特表 2022-507325 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-01-18

(54)【発明の名称】バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/17 20060101AFI20220111BHJP

   H03H 3/02 20060101ALI20220111BHJP

   H03H 9/54 20060101ALI20220111BHJP

【ＦＩ】

H03H9/17 F

H03H3/02 B

H03H9/54 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021525825

(86)(22)【出願日】2019-09-10

(85)【翻訳文提出日】2021-05-12

(86)【国際出願番号】 CN2019105091

(87)【国際公開番号】W WO2020199507

(87)【国際公開日】2020-10-08

(31)【優先権主張番号】201910272282.3

(32)【優先日】2019-04-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519437928

【氏名又は名称】中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司

【氏名又は名称原語表記】ＮＩＮＧＢＯ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ（ＳＨＡＮＧＨＡＩ ＢＲＡＮＣＨ）

【住所又は居所原語表記】Ｒｏｏｍ ３０９， Ａｒｅａ Ｃ， Ｆ３， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ １，Ｎｏ．９５， Ｌａｎｅ ８５， Ｃａｉｌｕｎ Ｒｏａｄ， Ｃｈｉｎａ（Ｓｈａｎｇｈａｉ） Ｐｉｌｏｔ Ｆｒｅｅ Ｔｒａｄｅ Ｚｏｎｅ， Ｓｈａｎｇｈａｉ ２０１２１０ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】特許業務法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】羅 海龍

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108AA01

5J108AA07

5J108BB07

5J108BB08

5J108CC01

5J108DD06

5J108EE03

5J108EE04

5J108EE07

5J108EE08

5J108FF06

5J108KK02

5J108MM14

(57)【要約】

バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システムであって、圧電共振層（１０５１）の外周に形成されるとともに、キャビティ（１０２）の上方に浮いた頂電極凹み部（１０８１）は、圧電共振層（１０５１）の生じた横波をキャビティ（１０２）の外周に転送することを遮断することができ、横波を有効作動領域（１０２Ａ）に反射し、さらに音響波の損失を減少させ、共振器の品質係数を向上させ、最終的にデバイスの性能を向上させることができる。さらに、底電極ブリッジ部（１０４０）及び頂電極ブリッジ部（１０８０）とキャビティ（１０２）とが重なる部分は、いずれも浮いており、底電極ブリッジ部（１０４０）と頂電極ブリッジ部（１０８０）とが相互にずれ、寄生パラメータを大幅に低減させ、リークや短絡などの問題を回避し、デバイスの信頼性を向上させることができる。
【選択図】図１Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バルク音響波共振器であって、
基板と、
前記基板上に設けられる底電極層であって、前記底電極層と前記基板との間にキャビティが形成され、前記底電極層の前記キャビティの上方に位置する部分が平坦に延在している底電極層と、
前記キャビティの上方の部分であって前記底電極層上に形成される圧電共振層と、
前記圧電共振層上に形成される頂電極層であって、前記頂電極層は、前記圧電共振層の外周における前記キャビティの領域に位置し、前記キャビティの底面に近接する方向に凹んでおり、前記圧電共振層を囲んだ周辺方向に延在する頂電極凹み部を有する頂電極層とを含む、ことを特徴とするバルク音響波共振器。

【請求項2】

前記底電極層は、底電極共振部及び底電極ブリッジ部を含み、
前記底電極共振部は、頂面が平坦であるとともに、前記圧電共振層と重なり、
前記底電極ブリッジ部は、前記底電極共振部の一側から前記キャビティの外周における一部の前記基板の上方まで平坦に延在しており、
前記頂電極層は、頂電極共振部及び頂電極ブリッジ部をさらに含み、
前記頂電極共振部は、頂面が平坦であるとともに、前記圧電共振層と重なり、
前記頂電極凹み部は、前記頂電極共振部を囲んだ周辺方向に延在しているとともに、前記頂電極共振部に接続され、
前記頂電極ブリッジ部は、一端が前記頂電極凹み部に接続され、他端が前記キャビティの外周における前記基板上に当接し、
前記底電極ブリッジ部と前記頂電極ブリッジ部とは、相互にずれる、ことを特徴とする請求項１に記載のバルク音響波共振器。

【請求項3】

前記底電極共振部及び前記頂電極共振部がいずれも多角形である、ことを特徴とする請求項２に記載のバルク音響波共振器。

【請求項4】

前記頂電極凹み部は、前記頂電極共振部の辺に沿って設けられるとともに、前記頂電極ブリッジ部と前記頂電極共振部とが位置合わせされる領域に少なくとも設けられる、ことを特徴とする請求項３に記載のバルク音響波共振器。

【請求項5】

前記頂電極凹み部は、前記キャビティの上方において、少なくとも前記底電極ブリッジ部と相互にずれ、又は、
前記頂電極凹み部は、前記頂電極共振部の全周を囲んでいる、ことを特徴とする請求項４に記載のバルク音響波共振器。

【請求項6】

前記底電極ブリッジ部及び前記底電極共振部は、同じ膜層で形成され、
前記頂電極凹み部、前記頂電極ブリッジ部及び前記頂電極共振部は、同じ膜層で形成される、ことを特徴とする請求項２に記載のバルク音響波共振器。

【請求項7】

前記底電極ブリッジ部は、自体が位置する前記キャビティの一部の上方において、前記キャビティを完全にカバーし、前記頂電極ブリッジ部の幅方向に、前記頂電極ブリッジ部と重ならない、ことを特徴とする請求項３に記載のバルク音響波共振器。

【請求項8】

前記頂電極凹み部と前記圧電共振層との間の水平距離は、前記頂電極凹み部を製造するプロセスにおいて許容される最小距離である、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のバルク音響波共振器。

【請求項9】

前記頂電極凹み部の側壁が前記圧電共振層の頂面に対して傾斜し、
前記頂電極凹み部の側壁と前記圧電共振層の頂面との間の角度が４５度以下である、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のバルク音響波共振器。

【請求項10】

前記頂電極凹み部の線幅は、前記頂電極凹み部を製造するプロセスにおいて許容される最小線幅である、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のバルク音響波共振器。

【請求項11】

前記キャビティは、底部全体が前記基板に凹んだ第２の溝構造であり、又は、突出全体が前記基板の表面に設けられるキャビティ構造である、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のバルク音響波共振器。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか１項に記載の少なくとも１つのバルク音響波共振器を備える、ことを特徴とするフィルタ。

【請求項13】

請求項１２に記載の少なくとも１つのフィルタを備える、ことを特徴とする無線周波数通信システム。

【請求項14】

バルク音響波共振器の製造方法であって、
基板を提供し、頂面が平坦な第１の犠牲層を一部の前記基板上に形成するステップと、
前記第１の犠牲層の頂面上に位置する部分が平坦に延在している底電極層を一部の前記第１の犠牲層上に形成するステップと、
一部の前記第１の犠牲層及び一部の前記底電極層を露出させる圧電共振層を前記底電極層上に形成するステップと、
第１の溝を有する第２の犠牲層を前記圧電共振層の周囲おいて露出する領域に形成するステップと、
頂電極層を前記圧電共振層及び前記圧電共振層の周囲における一部の前記第２の犠牲層上に形成し、前記第１の溝を被覆する前記頂電極層の部分を頂電極凹み部として形成するステップと、
前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層を除去し、前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層の位置にキャビティを形成するステップであって、前記頂電極凹み部が前記圧電共振層の外周における前記キャビティの領域に位置するとともに、前記圧電共振層を囲んだ周辺方向に延在しているステップとを含む、ことを特徴とするバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項15】

頂面が平坦な前記第１の犠牲層を一部の前記基板上に形成するステップは、前記基板をエッチングすることにより、第２の溝を前記基板に形成するステップと、前記第１の犠牲層を形成して前記第２の溝に充填することにより、前記第１の犠牲層の頂面を平坦にするステップとを含み、又は、
前記第１の犠牲層を一部の前記基板上に形成するステップは、前記第１の犠牲層を前記基板に被覆して前記第１の犠牲層の頂面を平坦化するステップと、前記第１の犠牲層をパターニングすることにより、前記第１の犠牲層を一部の前記基板に突設するように形成するステップとを含む、ことを特徴とする請求項１４に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項16】

前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層を除去するステップは、
頂電極層を形成した後に、少なくとも、一部の前記第１の犠牲層、又は、一部の前記第２の犠牲層を露出する少なくとも１つの開放穴を形成するステップと、
前記開放穴にガス及び／又は薬液を導入することにより、前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層を除去するステップとを含む、ことを特徴とする請求項１４に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項17】

前記底電極層を形成するステップは、
底電極材料層を前記第１の犠牲層及び前記第１の犠牲層の外周における前記基板上に被覆するように堆積するステップと、前記底電極材料層をパターニングすることにより、順に接続される底電極ブリッジ部及び底電極共振部を形成するステップであって、前記底電極共振部と前記圧電共振層とが重なり、前記底電極ブリッジ部の一端が前記キャビティの外周における前記基板に当接し、前記キャビティの領域に位置する前記底電極ブリッジ部の一部の頂面と前記底電極共振部とが面一にされるステップとを含む、ことを特徴とする請求項１４に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項18】

前記頂電極層を形成するステップは、
頂電極材料層を前記第１の溝を有する前記第２の犠牲層及び前記圧電共振層上に被覆するように堆積するステップと、前記頂電極材料層をパターニングすることにより、順に接続される頂電極ブリッジ部、前記頂電極凹み部及び頂電極共振部を形成するステップであって、前記頂電極共振部と前記圧電共振層とが重なり、前記頂電極凹み部と背向する前記頂電極ブリッジ部の一端が前記キャビティの外周における前記基板の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部と前記底電極ブリッジ部とは、相互にずれるステップとを含む、ことを特徴とする請求項１７に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項19】

前記底電極共振部及び前記頂電極共振部がいずれも多角形であり、
前記頂電極凹み部は、前記頂電極共振部の辺に沿って設けられるとともに、前記頂電極ブリッジ部と前記頂電極共振部とが位置合わせされる領域に少なくとも設けられる、ことを特徴とする請求項１８に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項20】

前記頂電極凹み部と前記圧電共振層との間の水平距離は、前記頂電極凹み部を製造するプロセスにおいて許容される最小距離である、ことを特徴とする請求項１４に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【請求項21】

前記頂電極凹み部の線幅は、前記頂電極凹み部を製造するプロセスにおいて許容される最小線幅である、ことを特徴とする請求項１４に記載のバルク音響波共振器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は無線周波数通信の技術分野に関し、特にバルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システムに関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話で使用される通信などの無線周波数（ＲＦ）通信は、無線周波数フィルタを用いる必要があり、各無線周波数フィルタは、いずれも所要の周波数を伝達し、全ての他の周波数を制限することができる。移動通信技術の発展とともに、移動データの転送量も急速に上昇している。従って、周波数リソースが限られており、可能な限り少ない移動通信デバイスを使用する必要があるという前提で、無線基地局、マイクロ基地局又はリピータなどの無線電力送信デバイスの送信パワーを向上させることは、考慮すべき問題となり、また、移動通信装置のフロントエンド回路におけるフィルタパワーの要求も高くなることを意味する。

【0003】

従来、無線基地局などのデバイスでのハイパワーフィルタは主にキャビティフィルタを主とし、そのパワーが１００ワットに達するが、このようなフィルタのサイズが大きすぎる。誘電体フィルタを使用するデバイスもあり、その平均パワーが５ワット以上に達することができ、このフィルタのサイズも大きい。サイズが大きいので、この２つのフィルタは無線周波数フロントエンドチップに集積できない。

【0004】

ＭＥＭＳ技術が成熟するにつれて、バルク音響波（ＢＡＷ）共振器で構成されるフィルタは、上記の２つのフィルタの存在する欠陥をうまく克服することができる。バルク音響波共振器はセラミック誘電体フィルタとは比較できない体積上の利点、弾性表面波（ＳＡＷ）共振器とは比較できない作動周波数及びパワー容量上の利点を持ち、現在の無線通信システムの発展傾向になっている。

【0005】

バルク音響波共振器の本体部分は、底電極－圧電薄膜－頂電極で構成される「サンドイッチ」構造であり、圧電薄膜の逆圧電効果を利用して電気エネルギーを機械的エネルギーに変換し、バルク音響波共振器で構成されるフィルタにおいて定常波を音響波の形で形成する。音響波の速度が電磁波より５桁小さいので、バルク音響波共振器で構成されるフィルタのサイズが従来の誘電体フィルタなどより小さい。

【0006】

そのうちの１種のキャビティ型バルク音響波共振器の作動原理は、音響波を利用して、底電極又は支持層と空気の交界面で反射し、音響波を圧電層に制限し、共振を実現することであり、高いＱ値、低い挿入損失、集積可能であるなどの利点を持っており、広く採用されている。

【0007】

しかし、従来製作されたキャビティ型バルク音響波共振器は、その品質係数（Ｑ）をさらに向上させることができず、高性能の無線周波数システムの需要を満たすことができない。

【発明の概要】

【0008】

本発明は、品質係数を向上させ、さらにデバイスの性能を向上させることができるバルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システムを提供することを目的とする。

【0009】

上記目的を実現するために、本発明によれば、
基板と、
前記基板上に設けられる底電極層であって、前記底電極層と前記基板との間にキャビティが形成され、前記底電極層の前記キャビティの上方に位置する部分が平坦に延在している底電極層と、
前記キャビティの上方の部分であって前記底電極層上に形成される圧電共振層と、
前記圧電共振層上に形成される頂電極層であって、前記頂電極層は、前記圧電共振層の外周における前記キャビティの領域に位置し、前記キャビティの底面に近接する方向に凹んでおり、前記圧電共振層を囲んだ周辺方向に延在する頂電極凹み部を有する頂電極層とを含むバルク音響波共振器が提供される。

【0010】

本発明は、少なくとも１つの本発明に記載のバルク音響波共振器を備えるフィルタをさらに提供する。

【0011】

本発明は、少なくとも１つの本発明に記載のフィルタを備える無線周波数通信システムをさらに提供する。

【0012】

また、本発明によれば、 基板を提供し、頂面が平坦な第１の犠牲層を一部の前記基板上に形成するステップと、
前記第１の犠牲層の頂面上に位置する部分が平坦に延在している底電極層を一部の前記第１の犠牲層上に形成するステップと、
一部の前記第１の犠牲層及び一部の前記底電極層を露出させる圧電共振層を前記底電極層上に形成するステップと、
第１の溝を有する第２の犠牲層を前記圧電共振層の周囲おいて露出する領域に形成するステップと、
頂電極層を前記圧電共振層及び前記圧電共振層の周囲における一部の前記第２の犠牲層上に形成し、前記第１の溝を被覆する前記頂電極層の部分を頂電極凹み部として形成するステップと、
前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層を除去し、前記第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層の位置にキャビティを形成するステップであって、前記頂電極凹み部が前記圧電共振層の外周における前記キャビティの領域に位置するとともに、前記圧電共振層を囲んだ周辺方向に延在しているステップとを含むバルク音響波共振器の製造方法が提供される。

【0013】

従来技術に比べて、本発明の技術的解決手段は、以下の有益な効果を有する。
１、電気エネルギーを底電極及び頂電極に印加するとき、圧電共振層において生じた圧電現象により、厚さ方向に伝播する望ましい縦波及び圧電共振層の平面に沿って伝播する望ましくない横波を生成し、該横波は、圧電共振層の外周に浮いたキャビティ上の頂電極凹み部に遮断され、圧電共振層に対応する領域に反射され、さらに横波がキャビティの外周における膜層に伝播すること起因する損失を減少させ、これによって、音響波損失を改善し、共振器の品質係数を向上させ、最終的にデバイスの性能を向上させることができる。

【0014】

２、圧電共振層の周辺とキャビティの周辺とが相互に分離され、すなわち、圧電共振層がキャビティの外周における基板の上方まで連続的に延在しておらず、バルク音響波共振器の有効作動領域をキャビティ領域に完全に制限することができ、底電極ブリッジ部及び頂電極ブリッジ部がいずれもキャビティの一部の辺のみまで延在しており（すなわち、底電極層及び頂電極層がキャビティを完全に被覆することない）、これによって、キャビティの周囲の膜層による、圧電共振層において生じた縦方向振動への影響を減少させ、性能を向上させる。

【0015】

３、頂電極凹み部と底電極層とが相互に重なる部分を有しても、重なる部分の間が隙間構造であり、これによって、寄生パラメータを大幅に低減させることができ、頂電極層及び底電極層のキャビティ領域における電気的接触などの問題を回避し、デバイスの信頼性を向上させることができる。

【0016】

４、底電極ブリッジ部及び頂電極ブリッジ部とキャビティとが重なる部分は、いずれも浮いており、底電極ブリッジ部及び頂電極ブリッジ部は、キャビティの領域とは、相互にずれ（すなわち、両者は、キャビティ領域において重ならない）、これによって、寄生パラメータを大幅に低減させることができ、底電極ブリッジ部と頂電極ブリッジ部とが接触することにより引き起こされるリークや短絡などの問題を回避し、デバイスの信頼性を向上させることができる。

【0017】

５、前記底電極ブリッジ部は、それ自体が位置するキャビティの一部の上方において、キャビティを完全にカバーし、これによって、大面積の底電極ブリッジ部を用いて、その上方の膜層に強力な機械的支持を提供し、ことにより、キャビティの崩れのため、デバイスが失効してしまうという問題を回避する。

【0018】

６、頂電極凹み部が頂電極共振部の全周を囲み、圧電共振層の周辺から横波を全方位に遮断し、さらに好ましい品質係数を取得することができる。

【0019】

７、底電極共振部及び底電極ブリッジ部は、同じ膜層で形成され、膜厚が均一であり、頂電極凹み部、頂電極共振部及び頂電極ブリッジ部は、同じ膜層で形成され、膜厚が均一であり、これによって、プロセスを簡略化し、コストを削減することができ、頂電極凹み部の膜厚が頂電極層の他の部分とほぼ同じであるため、頂電極凹み部が切断してしまう状況が発生することなく、デバイスの信頼性を向上させることができる。

【0020】

８、底電極層のキャビティ領域に位置する部分が平坦であり、一方、有効領域での薄膜の厚さ均一性の向上に寄与することができ、他方、圧電共振層を形成するときのエッチングプロセスの難度の低減に寄与し、底電極層の頂面が平坦ではないため、圧電材料を完全にエッチングしないという問題を回避し、それにより、寄生パラメータを減少させる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1A】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の上面構造模式図である。

【図1B】図１でのＸＸ’及びＹＹ’線に沿う断面構造模式図である。

【図1C】図１でのＸＸ’及びＹＹ’線に沿う断面構造模式図である。

【図2A】本発明の他の実施例のバルク音響波共振器の上面構造模式図である。

【図2B】本発明の他の実施例のバルク音響波共振器の上面構造模式図である。

【図2C】本発明の他の実施例のバルク音響波共振器の上面構造模式図である。

【図2D】本発明の別の実施例のバルク音響波共振器の断面構造模式図である。

【図3】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法のフローチャートである。

【図4A】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図4B】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図4C】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図4D】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図4E】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図4F】本発明の一実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【図5】本発明の他の実施例のバルク音響波共振器の製造方法における図１ＡでのＸＸ’に沿う断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面及び具体的な実施例を参照しながら、本発明の技術的解決手段についてさらに詳細説明する。以下の説明に基づいて、本発明の効果及び特徴はより明確になる。なお、図面は、いずれも非常に簡略化される形式、不正確な比例を用いており、本発明の実施例を容易、明瞭かつ補助的に説明するためのものに過ぎない。同様に、本明細書に記載の方法が一連のステップを含むと、本明細書に示されるこれらのステップの順序は、これらのステップを実行できる唯一の順序ではなく、いくつかの前記ステップは、省略されてもよく、及び／又は、本明細書で説明されていないいくつかの他のステップは、該方法に追加されてもよい。さらに本明細書におけるある物とある物とが「相互にずれる」ことの意味は、両者がキャビティ領域において重ならず、すなわち、両者のキャビティの底面での投影が重ならないことである。

【0023】

図１Ａ～図１Ｃを参照し、図１Ａは、本発明の一実施例のバルク音響波共振器の上面構造模式図であり、図１Ｂは、図１でのＸＸ’に沿う断面構造模式図であり、図１Ｃは、図１ＡでのＹＹ’線に沿う断面構造模式図であり、本実施例のバルク音響波共振器は、基板と、底電極層１０４と、圧電共振層１０５１と、頂電極層１０８とを含む。

【0024】

前記基板は、ベース１００と、前記ベース１００上に被覆されるエッチング保護層１０１とを含む。前記ベース１００は、当業者にとって周知される任意の適宜な基材であってもよく、たとえば、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコンゲルマニウム炭化（ＳｉＧｅＣ）、ヒ化インジウム（ＩｎＡｓ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、又は、他のＩＩＩ／Ｖ化合物半導体、これらの半導体で構成される多層構造などのうちの少なくともの１つであってもよいし、又は、シリコン・オン・インシュレータ（ＳＯＩ）、積層シリコン・オン・インシュレータ（ＳＳＯＩ）、積層シリコン・ゲルマニウム・オン・インシュレータ（Ｓ－ＳｉＧｅＯＩ）、積層シリコン・ゲルマニウム・オン・インシュレータ（ＳｉＧｅＯＩ）及びゲルマニウム・オン・インシュレータ（ＧｅＯＩ）であってもよいし、又は、両面研磨シリコンウエハー（Ｄｏｕｂｌｅ Ｓｉｄｅ Ｐｏｌｉｓｈｅｄ Ｗａｆｅｒｓ、ＤＳＰ）であってもよいし、酸化アルミニウムなどのセラミックベース、セキエイ、又は、ガラスベースなどであってもよい。前記エッチング保護層１０１の材料は、任意の適宜な誘電体材料であってもよく、酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒素酸化ケイ素、炭化窒化ケイ素などの材料のうちの少なくとも１つを含むがこれらに限られない。該エッチング保護層は、一方、最終的に製造されるバルク音響波共振器の構造安定性を向上させ、バルク音響波共振器とベース１００との間の分離を強化させ、ベース１００に対する抵抗率要求を低減させることができ、他方、バルク音響波共振器の製造過程で、基板の他の領域がエッチングされないように保護し、それにより、デバイスの性能及び信頼性を向上させる。

【0025】

底電極層１０４と基板との間にキャビティ１０２が形成される。図１Ａ～図１Ｃを参照し、本実施例では、前記キャビティ１０２は、エッチングプロセスにより、前記エッチング保護層１０１及びベース１００の一部の厚さを順にエッチングすることで形成されてもよく、底部全体が前記基板に凹んだ第２の溝構造となる。しかし、本発明の技術は、これに限定されず、図２Ｄを参照し、本発明の他の実施例では、前記キャビティ１０２は、エッチング保護層１０１の面に突設された犠牲層を後続に除去する方法を用いて除去するプロセスにより、エッチング保護層１０１の頂面の上方に形成されてもよく、全体が前記エッチング保護層１０１の面に突設されるキャビティ構造となる。また、本実施例では、キャビティ１０２の底面の形状は、矩形であってもよいが、本発明の他の実施例では、キャビティ１０２の底面形状は、さらに、円形、楕円形、又は、矩形以外の多角形（例えば、五角形、六角形）であってもよい。

【0026】

圧電共振層１０５１は、圧電共振部と呼ばれてもよく、前記キャビティ１０２の上方領域に位置し（つまり、前記キャビティ１０２の領域内に位置する）、バルク音響波共振器の有効作動領域に対応し、底電極層１０４と頂電極層１０８との間に設けられる。底電極層１０４は、順に接続される底電極ブリッジ部１０４０及び底電極共振部１０４１を含み、底電極層１０４は、前記キャビティ１０２の上方に位置する部分が平坦に延在しており、すなわち、底電極ブリッジ部１０４０のキャビティの上方に位置する部分の頂面と前記底電極共振部１０４１の頂面とが面一にされ、底電極ブリッジ部１０４０のキャビティの上方に位置する部分の底面と前記底電極共振部１０４１の底面とが面一にされる。頂電極層１０８は、順に接続される頂電極ブリッジ部１０８０、頂電極凹み部１０８１及び頂電極共振部１０８２を含み、底電極共振部１０４１、頂電極共振部１０８２がいずれも圧電共振層１０５１と重なり、重なる底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１、及び頂電極共振部１０８２に対応する前記キャビティ１０２の領域は、前記バルク音響波共振器の有効作動領域１０２Ａを構成し、キャビティ１０２の有効作動領域１０２Ａ以外の部分は、無効領域１０２Ｂであり、圧電共振層１０５１は、有効作動領域１０２Ａに位置するとともに、キャビティ１０２の周囲の膜層と分離され、バルク音響波共振器の有効作動領域をキャビティ１０２の領域に完全に制限することができ、キャビティの周囲の膜層による、圧電共振層において生じた縦方向振動に対する影響を減少させ、無効領域１０２Ｂにおいて生じた寄生パラメータを低減させ、デバイスの性能を向上させることができる。底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１、頂電極共振部１０８２は、いずれも上下面が平面である平坦構造であり、前記１０８１は、前記有効作動領域１０２Ａの外周におけるキャビティ１０２Ｂの上方に位置するとともに、前記頂電極共振部１０８２に電気的に接続され、前記キャビティ１０２の底面に近接する方向に凹んでおり、頂電極凹み部１０８１全体は、頂電極共振部１０８２の頂面に対して下へ凹んでおり、前記圧電共振層１０５１の外周におけるキャビティ領域（すなわち、１０２Ｂ）に位置する。頂電極凹み部１０８１は、中実構造であってもよく、中空構造であってもよく、好ましくは中空構造であり、これによって、頂電極層１０８の膜厚を均一にすることができ、中実の頂電極凹み部１０８１により引き起こされる、頂電極共振部１０８２及びその下方の圧電共振層１０５１と底電極共振部１０４１の崩れ変形を回避し、さらに共振係数を改善する。前記底電極共振部１０４１、前記頂電極共振部１０８２は、いずれも多角形であり（頂面及び底面がいずれも多角形である）、前記底電極共振部１０４１と前記頂電極共振部１０８２の形状は、類似してもよいし（図２Ａ～２Ｃ及び２Ｄに示す）、又は、完全に同じであってもよい（図１Ａ及び図２Ｂに示す）。圧電共振層１０５１は、前記底電極共振部１０４１及び前記頂電極共振部１０８２の形状に類似する多角形構造である。

【0027】

図１Ａ～図１Ｃを参照し、本実施例では、底電極層１０４、圧電共振層１０５１及び頂電極層１０８が「腕時計」状の膜層構造を構成し、底電極ブリッジ部１０４０が底電極共振部１０４１の１つの角と位置合わせされ、頂電極ブリッジ部１０８０が頂電極共振部１０８２の１つの角と位置合わせされ、底電極ブリッジ部１０４０及び頂電極ブリッジ部１０８０が「腕時計」の２つのバンドに相当し、前記頂電極凹み部１０８１は、前記頂電極共振部１０８２の辺に沿って設けられるとともに、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記頂電極共振部１０８２とが位置合わせされる領域のみに設けられ、前記頂電極凹み部１０８１は、「腕時計」の文字盤と１つのバンドとの間の接続構造に相当し、有効領域１０２Ａでの底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１、頂電極共振部１０８２の積層構造が腕時計の文字盤に相当し、該文字盤は、バンド部がキャビティの周囲の基板上の膜層に接続されるほか、残りの部分がいずれもキャビティを介してキャビティの周囲の基板上の膜層と分離される。すなわち、本実施例では、前記頂電極凹み部１０８１は、前記圧電共振層１０５１の周辺方向を囲んで延在しており、前記頂電極凹み部１０８１は、圧電共振層１０５１の周辺方向に沿って、圧電共振層１０５１の一部の辺のみに囲まれ、圧電共振層１０５１が位置する平面を参照とし、前記頂電極凹み部１０８１及び前記底電極ブリッジ部１０４０は、それぞれ圧電共振層１０５１の両側に位置するとともに、対向し、これによって、所定の横波遮断効果を実現するとともに、頂電極ブリッジ部１０８０及び底電極ブリッジ部１０４０で被覆されていない無効領域１０２Ｂの面積の減少に寄与し、さらにデバイスのサイズの減少に寄与し、また、頂電極ブリッジ部１０８０及び底電極ブリッジ部１０４０の面積の減少に寄与し、寄生パラメータをさらに減少させ、デバイスの電気的性能を向上させる。前記底電極ブリッジ部１０４０は、前記底電極共振部１０４１の一側に電気的に接続され、前記底電極共振部１０４１の上から、底電極共振部１０４１の外側に浮いたキャビティ（すなわち、１０２Ｂ）の上方を経由した後に、前記キャビティ１０２の外周における一部のエッチング保護層１０１の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記頂電極凹み部１０８１の前記頂電極共振部１０８２と背向する側に電気的に接続され、前記頂電極凹み部１０８１の上から、前記頂電極凹み部１０８１の外側に浮いたキャビティ（すなわち、１０２Ｂ）の上方を経由した後に、前記キャビティ１０２の外周における一部のエッチング保護層１０１の上方まで延在しており、前記底電極ブリッジ部１０４０及び前記頂電極ブリッジ部１０８０が前記キャビティ１０２の２つの対向する辺の外側の基板の上方まで延在しており、このとき、前記底電極ブリッジ部１０４０と前記頂電極ブリッジ部１０８０とは、キャビティ１０２領域において相互にずれ（すなわち、両者が重ならない）、これによって、寄生パラメータを低減させ、底電極ブリッジ部と頂電極ブリッジ部とが接触することによる、リークや短絡などの問題を回避し、デバイスの性能を向上させることができる。前記底電極ブリッジ部１０４０は、対応する信号線を接続することにより、底電極共振部１０４１に対応する信号を転送するために用いられ、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、対応する信号線を接続することにより、頂電極凹み部１０８１を介して頂電極共振部１０８２に対応する信号を転送するために用いられ、それにより、バルク音響波共振器が正常に作動できるようにし、具体的には、底電極ブリッジ部１０４０、頂電極ブリッジ部１０８０を介してそれぞれ底電極共振部１０４１及び頂電極共振部１０８２に時変電圧を印加することにより、縦方向延在モード、又は、「ピストン」モードを励起し、圧電共振層１０５１は、電気エネルギー形態のエネルギーを縦波に変換し、この過程で寄生横波を生成し、頂電極凹み部１０８１は、これらの横波がキャビティの外周における膜層に伝播することを遮断し、それをキャビティ１０２の領域内に制限することができ、それにより、横波によるエネルギー損失を回避し、品質係数を向上させる。

【0028】

好ましくは、頂電極凹み部１０８１の線幅は、それぞれ対応するプロセスに許容される最小線幅であり、頂電極凹み部１０８１と圧電共振層１０５１との間の水平距離は、いずれも対応するプロセスに許容される最小距離であり、これによって、頂電極凹み部１０８１が所定の横波遮断効果を実現できるとともに、デバイス面積の減少に寄与する。

【0029】

また、前記頂電極凹み部１０８１の側壁は、前記圧電共振層の頂面に対して、傾斜した側壁であり、図１Ｂに示すように、前記頂電極凹み部１０８１の図１ＡでのＸＸ’線に沿う断面は、台形、又は、台形に類似する形状であり、前記頂電極凹み部１０８１の２つの側壁と前記圧電共振層１０５１の頂面との間の角度α１、α２がいずれも４５度以下であり、これによって、頂電極凹み部１０８１の側壁が垂直過ぎるため、頂電極凹み部１０８１が切断してしまい、さらに頂電極共振部１０８２に信号を転送する効果に影響を与えることを回避し、また、頂電極層１０８全体の厚さ均一性をさらに向上させることができる。

【0030】

本発明の１つの好適な実施例では、底電極共振部１０４１及び底電極ブリッジ部１０４０は、同じ膜層の製造プロセス（すなわち、同じ膜層製造プロセス）で形成され、頂電極共振部１０８２、頂電極凹み部１０８１及び頂電極ブリッジ部１０８０は、同じ膜層の製造プロセス（すなわち、同じ膜層製造プロセス）で形成され、すなわち、底電極共振部１０４１及び底電極ブリッジ部１０４０は、一体に製作される膜層であり、頂電極共振部１０８２、頂電極凹み部１０８１及び頂電極ブリッジ部１０８０は、一体に製作される膜層であり、これによって、プロセスを簡略化し、コストを削減し、底電極共振部１０４１及び底電極ブリッジ部１０４０を製作するための膜層材料と、頂電極共振部１０８２、頂電極凹み部１０８１及び頂電極ブリッジ部１０８０を製作するための膜層材料とは、それぞれ、本分野技術において周知される任意の適宜な導電性材料又は半導体材料を用いてもよく、導電性材料は、導電性を有する金属材料であってもよく、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、レニウム（Ｒｅ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）及びルテニウム（Ｒｕ）のうちの１種又は複数種であり、前記半導体材料は、たとえば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＧｅ、ＳｉＣ、ＳｉＧｅＣなどである。本発明の他の実施例では、プロセスコスト及びプロセス技術で許容される前提で、底電極共振部１０４１及び底電極ブリッジ部１０４０は、異なる膜層製造プロセスで形成されてもよく、頂電極共振部１０８２、頂電極凹み部１０８１及び頂電極ブリッジ部１０８０は、異なる膜層製造プロセスで形成されてもよい。

【0031】

図２Ａ～図２Ｃを参照し、横波遮断効果をさらに向上させるために、頂電極凹み部１０８１が頂電極共振部１０８２のより多くの連続辺まで延在している。たとえば、図２Ａを参照し、圧電共振層１０５１、頂電極共振部１０８２及び底電極共振部１０４１がいずれも五角形の平面構造であり、圧電共振層１０５１の面積が最小であり、頂電極共振部１０８２がそれより大きく、底電極共振部１０４１の面積が最大であり、前記頂電極凹み部１０８１は、頂電極共振部１０８２の複数の辺に沿って設けられるとともに、これらの辺に接続され、前記底電極共振部１０４１と前記底電極ブリッジ部１０４０との接続部分のキャビティ１０２の底面での投影は、頂電極凹み部１０８１のキャビティ１０２の底面での投影から露出され、これによって、頂電極凹み部１０８１と底電極ブリッジ部１０４０とが重ならないようにし、さらに寄生パラメータを低減させることができる。またたとえば、図２Ｂを参照し、圧電共振層１０５１、頂電極共振部１０８２及び底電極共振部１０４１がいずれも五角形の平面構造であり、圧電共振層１０５１の面積が最小であり、頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１とは、面積、形状などが同じであるか、又は、ほぼ同じであり、頂電極凹み部１０８１が頂電極共振部１０８２の全周を囲み、頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１とのキャビティ１０２底面での投影が重なり、これによって、密閉な環状を呈する頂電極凹み部１０８１により、圧電共振層１０５１の生じた横波に対して全方位遮断を行うことができる。

【0032】

図２Ａ～２Ｃを参照し、本発明のこれらの実施例では、前記底電極ブリッジ部１０４０は、前記底電極共振部１０４１の少なくとも１つの辺、又は、少なくとも１つの角に電気的に接続され、前記底電極共振部１０４１の対応する辺から、前記底電極共振部１０４１の外側に浮いたキャビティ（すなわち、１０２Ｂ）の上方を経由した後に、前記キャビティ１０２の外周における一部のエッチング保護層１０１の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記頂電極凹み部１０８１の前記頂電極共振部１０８２と背向する少なくとも１つの辺又は少なくとも１つの角に電気的に接続され、前記頂電極凹み部１０８１から、前記頂電極凹み部１０８１の外側に浮いたキャビティ（すなわち、１０２Ｂ）の上方を経由した後に、前記キャビティ１０２の外周における一部のエッチング保護層１０１の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０との前記キャビティ１０２の底面での投影は、ちょうど接続されてもよいし、相互に分離されてもよく、これによって、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０とは、キャビティ１０２の領域において、重ならずに相互にずれる。たとえば、図１Ａ、図２Ａ～２Ｂに示すように、底電極ブリッジ部１０４０は、前記キャビティ１０２の１本の辺のみの外周における一部の基板の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記キャビティ１０２の１本の辺のみの外周における一部の基板の上方まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０との前記キャビティ１０２の底面での投影が相互に分離され、これによって、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０とが重なるとき、寄生パラメータの導入や、引き起こす可能性があるリークや短絡などの問題を回避する。しかし、好ましくは、図２Ｃを参照し、前記底電極ブリッジ部１０４０は、前記底電極共振部１０４１の全ての辺に沿って設けられるとともに、前記キャビティ１０２の外周における基板まで連続的に延在しており、これによって、底電極ブリッジ部１０４０は、前記キャビティ１０２の外周におけるより多くの方向での一部の基板の上方まで延在していることができ、すなわち、このとき、前記底電極ブリッジ部１０４０は、それ自体が位置するキャビティの一部の上方においてキャビティ１０２を完全にカバーし、それにより、大面積の底電極ブリッジ部１０４０の敷設により、有効作動領域１０２Ａの膜層に対する支持力を増加させ、キャビティ１０２の崩れを防止する。さらに好ましくは、前記底電極ブリッジ部１０４０が前記キャビティ１０２の外周におけるより多くの方向での一部の基板の上方まで延在しているとき、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記キャビティ１０２の外周における１つの方向のみでの一部の基板の上方まで延在しており、たとえば、キャビティ１０２の上面形状が矩形である場合、前記頂電極ブリッジ部１０８０がキャビティ１０２の１本の辺のみの外周における基板の上方まで延在しており、底電極ブリッジ部１０４０が前記キャビティ１０２の他の３本の辺まで延在しており、このとき、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０との前記キャビティ１０２の底面での投影は、ちょうど接続されるか、又は、相互に分離され、すなわち、このとき、前記底電極ブリッジ部１０４０は、それ自体が位置するキャビティの一部の上方において、キャビティ１０２を完全にカバーし、前記頂電極ブリッジ部１０８０の幅方向に、前記頂電極ブリッジ部１０８０と重ならない。これによって、頂電極ブリッジ部１０８０を大面積設けると、底電極ブリッジ部１０４０などの構造と垂直方向に重なるため、多すぎる寄生パラメータが導入されることを回避し、デバイスの電気的性能及び信頼性をさらに向上させることができる。

【0033】

本発明の各実施例では、前記キャビティ１０２の上面形状が多角形である場合、底電極ブリッジ部１０４０及び頂電極ブリッジ部１０８０のそれぞれから、前記キャビティの少なくとも１つの辺が露出され、これによって、底電極ブリッジ部１０４０が接続される底電極共振部１０４１、及び頂電極凹み部１０８１が接続される頂電極共振部１０８２は、それぞれ少なくとも一端が完全に浮いており、このように、無効領域１０２Ｂの面積の減少に寄与し、さらに無効領域１０２Ｂにおいて生じた寄生コンデンサなどの寄生パラメータを減少させ、デバイスの性能を向上させる。好ましくは、前記頂電極凹み部１０８１は、前記キャビティ１０２の上方において少なくとも前記底電極ブリッジ部１０４０と相互にずれ（すなわち、両者がキャビティ領域において重ならない）、これによって、無効領域１０２Ｂにおいて生じた寄生コンデンサなどの寄生パラメータをさらに低減させ、デバイスの性能を向上させる。

【0034】

なお、最適な横波遮断効果を実現し、小さいサイズのデバイスの製作に寄与するために、頂電極凹み部１０８１が有効作動領域１０２Ａに近接するほど、好ましく、頂電極凹み部１０８１の線幅が小さいほど、好ましく、好ましくは、頂電極凹み部１０８１の線幅は、対応するプロセスに許容される最小線幅であり、頂電極凹み部１０８１と有効作動領域１０２Ａと（すなわち、圧電共振層１０５１と）の水平距離は、対応するプロセスに許容される最小距離である。

【0035】

なお、上記各実施例では、頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１とは、形状が類似し又は同じであり、面積が同じであるか、又は、底電極共振部１０４１の面積が頂電極共振部１０８２の面積より大きいが、本発明の技術的解決手段は、これに限られない。本発明の他の実施例では、頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１との形状は、類似しなくてもよいが、頂電極凹み部１０８１は、形状が圧電共振層１０５１の形状に一致し、圧電共振層１０５１の少なくとも１つの辺に沿って延在できることが好ましい。さらに、研究によれば、バルク音響波共振器の寄生横波のほとんどが有効作動領域１０２Ａ上の膜層とキャビティの外周における基板との間の接続構造を介して伝達されることを発見し、従って、本発明の各実施例では、有効作動領域１０２Ａの膜層を効果的に支持できることを確保する前提で、頂電極ブリッジ部１０８０の面積（つまり、線幅）を最小、底電極ブリッジ部１０４０の面積（つまり、線幅）を最小にできる限り制御することができる。

【0036】

本発明の一実施例は、上記の任意の本発明の実施例に記載の少なくとも１つのバルク音響波共振器を備えるフィルタをさらに提供する。

【0037】

本発明の一実施例は、本発明の一実施例に記載の少なくとも１つのフィルタを備える無線周波数通信システムをさらに提供する。

【0038】

図３を参照し、本発明の一実施例は、本発明のバルク音響波共振器（たとえば、図１Ａ～図２Ｃに示すバルク音響波共振器）の製造方法であって、
基板を提供し、頂面が平坦な第１の犠牲層を一部の前記基板上に形成するステップＳ１と、
前記第１の犠牲層の頂面上に位置する部分が平坦に延在している底電極層を一部の前記第１の犠牲層上に形成するステップＳ２と、
圧電共振層を前記底電極層上に形成し、圧電共振層から一部の前記第１の犠牲層及び一部の前記底電極層を露出させるステップＳ３と、
第１の溝を有する第２の犠牲層を前記圧電共振層の周囲から露出される領域に形成するステップＳ４と、
頂電極層を前記圧電共振層及び圧電共振層の周囲の一部の第２の犠牲層上に形成し、前記頂電極層の前記第１の溝に被覆される部分が頂電極凹み部を形成するステップＳ５と、
前記第１の溝を有する第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層を除去し、前記第１の溝を有する第２の犠牲層及び前記第１の犠牲層の位置にキャビティを形成するステップであって、前記頂電極凹み部が前記圧電共振層の外周におけるキャビティ領域に位置するとともに、前記圧電共振層の周辺方向を囲んで延在しているステップＳ６とを含む、製造方法をさらに提供する。

【0039】

図１Ａ、１Ｂ及び図４Ａ～４Ｂを参照し、本実施例のステップＳ１で、基板をエッチングして第２の溝を形成し、第２の溝に材料を充填するプロセスにより、第１の犠牲層を一部の基板上に形成し、具体的な実現過程は、以下を含む。

【0040】

まず、図１Ａ及び図４Ａを参照し、基板を提供し、具体的には、ベース１００を提供し、ベース１００にエッチング保護層１０１を被覆する。前記エッチング保護層１０１は、熱酸化、熱窒化、熱酸窒化などの熱処理方法、又は、化学気相堆積、物理気相堆積又はアトミックレイヤデポジションなどの堆積方法など、任意の適宜なプロセス方法によって、ベース１００上に形成されてもよい。さらに、保護層１０１のエッチング厚さは、実際のデバイスプロセスのニーズに応じて合理的に設定されてもよく、ここで具体的には限定しない。

【0041】

続いて、図１Ａ、１Ｂ及び図４Ａを参照し、ホトエッチング及びエッチングプロセスにより、基板をエッチングすることにより、少なくとも１つの第２の溝１０２’を形成する。該エッチングプロセスは、湿式エッチング又は乾式エッチングプロセスであってもよく、乾式エッチングプロセスを用いることが好ましく、乾式エッチングは、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、イオンビームエッチング、プラズマエッチング、又は、レーザ切断を含むがこれらに限られない。第２の溝１０２’の深さ及び形状は、全て、製造すべきバルク音響波共振器に必要なキャビティの深さ及び形状に決められ、第２の溝１０２’の横断面形状は、矩形であり、本発明の他の実施例では、第２の溝１０２’の横断面は、さらに、円形、楕円形又は矩形以外の他の多角形（五角形、六角形など）など、他の任意の適宜な形状であってもよい。

【0042】

次に、図１Ａ、１Ｂ及び図４Ｂを参照し、気相堆積、熱酸化、スピンコーティング又はエピタキシャル成長などのプロセスにより、第１の犠牲層１０３を前記第２の溝１０２’に充填してもよく、前記第１の犠牲層１０３は、ベース１００及びエッチング保護層１０１と異なる半導体材料、誘電体材料又はフォトレジスト材料などを選択してもよく、たとえば、ベース１００がＳｉベースであると、第１の犠牲層１０３は、Ｇｅであってもよく、この場合、形成される第１の犠牲層１０３は、さらに、第２の溝の外周におけるエッチング保護層１０１に被覆されるか、又は、頂面が第２の溝の周囲のエッチング保護層１０１の頂面より高い可能性があり、次に、化学機械平坦化（ＣＭＰ）プロセスにより、前記第１の犠牲層１０３の頂部を前記エッチング保護層１０１の頂面まで平坦化することにより、前記第１の犠牲層１０３を第２の溝１０２’のみに位置させ、前記第１の犠牲層１０３の頂面をその周囲のエッチング保護層１０１の頂面と面一にするようにし、これによって、平坦面を有する底電極層１０４の後続形成に平坦なプロセス面を提供する。

【0043】

図１Ａ、１Ｂ及び４Ｃを参照し、ステップＳ２で、まず、予め形成される底電極の材料に応じて、適宜な方法を選択して、エッチング保護層１０１、第１の犠牲層１０３の面に底電極材料層（図示せず）を被覆してもよく、たとえば、マグネトロンスパッタリング、蒸着などの物理気相堆積、又は、化学気相堆積方法によって底電極材料層を形成し、次に、底電極パターンが定義されるフォトレジスト層（図示せず）をリソグラフィプロセスで底電極材料層上に形成し、フォトレジスト層をマスクとして、前記底電極材料層をエッチングすることにより、底電極層（すなわち、残りの底電極材料層）１０４を形成し、この後に、フォトレジスト層を除去する。底電極材料層は、本分野技術において周知される任意の適宜な導電性材料又は半導体材料を用いることができ、導電性材料は、導電性を有する金属材料であってもよく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、レニウム（Ｒｅ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）及びルテニウム（Ｒｕ）のうちの１種又は複数種であり、前記半導体材料は、たとえば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＧｅ、ＳｉＣ、ＳｉＧｅＣなどである。本実施例では、底電極層（残りの底電極材料層）１０４は、この後に形成される有効作動領域１０２Ａに被覆される底電極共振部１０４１と、底電極共振部１０４１の一側から第１の犠牲層１０３の面を経由して、第２の溝１０２’の外側での一部のエッチング保護層１０１上まで延在している底電極ブリッジ部１０４０と、底電極共振部１０４１と分離される底電極の外周部１０４２とを含み、該底電極の外周部１０４２は、該領域の形成すべきバルク音響波共振器の１つの金属接点として、底電極ブリッジ部１０４０の底電極共振部１０４１と背向する側に接続されてもよいし、隣接するバルク音響波共振器の底電極ブリッジ部の一部として、底電極ブリッジ部１０４０と分離されてもよく、本発明の他の実施例では、底電極の外周部１０４２は、省略されてもよい。底電極共振部１０４１の上面形状は、五角形であってもよく、本発明の他の実施例では、四角形又は六角形などであってもよく、前記底電極ブリッジ部１０４０は、底電極共振部１０４１の少なくとも１つの辺、又は、少なくとも１つの角に電気的に接続され、前記底電極共振部１０４１の対応する辺から底電極共振部１０４１の外側の第１の犠牲層１０３の頂面を経由した後、前記第２の溝１０２’の外周における一部のエッチング保護層１０１の頂面上まで延在しており、また、本実施例では、第１の犠牲層１０３の頂面とエッチング保護層１０１の頂面とが面一にされるため、形成される前記底電極層１０４の底面を面一にし、頂面も面一にすることができ、このとき、前記底電極層１０４は、全範囲において平坦に延在しており、すなわち、底電極共振部１０４１及び底電極ブリッジ部１０４０は、面一にされる底面及び面一にされる頂面を有する。好ましくは、図２Ｃに示すように、前記底電極ブリッジ部１０４０は、それ自体が位置するキャビティの一部の上方において、キャビティ１０２を完全にカバーし、前記頂電極ブリッジ部１０８０の幅方向に、前記頂電極ブリッジ部１０８０と重ならないことで、後続の膜層に対する支持力を向上させ、前記頂電極ブリッジ部１０８０と重なるため、不必要な寄生パラメータを導入することをできるだけ回避する。底電極共振部１０４１は、無線周波数（ＲＦ）信号などの電気信号を受信又は提供する入力電極、又は、出力電極として用いられてもよい。

【0044】

図１Ａ、１Ｂ及び図４Ｃを参照し、ステップＳ３で、まず、化学気相堆積、物理気相堆積又はアトミックレイヤデポジションなど、当業者にとって周知される任意の適宜な方法で圧電材料層１０５を堆積形成してもよく、次に、圧電薄膜パターンが定義されたフォトレジスト層（図示せず）をリソグラフィプロセスで圧電材料層１０５上に形成し、フォトレジスト層をマスクとして、前記圧電材料層１０５をエッチングすることにより、圧電共振層１０５１を形成し、この後に、フォトレジスト層を除去する。前記圧電材料層１０５の材料は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、セキエイ（Ｑｕａｒｔｚ）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ₃）、又は、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）など、ウルツ鉱型結晶構造を有する圧電材料及びそれらの組合せを用いてもよい。圧電材料層１０５は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を含むと、さらに、希土類金属を含んでもよく、例えば、スカンジウム（Ｓｃ）、エルビウム（Ｅｒ）、イットリウム（Ｙ）及びランタン（Ｌａ）のうちの少なくとも１種である。また、圧電材料層１０５は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を含むと、さらに、遷移金属（例えば、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）及びハフニウム（Ｈｆ）のうちの少なくとも１種）を含んでもよい。パターニングした後に残りの圧電材料層１０５は、相互に分離される圧電共振層１０５１と圧電外周部１０５０とを含み、圧電共振層１０５１は、底電極共振部１０４１上に位置し、底電極ブリッジ部１０４０が露出され、底電極共振部１０４１に完全に被覆されてもよいし、又は、部分的に被覆されてもよい。圧電共振層１０５１の形状は、底電極共振部１０４１の形状と同じであってもよく、異なってもよく、その上面形状は、五角形であってもよく、四角形、六角形、七角形、又は、八角形などの他の多角形であってもよい。圧電外周部１０５０と圧電共振層１０５１との間に隙間を形成することにより、底電極ブリッジ部１０４０の上方及び前記底電極共振部１０４１の周囲の一部の第１の犠牲層１０３を露出させ、形成される隙間によって、後続の第１の犠牲層の形成領域を制限し、また、後続の第２の溝の形成に平坦なプロセス面を提供し、圧電外周部１０５０は、この後に形成される頂電極の外周部と、この前に形成される底電極の外周部１０４２とを分離させることを実現し、また、後続の第２の犠牲層及び頂電極層の形成に平坦なプロセス面を提供することができる。

【0045】

図１Ａ、１Ｂ及び図４Ｄを参照し、ステップＳ４で、まず、コーティングプロセスや気相堆積プロセスなどの適宜なプロセスにより、圧電外周部１０５０、圧電共振層１０５１、及び圧電外周部１０５０と圧電共振層１０５１との間の隙間に第２の犠牲層１０６を被覆してもよく、第２の犠牲層１０６が圧電外周部１０５０と圧電共振層１０５１との間の隙間を満充填することができ、該第２の犠牲層１０６の材料は、アモルファス炭素、フォトレジスト、誘電体材料（たとえば、窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、多孔質材料など）、又は、半導体材料（たとえば、多結晶シリコン、アモルファスシリコン、ゲルマニウム）などから選択される少なくとも１種であってもよく、第２の犠牲層１０６の材質が第１の犠牲層１０３と異なることが好ましく、第１の溝１０７を形成する後続のエッチングプロセスにおいて、第１の犠牲層１０３の頂面をエッチング停止点として用い、さらにこの後に形成される第１の溝１０７の深さを制御することができ、次に、ＣＭＰプロセスにより第２の犠牲層１０６に対して頂部平坦化を行うことにより、第２の犠牲層１０６を圧電外周部１０５０と圧電共振層１０５１との間の隙間のみに充填し、圧電外周部１０５０、圧電共振層１０５１及び第２の犠牲層１０６が平坦な上面を構成する。本発明の他の実施例では、エッチングバックプロセスにより、圧電外周部１０５０及び圧電共振層１０５１の上面上の第２の犠牲層１０６を除去することにより、圧電外周部１０５０と圧電共振層１０５１との間の隙間のみに充填してもよい。次に、リソグラフィプロセス、又は、ホトエッチングとエッチングの組合せプロセスにより、第２の犠牲層１０６をパターニングし、第１の溝１０７を形成し、第１の溝１０７の形状、大きさ及び位置などにより、この後に形成される頂電極凹み部の形状、大きさ及び位置などが決められる。好ましくは、第１の溝１０７の側壁は、圧電共振層１０５１が位置する平面に対して、傾斜した側壁であり、第１の溝１０７の側壁と圧電共振層１０５１の頂面との間の角度θ１、θ２がいずれも４５度以下であり、これによって、この後に頂電極凹み部１０８１に材料を被覆することに寄与し、切断の発生を回避し、厚さ均一性を向上させるに寄与する。さらに好ましくは、第１の溝１０７の線幅は、対応するプロセスに許容される最小線幅であり、第１の溝１０７と前記圧電共振層１０５１との間の水平距離は、対応するプロセスに許容される最小距離であり、これによって、好ましい横波遮断効果を実現するとともに、デバイスのサイズの減少に寄与する。本発明の他の実施例では、第１の溝１０７と底電極ブリッジ部とは、垂直方向に全然重ならないとき、第２の犠牲層１０６をエッチングした後に、形成される第１の溝１０７の底面を第１の犠牲層１０３の所定の厚さまで停止し、圧電共振層１０５１の厚さ方向での横波を遮断することができる。

【0046】

本発明の他の実施例では、前記第２の犠牲層１０６は、材質が異なるとともに、下から上に積層される第１のサブ犠牲層（図示せず）及び第２のサブ犠牲層（図示せず）を含み、第１のサブ犠牲層及び第２のサブ犠牲層を設けることにより、この後に第１の溝をエッチングして形成するときに、エッチングの停止点を正確に制御することができ、さらにこの後に形成される頂電極凹み部１０８１の凹み深さを正確に制御することができ、上記から分かるように、第２のサブ犠牲層の厚さにより、この後に形成される頂電極凹み部１０８１の凹み深さが決められる。以下のステップで、第１のサブ犠牲層、第２のサブ犠牲層及び第１の溝１０７を有する第２の犠牲層１０６を形成してもよい。まず、気相堆積、又は、エピタキシャル成長プロセスにより、第１のサブ犠牲層を前記圧電共振層１０５１と圧電外周部１０５０との間の隙間に充填し、前記第１のサブ犠牲層として選択される材料は、いくつかのプロセスにより処理された後に、他の材料に変換することができ、本実施例では、前記第１のサブ犠牲層は、半導体材料であってもよく、化学気相堆積プロセスにより隙間に形成され、このとき、前記第１のサブ犠牲層は、圧電共振層１０５１と圧電外周部１０５０との間の隙間に充填されるだけではなく、圧電共振層１０５１及び圧電外周部１０５０の上面にも被覆され、次に、化学機械平坦化（ＣＭＰ）プロセスにより、前記第１のサブ犠牲層の頂部を圧電共振層１０５１及び圧電外周部１０５０の頂面まで平坦化することにより、前記第１のサブ犠牲層を圧電共振層１０５１と圧電外周部１０５０との間の隙間のみに位置させ、続いて、第１のサブ犠牲層の材質に基づいて、酸化処理、窒化処理及びイオン注入のうちの少なくとも１種を含む適宜な表面改質処理プロセスを選択し、前記第１のサブ犠牲層の頂部の所定の厚さに対して表面改質処理を行うことにより、この一部の厚さの第１のサブ犠牲層を他の材質の第２のサブ犠牲層に変換し、前記第２のサブ犠牲層、及び表面改質処理されていないその下方の残りの前記第１のサブ犠牲層は、前記圧電共振層１０５１と圧電外周部１０５０との間の隙間に満充填される第２の犠牲層１０６を構成し、第２のサブ犠牲層の厚さは、この後に形成する必要がある頂電極凹み部１０８１の凹み深さに決められ、この後に、表面処理プロセスのため、充填された第２の犠牲層１０６の頂面とその周囲の圧電共振層１０５１の頂面とが面一でなくなる可能性があり、後続の頂電極層１０８の堆積に不利であり、従って、化学機械平坦化（ＣＭＰ）プロセスにより、さらに前記第２のサブ犠牲層の頂部を前記圧電共振層１０５１の頂面まで平坦化する必要があり、それにより、前記第２の犠牲層１０６の頂面とその周囲の圧電共振層１０５１の頂面とを再び面一にし、それにより、後続のプロセスに平坦な操作面を提供する。次に、ホトエッチングとエッチングの組合せプロセスにより、第２の犠牲層１０６に対応する製作すべきバルク音響波共振器の有効作動領域（図４Ｆでの１０２Ａ）の外周における第２のサブ犠牲層をエッチングしてもよく、エッチングを第１のサブ犠牲層の頂面まで停止してもよいし、第１のサブ犠牲層まで停止して、さらに第１の溝１０７を形成するように、一定のオーバーエッチングが存在してもよい。

【0047】

図１Ａ、図１Ｂ及び図４Ｅを参照し、ステップＳ５で、まず、予め形成された頂電極の材料に基づいて、適宜な方法を選択し、圧電外周部１０５０、圧電共振層１０５１、第２の犠牲層１０６及び第１の溝１０７の面に頂電極材料層（図示せず）を被覆してもよく、たとえば、マグネトロンスパッタリング蒸着などの物理気相堆積、又は、化学気相堆積方法によって、頂電極材料層を形成してもよく、頂電極材料層は、各位置で厚さが均一であってもよく、次に、頂電極パターンが定義されたフォトレジスト層（図示せず）をリソグラフィプロセスで頂電極材料層上に形成し、フォトレジスト層をマスクとして、前記頂電極材料層をエッチングすることにより、頂電極層（すなわち、パターニングされた頂電極材料層、又は、残りの頂電極材料層）１０８を形成し、この後に、フォトレジスト層を除去する。頂電極材料層は、本分野技術において周知される任意の適宜な導電性材料又は半導体材料を用いてもよく、導電性材料は、導電性を有する金属材料であってもよく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｐｄ、Ｒｈ及びＲｕのうちの１種又は複数種などであり、前記半導体材料は、たとえば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＳｉＧｅ、ＳｉＣ、ＳｉＧｅＣなどである。本実施例では、頂電極層１０８は、圧電共振層１０５１上に被覆される頂電極共振部１０８２と、第１の溝１０７上に被覆される頂電極凹み部１０８１と、頂電極凹み部１０８１から、一部の第２の犠牲層１０６の頂面を経由して、頂電極凹み部１０８１の外側の圧電外周部１０５０上まで延在している頂電極ブリッジ部１０８０と、頂電極共振部１０８２及び頂電極凹み部１０８１といずれも分離される頂電極の外周部１０８３とを含み、該頂電極の外周部１０８３は、該領域の形成すべきバルク音響波共振器の１つの金属接点として、頂電極ブリッジ部１０８０の頂電極共振部１０８２と背向する一側に接続されてもよく、隣接するバルク音響波共振器の頂電極ブリッジ部の一部として、頂電極ブリッジ部１０８０と分離されてもよく、本発明の他の実施例では、頂電極の外周部１０８３は省略されてもよい。頂電極共振部１０８２の上面形状は、圧電共振層１０５１の形状と同じであってもよく、異なってもよく、その上面形状がたとえば五角形であり、圧電共振層１０５１を頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１との間に完全に挟み込むように、頂電極共振部１０８２の面積が圧電共振層１０５１より大きいことが好ましく、それにより、デバイスのサイズの減少及び寄生パラメータの低減に寄与する。本発明の他の実施例では、頂電極共振部１０８２の形状は、さらに四角形、六角形、七角形、又は、八角形などの多角形であってもよい。頂電極層１０８は、無線周波数（ＲＦ）信号などの電気信号を受信又は提供する入力電極、又は、出力電極として用いられてもよい。たとえば、底電極層１０４が入力電極として用いられると、頂電極層１０８が出力電極として用いられてもよく、底電極層１０４が出力電極として用いられると、頂電極層１０８が入力電極として用いられてもよく、圧電共振層１０５１は、頂電極共振部１０８２又は底電極共振部１０４１を介して入力された電気信号をバルク音響波に変換する。たとえば、圧電共振層１０５１は、物理振動により電気信号をバルク音響波に変換する。頂電極凹み部１０８１は、前記頂電極共振部１０８２の少なくとも１つの辺に沿って設けられるとともに、前記頂電極共振部１０８２の対応する辺に接続され、すなわち、前記頂電極凹み部１０８１は、前記頂電極共振部１０８２の辺に沿って設けられるとともに、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記頂電極共振部１０８２とが位置合わせされる領域に少なくとも設けられ、たとえば、頂電極凹み部１０８１は、前記頂電極共振部１０８２の全周を囲んで、閉環構造を構成し（図２Ｂ及び２Ｃに示す）、またたとえば、頂電極凹み部１０８１は、前記頂電極共振部１０８２の複数の連続辺において延在することにより、開環構造を構成する（図２Ａに示す）。前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記頂電極凹み部１０８１の前記頂電極共振部１０８２と背向する側に電気的に接続され、前記頂電極凹み部１０８１上から、一部の第２の犠牲層１０６の頂面を経由して、第２の溝１０２’の外側の一部のエッチング保護層１０１の頂面まで延在しており、前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０とは、相互にずれ（すなわち、両者がキャビティ１０２の領域において重ならない）、前記頂電極ブリッジ部１０８０及び前記底電極ブリッジ部１０４０のそれぞれから、第２の溝１０２’の少なくとも１つの辺が露出される。本発明の一実施例では、図１Ａ及び図２Ａを参照し、前記第２の溝１０２’の底面に垂直な方向に、前記頂電極凹み部１０８１が前記底電極ブリッジ部１０４０の前記底電極共振部１０４１に面する辺と重ならない。前記頂電極ブリッジ部１０８０と前記底電極ブリッジ部１０４０との前記第２の溝１０２’の底面での投影は、ちょうど接続されるか、又は、相互に分離され、前記頂電極ブリッジ部１０８０は、前記第２の溝１０２’の１本の辺のみの外周における一部の基板の上方まで延在してもよい。

【0048】

図１Ａ、１Ｂ及び図４Ｆを参照し、ステップＳ６で、ホトエッチングとエッチングプロセス、又は、レーザ切断との組合せプロセスにより、圧電外周部１０５０の第２の溝１０２’に面する辺、又は、バルク音響波共振器のデバイス領域の外周に穴を開けてもよく、一部の第１の犠牲層１０３、又は、一部の第２の犠牲層１０６のうちの少なくとも１つを露出可能な開放穴（図示せず）を形成し、次に、前記開放穴にガス及び／又は薬液を導入することにより、前記第２の犠牲層１０６及び前記第１の犠牲層１０３を除去し、さらに第２の溝を改めて空にすることにより、キャビティ１０２を形成し、該キャビティ１０２は、第２の溝１０２’の空間と、頂電極凹み部１０８１の下方において、元々第２の犠牲層１０６で占有された空間とを含む。キャビティ１０２の上方に浮くとともに、順に積層される底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１及び頂電極共振部１０８２は、独立したバルク音響薄膜を構成し、底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１、頂電極共振部１０８２及びキャビティ１０２が垂直方向に沿ってお互いに重なる部分は、有効領域であり、有効作動領域１０２Ａとして定義され、該有効作動領域１０２Ａは、無線周波数信号などの電気エネルギーを底電極共振部１０４１及び頂電極共振部１０８２に印加するとき、圧電共振層１０５１において生じた圧電現象のため、圧電共振層１０５１の厚さ方向（すなわち、縦方向）に振動及び共振が発生し、キャビティ１０２の他の領域は、無効領域１０２Ｂであり、該無効領域１０２Ｂは、電気エネルギーを頂電極層１０８及び底電極層１０４に印加しても、圧電現象のため共振しない領域である。有効作動領域１０２Ａの上方に浮くとともに、順に積層される底電極共振部１０４１、圧電共振層１０５１及び頂電極共振部１０８２で構成されるバルク音響薄膜は、圧電共振層１０５１の圧電現象の振動に対応する共振周波数の無線周波数信号を出力することができる。具体的には、電気エネルギーを頂電極共振部１０８２と底電極共振部１０４１に印加するとき、圧電共振層１０５１において生じた圧電現象により、バルク音響波を生じる。この場合、生じたバルク音響波は、望ましい縦波のほか、寄生横波もあり、該横波が頂電極凹み部１０８１で遮断され、有効作動領域１０２Ａに制限され、キャビティの外周における膜層に伝播されることを防止し、これによって、横波がキャビティの外周における膜層に伝播することによる音響波損失を改善し、それにより、共振器の品質係数を向上させ、最終的にデバイスの性能を向上させることができる。

【0049】

なお、ステップＳ６は、形成すべきキャビティ１０２の上方の全ての膜層が製作された後に、実行されてもよく、これによって、続いて、第１の犠牲層１０３及び第２の犠牲層１０６を用いて、キャビティ１０２が位置する空間及びその上に形成される底電極層１０４～頂電極層１０８で積層される膜層構造を保護することができ、キャビティ１０２が形成された後に、続いて後続のプロセスを行うときに引き起こされるキャビティの崩れリスクを回避する。また、ステップＳ６で形成される開放穴は、残されてもよく、それにより、後続の２つの基板の結合などのパッケージングプロセスで開放穴を密封し、さらにキャビティ１０２を密閉することができる。

【0050】

なお、上記各実施例のバルク音響波共振器の製造方法のステップＳ１で、基板をエッチングして第２の溝１０２’を形成し、第２の溝１０２’を充填するプロセスにより、第１の犠牲層１０３を一部の基板上に形成することにより、ステップＳ６で形成されるキャビティ１０２は、底部全体が前記基板に凹んだ溝構造であるが、本発明の技術的解決手段は、これに限られない。本発明の他の実施例のステップＳ１で、さらに膜層堆積とホトエッチング及びエッチングとの組み合わせプロセスにより、全体が基板上に突設される第１の犠牲層１０３を形成することにより、ステップＳ６で形成されるキャビティ１０２は、全体が前記基板面に突設されるキャビティ構造になり、具体的には、図２Ｄ及び図５を参照し、ステップＳ１で、キャビティ１０２を製作するための第２の溝１０２’を提供される基板に形成せずに、まずベース１００の面のエッチング保護層１０１に第１の犠牲層１０３を被覆し、次にホトエッチングとエッチングの組合せプロセスにより、第１の犠牲層１０３をパターニングし、領域１０２上に被覆される第１の犠牲層１０３のみを残し、さらに第１の犠牲層１０３を一部の基板上に形成し、該第１の犠牲層１０３は、上から下に広くなる段差構造であってもよく、第１の犠牲層１０３の頂面が平坦であり、第１の犠牲層１０３の厚さにより、この後に形成されるキャビティ１０２の深さが決められる。該実施例では、形成される底電極の外周部１０４２、底電極ブリッジ部１０４０、圧電外周部１０５０、頂電極の外周部１０８３、頂電極ブリッジ部１０８０の対応する側壁は突出する第１の犠牲層１０３に適応するように変形し、縦断面がいずれも「Ｚ」字状構造になる必要があるほか、後続のステップは、図４Ａ～図４Ｆに示す実施例のバルク音響波共振器の製造方法での対応する部分と完全に同じであり、ここで詳しく説明しない。このとき、底電極層１０４のキャビティ１０２の上方に位置する部分が平坦に延在しており、すなわち、底電極ブリッジ部１０４０のキャビティの上方（第１の犠牲層１０３の側壁に対応する部分を含まない）に位置する頂面と底電極共振部１０４１の頂面とが面一にされ、底電極ブリッジ部１０４０のキャビティの上方（第１の犠牲層１０３の側壁に対応する部分を含まない）に位置する底面と底電極共振部１０４１の底面とが面一にされる。

【0051】

本発明のバルク音響波共振器は、好ましくは、本発明のバルク音響波共振器の製作方法を用いることで、底電極ブリッジ部及び底電極共振部を同じプロセスで製作し、頂電極ブリッジ部、頂電極凹み部及び頂電極共振部を同じプロセスで製作し、さらにプロセスを簡略化し、製作コストを低減させる。

【0052】

当然ながら、当業者は、本発明の要旨および範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な変更および修正を行うことができる。このように、本発明のこれらの修正および変形が本発明の特許請求の範囲およびそれらの同等の技術の範囲に属すると、本発明はこれらの修正および変形を含むことを意図する。

【符号の説明】

【0053】

１００ ベース
１０１ エッチング保護層
１０２ キャビティ
１０２’ 第２の溝
１０２Ａ 有効作動領域
１０２Ｂ 無効領域
１０３ 第１の犠牲層
１０４ 底電極層（すなわち、残りの底電極材料層）
１０４０ 底電極ブリッジ部
１０４１ 底電極共振部
１０４２ 底電極外周部
１０５ 圧電材料層
１０５０ 圧電外周部
１０５１ 圧電共振層（又は、圧電共振部と呼称される）
１０６ 第２の犠牲層
１０７ 第１の溝
１０８ 頂電極層（すなわち、残りの頂電極材料層）
１０８０ 頂電極ブリッジ部
１０８１ 頂電極凹み部
１０８２ 頂電極共振部
１０８３ 頂電極の外周部

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図5】

【国際調査報告】