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特表2022-506921ゴム製品の加硫中および加硫後に識別目的のＲＦＩＤ操作に耐性可能およびＲＦＩＤ操作性を維持可能なＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-01-17
(54)【発明の名称】ゴム製品の加硫中および加硫後に識別目的のＲＦＩＤ操作に耐性可能およびＲＦＩＤ操作性を維持可能なＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20220107BHJP
H01Q 1/38 20060101ALI20220107BHJP
B32B 25/08 20060101ALI20220107BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20220107BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20220107BHJP
B60C 19/00 20060101ALI20220107BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 232
H01Q1/38
B32B25/08
B32B27/32 D
B32B27/36
B60C19/00 J
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021525044
(86)(22)【出願日】2019-11-07
(85)【翻訳文提出日】2021-07-06
(86)【国際出願番号】 US2019060280
(87)【国際公開番号】W WO2020097340
(87)【国際公開日】2020-05-14
(31)【優先権主張番号】62/756,799
(32)【優先日】2018-11-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】521194161
【氏名又は名称】ファインライン テクノロジーズ
【氏名又は名称原語表記】ＦｉｎｅＬｉｎｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
【住所又は居所原語表記】３１４５ Ｍｅｄｌｏｃｋ Ｂｒｉｄｇｅ Ｒｏａｄ， Ｎｏｒｃｒｏｓｓ， Ｇｅｏｒｇｉａ ３００７１ Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000110
【氏名又は名称】特許業務法人快友国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】グレン エム． キャシディ
(72)【発明者】
【氏名】マイケル イー． ボルニャ
(72)【発明者】
【氏名】ジョス ウィジュレンブルーク
【テーマコード（参考）】
3D131
4F100
5J046
【Ｆターム（参考）】
3D131AA60
3D131BC31
3D131BC51
3D131LA20
3D131LA24
4F100AA20
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4F100JL11E
4F100JL14
4F100JL14E
5J046AB07
5J046PA09
5J046PA10
(57)【要約】
ポリイミド・フィルムの表面上に配置された集積メモリ回路に接続された耐高温ポリイミド・フィルム上にエッチングされたアルミニウム・アンテナから成る、ＲＦＩＤインレイ構造に基づいた、硬化前ＲＦＩＤ対応ビード・ラベルが開示される。このＲＦＩＤインレイは、例えば、複数のポリエステル層と、層同士を互いに結合／接着する複数の耐高温接着剤層と、を備える複数の層を有するラベルの全体構造に更に挿入される、複数の層は、ラベルがタイヤの外部ビード（または側壁）に結合される間に、ＲＦＩＤインレイを更に保護し絶縁する。本明細書に開示する組成物／デバイスは、加硫プロセスに関連する応力を受ける前および製造プロセス中のこの物品の通常の使用前に、ゴム系物品（例えば、タイヤ）に適用された場合、電子識別に使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ゴム製物品の加硫中のＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持する生のゴム製物品に固着されるように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスであって、（ａ）前記デバイスの最外層である保護トップコート層と、
（ｂ）前記デバイスの最内層であり、前記デバイスを未加硫および／または加硫済みゴム製物品に接着するように構成されるゴム接着層と、
（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤデバイスがその上またはその中に配置されるポリイミド層であって、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層が、前記ゴム製物品の加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持するように、前記保護トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される、前記ポリイミド層と、
（ｄ）前記トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される複数のポリエステル層であって、前記複数のポリエステル層は、前記ポリイミド層の上方に配置される少なくとも第１のポリエステル層と、前記ポリイミド層の下方に配置される少なくとも第２のポリエステル層と、を有し、前記第１および第２のポリエステル層は、前記ポリイミド層を取り囲んで、前記ゴム製物品の加硫中に耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層を絶縁し、保護し、ＲＦＩＤ操作性を維持する、前記複数のポリエステル層と、
（ｅ）前記トップコート層、前記複数のポリエステル層、前記ポリイミド層および前記ゴム接着層の間に配置され、これらの層を互いに結合する複数の接着性層と、
を備える、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項2】
前記デバイスは、前記ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの間でＲＦＩＤ操作性を維持する、請求項１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項3】
前記デバイスは、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する、請求項１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項4】
耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層は、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲の高周波信号の送信および／または受信の両方を行うパッシブＲＦＩＤ送信向けに構成され、前記ポリイミド層の上または中に配置される金属アンテナを備える、請求項１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項5】
前記金属アンテナは、少なくとも電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成されるアルミニウム・エッチング・アンテナおよび集積回路またはマイクロチップである、請求項４に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項6】
前記ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナを更に備える、請求項１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、一般に、ＲＦＩＤラベルの分野に関し、より詳細には、ゴム製物品の加硫中および加硫後（例えば、硬化前および硬化後）に、特に超高周波数範囲で操作に耐性可能および操作性を維持可能なＲＦＩＤビード・ラベルであって、ゴム製物品の製作中および製作後に、その上に配置されたＲＦＩＤビード・ラベルを介してゴム製物品を継続して識別することができる、ＲＦＩＤビード・ラベルに関する。
【背景技術】
【0002】
様々な合成ゴムおよび天然ゴム系の物品（例えば、タイヤ、ホース、ゴム・マット、空気ばね）は、典型的には、これらの物品の製造プロセス、在庫管理および流通を監視するために、バーコード・ラベルまたはＲＦＩＤラベルなどの様々な識別デバイスを具備する。しかしながら、これらの物品、特に合成／天然ゴム系タイヤ、ゴム系床マットおよびホースや空気ばねのような他の多くのゴム製品のラベリングは、特にラベリングがタイヤ製造プロセスの初期に、タイヤの加硫および／または品質試験の前に行われる場合、問題となる可能性がある。
【0003】
タイヤのようなゴム系物品を生産するとき、タイヤの中間製品（例えば、「生」／未硬化および／または未加硫の中間製品）に対して、複数のタイヤ構成要素が互いに融合または成型される１つ以上の加硫プロセスが行われる。これらのプロセスは、基本的に、合成ゴムの場合と天然ゴムの場合とで同じである。これらのプロセスは、非常に物理的および化学的に過酷であり、高温（例えば、少なくとも８０℃、１３０℃、１４０℃、最大２２０℃の温度）条件、高圧条件および／または架橋条件が関与する場合が多い。加硫中に、ゴム系組成物は、ゴム・マトリックス内に架橋の広範なネットワークを形成することによって変性され、それによって物品の強度および耐久性を大幅に増加させる。多数の加硫技術が当該分野で知られているが、全てではないにしてもほとんどが、「生」または未加硫のゴム系物品に高圧および高温を適用することを含み、そのことが大きく影響し、物品上に配置される従来の識別ラベル（例えば、ＲＦＩＤおよびバーコードのみのビード・ラベル）を作動不能にしている。
【0004】
これらのプロセスに鑑みて、加硫プロセスと関連付けられた比較的高い温度および圧力に耐えることができるタイヤ、ホース、マットおよび空気ばねなどの「生」の天然ゴムおよび合成ゴム系物品に適用することができる図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａおよび図２Ｂに示されるものなどの接着ラベル（バーコードのみのビード・ラベル）が開発されてきた。例えば、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａおよび図２Ｂに示されるラベルは、図３に更に示されるように、物品（例えば、タイヤ）にタイヤ製造プロセス中に固着することができるバーコードのみのビード・ラベルを利用する。
【0005】
特定の用途では、図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａおよび図２Ｂに示されるようなバーコードのみのビード・ラベルで十分であるが、バーコードのみのビード・ラベルは、以下のものを含むタイヤ製造プロセス中の多数の欠点を呈する。
・ゴム製品（例えば、タイヤ）は常に、製造プロセス中のバーコード・リーダによる「見通し内（ｌｉｎｅ－ｏｆ－ｓｉｇｈｔ）」スキャンのために、特定の方向に向けられていなければならず、および／または、特定の角度に移動させなければならない。
・ゴム製品（例えば、タイヤ）を、一度に１つずつスキャンする領域に移動させなければならない。
・追加の機器およびプロセス・ステップを製造プロセスに追加しなければならず、特にＡＧＲＯタイヤおよび鉱業タイヤなどの大型製品の場合、全体のスループットが影響を受ける。
・タイヤ・メーカーは、生産中に他の情報をラベルに「書き込む」ことができず、または、生産に関連する情報をステーション間で共有することができない。
・鉱業タイヤのような一部の特定の製品に関して、業界は硬化プロセスを使用しており、硬化プロセス内で、金型が加硫中に空気を放出するための複数の通気穴を有する必要があり、加硫中にゴムがバーコード・ラベルの上に浮き、したがってバーコードが読取り不能になる。
・ゴム製品（例えば、タイヤ）は常に、製造プロセス中のバーコード・リーダによる「見通し内（ｌｉｎｅ－ｏｆ－ｓｉｇｈｔ）」スキャンのために、特定の方向に向けられていなければならず、および／または、特定の角度に移動させなければならない。
・ゴム製品（例えば、タイヤ）を、一度に１つずつスキャンする領域に移動させなければならない。
・追加の機器およびプロセス・ステップを製造プロセスに追加しなければならず、特にＡＧＲＯタイヤおよび鉱業タイヤなどの大型製品の場合、全体のスループットが影響を受ける。
・タイヤ・メーカーは、生産中に他の情報をラベルに「書き込む」ことができず、または、生産に関連する情報をステーション間で共有することができない。
・鉱業タイヤのような一部の特定の製品に関して、業界は硬化プロセスを使用しており、硬化プロセス内で、金型が加硫中に空気を放出するための複数の通気穴を有する必要があり、加硫中にゴムがバーコード・ラベルの上に浮き、したがってバーコードが読取り不能になる。
【0006】
上述のバーコードのみのビード・ラベルに加えて、特定のＲＦＩＤラベルがタイヤ生産中に限定された能力で使用される。しかしながら、現在のＲＦＩＤラベルは、タイヤ加硫プロセスと関連付けられる環境ストレス（高温、高圧、架橋、製品の移動（例えば、製品を金型から外すとき）など）を切り抜けることができない。より詳細には、加硫中にタイヤ（またはゴム製物品）を硬化した後、ＲＦＩＤインレイは作動不能になる（例えば、読取り不能、および／または、使用用途に対する最小許容範囲を超えて読取り能力が大幅に低下する）。結果として、ＲＦＩＤラベルに関する現在の解決策は、ゴム製物品の硬化後の用途に限定されており、それらは不利なことに、時間の損失、別のラベルをゴム製物品に追加することと関連する経費の増加、および、硬化後に新しく適用されたＲＦＩＤラベルを、硬化前の同じ物品と関連する以前の固有の識別子と整合することに関連するエラーの増加をもたらす。
【0007】
特定の例では、ラベルは、合成ゴム製品または天然ゴム製品に対して／それらの中で直接加硫することができない。例えば、特定の例では、ゴム製物品は射出成形によって形成／生産されることがある。射出成形の場合、ラベルは、射出成形中に浮いていってしまう。したがって、ＲＦＩＤラベルを、生産後（アフターマーケット）のＲＦＩＤゴム系物品上に適用することが必要とされる場合がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記に鑑みて、耐熱性であり、過酷な加硫条件に耐えることができ、それによって従来のＲＦＩＤラベルの欠点を克服するＲＦＩＤ（ビード）ラベル・デバイスを提供することが必要とされている。特定の態様では、本明細書に開示するＲＦＩＤ（ビード）ラベル・デバイスは更に、見通し内要件を有さず、したがって、複数のタイヤを、読取り領域内で同時に、またゴム製物品の製造を通して継続的に識別することが可能になり、ゴム製物品を識別するのに追加のプロセス・ステップを要さず、特定の態様では、情報を、生産中にラベルに「書き込む」ことができ、または、ステーション間で共有することができる。
【0009】
特定の態様では、ゴム製物品の加硫中にＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスが開示される。ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、（ａ）デバイスの最外層である保護トップコート層と、（ｂ）デバイスの最内層であり、デバイスを未加硫および／または加硫済みゴム製物品に接着するように構成されるゴム接着層と、（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤ機能を有し、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有するポリイミド層が、ゴム製物品の加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持するように、保護トップコート層とゴム接着層との間に配置されるポリイミド層と、（ｄ）トップコート層とゴム接着層との間に配置される複数のポリエステル層であって、前記複数のポリエステル層は、ポリイミド層の上方に配置される少なくとも第１のポリエステル層と、ポリイミド層の下方に配置される少なくとも第２のポリエステル層と、を有し、それによって第１および第２のポリエステル層は、ポリイミド層を取り囲んで、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有するポリイミド層を絶縁し、保護し、そのＲＦＩＤ操作性を維持する、複数のポリエステル層と、（ｅ）トップコート層、複数のポリエステル層、ポリイミド層およびゴム接着層の間に配置され、これらの層を互いに結合する複数の接着性層と、を備える。更に、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、柔軟で可撓性を有するため、ゴム製物品の製造中の任意の時点で、ゴム製物品の任意の所望の表面（例えば、タイヤ内面および／またはタイヤ壁）に簡単に適用することができる。
【0010】
特定の態様では、デバイスは、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、３００ＭＨｚ～３ＧＨｚでＲＦＩＤ操作性を維持するので、デバイスは、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後にＲＦＩＤリーダとの通信を維持することができる。
【0011】
特定の態様では、デバイスは、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する。
【0012】
特定の態様では、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有するポリイミド層は、３００ＭＨｚ～３ＧＨｚの範囲の高周波信号をラベルからＲＦＩＤリーダに無線で送信および／または受信し、その上またはその中に配置される金属アンテナ（および／または、アンテナに誘導結合または直接結合されたＲＦＩＤ構成要素／デバイス（例えば、集積回路またはマイクロチップ））を備える。特定の態様では、これらのＲＦＩＤ機能は、好ましくは、パッシブＲＦＩＤ送信に限定される。
【0013】
特定の態様では、金属アンテナは、少なくとも電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成される集積回路またはマイクロチップに接続されるアルミニウム・エッチング・アンテナである。他の特定の態様では、金属アンテナは、銅線、鋼線および／またはステンレス鋼である。
【0014】
特定の態様では、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは更に、ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナを備える。
【0015】
従来技術と比較して、本明細書に開示するＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、加硫プロセス中にラベルに掛かる応力（高温および高圧など）に耐え抜き、そのＲＦＩＤ性能を保持して、製造プロセスの残りを通して技術を利用することを可能にする優れた識別ソリューションを実証している。ポリイミド・フィルムの寸法安定性が、インレイ内におけるチップおよびアンテナの構造的一体性を維持するのを更に助け、１５０℃超および／または２００℃超の硬化温度に耐え抜く能力に加えて、ＲＦＩＤ性能の低下を回避している。
【0016】
ポリイミド・フィルム系インレイに加えて、本主題は、硬化前のＲＦＩＤ対応ラベルの構造全体を構成する材料の層および順序によって、従来技術とは区別される。本主題は、インレイが加硫プロセス中に他の材料に緊密に結合されたままであることを確実にするために、ポリイミドの上方および下方に含まれる高温接着剤の層と複数のポリエステル層を含む。複数のポリエステル層は、印刷可能な表面を提供することの他に、加硫中にタイヤの金型内にある状態で本主題に適用される高レベルの圧力からインレイを保護し、絶縁し、緩衝するようにも作用し、それによって、開示するデバイスのＲＦＩＤ操作性を維持する。
【0017】
特定の態様では、ラベルの１つ以上の最外層は、後に加硫される未加硫ゴム層であってもよい。この態様では、加硫後に、ラベルの他の層は、加硫されたゴムのいずれか１つの最外層に分離不能に固着され、および／または、ラベルの他の層は、ラベルの互いに対して対向する面に配置されるラベルの２つの離間した最外層の間に挟まれる（またその中に恒久的に固着される）。上述した例のいずれにおいても、ラベルの最外層である１つ以上の未加硫または加硫済みのゴム層を有するラベルは、後で既存のゴム製品上に糊付けおよび／または接着することができる。特定の場合には、ゴムの裏打ちを有するラベルは、部分的にのみ加硫される。この部分的に加硫されたゴムは、ラベルが接着される位置で製品を局所的に加熱することによって（例えば、いわゆるホット・スタンピング・プロセスによって）、既存のゴム製品（例えば、加硫済みのゴム製品）上に適用することができる。このプロセス内では、例えば鋼の２つの加熱板が、既存の製品およびＲＦＩＤラベルのゴムの裏打ちを局所的に加熱する。このプロセスでは、加硫は、（ラベルが適用される位置で）局所的に行われる。
【0018】
上記に示唆したように、また、特定の態様では、上述したのと同じプロセスを使用して、記載されたラベルを、ラベルの最外層を形成する２つのゴム層（即ち、それぞれ上層および下層）の間に統合することが必要なことがある。この態様では、ラベルは、最外ゴム層の一方または両方に接着剤コーティングをさらに備えていてもよい。最外層の両方が未加硫ゴムである場合、ラベルは、上述したような加熱プロセス／加硫の間、２つの最外ゴム層の間で加硫（または１／２加硫）される。この態様では、ラベル構造体は、２つのゴム層（例えば、加硫済みのゴム層）の間に完全に統合される。特定の態様では、アフターマーケットでの使用のため、および／または、ゴム製物品（例えば、タイヤ）の硬化後、上述のＲＦＩＤラベルを提供することが必要とされている。本発明の実施形態は、上述の特徴および構成の１つ以上または任意の組み合わせを含むことができる。
【0019】
本発明の追加の特徴、態様および利点は、以下の詳細な説明において記載され、部分的には、その説明から当業者には明白となり、または、本明細書に記載されるように本発明を実践することによって認識されるであろう。上述の一般的説明および以下の詳細な説明の両方は、本発明の様々な実施形態を提示し、特許請求されるような本発明の性質および特性を理解するための概要または枠組を提供しようとするものであることが理解されるべきである。添付図面は、本発明の更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ、その一部を構築する。
【0020】
本発明のこれらおよび他の特徴、態様および利点は、添付図面を参照して本発明の以下の詳細な説明を読んだとき、より良好に理解される。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1A】製造中のゴム系物品の取付けおよび識別のために構成された、例示的な従来のバーコードのみのビード・ラベルの上面図である。
【図1B】製造中のゴム系物品の取付けおよび識別のために構成された、例示的な従来のバーコードのみのビード・ラベルの下面図である。
【図2A】製造中のゴム系物品の取付けおよび識別のために構成された、別の例示的な従来のバーコードのみのビード・ラベルの上面図である。
【図2B】製造中のゴム系物品の取付けおよび識別のために構成された、別の例示的な従来のバーコードのみのビード・ラベルの下面図である。
【図3】タイヤに固着された例示的なバーコードのみのビード・ラベルを示す図である。
【図4A】ゴム製物品の加硫中にＲＦＩＤ操作性に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスに含まれるべきポリイミド・フィルム上のアルミニウム・エッチング・アンテナを示す図である。
【図4B】ゴム製物品の加硫中にＲＦＩＤ操作性に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスに含まれるべきポリイミド・フィルム上のアルミニウム・エッチング・アンテナを示す図である。
【図5A】ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に操作性に耐えるとともに操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスの上面図である。
【図5B】ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に操作性に耐えるとともに操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスの下面図である。
【図5C】図５Ａおよび図５Ｂと比較すると画像が印刷された別のポリエステル層を有する、加硫前、加硫中および加硫後に操作性に耐えるとともに操作性を維持するように構成される別のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスの図である。
【図5D】図５Ａおよび図５Ｂと比較すると画像が印刷された別のポリエステル層を有する、加硫前、加硫中および加硫後に操作性に耐えるとともに操作性を維持するように構成される別のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスの図である。
【図6】ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に操作性に耐えるとともに操作性を維持するように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスを備える複数の層を概略的に示す図である。
【図7A】ゴム（例えば、加硫済みのゴム、部分的に加硫されたゴムまたは未加硫ゴムのいずれか）から形成された最外層を有するＲＦＩＤビード・ラベルを概略的に示す図である。
【図7B】ゴム（例えば、加硫済みのゴム、部分的に加硫されたゴムまたは未加硫ゴムのいずれか）から形成された最外層上に適用された接着剤を有するＲＦＩＤビード・ラベルを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本発明の例示的な実施形態が示される添付図面を参照して、本発明について更に十分に記載する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載される代表的な実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。例示的な実施形態は、本開示が徹底的かつ完全であるように、また本発明の範囲を十分に伝達し、当業者が本発明を作成、使用および実践できるように提供されるものである。様々な図面を通して、同様の参照番号は同様の要素を指す。
【0023】
図４Ａ～図６は、本明細書に更に開示するような、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００およびデバイスの個々の構成要素を示し、図６は、より具体的には、本明細書に開示するＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００、ならびにデバイスを備える複数の層を概略的に示している。図６に鑑みて、ゴム製物品（不図示）の加硫前、加硫中および加硫後における、所望の周波数でのＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持するように構成され、それによって、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスが、デバイスがゴム製物品に接着／固着された状態で、加硫前、加硫中および加硫後、ＲＦＩＤリーダ（または（好ましくは、パッシブＲＦＩＤを有する）他の所望の電子デバイス）と通信し、ＲＦＩＤリーダによって読み取ることができる、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００が開示されている。
【0024】
図６に更に示されるように、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００は、（ａ）無機表面に対する有機樹脂の接着を改善する、デバイスの最外層である保護トップコート層１０１（例えば、シラン層０．０５～２．０重量％（コート重量ｇ／ｍ2）、好ましくはダウ（Ｄｏｗ）のＺ－６０３２シラン）と、（ｂ）（厚さ０．０４５～０．０６ｍｍの範囲、好ましくは厚さ０．０５０８ｍｍを有する）デバイスの最内層であり、デバイスを未加硫および／または加硫済みのゴム製物品（例えば、「生」もしくは未加硫のタイヤまたは加硫済みのタイヤ）に接着するように構成される、ゴム接着層１０２と、（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤ機能１０４（例えば、アンテナおよび集積チップ（ＩＣ））を有する（厚さ０．０２５～０．０６ｍｍの範囲、好ましくは厚さ０．０５０８ｍｍの厚さを有する）ポリイミド層１０３であって、保護トップコート層１０１とゴム接着層１０２との間に配置され、それによって耐熱性ＲＦＩＤ機能１０４を有するポリイミド層１０３が、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持する、ポリイミド層１０３と、（ｄ）トップコート層１０１とゴム接着層１０２との間に配置され、ポリイミド層１０３の上方に配置された少なくとも第１のポリエステル層１１０、２１０および／または２１２と下方に配置された少なくとも第２のポリエステル層１１４を含み、それによって第１および第２のポリエステル層がポリイミド層を取り囲んで、ゴム製物品の加硫中に耐熱性ＲＦＩＤ機能１０４を有するポリイミド層１０３を絶縁し、保護し、そのＲＦＩＤ操作性を維持する、（厚さ０．０７～０．０８ｍｍの範囲、好ましくは厚さ０．０７６２ｍｍを有する上部および／または下部ポリエステル層と、厚さ０．０３～０．０４ｍｍの範囲、好ましくは厚さ０．０３８１ｍｍを有する中間ポリエステル層とを含む）複数のポリエステル層１１０（もしくは２１０）、１１２、１１４と、（ｅ）トップコート層、複数のポリエステル層、ポリイミド層およびゴム接着層の間に配置され、それらを互いに結合し、それによってデバイス１００を形成する、（厚さ０．０２５～０．０６ｍｍの範囲、好ましくは厚さ０．０５０８ｍｍを有する）複数の接着性層１２０、１２１と、を含む。特定の態様では、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００は更に、デバイス１００が所望の物品に適用されるときに後で除去される、ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナ１３０を含む。更に、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、十分に柔軟で可撓性を有するため、ゴム製物品の任意の所望の表面（例えば、タイヤ内面および／またはタイヤ壁）に簡単に適用することができる。特定の態様では、デバイス１００は、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する。
【0025】
ポリイミド層１０３（ポリイミド・フィルム）は、有利には、広い温度範囲にわたってフィルムがその優れた物理的、電気的および機械的性質を維持することを可能にする性質の固有の組み合わせを有し、それによって有利には、デバイスが加硫中にそのＲＦＩＤ機能を維持できることが容易になることが留意されるべきである。ポリイミド層１０３（ポリイミド・フィルム）は、芳香族二無水物および芳香族ジアミンをポリマー化することによって合成され、優れた耐薬品性を有し、フィルムは知られている変性溶媒を何ら有さない。更に、ポリイミド層１０３（ポリイミド・フィルム）は、可撓性回路の厳格な要件を満たす優れた誘電性基材であり、特定の態様では、弾力的および／または弾性的に変形可能である。ポリイミド層１０３はまた、気体放出速度が低いため、優れた絶縁体であり、そのことが更に、加硫プロセス中の本開示のデバイスのＲＦＩＤ機能１０４を絶縁し保護するのを助ける。特定の態様では、本明細書に開示するポリイミド層１０３（ポリイミド・フィルム）は、０．０２５４ｍｍ～０．０５０８ｍｍの範囲の厚さを有する。
【0026】
図４Ａおよび図４Ｂは更に、ＲＦＩＤ機能１０４、２０４を有する２つの異なるポリイミド層１０３、２０３（即ち、異なるアンテナ構成）を示している。より具体的には、ポリイミド層１０３は、アンテナ（例えば、金属アンテナ）を含み、特定の態様では、集積回路（ＩＣ）またはマイクロチップに動作可能に接続され、それによって更に、デバイスのＲＦＩＤ機能が、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、デバイスがＲＦＩＤリーダ（または他の所望の電子デバイス）と通信できるようにしている。図４Ａおよび図４Ｂは、具体的には、デバイスのポリイミド層内にある電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成される、ＩＣまたはマイクロチップとともに異なるアルミニウム・エッチング・アンテナを示している。図４Ａおよび図４Ｂに示される耐熱性ＲＦＩＤ機能１０４、２０４を有するポリイミド層１０３は、好ましくは、３００ＭＨｚ～３ＧＨｚの範囲（即ち、超高周波（ＵＨＦ））の高周波信号を、別の電子デバイス（例えば、ＲＦＩＤリーダもしくは他の所望の電子デバイス）に無線で送信および／または受信し、ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、ゴム製物品に取り付けられたときのデバイス１００内での操作性を維持する。特定の態様では、デバイス１００のＲＦＩＤ機能は、パッシブＵＨＦ（即ち、３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ）で動作するように構成される。
【0027】
ＲＦＩＤデバイスは、一般に、ＲＦ信号を無線で送信および／または受信するためのアンテナと、それに動作可能に接続されたアナログおよび／またはデジタル電子部品とを含むことが留意されるべきである。いわゆるセミパッシブＲＦＩＤデバイスは、電池または他の適切な電源も含んでいてもよい。一般に、電子部品は、集積回路（ＩＣ）またはマイクロチップまたは他の適切な電子回路を介して実装され、例えば、通信電子部品、データ・メモリ、制御ロジックなどを含んでもよい。特定の態様では、本明細書に開示するデバイス１００は更に、所望の場合、アクティブまたはセミパッシブＲＦＩＤ向けに構成されてもよい。
【0028】
一般に、ＲＦＩＤデバイスは、例えば、低周波数（ＬＦ）範囲（即ち、約３０ｋＨｚ～約３００ｋＨｚ）、高周波数（ＨＦ）範囲（即ち、約３ＭＨｚ～約３０ＭＨｚ）、および超高周波数（ＵＨＦ）範囲（即ち、約３００ＭＨｚ～約３ＧＨｚ）を含む、様々な周波数範囲の１つで動作する場合が多い。パッシブ・デバイスは、一般に、上述の周波数範囲のいずれか１つで動作する。特に、パッシブ・デバイスの場合、ＬＦシステムは、一般に、約１２４ｋＨｚ、１２５ｋＨｚまたは１３５ｋＨｚで動作し、ＨＦシステムは、一般に、約１３．５６ＭＨｚで動作し、ＵＨＦシステムは、一般に、８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚのどこかのバンドを使用する。あるいは、一部のパッシブ・デバイス・システムは、２．４５ＧＨｚおよび他の電波スペクトル範囲も使用する。アクティブＲＦＩＤデバイスは、一般的に、約４５５ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚまたは５．８ＧＨｚで動作する。多くの場合、セミパッシブ・デバイスは、約２．４ＧＨｚの周波数を使用する。
【0029】
ＲＦＩＤデバイスの読取り範囲（即ち、ＲＦＩＤリーダがＲＦＩＤデバイスと通信することができる範囲）は、一般に、多くの因子、例えばデバイスのタイプがパッシブかアクティブかなどによって決定される。一般的に、パッシブＬＦ ＲＦＩＤデバイス（ＬＦＩＤまたはＬｏｗＦＩＤデバイスとも呼ばれる）は、通常、約１２インチ（０．３３メートル）以内から読み取ることができ、パッシブＨＦ ＲＦＩＤデバイス（ＨＦＩＤまたはＨｉｇｈＦＩＤデバイスとも呼ばれる）は、通常、約３フィート（１メートル）以下から読み取ることができ、パッシブＵＨＦ ＲＦＩＤデバイス（ＵＨＦＩＤデバイスとも呼ばれる）は、一般的に、約１０フィート（３．０５メートル）以上から読み取ることができる。好ましい態様では、本明細書に開示するＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス１００は、好ましくは、８６０ＭＨｚ～９６０ＧＨｚの範囲で動作可能であり、少なくとも８フィート（２．４４メートル）離れた、１０フィート（３．０５メートル）離れた、１５フィート（４．５７メートル）離れた、および／または最大２５フィート（７．６２メートル）離れた距離から、ＲＦＩＤリーダによって読み取ることができる、パッシブＵＨＦ ＲＦＩＤデバイスとして構成される。パッシブＲＦＩＤデバイスの読取り範囲に影響を及ぼす１つの重要な因子は、データをデバイスからリーダに送信するのに使用される方法であり、即ち、一般的には誘導結合、直接結合または放射／伝播結合であることができる、デバイスとリーダとの間の結合モードである。パッシブＬＦＩＤデバイスおよびパッシブＨＦＩＤデバイスは、一般に、デバイスとリーダとの間の誘導結合を使用するが、パッシブＵＨＦＩＤデバイスは、一般に、デバイスとリーダとの間の放射または伝播結合を使用する。
【0030】
あるいは、（例えば、パッシブＵＨＦＩＤデバイスによって従来使用されているような）放射または伝播結合の適用例では、リーダおよびデバイスのそれぞれのアンテナの間に電磁場を形成するのではなく、リーダがデバイスを照明する電磁エネルギーを放出する。次いで、デバイスは、アンテナを介してリーダからエネルギーを収集し、デバイスのＩＣまたはマイクロチップは、収集されたエネルギーを使用して、デバイス・アンテナに対する負荷を変化させ、変更された信号、即ち後方散乱を返す。一般に、ＵＨＦＩＤデバイスは、様々な異なる方式でデータを通信することができ、例えば、リーダに返送される反射波の振幅を増加させるか（即ち、振幅偏移変調）、位相がずれた受信波であるように反射波を偏移させるか（即ち、位相偏移変調）、または反射波の周波数を変化させる（即ち、周波数偏移変調）ことができる。いずれの場合も、リーダは、後方散乱信号をピック・アップし、変更された波を、リーダまたは付属のコンピュータによって理解されるデータへと変換する。
【0031】
ＲＦＩＤデバイスで用いられるアンテナはまた、一般に、例えば、意図される用途、デバイスのタイプ（即ち、パッシブ、セミアクティブなど）、所望の読取り範囲、デバイス・リーダ結合モード、デバイスの動作の周波数など、多数の因子によって影響される。例えば、パッシブＬＦＩＤデバイスは通常、リーダと誘導結合されるので、またデバイス・アンテナに誘導される電圧はデバイスの動作周波数に比例するので、パッシブＬＦＩＤデバイスは、一般的に、デバイスのＩＣまたはマイクロチップを動作させるのに十分な電圧を生成するために、多くの巻回を有するコイル・アンテナを備える。それに比べて、ＨＦＩＤパッシブ・デバイスは、多くの場合、通常は数十センチメートル程度の読取り範囲を提供することができる、（例えば、クレジット・カード・サイズの形状因子で５～７の巻回を有する）平面らせんであるアンテナを備えることになる。一般に、ＨＦＩＤアンテナ・コイルは、例えばリソグラフィなど、ワイヤ巻線よりも相対的に安価な技法を使用して作ることができるので、（例えば、ＬＦＩＤアンテナ・コイルと比べて）低コストで生産できる。本明細書に開示するものなどのＵＨＦＩＤパッシブ・デバイスは、通常、リーダ・アンテナと放射および／または伝播結合されるので、結果的に多くの場合、ダイポール状アンテナを採用することができる。特定の態様では、本明細書に開示するＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、排他的にパッシブＲＦＩＤで動作する。
【0032】
図５Ａおよび図５Ｂは、合成および天然ゴム製物品の加硫中および加硫後に操作に耐えるとともに操作性を維持するように構成されたＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスの上面図および下面図を示し、図５Ｃおよび図５Ｄは、図５Ａおよび図５Ｂと比較して、画像が印刷された別のポリエステル層を有するゴム製物品の加硫中および加硫後に操作に耐えるとともに操作性を維持するように構成された別のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスを示している。より詳細には、また図５Ａ～図５Ｄ（および図６の更なる図）に更に示されるように、最外ポリエステル層１１０、２１０に印刷された画像は、様々な印が印刷されていてもよいことが、更に留意されるべきである。例えば、これらの印は、開示されるデバイス１００のＲＦＩＤ機能１０４によって提供されるものに加えて、ロット・ナンバリング、バーコードまたは別の識別形態を含んでいてもよい。
【0033】
上で論じたように、本明細書に開示するデバイス１００は、有利には、ＲＦＩＤ機能を維持し、過酷な加硫条件に耐性を持つことによって従来のＲＦＩＤラベルの欠点を克服することができる。更に、本明細書に開示されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスは、有利には、見通し内要件を有さず、読取り領域内で複数のタイヤを同時に識別することを可能にし、識別の追加のプロセス・ステップを要さず、特定の態様では、情報は、生産中にラベルに「書き込む」かまたはステーション間で共有することができ、それによって、従来の合成および天然ゴム製物品の製造に関する経費が大幅に低減されると同時に、新しく適用された硬化後のＲＦＩＤラベルと硬化前の物品と関連付けられた以前の固有の識別子との整合と関連付けられる場合が多いエラー尤度が低減される。本明細書に開示されるデバイス１００は更に、有利には、製造工場を出て、その後サプライ・チェーンに入るときに準備されるような、ゴム製物品の在庫管理流通ができるようにする。
【0034】
特定の態様では、また図７Ａ～図９Ｂに示されるように、本明細書で示されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス２００、３００、４００、５００は更に、ゴム（加硫済みゴム、未加硫ゴムおよび／または部分的に加硫されたゴムのうち１つ）から形成された１つ以上の最外層２０１、３０１を含んでいてもよい。図７Ａ～図９Ｂに示される番号／特徴１０１、１１０、２１０、１２０、１１２、１０３、１２１、１１４、１０２および１３０は、上述した同じ番号／特徴のものと実質的に同一である。ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス２００、３００、４００、５００は、加硫中のゴム製物品（例えば、タイヤ）、および／または、アフターマーケット使用および／または硬化後のゴム製物品（例えば、タイヤ）に含まれるように適合される。
【0035】
図９Ａは、ラベルがゴムで形成された２つの最外層を有し、複数の追加層およびＲＦＩＤデバイス（例えば、集積チップを有するアンテナ）がそれらの間に挟まれた、図７Ａおよび図７Ｂにそれぞれ示されるＲＦＩＤビード・ラベル２００、３００の全体概略図を示している。図９Ａに示されるように、また図７Ａおよび図７Ｂに鑑みて更に想到されるように、ゴムで形成された２つの最外層は収束端部２１０を有し、複数の追加層を有するとともに、それらの間に挟まれたＲＦＩＤデバイスを含む。
【0036】
図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、本明細書に示されるＲＦＩＤビード・ラベル２００、３００は、図６に示されるものと実質的に同じ層を含むが、いくつかの態様では、これらのデバイスは、図６の少なくともトップコート層１０１を省略してもよい。特定の態様では、また図７Ｂに更に示されるように、ＲＦＩＤビード・ラベル３００は、ゴムで形成された少なくとも一方または両方の最外層２０１にコーティングされた接着性層／コーティング３０１を含むことによって、図７Ａに示されるＲＦＩＤビード・ラベル２００とは異なる。図７Ｂに示されるＲＦＩＤビード・ラベル３００に関して、除去可能なライナ１３０が、ラベルに除去可能に接着されていてもよく、ラベルの使用を開始するときに除去されてもよい。
【0037】
図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａに示され、また上記に示唆したようなラベル２００、３００に鑑みて、図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａに示されるＲＦＩＤビード・ラベル２００、３００の所望の使用に応じて、ゴムで形成された最外層２０１は、完全に加硫されたゴム、部分的に加硫されたゴム／未加硫ゴムまたは生の未加硫ゴムであってもよいことが留意されるべきである。例えば、図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａのラベル２００、３００が、加硫中にゴム製物品（例えば、生タイヤ）内に含まれ、および／または、それに加硫されるべきである場合、これらのラベル２００、３００は、未加硫ゴムで形成された最外層２０１を含んでいてもよく、これらの（未加硫の最外層を有する）ラベル２００、３００は、生タイヤ内に配置され、および／または、（図７Ｂに示されるような接着剤３０１が存在する場合）それに接着され、続いて加硫プロセスを施されて、ラベルが加硫済みタイヤ内に一体的に含まれるようにラベルおよびゴム製物品を加硫してもよい。しかしながら、他の態様では、図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａに示されるラベル２００、３００は、アフターマーケットの目的（即ち、加硫済みタイヤなどの既存のゴム製品への適用）に適合されてもよい。この態様では、また図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａに示されるラベル２００、３００に鑑みて、ゴムで形成された最外層２０１は、部分的に加硫される。これらのラベル、および、より詳細には部分的に加硫されたゴムである最外層の１つは、ラベルが接着された位置で製品を局所的に加熱することによって（例えば、「ホット・スタンピング」プロセスによって）、既存のゴム製品（例えば、加硫済みゴム製品）上に適用し、続いてそれに固着させることができる。この製品内で、例えば鋼の２つの加熱板が、既存の製品およびＲＦＩＤラベルのゴムの裏打ちを局所的に加熱する。このプロセスでは、加硫は、（ラベルが適用される位置で）局所的に行われる。他の態様では、図７Ａ、図７Ｂおよび図９Ａに示されるラベル２００、３００は、ゴム（即ち、加硫済みゴム）で形成された最外層２０１を含んでいてもよく、更に１つ以上の最外層２０１の上に接着剤コーティングを含んでいてもよい。この態様では、加硫済みゴムで形成された最外層２０１を有するラベル２００、３００は、図７Ｂに示されるラベル３００の接着剤３０１を、加硫ゴム製物品（例えば、加硫タイヤ）の所望の表面と接触させることによって、加硫済みゴム製物品（例えば、加硫済みタイヤ）の所望の表面に一時的および／または恒久的に接着されてもよい。
【0038】
図９Ｂは、ラベル４００、５００が、（ラベルの基部を形成する）ゴムで形成された単一の最外層２０１と、ＲＦＩＤデバイス（例えば、集積チップを有するアンテナ）が上に固着された複数の追加層とを有する、図８Ａおよび図８Ｂに示されるＲＦＩＤビード・ラベル４００、５００の全体概略図を示している。
【0039】
（図８Ａおよび図８Ｂに示される）ラベル４００、５００のゴムで形成された単一の最外層２０１は、加硫済みゴム、部分的に加硫されたゴムまたは未加硫ゴムのうちの１つを含む。特定の態様では、またラベル４００、５００の所望の使用／目的に応じて、最外層は更に、例えば図８Ｂに示されるような、上にコーティングされた接着剤を含んでいてもよい。接着剤５０１が存在する場合、図８Ｂに示されるＲＦＩＤビード・ラベル５００に関して、除去可能なライナ１３０が、ラベルに除去可能に接着されてもよく、ラベルの使用を開始するときに除去されてもよい。
【0040】
図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂに示されるラベル４００、５００に鑑みて、また上記に示唆したように、図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂに示されるＲＦＩＤビード・ラベル４００、５００の所望の使用に応じて、ゴムで形成された最外層２０１は、完全に加硫済みぼゴム、部分的に加硫済み／未加硫ゴム、または、生の未加硫ゴムであってもよいことが留意されるべきである。例えば、図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂのラベル４００、５００が、加硫中にゴム製物品（例えば、生タイヤ）内に含まれ、および／または、それに加硫されるべきである場合、これらのラベル４００、５００は、未加硫ゴムで形成された最外層２０１を含んでいてもよく、これらの（未加硫の最外層を有する）ラベル４００、５００は、生タイヤ内に配置され、および／または、（図８Ｂに示されるような接着剤５０１が存在する場合）それに接着され、続いて加硫プロセスを施されて、ラベルが加硫済みタイヤ内に一体的に含まれるようにラベルおよびゴム製物品を加硫してもよい。しかしながら、他の態様では、図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂに示されるラベル４００、５００は、アフターマーケットの目的（即ち、加硫済みタイヤなどの既存のゴム製品への適用）に適合されてもよい。この態様では、また図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂに示されるラベル４００、５００に鑑みて、ゴムで形成された最外層２０１は部分的に加硫される。これらのラベル、および、より詳細には部分的に加硫されたゴムである最外層の１つは、ラベルが接着された位置で製品を局所的に加熱することによって（例えば、「ホット・スタンピング」プロセスによって）、既存のゴム製品（例えば、加硫済みゴム製品）上に適用し、続いてそれに固着させることができる。この製品内で、例えば鋼の２つの加熱板が、既存の製品およびＲＦＩＤラベルのゴムの裏打ちを局所的に加熱する。このプロセスでは、加硫は、（ラベルが適用される位置で）局所的に行われる。他の態様では、図８Ａ、図８Ｂおよび図９Ｂに示されるラベル４００、５００は、ゴム（即ち、加硫済みゴム）で形成された最外層２０１を含んでいてもよく、更に最外層２０１上に接着剤コーティング５０１を含んでいてもよい。この態様では、加硫済みゴムで形成された最外層２０１を有するラベル４００、５００は、図８Ｂに示されるラベル５００の接着剤５０１を、加硫済みゴム製物品（例えば、加硫済みタイヤ）の所望の表面と接触させることによって、加硫済みゴム製物品（例えば、加硫済みタイヤ）の所望の表面に一時的および／または恒久的に接着されてもよい。
【0041】
上述の記載は、単なる例として本発明の実施形態を提供するものである。他の実施形態が、同様の機能を実施し、および／または、同様の結果を達成し得ることが想到される。あらゆるかかる均等な実施形態および実施例は、本発明の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲に包含されるものとする。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【手続補正書】
【提出日】2021-08-04
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ゴム製物品の加硫中のＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持する生のゴム製物品に固着されるように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスであって、（ａ）前記デバイスの最外層である保護トップコート層と、
（ｂ）前記デバイスの最内層であり、前記デバイスを未加硫および／または加硫済みゴム製物品に接着するように構成されるゴム接着層と、
（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤデバイスがその上またはその中に配置されるポリイミド層であって、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層が、前記ゴム製物品の加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持するように、前記保護トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される、前記ポリイミド層と、
（ｄ）前記保護トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される複数のポリエステル層であって、前記複数のポリエステル層は、前記ポリイミド層の上方に配置される少なくとも第１のポリエステル層と、前記ポリイミド層の下方に配置される少なくとも第２のポリエステル層と、を有し、前記第１および第２のポリエステル層は、前記ポリイミド層を取り囲んで、前記ゴム製物品の加硫中に耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層を絶縁し、保護し、ＲＦＩＤ操作性を維持する、前記複数のポリエステル層と、
（ｅ）前記保護トップコート層、前記複数のポリエステル層、前記ポリイミド層および前記ゴム接着層の間に配置され、これらの層を互いに結合する複数の接着性層と、
を備える、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項2】
前記デバイスは、前記ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの間でＲＦＩＤ操作性を維持する、請求項１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項3】
前記デバイスは、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項4】
耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層は、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲の高周波信号の送信および／または受信の両方を行うパッシブＲＦＩＤ送信向けに構成され、前記ポリイミド層の上または中に配置される金属アンテナを備える、請求項１～３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項5】
前記金属アンテナは、少なくとも電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成されるアルミニウム・エッチング・アンテナおよび集積回路またはマイクロチップである、請求項４に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【請求項6】
前記ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナを更に備える、請求項１～５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0041】
上述の記載は、単なる例として本発明の実施形態を提供するものである。他の実施形態が、同様の機能を実施し、および／または、同様の結果を達成し得ることが想到される。あらゆるかかる均等な実施形態および実施例は、本発明の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲に包含されるものとする。
以下の項目は、国際出願時の請求の範囲に記載の要素である。
（項目１）
ゴム製物品の加硫中のＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持する生のゴム製物品に固着されるように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスであって、
（ａ）前記デバイスの最外層である保護トップコート層と、
（ｂ）前記デバイスの最内層であり、前記デバイスを未加硫および／または加硫済みゴム製物品に接着するように構成されるゴム接着層と、
（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤデバイスがその上またはその中に配置されるポリイミド層であって、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層が、前記ゴム製物品の加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持するように、前記保護トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される、前記ポリイミド層と、
（ｄ）前記トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される複数のポリエステル層であって、前記複数のポリエステル層は、前記ポリイミド層の上方に配置される少なくとも第１のポリエステル層と、前記ポリイミド層の下方に配置される少なくとも第２のポリエステル層と、を有し、前記第１および第２のポリエステル層は、前記ポリイミド層を取り囲んで、前記ゴム製物品の加硫中に耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層を絶縁し、保護し、ＲＦＩＤ操作性を維持する、前記複数のポリエステル層と、
（ｅ）前記トップコート層、前記複数のポリエステル層、前記ポリイミド層および前記ゴム接着層の間に配置され、これらの層を互いに結合する複数の接着性層と、
を備える、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目２）
前記デバイスは、前記ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの間でＲＦＩＤ操作性を維持する、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目３）
前記デバイスは、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目４）
耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層は、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲の高周波信号の送信および／または受信の両方を行うパッシブＲＦＩＤ送信向けに構成され、前記ポリイミド層の上または中に配置される金属アンテナを備える、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目５）
前記金属アンテナは、少なくとも電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成されるアルミニウム・エッチング・アンテナおよび集積回路またはマイクロチップである、項目４に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目６）
前記ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナを更に備える、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
以下の項目は、国際出願時の請求の範囲に記載の要素である。
（項目１）
ゴム製物品の加硫中のＲＦＩＤ操作に耐えるとともにＲＦＩＤ操作性を維持する生のゴム製物品に固着されるように構成されるＲＦＩＤビード・ラベル・デバイスであって、
（ａ）前記デバイスの最外層である保護トップコート層と、
（ｂ）前記デバイスの最内層であり、前記デバイスを未加硫および／または加硫済みゴム製物品に接着するように構成されるゴム接着層と、
（ｃ）耐熱性ＲＦＩＤデバイスがその上またはその中に配置されるポリイミド層であって、耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層が、前記ゴム製物品の加硫中および加硫後のＲＦＩＤ操作性を維持するように、前記保護トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される、前記ポリイミド層と、
（ｄ）前記トップコート層と前記ゴム接着層との間に配置される複数のポリエステル層であって、前記複数のポリエステル層は、前記ポリイミド層の上方に配置される少なくとも第１のポリエステル層と、前記ポリイミド層の下方に配置される少なくとも第２のポリエステル層と、を有し、前記第１および第２のポリエステル層は、前記ポリイミド層を取り囲んで、前記ゴム製物品の加硫中に耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層を絶縁し、保護し、ＲＦＩＤ操作性を維持する、前記複数のポリエステル層と、
（ｅ）前記トップコート層、前記複数のポリエステル層、前記ポリイミド層および前記ゴム接着層の間に配置され、これらの層を互いに結合する複数の接着性層と、
を備える、ＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目２）
前記デバイスは、前記ゴム製物品の加硫前、加硫中および加硫後に、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの間でＲＦＩＤ操作性を維持する、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目３）
前記デバイスは、最高２２０℃の温度に最大１２時間晒されている間、ＲＦＩＤ操作性を維持する、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目４）
耐熱性ＲＦＩＤ機能を有する前記ポリイミド層は、３００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲の高周波信号の送信および／または受信の両方を行うパッシブＲＦＩＤ送信向けに構成され、前記ポリイミド層の上または中に配置される金属アンテナを備える、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目５）
前記金属アンテナは、少なくとも電子通信、データ・メモリおよび制御ロジック用に構成されるアルミニウム・エッチング・アンテナおよび集積回路またはマイクロチップである、項目４に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
（項目６）
前記ゴム接着層の上に適用され接着される除去可能なライナを更に備える、項目１に記載のＲＦＩＤビード・ラベル・デバイス。
【国際調査報告】