特表 2022-509961 磁気式の位置センサシステムおよびセンサモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-01-25

(54)【発明の名称】磁気式の位置センサシステムおよびセンサモジュール

(51)【国際特許分類】

   G01B 7/00 20060101AFI20220118BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20220118BHJP

   H01F 5/00 20060101ALI20220118BHJP

【ＦＩ】

G01B7/00 101E

H05K1/16 B

H01F5/00 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021528993

(86)(22)【出願日】2019-11-22

(85)【翻訳文提出日】2021-05-21

(86)【国際出願番号】 EP2019082230

(87)【国際公開番号】W WO2020104656

(87)【国際公開日】2020-05-28

(31)【優先権主張番号】102018220032.7

(32)【優先日】2018-11-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519453607

【氏名又は名称】ヴィテスコ テクノロジーズ ジャーマニー ゲー・エム・ベー・ハー

【氏名又は名称原語表記】Ｖｉｔｅｓｃｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ

【住所又は居所原語表記】Ｓｉｅｍｅｎｓｓｔｒａｓｓｅ １２，９３０５５ Ｒｅｇｅｎｓｂｕｒｇ，Ｇｅｒｍａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100098501

【弁理士】

【氏名又は名称】森田 拓

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100134315

【弁理士】

【氏名又は名称】永島 秀郎

(74)【代理人】

【識別番号】100135633

【弁理士】

【氏名又は名称】二宮 浩康

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(72)【発明者】

【氏名】フェリックス ロイニング

(72)【発明者】

【氏名】ハインリッヒ アッカー

(72)【発明者】

【氏名】アレックス キース

(72)【発明者】

【氏名】アンドレアス レーベライン

(72)【発明者】

【氏名】ベアンハート シューフ

【テーマコード（参考）】

2F063

4E351

【Ｆターム（参考）】

2F063AA02

2F063BA11

2F063BB03

2F063CA31

2F063CA34

2F063DA05

2F063DC08

2F063DD02

2F063GA01

4E351AA03

4E351BB10

4E351BB11

4E351DD04

4E351GG20

(57)【要約】

磁気式の位置センサシステム（１）であって、１つの層は、１つの絶縁層（５）と少なくとも１つの銅層（３，４，４’）とを含み、１つの銅層（３，４，４’）は、少なくとも１つの第１の導体路（３ａ，４ａ，４’ａ）および／または第２の導体路（３ｂ，４ｂ，４’ｂ）を含む、多層回路基板（２）と、第１の層間接続部（７）、第２の層間接続部（８）、および回路基板コア（６）と、軟磁性のコア（１１）、少なくとも１つの励起巻線を備えた励起コイル、および少なくとも１つのセンサ巻線を備えたセンサコイルと、を含み、軟磁性のコア（１１）は、多層回路基板（２）の回路基板コア（６）内に配置されていて、励起コイルとセンサコイルとによって取り囲まれており、励起コイルの１つの励起巻線は、それぞれ２つの第１の層間接続部（７）を少なくとも部分的に、かつ２つの第１の導体路（３ａ，４ａ，４’ａ）を有しており、センサコイルの１つのセンサ巻線は、それぞれ２つの第２の層間接続部（８）を少なくとも部分的に、かつ２つの第２の導体路（３ｂ，４ｂ，４’ｂ）を有している、磁気式の位置センサシステム（１）。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁気式の位置センサシステム（１）であって、
多層回路基板（２）であって、
１つの層は、１つの絶縁層（５）と少なくとも１つの銅層（３，４，４’）とを含み、
１つの銅層（３，４，４’）は、少なくとも１つの第１の導体路（３ａ，４ａ，４’ａ）および／または第２の導体路（３ｂ，４ｂ，４’ｂ）を含む、
多層回路基板（２）と、
第１の層間接続部（７）、第２の層間接続部（８）、および回路基板コア（６）と、
軟磁性のコア（１１）、少なくとも１つの励起巻線を備えた励起コイル、および少なくとも１つのセンサ巻線を備えたセンサコイルを有しているセンサと、
を含む、磁気式の位置センサシステム（１）において、
前記軟磁性のコア（１１）は、前記多層回路基板（２）の前記回路基板コア（６）内に配置されていて、励起コイルとセンサコイルとによって取り囲まれており、前記励起コイルの１つの励起巻線は、それぞれ２つの第１の層間接続部（７）を少なくとも部分的に、かつ２つの第１の導体路（３ａ，４ａ，４’ａ）を有しており、前記センサコイルの１つのセンサ巻線は、それぞれ２つの第２の層間接続部（８）を少なくとも部分的に、かつ２つの第２の導体路（３ｂ，４ｂ，４’ｂ）を有していることを特徴とする、磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項2】

前記励起コイルおよび前記センサコイルは、前記多層回路基板（２）の互いに異なった層に配置されている、請求項１記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項3】

前記励起コイルおよび前記センサコイルは、前記多層回路基板（２）の同じ層に配置されている、請求項１記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項4】

１つの励起巻線は、それぞれ２つの第１の層間接続部（７）と２つの第１の導体路（３ａ）とを外側の前記銅層（３）に有しており、１つのセンサ巻線は、それぞれ２つの第２の層間接続部（８）と２つの第２の導体路（３ｂ）とを前記外側の銅層（３）に有している、請求項３記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項5】

前記多層回路基板（２）は長さ（Ｌ１）を有しており、前記励起コイルは長さ（Ｌ２）を有しており、前記センサコイルは長さ（Ｌ３）を有しており、前記コア（１１）は長さ（Ｌ４）を有しており、前記長さ（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４）は、それぞれ外側区分（ａ）と内側区分（ｂ）とに分割されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項6】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、相応の長さ（Ｌ２，Ｌ３）にわたって均等に分配されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項7】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、相応の長さ（Ｌ２，Ｌ３）にわたって均等に分配されていない、請求項１から５までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項8】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、主として１つの外側区分（ａ）に配置されている、請求項７記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項9】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、主として１つの内側区分（ｂ）に配置されている、請求項７記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項10】

前記励起コイルは、前記センサコイルを部分的にまたは完全に取り囲んでいる、請求項１から９までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項11】

前記センサコイルは、前記励起コイルを部分的にまたは完全に取り囲んでいる、請求項１から９までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項12】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、前記コア（１１）に対して対称に配置されている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項13】

前記励起コイルおよび／または前記センサコイルの前記巻線は、前記コア（１１）に対して非対称に配置されている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の磁気式の位置センサシステム（１）。

【請求項14】

前記コア（１１）は条片状に形成されている、請求項１から１３までのいずれか１項記載の位置センサシステム（１）。

【請求項15】

センサモジュールであって、請求項１から１４までのいずれか１項記載の少なくとも１つの位置センサシステム（１）と、評価電子装置（１２）の少なくとも一部とを含むことを特徴とする、センサモジュール。

【請求項16】

前記評価電子装置（１２）は、少なくとも部分的に、多層回路基板（２）内に、多層回路基板（２）上に、または多層回路基板（２）の外側に配置されている、請求項１５記載のセンサモジュール。

【請求項17】

請求項１５または１６記載のセンサモジュールを含むことを特徴とする、制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、磁気式の位置センサシステム、およびこのような位置センサシステムを備えたセンサモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

位置センサまたは距離センサは、例えば、自動車トランスミッションにおけるギヤセレクタ運動を非接触式に監視するために使用される。磁気式の位置センサは、例えば独国特許出願公開第１０２００６０６１７７１号明細書および欧州特許第２１４９７８４号明細書に基づいて公知である。

【0003】

このようなセンサシステムの可能な構成は、いわゆる「永久磁石を用いたリニア型の非接触式の変位センサ」、略してＰＬＣＤセンサである。従来のＰＬＣＤセンサシステムでは、特に、例えば磁石の位置を検出するために、コイルが巻き付けられた軟磁性のコアが回路基板に装着される。

【0004】

センサシステムの評価のためには、特に、付加的な外側回路を備えた相応の集積回路がさらに必要である。

【0005】

そのために、通常、比較的大きな組付けスペースが必要となる。相応の構造技術は手間を要し、高価である。さらに、多くの場合、封止のような特別な保護措置または環境条件に対するシステムの特別な被覆が必要となる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ゆえに、本発明の課題は、コンパクトにかつ高い信頼性をもって、しかも、簡単かつ廉価に製造することができる磁気式の位置センサシステムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この課題は、本発明によれば、請求項１に記載された特徴を有するセンサシステムによって解決されている。

【0008】

磁気式の位置センサシステムは、
多層回路基板であって、
多層回路基板の１つの層が、１つの絶縁層、特にいわゆるプレプレグ層と、少なくとも１つの銅層とを含み、
１つの銅層が、少なくとも１つの第１の導体路および／または第２の導体路を含む、
多層回路基板と、
第１の層間接続部、第２の層間接続部、および回路基板コアと、
軟磁性のコア、少なくとも１つの励起巻線を備えた励起コイル、および少なくとも１つのセンサ巻線を備えたセンサコイルを有しているセンサと、
を含む。

【0009】

回路基板は、通常、ガラス繊維強化された硬化されたエポキシ樹脂製の１つまたは複数の基板層から成っており、これらの基板層は、導電性の構造、特に導体路を形成するために、片側または両側で銅被覆されている。特に多層の回路基板では、これらの基板層のうちの１つまたは複数が、プレプレグを用いて、かつ部分的にさらに付加的に銅箔と共にプレス加工される。基板層およびプレプレグは、多層の回路基板の電気絶縁性の基板層を形成している。

【0010】

電気絶縁性の基板層同士の間の絶縁された導体路は、多層回路基板に設けられた金属めっきされた層間接続部によって互いに電気接続される。

【0011】

本発明によれば、軟磁性のコアが、多層回路基板の回路基板コア内に配置されていて、励起コイルとセンサコイルとによって取り囲まれており、励起コイルの１つの励起巻線が、それぞれ２つの第１の層間接続部を少なくとも部分的に、かつ２つの第１の導体路を有しており、センサコイルの１つのセンサ巻線が、それぞれ２つの第２の層間接続部、少なくとも第２の層間接続部のうちの一部、および２つの第２の導体路を有している。

【0012】

この場合、好ましくは、軟磁性のコアは、回路基板内に直接埋め込まれる。コアを取り囲む励起コイルまたはセンサコイルのコイル巻線は、それぞれ、第１の層間接続部または第２の層間接続部の相応の区分により電気接続された銅層上の第１の導体路または第２の導体路によって実現される。

【0013】

このように構成されていると、通常必要となる構造スペース高さが低減される。システムは、この構造コンセプトによって、有害な環境条件に対してより抵抗力があり、製造プロセスを最小にすることによって、製造コストが削減される。

【0014】

位置センサシステムの１つの実施形態では、励起コイルおよびセンサコイルが、多層回路基板の互いに異なった層に配置されている。

【0015】

位置センサシステムの別の実施形態では、励起コイルおよびセンサコイルが、多層回路基板の同じ層に配置されており、これによって、層の数ひいては位置センサシステムの構造高さを使用例に応じて特に小さく保つことができる。

【0016】

位置センサシステムの別の発展形態では、１つの励起巻線が、それぞれ２つの第１の層間接続部と２つの第１の導体路とを外側の銅層に有しており、１つのセンサ巻線が、それぞれ２つの第２の層間接続部と２つの第２の導体路とを外側の銅層に有している。

【0017】

位置センサシステムの別の実施形態では、多層回路基板、励起コイル、センサコイル、およびコアのそれぞれの長さが、外側区分と内側区分とに分割されている。

【0018】

長さは、多層回路基板の最大値の範囲内でそれぞれ異なる値をとることができる。すなわち、特に励起コイルおよびセンサコイルのそれぞれの長さは互いに異なっていてよい。

【0019】

位置センサシステムの発展形態では、励起コイルおよび／またはセンサコイルの巻線が、相応の長さにわたって均等に分配されていてよく、個々の巻線の間隔は、特に同じである。多くの場合、個々の巻線の間隔は、相応の長さにわたって変化してもよい。

【0020】

位置センサシステムの別の実施形態では、励起コイルおよび／またはセンサコイルの巻線が、相応の長さにわたって均等に分配されていなくてよい。このような実施形態では、励起コイルおよび／またはセンサコイルの巻線は、主として一方の外側区分または両方の外側区分に配置されていてよく、この場合、外側区分はコア側において、例えば真っ直ぐな導体部材によって互いに導電接続されている。また、励起コイルおよび／またはセンサコイルの巻線が、主として内側区分、特に軟磁性のコアの領域に配置されていることも可能である。

【0021】

位置センサシステムの別の実施形態では、励起コイルが、センサコイルを部分的にまたは完全に取り囲んでいる、または逆に、センサコイルが、励起コイルを部分的にまたは完全に取り囲んでいる。

【0022】

特に、使用例に応じて、導体路および層間接続部、または層間接続部の相応の区分から成る、励起コイルの励起巻線もしくはセンサコイルのセンサ巻線が、特に多層回路基板の層に関してかつ／または層間接続部に関して、軟磁性のコアに対して対称にまたは非対称に配置されていてよい。

【0023】

位置センサシステムの別の実施形態では、軟磁性のコアが、特に位置センサシステム全体のように、条片状に形成されており、特に１つの軸線において多層回路基板に対して平行に移動する磁石の位置を検出することができる。

【0024】

本発明の別の課題は、コンパクトにかつ高い信頼性をもって、しかも、簡単かつ廉価に製造することができるセンサモジュールを提供することである。

【0025】

この課題は、本発明によれば、請求項１５に記載された特徴を有するセンサモジュールによって解決されている。

【0026】

センサモジュールは、少なくとも１つの本発明に係る位置センサシステムと、評価電子装置の少なくとも一部とを含み、この場合、評価電子装置は、少なくとも部分的に多層回路基板内に配置されていてよく、この構成は、センサモジュールの特にコンパクトで確実な実施形態である。

【0027】

代替的には、評価電子装置またはその一部が、要求に応じて、多層回路基板の何処かの外面に配置されていてもよい。

【0028】

別の実施形態では、評価電子装置は、少なくとも部分的に多層回路基板の外側に配置されていてよい。

【0029】

以下の記載では、本発明の特徴および詳細を添付の図面を参照しながら実施例に基づき詳しく説明する。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】位置センサシステムを概略的に示す断面図である。

【図2】図１に示された位置センサシステムの概略的な三次元図である。

【図3】図１に示された位置センサシステムを備えたセンサモジュールを概略的に示す図である。

【図4】追加的な層を備えた実施形態を図１のように概略的に示す図である。

【図5】図４に示された実施形態の変化形態を概略的に示す縦断面図である。

【図6】図４に示された実施形態の変化形態を概略的に示す縦断面図である。

【図7】図４に示された実施形態の変化形態を概略的に示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

図１には、磁気式の位置センサシステム１が断面図で概略的に示されており、ここで横断面は方形である。磁気式の位置センサシステム１は多層回路基板２を含んでおり、この多層回路基板２は、多層回路基板２の上側および下側に設けられたそれぞれ１つの外側の銅層３と、多層回路基板２の上側または下側に設けられた相応の外側の銅層３上のそれぞれ第１の外側の導体路３ａおよび第２の外側の導体路３ｂとを備えている。さらに、多層回路基板２は、この例では、絶縁層としての２つのプレプレグ層５と、回路基板コア６を取り囲んでいる２つの内側の銅層４とを含む。銅層４は、特にそれぞれ第１の内側の導体路４ａと第２の内側の導体路４ｂとを含む。

【0032】

銅層３，４、外側の導体路３ａ，３ｂ、および内側の導体路４ａ，４ｂは、特に第１の層間接続部７および第２の層間接続部８によってまたは両層間接続部７，８の相応の区分によって互いに電気接続される。

【0033】

さらに、磁気式の位置センサシステム１は、全体的に多層回路基板２の回路基板コア６内に配置されている軟磁性のコア１１を備えたセンサを含む。コア１１は、少なくとも１つの励起巻線を備えた励起コイルと、少なくとも１つのセンサ巻線を備えたセンサコイルとによって、ほぼ同心に取り囲まれている。

【0034】

励起巻線は、図１では、多層回路基板２の上側の外側の銅層３上の第１の外側の導体路３ａと、下側の外側の銅層３上の第１の外側の導体路３ａとを有している。これらの導体路３ａは、それぞれ２つの第１の層間接続部７と共に励起巻線３ａ，７，３ａ，７を形成するために、互いに電気接続されている。これらの励起巻線３ａ，７，３ａ，７は、図１ではコア１１の最も近くに位置している。

【0035】

センサ巻線は、多層回路基板２の上側の外側の銅層３上の第２の外側の導体路３ｂと、下側の外側の銅層３上の第２の外側の導体路３ｂとを有している。これらの第２の外側の導体路３ｂは、それぞれ２つの第２の層間接続部８と共にセンサ巻線３ｂ，８，３ｂ，８を形成するために、互いに電気接続されている。これらのセンサ巻線３ｂ，８，３ｂ，８は、図１ではコア１１を備えた励起巻線を取り囲んでいる。

【0036】

代替的には、励起巻線がセンサ巻線を取り囲んでいてもよい。

【0037】

図２には、図１に示された位置センサシステム１が概略的な三次元図で示されている。多層回路基板２およびそこに埋め込まれたコア１１は、条片状に形成されている。それぞれ３つの励起巻線３ａ，７，３ａ，７と３つのセンサ巻線３ｂ，８，３ｂ，８とを備えた位置センサシステム１が示されており、単に外側の導体路３ａ，３ｂだけが、多層回路基板２の上側の外側の銅層３に示されている。

【0038】

図３には、センサモジュールが概略的に示されている。センサモジュールは、図１に示された位置センサシステム１と、特に、位置センサシステム１からの信号を処理するための、多層回路基板２の回路基板コア６に配置された相応の評価電子装置１２、またはそのうちの一部とを含む。評価電子装置１２はまた、多層回路基板２上にまたはその外側に配置されていてもよい。

【0039】

同様に、センサモジュールは、１つよりも多くのセンサおよび／または１つよりも多くの評価電子装置１２を含んでいてよい。

【0040】

図４には、図１のような位置センサシステム１が概略的に示されているが、この位置センサシステム１は、単に、それぞれ１つの別の内側の銅層４’と１つの別の絶縁層５とを含む２つの付加的な層を備えている。内側の銅層４’は、特にそれぞれ第１の内側の導体路４’ａと第２の内側の導体路４’ｂとを含む。

【0041】

外側の銅層３ａ，３ｂと内側の導体路４ａ，４ｂ，４’ａ，４’ｂとは、特にそれぞれ第１の層間接続部７および第２の層間接続部８によって、またはそれらの相応の区分によって、相応の巻線を形成しながら、互いに電気接続されている。

【0042】

導体路３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，４’ａ，４’ｂおよび層間接続部７，８または層間接続部７，８の相応の区分から成る、励起コイルの励起巻線またはセンサコイルのセンサ巻線は、特に、多層回路基板２の層に関してかつ／または層間接続部７，８に関して、軟磁性のコア１１に対して対称にまたは非対称に配置されていてよい。

【0043】

巻線の対称の配置形態の例は、
４’ａ，７，４’ａ，７；
４’ｂ，８，４’ｂ，８；
４ａ，７，４ａ，７；
４ｂ，８，４ｂ，８；
３ａ，７，３ａ，７；
３ｂ，８，３ｂ，８；
である。

【0044】

層に関した巻線の非対称の配置形態の例は、
４’ａ，７，４ａ，７；
３ａ，７，４’ａ，７；
である。

【0045】

層間接続部７，８に関した巻線の非対称の配置形態の例は、
４’ａ，７，４ｂ，８；
３ｂ，８，４’ａ，７；
である。

【0046】

上に記載された組合せでは、最初に述べた導体路は、コア１１に関してコア１１の上に配置されており、次に述べた導体路は、コア１１に関してコア１１の下に配置されており、最初に述べた層間接続部は、コア１１に関してコア１１の左に配置されており、次に述べた層間接続部は、コア１１に関してコア１１の右に配置されている。

【0047】

既に述べたように、内側の導体路から成る巻線では、相応の層間接続部７，８は単に部分的にしか関与しない。

【0048】

同様に、既に述べたように、励起コイルおよびセンサコイルは使用例に応じて交換されていてもよい。

【0049】

以下、図５～図７には、図４に示された位置センサシステムが縦断面図で概略的に示されている。図５～図７では、励起コイル９およびセンサコイル１０は、図１～図４の図示とは異なり、空間的により良好に見えるようにするために、丸い巻線を備えたコイルとして示されている。

【0050】

多層回路基板２は長さＬ１を有しており、励起コイル９は長さＬ２を有しており、センサコイル１０は長さＬ３を有しており、軟磁性のコア１１は長さＬ４を有している。長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は、それぞれ外側区分ａと内側区分ｂとに分割されている。

【0051】

長さＬ２，Ｌ３，Ｌ４は、多層回路基板２の最大値Ｌ１内で様々な値をとることができる。

【0052】

励起コイル９および／またはセンサコイル１０の巻線は、相応の長さＬ２，Ｌ３にわたって均等に、特に等距離に分配されていてよい。

【0053】

しかしながら、励起コイル９および／またはセンサコイル１０の巻線は、相応の長さＬ２，Ｌ３にわたって均等に分配されていなくてもよい。

【0054】

このとき、励起コイル９および／またはセンサコイル１０の巻線は、主として、外側区分ａまたは内側区分ｂに配置されていてよい。

【0055】

図５では、図２との関連において、励起コイル９の巻線が第２の外側の導体路３ｂと第２の層間接続部８とによって形成され、巻線は、励起コイル９の長さＬ２の両外側区分ａにおいてコア１１に対称に配置されている。

【0056】

センサコイル１０の巻線は、第２の内側の導体路４’ａと第１の層間接続部７の相応の区分とによって形成され、巻線は、センサコイル１０の全長Ｌ３にわたって均等に分配されてコア１１に対して対称に配置されている。

【0057】

ここでは、励起コイル９がセンサコイル１０を取り囲んでいる。励起コイル９とセンサコイル１０とは入れ換えられていてもよい。

【0058】

図６では、図２との関連において、センサコイル１０の巻線が第２の内側の導体路４’ａと第１の層間接続部７の相応の区分とによって形成され、巻線は、センサコイル１０の全長Ｌ３にわたって均等に分配されてコア１１に対して対称に配置されている。

【0059】

図５とは異なり、ここでは励起コイル９の巻線が、内側の銅層４上の第２の外側の導体路４ｂと、第２の層間接続部８の相応の区分とによって形成され、巻線は、励起コイル９の長さＬ２の内側区分ｂにおいてコア１１に対して対称に、特に均等に分配されて配置されている。

【0060】

ここでも、励起コイル９はセンサコイル１０を取り囲んでいる。励起コイル９とセンサコイル１０とは入れ換えられていてもよい。

【0061】

図７では、図２との関連において、励起コイル９の巻線が、第２の外側の導体路３ｂと第２の層間接続部８とによって形成され、巻線は、励起コイル９の全長Ｌ２にわたって均等に分配されてコア１１に対して対称に配置されている。

【0062】

センサコイル１０の巻線が、第１の内側の導体路４ａと第１の内側の導体路４’ａと第１の層間接続部７の相応の区分とによって形成され、巻線は、センサコイル１０の全長Ｌ３にわたって均等に分配されている。この実施形態は、多層回路基板２の層に関した巻線の非対称の配置形態のための例である。

【0063】

ここでも、励起コイル９はセンサコイル１０を取り囲んでいる。励起コイル９とセンサコイル１０とは使用例に応じて入れ換えられていてもよい。

【0064】

また、巻線ごと多層回路基板２の層の交番が行われることも可能である。

【符号の説明】

【0065】

１ センサシステム
２ 多層回路基板
３ 外側の銅層
３ａ 第１の外側の導体路
３ｂ 第２の外側の導体路
４ 内側の銅層
４ａ ４上の第１の内側の導体路
４ｂ ４上の第２の内側の導体路
４’ 内側の銅層
４’ａ ４’上の第１の内側の導体路
４’ｂ ４’上の第２の内側の導体路
５ 絶縁層、プレプレグ層
６ 回路基板コア
７ 第１の層間接続部
８ 第２の層間接続部
９ 励起コイル
１０ センサコイル
１１ 軟磁性のコア
１２ 評価電子装置
Ｌ１ 多層回路基板の長さ
Ｌ２ 励起コイルの長さ
Ｌ３ センサコイルの長さ
Ｌ４ コアの長さ
ａ 外側区分
ｂ 内側区分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【国際調査報告】