13bを参照すると、メサ構造によって露出された第1の導電型半導体層110と電気的にそれぞれ接続された第1パッド120、およびオーミック層116と電気的にそれぞれ接続された第2パッド130が形成され得る。
【0159】
複数の発光セルLEC_1、LEC_2が形成された基板100上には、当技術分野で一般的に知られている蒸着工程によって、パッド層をコンフォーマルに形成することができる。パッド層は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、AuおよびCuのうちの少なくとも1つを含んでもよい。パッド層をパターニングすることによって、第1パッド120は第1の導電型半導体層110上にそれぞれ形成されてもよく、第2パッド130はオーミック層116上にそれぞれ形成されてもよい。
【0160】
図14aおよび
図14bを参照すると、第1の表面102に対向する基板100の第2の表面104を化学機械研磨などの処理によって研磨することにより、基板100を薄く形成することができる。
【0161】
図15aおよび
図15bを参照すると、第1の凹部106を基板100の第1の表面102に形成することができる。例えば、第1の凹部106は、レーザー処理またはエッチング処理によって、基板100の第1の表面102に形成され得る。
【0162】
第1の凹部106の少なくとも一部を充填する第1の遮光層140は、めっき、腐食、蒸着、テーピング、ペイント、およびスクリーン印刷などの処理によって、基板100の第1の表面102上に形成され得る。第1の遮光層140は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどの材料を含み得る。
【0163】
【0164】
図16aおよび
図16bを参照すると、第2の凹部108を基板100の第2の表面104に形成することができる。例えば、第2の凹部108は、レーザー処理またはエッチング処理によって、基板100の第2の表面104に形成されてもよい。
【0165】
第2の凹部108の少なくとも一部を充填し、基板100の発光領域EAを露出する開口部を含む第2の遮光層145は、めっき、腐食、蒸着、テーピング、ペイント、およびスクリーン印刷などの処理によって、基板100の第2の表面104上に形成され得る。第2の遮光層145は、例えば、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどの材料を含み得る。
【0166】
第2の凹部108及び第2の遮光層145は、第1の凹部106及び第1の遮光層140を形成した後に形成されるものとして説明されるが、いくつかの例示的な実施形態において、第1の遮光層140及び第2の遮光層145は、第1の凹部106及び第2の凹部108を形成した後に形成されてもよい。
【0167】
この工程において、第2の遮光層145が、
図12a~
図16a及び
図12b~
図16bの工程を経て第2の凹部108のみに保持されるように形成されると、
図6a及び
図6bに示す発光装置が形成され得る。
【0168】
また、いくつかの例示的な実施形態では、
図7a及び
図7bに戻って参照すると、発光領域EAに対応する基板100の第2の表面104には、凹凸構造PTが形成されてもよい。凹凸構造PTは、例えば、サンドブラスト、エッチング、研削などの工程により形成することができる。
【0169】
以下、別の例示的な実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。特に、
図10a~
図10cに示す発光装置の製造方法を例に挙げて説明する。
【0170】
【0171】
図17aおよび17bを参照すると、第1パッド120を含む回路パターンは、基板100の第1の表面102上に形成されてもよい。
【0172】
基板100は、複数のセル領域CAと、セル領域CAを除く周辺領域PAとを含むことができる。セル領域CAは、セル領域CAよりも小さい発光領域を含むことができる。
【0173】
第1パッド120は、発光領域EAを露出させながら配置することができる。例えば、基板100が実質的に四角形の構造を有する場合、第1パッド120は、基板100の各角部に第1パッド120を配置することができる。発光領域EAを露出するために、各第1パッド120は、平面視で略L字状の構造を有することができる。
【0174】
図18a及び
図18bを参照すると、第1パッド120を含む回路パターンが形成された基板100の第1の表面102上に、第1導電型半導体層110、活性層112、第2導電型半導体層114、及びオーミック膜116を形成した後、
図12a及び
図12bに示すように、それぞれのセル領域に複数の発光セルLEC_1、LEC_2をエッチングによって形成することができる。
【0175】
例示的な一実施形態によれば、それぞれの発光セルLEC_1及びLEC_2の第1の導電型半導体層110は、第1パッド120に電気的な接続をとりながら配置されてもよい。第1パッド120の各々は、Ti、Ni、Al、Ag、Cr、AuおよびCuのうちの少なくとも1つを含んでもよい。
【0176】
第1パッド120は発光領域EAを選択的に露出し、他の一部を覆うことによって遮光層として機能することができる。
【0177】
図19a及び
図19bを参照すると、発光セルLEC_1、LEC_2上にパッシベーション膜PVTをコンフォーマルに形成し、このパッシベーション膜PVTをエッチングすることにより、オーミック層116の一部を露出させる開口部を形成することができる。開口部を充填し、基板100の第1の表面102上に延在する第2パッド130は、パッシベーション膜PVT上に形成され得る。第2パッド130は、オーミック層116と共通に電気的に接続することができる。
【0178】
例示的な一実施形態によれば、第2パッド130は、それぞれのオーミック層116の上面を覆って形成され得る。このようにして、第2パッド130がそれぞれのオーミック層116の上面を覆うため、活性層112から発生した光は、基板100に向かって反射され得る。第2パッド130はオーミック層116上の発光領域EAを覆うことができるが、第2パッド130は基板100の第1の表面102上のそれぞれの発光領域EAを露出させることができる。
【0179】
図10a~
図10cに戻って参照すると、凹部108は、レーザー処理またはエッチング処理を用いることによって、第1の表面102に対向する基板100の第2の表面104上に形成され得る。基板100の第2の表面104には、凹部108の少なくとも一部を充填し、それぞれの発光領域EAを露出させる遮光層145が形成されてもよい。遮光層145は、Ti、Ni、Al、Ag、Crなどの金属を含むことができ、またはフォトレジスト、エポキシ樹脂、PDMS、ブラックマトリクスなどの材料を含むことができる。
【0180】
基板100の第1の表面102上に形成された第1パッド120と、基板100の第2の表面104上に形成された遮光層145とによって、発光領域EAが規定され得る。
【0181】
以上、本明細書では特定の例示的な実施例を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形で実施することができることを理解できるだろう。したがって、以上で記述した実施例では、すべての面で例示的なものであり限定的ではないと理解しなければならない。
【国際調査報告】