特表 2022-512725 Ｘ線ＩＤタグ水素ゲッター

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-02-07

(54)【発明の名称】Ｘ線ＩＤタグ水素ゲッター

(51)【国際特許分類】

   A61B 5/318 20210101AFI20220131BHJP

   A61B 5/0538 20210101ALI20220131BHJP

   A61N 1/362 20060101ALN20220131BHJP

【ＦＩ】

A61B5/318

A61B5/0538

A61N1/362

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021521086

(86)(22)【出願日】2019-10-17

(85)【翻訳文提出日】2021-05-31

(86)【国際出願番号】 US2019056641

(87)【国際公開番号】W WO2020081757

(87)【国際公開日】2020-04-23

(31)【優先権主張番号】62/747,554

(32)【優先日】2018-10-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】505003528

【氏名又は名称】カーディアック ペースメイカーズ， インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(74)【代理人】

【識別番号】100142907

【弁理士】

【氏名又は名称】本田 淳

(72)【発明者】

【氏名】プレスコット、ジョセフ

(72)【発明者】

【氏名】ボブガン、ジーン エム．

(72)【発明者】

【氏名】スティーパー、デイビッド ピー．

【テーマコード（参考）】

4C053

4C127

【Ｆターム（参考）】

4C053JJ11

4C053JJ18

4C053JJ23

4C127AA02

4C127AA06

(57)【要約】

医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリと、内面を有するコアアセンブリハウジングと、タグ／ゲッターアセンブリとを含む。コアアセンブリハウジングは、ハイブリッド回路アセンブリを囲繞し、タグ／ゲッターアセンブリは、コアアセンブリハウジングの内面に隣接して配置される。タグ／ゲッターアセンブリは、識別タグと水素ゲッターとを含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

医療装置であって、
ハイブリッド回路アセンブリと、
内面を有し、前記ハイブリッド回路アセンブリを囲繞するように構成されたコアアセンブリハウジングと、
前記コアアセンブリハウジングの前記内面に隣接して配置されるように構成され、識別タグと水素ゲッターとを備えるタグ／ゲッターアセンブリと、
を備えた医療装置。

【請求項2】

前記タグ／ゲッターアセンブリが前記コアアセンブリハウジングの内面に粘着される、請求項１に記載の医療装置。

【請求項3】

前記タグ／ゲッターアセンブリが前記コアアセンブリハウジングの前記内面に粘着される粘着テープを含み、かつ、前記識別タグが前記粘着テープと前記コアアセンブリハウジングの前記内面との間に配置される、請求項１に記載の医療装置。

【請求項4】

前記水素ゲッターが、前記コアアセンブリハウジングの前記内面に粘着された片面粘着テープに位置する両面粘着テープに位置し、かつ、前記識別タグが前記片面粘着テープと前記コアアセンブリハウジングの前記内面との間に位置する、請求項１～３のいずれか一項に記載の医療装置。

【請求項5】

前記コアアセンブリハウジングの前記内面に取り付けられる前の前記タグ／ゲッターアセンブリが、前記粘着テープに取り付けられたライナーを含む、請求項４に記載の医療装置。

【請求項6】

前記ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を支持するように構成されたコア回路支持構造体をさらに備え、
前記コア回路支持構造体が、前記ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受け入れるように構成されたキャビティを画定するフレームを含むとともに、前記フレームの外面が、前記コアアセンブリハウジングの前記内面に対応するように形成される、請求項１から５のいずれか一項に記載の医療装置。

【請求項7】

前記識別タグが、製造中において識別タグの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部を備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の医療装置。

【請求項8】

前記位置合わせ特徴部が、前記識別タグの１つのコーナーに画定されたノッチで構成される、請求項７に記載の医療装置。

【請求項9】

前記コアアセンブリハウジングの前記内面が位置合わせマークを含み、該位置合わせマークは、当該コアアセンブリハウジングを基準として前記タグ／ゲッターアセンブリの位置合わせを容易にするように構成される、請求項１～８のいずれか一項に記載の医療装置。

【請求項10】

埋込型医療装置のコアアセンブリハウジングに隣接して配置されるように構成されたタグ／ゲッターアセンブリであって、
識別タグと、
前記識別タグを覆って位置する粘着テープと、
粘着テープの上に位置する粘着剤と、
前記粘着剤によって前記粘着テープに取り付けられた水素ゲッターと
を備える、タグ／ゲッターアセンブリ。

【請求項11】

ライナーを備え、該ライナーは、前記識別タグが当該ライナーと前記粘着テープとの間に配置されるように、前記粘着テープに取り付けられる、請求項１０に記載のタグ／ゲッターアセンブリ。

【請求項12】

製造中において、前記コアアセンブリハウジングに対するタグ／ゲッターアセンブリの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部を備える、請求項１０又は１１に記載のタグ／ゲッターアセンブリ。

【請求項13】

前記位置合わせ特徴部が、前記タグ／ゲッターアセンブリの１つのコーナーのノッチで構成される、請求項１２に記載のタグ／ゲッターアセンブリ。

【請求項14】

前記粘着テープが片面粘着テープである、請求項１０～１３のいずれか一項に記載のタグ／ゲッターアセンブリ。

【請求項15】

前記粘着剤が両面粘着テープである、請求項１０～１４のいずれか一項に記載のタグ／ゲッターアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、生理学的パラメータを感知し、治療を提供するための医療装置及びシステムに関する。より具体的には、本発明の実施形態は、埋込型医療装置（ＩＭＤ）におけるＸ線識別（ＩＤ）タグ及び水素ゲッターに関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＭＤは、生理学的パラメータを感知し、及び／又は治療を提供するように構成され得るとともに、これらの機能の態様を実行するための１つ以上の電極を含み得る。通常、ＩＭＤは、患者の快適性と、より大きな埋込型装置から生じる固有の合併症のためにＩＭＤの大きさを最小限に抑えるために、可能な限りスペース効率が高くなるように作られる。

【0003】

ＩＭＤには、識別要求を満たすためのＸ線ＩＤタグと、一部では、ＩＭＤ内で生成された水素を吸収又は取得するための水素ゲッターとを含み得る。ＩＭＤの構築する際には、ＩＭＤの大きさの制約を満たしながら、Ｘ線ＩＤタグと水素ゲッターとをＩＭＤに搭載することに関する課題を伴うことがよくある。

【発明の概要】

【0004】

本発明の実施形態は、空間を最適化し、製造を支援するために１つのアセンブリに一緒に結合されたＸ線ＩＤタグ及び水素ゲッターを含むタグ／ゲッターアセンブリを含む。本発明のいくつかの実施形態は、ＩＭＤを含み、該ＩＭＤは、タグ／ゲッターアセンブリを含み、該タグ／ゲッターアセンブリは、Ｘ線ＩＤタグ及び水素ゲッターを含み、該Ｘ線ＩＤタグ及び水素ゲッターは、１つのアセンブリに一緒に結合され、空間を最適化し、ＩＭＤの製造を支援する。

【0005】

実施例１において、医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリと、内面を有するとともにハイブリッド回路アセンブリを囲繞するように構成されたコアアセンブリハウジングと、コアアセンブリハウジングの内面に隣接して位置するように構成されたタグ／ゲッターアセンブリと、を備える。タグ／ゲッターアセンブリは、識別タグと水素ゲッターを備える。

【0006】

実施例２において、実施例１の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリがコアアセンブリハウジングの内面に粘着剤で粘着される。
実施例３において、実施例１の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリが、コアアセンブリハウジングの内面に粘着される粘着テープを含むとともに、識別タグは、粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に位置している。

【0007】

実施例４において、実施例１～３のいずれかの医療装置は、水素ゲッターが、コアアセンブリハウジングの内面に粘着された片面粘着テープに位置する両面粘着テープに位置するとともに、識別タグが、片面粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に位置している。

【0008】

実施例５において、実施例４の医療装置は、コアアセンブリハウジングの内面に取り付けられる前のタグ／ゲッターアセンブリが、粘着テープに取り付けられたライナーを含む。

【0009】

実施例６において、実施例１～５のいずれかに記載の医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を支持するように構成されたコア回路支持構造体をさらに備え、コア回路支持構造体が、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受け入れるように構成されたキャビティを画定するフレームを含み、フレームの外面が、コアアセンブリハウジングの内面に対応するように形成される。

【0010】

実施例７において、実施例１～６のいずれかの医療装置は、識別タグが、製造中において識別タグの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部を備える。
実施例８において、実施例７の医療装置は、位置合わせ特徴部が、識別タグの１つのコーナーに画定されたノッチで構成される。

【0011】

実施例９において、実施例１～８のいずれかの医療装置は、コアアセンブリハウジングの内面が、コアアセンブリハウジングを基準としてタグ／ゲッターアセンブリの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせマークを含む。

【0012】

実施例１０は、埋込型医療装置のコアアセンブリハウジングに隣接して配置されるように構成されたタグ／ゲッターアセンブリであって、該タグ／ゲッターアセンブリは、識別タグと、識別タグを覆って位置する粘着テープと、粘着テープ上に位置する粘着剤と、粘着剤によって粘着テープに取り付けられた水素ゲッターとを備える。

【0013】

実施例１１において、実施例１０のタグ／ゲッターアセンブリは、ライナーを備え、該ライナーは、識別タグが当該ライナーと粘着テープとの間に配置されるように、粘着テープに取り付けられる。

【0014】

実施例１２において、実施例１０又は１１のいずれかのタグ／ゲッターアセンブリは、製造中において、コアアセンブリハウジングに対するタグ／ゲッターアセンブリの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部を備える。

【0015】

実施例１３において、実施例１２のタグ／ゲッターアセンブリは、位置合わせ特徴部が、タグ／ゲッターアセンブリの１つのコーナーのノッチで構成される。
実施例１４において、実施例１０～１３のいずれかのタグ／ゲッターアセンブリは、粘着テープが片面粘着テープである。

【0016】

実施例１５において、実施例１０～１４のいずれかのタグ／ゲッターアセンブリは、粘着剤が両面粘着テープである。
実施例１６において、医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリと、内面を有するとともにハイブリッド回路アセンブリを囲繞するように構成されたコアアセンブリハウジングと、コアアセンブリハウジングの内面に隣接して位置するように構成されたタグ／ゲッターアセンブリと、を備える。タグ／ゲッターアセンブリは、識別タグと水素ゲッターを備える。

【0017】

実施例１７において、実施例１６の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリがコアアセンブリハウジングの内面に粘着剤で粘着される。
実施例１８において、実施例１６の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリが、コアアセンブリハウジングの内面に取り付けられる粘着テープと、粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に位置する識別タグとを含む。

【0018】

実施例１９において、実施例１６の医療装置は、水素ゲッターが、コアアセンブリハウジングの内面に粘着された片面粘着テープに位置する両面粘着テープに位置し、かつ、識別タグが片面粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に位置する。

【0019】

実施例２０において、実施例１９の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリが、粘着テープをコアアセンブリハウジングの内面に取り付ける前に、粘着テープに取り付けられたライナーを含む。

【0020】

実施例２１において、実施例１６の医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を支持するように構成されたコア回路支持構造体をさらに備え、コア回路支持構造体が、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受け入れるように構成されたキャビティを画定するフレームを含み、フレームの外面が、コアアセンブリハウジングの内面に対応するように形成される。

【0021】

実施例２２において、実施例１６の医療装置は、識別タグが、製造中において識別タグの位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部を備える。
実施例２３において、実施例２２の医療装置は、位置合わせ特徴部が、識別タグの１つのコーナーに画定されたノッチで構成される。

【0022】

実施例２４において、実施例１６の医療装置は、コアアセンブリハウジングの内面が位置合わせマークを含み、タグ／ゲッターアセンブリが、位置合わせマークでコアアセンブリハウジングの内面に位置合わせされた粘着テープを含む。

【0023】

実施例２５において、医療装置は、ハイブリッド回路アセンブリを含むコア回路アセンブリと、ハイブリッド回路アセンブリを支持するように構成されたコア回路支持構造体とを備える。医療装置は、内面を有するとともに前記ハイブリッド回路アセンブリとコア回路支持構造体とを囲繞するように構成されたコアアセンブリハウジングと、コア回路支持構造体とコアアセンブリハウジングの内面との間に位置するように構成されたタグ／ゲッターアセンブリとをさらに備える。

【0024】

実施例２６において、実施例２５の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリがコアアセンブリハウジングの内面に粘着剤で粘着される。
実施例２７において、実施例２５の医療装置は、コアアセンブリハウジングの内面が位置合わせマークを含み、タグ／ゲッターアセンブリが、位置合わせマークでコアアセンブリハウジングの内面に位置合わせされた粘着テープを含む。

【0025】

実施例２８において、実施例２７の医療装置は、粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に配置された識別タグを備え、粘着テープが識別タグとハイブリッド回路アセンブリとの間の電気的絶縁を提供する。

【0026】

実施例２９において、実施例２５の医療装置は、タグ／ゲッターアセンブリが、コアアセンブリハウジングの内面に取り付けられた粘着テープの上に配置された粘着剤の上に位置する水素ゲッターと、粘着テープとコアアセンブリハウジングの内面との間に位置する識別タグとを含む。

【0027】

実施例３０において、実施例２５の医療装置は、コア回路支持構造体が、ハイブリッド回路アセンブリの少なくとも一部を受け入れるように構成されたキャビティを画定するフレームを含み、フレームの外面が、コアアセンブリハウジングの内面に対応するように形成される。

【0028】

実施例３１において、実施例２５の医療装置は、識別タグが、Ｘ線画像で検出されるように構成された材料からなる。
実施例３２において、識別タグ及び水素ゲッターアセンブリは、識別タグと、識別タグを覆うように配置された粘着テープと、粘着テープ上に配置された粘着剤と、粘着剤によって粘着テープに取り付けられた水素ゲッターとを備える。

【0029】

実施例３３において、実施例３２の識別タグ及び水素ゲッターアセンブリは、ライナーを備え、該ライナーは、識別タグが当該ライナーと粘着テープとの間に配置されるように粘着テープに取り付けられる。

【0030】

実施例３４において、実施例３２の識別タグ及び水素ゲッターアセンブリは、粘着テープが片面に粘着剤を有するとともに識別タグが粘着剤によって粘着テープの片面に取り付けられる。

【0031】

実施例３５において、実施例３２の識別タグ及び水素ゲッターアセンブリは、識別タグが、製造中において向きを決定することができるようにされている。
複数の実施形態が開示されているが、本発明のさらに他の実施形態は、本明細書に開示される主題の例示的な実施形態を示し、説明する以下の詳細な説明から当業者に明らかになるであろう。従って、図面及び詳細な説明は、本質的に例示的なものと見なされるべきであり、限定的なものではない。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本発明の実施形態による、患者モニタリングシステムを示す概略図。

【図2A】本発明の実施形態による、埋込型医療装置（ＩＭＤ）の斜視図。

【図2B】本発明の実施形態による、図２Ａに示されるＩＭＤの部分的に分解された斜視図。

【図2C】本発明の実施形態による、図２Ａに示されるＩＭＤの部分的に分解された斜視図。

【図2D】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが取り外された、図２Ａ～図２Ｃに示されるＩＭＤの側面図。

【図2E】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが透明に示されている、図２Ａ～図２Ｄに示されるＩＭＤの側面図。

【図3A】本発明の実施形態による、コア回路支持構造体の斜視図。

【図3B】本発明の実施形態による、図３Ａに示されるコア回路支持構造体の別の斜視図。

【図4A】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが取り外された、図２Ａ～図２Ｅに示されるＩＭＤの拡大上面図。

【図4B】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが取り外された、図２Ａ～図２Ｅに示されるＩＭＤの拡大斜視図。

【図4C】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが取り外された、図２Ａ～図２Ｅに示されるＩＭＤの側面図。

【図4D】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングが取り外され、コア回路支持構造体が透明に示されている、図２Ａ～図２Ｅに示されるＩＭＤの側面図。

【図5A】本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジングの第２の部分の側壁の内面に隣接するタグ／ゲッターアセンブリの斜視図。

【図5B】本発明の実施形態による、図５Ａのコアアセンブリハウジングの第２の部分の側壁の内面に隣接するタグ／ゲッターアセンブリの上面図。

【図6A】本発明の実施形態による、タグ／ゲッターアセンブリの斜視図。

【図6B】本発明の実施形態による、図６Ａのタグ／ゲッターアセンブリの上面図。

【図6C】本発明の実施形態による、図６Ａ及び図６Ｂのタグ／ゲッターアセンブリの分解図。

【図6D】本発明の実施形態による、図６Ａ～図６Ｃのタグ／ゲッターアセンブリの断面図。

【図7】本発明の実施形態による、ＩＭＤを組み立てる例示的な方法を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0033】

開示された主題は、様々な変更及び代替の形態に適しているが、具体的な実施形態は、例として図面に示されており、以下に詳細に説明される。しかしながら、その意図は、開示された主題を記載された特定の実施形態に限定することではない。そうではなく、開示された主題は、添付の特許請求の範囲によって定義された開示された主題の範囲内にあるすべての修正、同等物、及び代替物を網羅することを意図している。

【0034】

図１は、患者の体内１０４内に埋め込まれ、受信装置１０６と通信するように構成されたＩＭＤ１０２を含むシステム１００の概略図である。ＩＭＤ１０２は、本明細書で説明されるように、Ｘ線ＩＤタグ及び水素ゲッターを含むタグ／ゲッターアセンブリを含む。ＩＭＤ１０２は、タグ／ゲッターアセンブリを含み、該タグ／ゲッターアセンブリは、スペースを最適化し、製造を支援するために、１つのアセンブリに一緒に結合されたＸ線ＩＤタグ及び水素ゲッターを含む。

【0035】

複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、患者の胸部又は腹部の移植位置又はポケット内に皮下移植され得るとともに、患者の心臓１０８に関連する生理学的パラメータを監視（例えば、感知及び／又は記録）するように構成され得る。複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、例えば、１つ以上の心臓活性化信号、心音、血圧測定値、酸素飽和度等の生理学的パラメータを記録するように構成された埋込型心臓モニタ（ＩＣＭ）（例えば、埋込型診断モニタ（ＩＤＭ）、埋込型ループレコーダ（ＩＬＲ）等）であり得る。複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、加速信号等、患者の身体活動レベル及び／又は代謝レベルを示す１つ以上の信号を含み得る生理学的パラメータを監視するように構成され得る。複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、１つ以上の他の器官、システム等に関連する生理学的パラメータを監視するように構成され得る。ＩＭＤ１０２は、一定の間隔で、継続的に、及び／又は検出されたイベントに応答して、感知及び／又は記録するように構成され得る。複数の実施形態において、そのような検出されたイベントは、ＩＭＤ１０２、別のＩＭＤ（図示せず）、外部装置（例えば、受信装置１０６）等の１つ以上のセンサーによって検出され得る。加えて、ＩＭＤ１０２は、様々な診断、治療、及び／又は監視の実施に関連して使用され得る様々な生理学的信号を検出するように構成され得る。

【0036】

例えば、ＩＭＤ１０２は、呼吸器系信号、心臓系信号、及び／又は患者の活動に関連する信号を検出するためのセンサー又は回路を含み得る。複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、胸腔内インピーダンスを感知するように構成され得、そこから、例えば、呼吸一回換気量及び分時換気量を含む、様々な呼吸パラメータが導き出され得る。センサー及び関連する回路は、１つ以上の体の動き又は体の姿勢及び／又は位置に関連する信号を検出するために、ＩＭＤ１０２に関連して組み込まれ得る。例えば、加速度計及び／又はＧＰＳ装置を使用して、患者の活動、患者の位置、体の向き、及び／又は胴体の位置を検出することができる。

【0037】

例示の目的で、限定されないが、本発明に従って生理学的パラメータを記録するために使用され得る装置の様々な実施形態が、患者の胸部の皮膚の下に埋め込まれ得るＩＭＤの文脈で本明細書に記載される。しかしながら、複数の実施形態では、ＩＭＤ１０２は、ハウジングを有するとともに患者の身体１０４に移植されるように構成された、任意のタイプのＩＭＤ、任意の数の異なる構成要素の埋込型システム及び／又は同様のものを含み得る。例えば、ＩＭＤ１０２は、制御装置、監視装置、ペースメーカー、埋込型除細動器（ＩＣＤ）、心臓再同期療法（ＣＲＴ）装置及び／又は同様のものを含み得るとともに、患者の身体及び／又はＩＭＤ１０２に関する治療及び／又は診断データを提供するための、当技術分野で知られている又は後に開発された埋込型医療装置であり得る。様々な実施形態において、ＩＭＤ１０２は、除細動及びペーシング／ＣＲＴ機能（例えば、ＣＲＴ－Ｄ装置）の両方を含み得る。

【0038】

図示されるように、ＩＭＤ１０２は、ハウジング１１０を有し得る。ハウジング１１０は、当該ハウジング１１０に結合された２つの電極１１２及び１１４を有する。複数の実施形態によれば、ＩＭＤ１０２は、任意の数の電極（及び／又は、例えば、温度計、気圧計、圧力センサー、光学センサー、モーションセンサー等の他のタイプのセンサー）を、任意の数の様々なタイプの構成で含み得るとともに、ハウジング１１０は、任意の数の異なる形状、大きさ、及び／又は特徴を含み得る。複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２は、生理学的パラメータを感知するとともに、当該生理学的パラメータを記録するように構成され得る。例えば、ＩＭＤ１０２は、（例えば、定期的に、継続的に、イベントの検出時等に）アクティブ化され、指定された量のデータ（例えば、生理学的パラメータ）をメモリに記録し、その記録されたデータを受信装置１０６に通信するように構成され得る。ＩＤＭの場合、例えば、ＩＭＤ１０２は、アクティブ化され、心臓信号を一定期間記録し、非アクティブ化され、アクティブ化されて、受信装置１０６に記録された信号を通信し得る。

【0039】

様々な実施形態において、受信装置１０６は、例えば、プログラマ、コントローラ、患者監視システム等であり得る。外部装置として図１に示されているが、受信装置１０６は、例えば、制御装置、別の監視装置、ペースメーカー、埋込型除細動器、心臓再同期療法（ＣＲＴ）装置及び／又は同等のものであり得るＩＭＤ１０２と通信するように構成された埋込型装置を含み得る。該埋込型装置は、患者及び／又はＩＭＤ１０２に関する治療及び／又は診断データを提供するための、当技術分野で知られている、又は後に開発される埋込型医療装置であり得る。様々な実施形態において、ＩＭＤ１０２は、ペースメーカー、埋込型除細動器（ＩＣＤ）装置、又は心臓再同期療法（ＣＲＴ）装置であり得る。様々な実施形態において、ＩＭＤ１０２は、除細動及びペーシング／ＣＲＴ機能（例えば、ＣＲＴ－Ｄ装置）の両方を含み得る。

【0040】

システム１００は、本発明の実施形態による、調整された患者の測定及び／又は監視、診断、及び／又は治療を実施するために使用され得る。システム１００は、例えば、ＩＭＤ１０２等の１つ以上の患者内医療装置、及び受信装置１０６等の１つ以上の患者外医療装置を含み得る。複数の実施形態において、受信装置１０６は、患者の外部（すなわち、患者の体内に侵襲的に埋め込まれていない）の監視及び／又は診断及び／又は治療機能を実行するように構成され得る。受信装置１０６は、患者の上、患者の近く、又は任意の患者の外部の場所に配置し得る。

【0041】

複数の実施形態において、ＩＭＤ１０２及び受信装置１０６は、無線リンクを介して通信し得る。例えば、ＩＭＤ１０２と受信装置１０６とは、ブルートゥース（登録商標）、ＩＥＥＥ８０２．１１、及び／又は独自の無線プロトコル等の短距離無線リンクを介して接続され得る。通信リンクは、ＩＭＤ１０２と受信装置１０６との間の単方向及び／又は双方向通信を容易にし得る。データ及び／又は制御信号は、ＩＭＤ１０２及び／又は受信装置１０６の機能を調整するために、ＩＭＤ１０２と受信装置１０６との間で送信され得る。複数の実施形態において、患者データは、１つ以上のＩＭＤ１０２及び受信装置１０６から定期的に又はコマンドでダウンロードし得る。医師及び／又は患者は、例えば、患者データを取得するため、又は記録及び／又は治療を開始、終了、又は変更するために、ＩＭＤ１０２及び受信装置１０６と通信し得る。

【0042】

図１に示される例示的なシステム１００は、本発明を通して開示される主題の実施形態の使用の範囲又は機能性に関して、いかなる限定も示唆することを意図していない。また、例示的なシステム１００は、図１に示される任意の単一の構成要素又は構成要素の組み合わせに関連する任意の依存性又は要件を有すると解釈されるべきではない。例えば、複数の実施形態において、例示的なシステム１００は、追加的な構成要素を含み得る。加えて、図１に示される構成要素のいずれか１つ以上は、複数の実施形態において、そこに示される他の構成要素（及び／又は図示せずの構成要素）の様々なものと統合され得る。任意の数の他の構成要素又は構成要素の組み合わせを、図１に示される例示的なシステム１００と統合することができ、それらはすべて、本発明の範囲内であると考えられる。

【0043】

図２Ａは、本発明の実施形態による、埋込型医療装置（ＩＭＤ）２００の斜視図である。ＩＭＤ２００は、図１に示されているＩＭＤ１０２であってもよく、又は同等のものであってもよい。図示されるように、ＩＭＤ２００は、コアアセンブリ２０４の第１の端部２２０又はその近傍に配置されたヘッダ２０２を含み得る。電池アセンブリ２０６（１つ以上の電池を含み得る）は、コアアセンブリ２０４の第２の端部２２４の近くに配置される。ヘッダ２０２は、内部領域２０２Ｂを囲繞するハウジング２０２Ａを含む。ヘッダ２０２は、その内部に様々な回路構成要素を収容し得る。ハウジング２０２Ａは、ＩＭＤ２００が患者の胸部又は腹部の移植位置若しくはポケットに皮下移植される際に、患者の体組織に接触し得る。ヘッダ２０２の内部領域２０２Ｂは、スキャフォールドアセンブリ２１２によって配置及び支持された回路構成要素（例えば、電極２０８及びアンテナ２１０）を収容し得る。図示されるように、ＩＭＤ２００は、電極２０８に加えて、電池アセンブリ２０６の端部に配置された電極２１４を含み得る。複数の実施形態において、電極２１４は、電池アセンブリ２０６、電池アセンブリ２０６のハウジング等と統合され得る。患者内の生理学的パラメータの感知を可能にするために、電極２０８は、ヘッダ２０２のハウジング２０２Ａの内面と同一平面になるように配置され得る。他の例では、電極２０８は、ヘッダ２０２のハウジング２０２Ａの外面の一部を形成するように、スキャフォールドアセンブリ２１２によって位置決めされ得る。

【0044】

図２Ｂに示されるように、コアアセンブリ２０４は、コアアセンブリハウジング２１８内に囲繞されたコア回路アセンブリ２１６を含む。コアアセンブリハウジング２１８は、第１の端部２２０において第１のフィードスルーアセンブリ２２２に結合され、第２の端部２２４において第２のフィードスルーアセンブリ２２６に結合される。フィードスルーアセンブリ２２２は、ヘッダ２０２の回路構成要素（例えば、電極２０８及びアンテナ２１０）をコア回路アセンブリ２１６に接続するように構成された接続のためのスループットを提供するように構成され得る。同様に、フィードスルーアセンブリ２２６は、１つ以上のバッテリ（例えば、電池アセンブリ２０６の一部である）及び／又は電極２１４をコア回路アセンブリ２１６に接続するように構成された接続のためのスループットを提供するように構成され得る。

【0045】

図２Ａに示されるように、コアアセンブリハウジング２０４は、溶接シーム２３２に沿って第２の部分２３０に結合されるように構成された第１の部分２２８を含む。第１の部分２２８及び第２の部分２３０は、レーザー溶接、シーム溶接等によって一体に結合し得る。複数の実施形態において、第１の部分２２８及び第２の部分２３０の少なくとも１つの特徴部が溶接リングとして機能し、コア回路アセンブリ２１６を溶接エネルギー（例えば、熱、レーザー等）から保護するので、別個の溶接リングを使用する必要はない。

【0046】

例えば、第１の部分２２８は、溶接の準備のために、第２の部分２３０上の１つ以上の対応する溶接継手特徴部に隣接して配置されるように構成された１つ以上の溶接継手特徴部を含み得る。複数の実施形態において、例えば、第１の部分２２８及び第２の部分２３０は、連続的な湾曲した壁（例えば、ペースメーカー又は他の埋込型パルス発生器の実装における）、湾曲した壁、及び真っ直ぐな壁、いくつもの湾曲した壁、いくつもの真直ぐな壁、及び／又は、これらの任意の数の異なる組み合わせを含み得る。第２の部分２３０の対応する壁に結合されるように構成された第１の部分２２８の各壁は、第２の部分２３０上の少なくとも１つの対応する特徴部に隣接して配置されるように構成された少なくとも１つの溶接継手特徴部を含んでもよく、複数の実施形態では、その逆も可能である。

【0047】

各溶接継手特徴部には、壁の薄くなった前縁（ハウジングの他の部分の対応する縁に結合されるように構成された縁）を含む。つまり、壁の縁は壁の他の部分よりも薄くなっている。このようにして、溶接の準備のために２つの部分がコア回路アセンブリの周りに位置決めされる際に、２つの部分の一方の縁は、他方の部分の対応する縁に乗り上げ可能である。このようにして、ハウジング内の体積を最大化することができるとともに、下縁（すなわち、コア回路アセンブリに近い縁）は、溶接リングとして機能し、溶接工程の間に加えられたエネルギー（例えば、熱、レーザー等）から保護する。複数の実施形態において、溶接継手特徴部は、壁、フランジ等の重なり合う縁を含み得る。

【0048】

例えば、図２Ｂ及び図２Ｃに示されるように、コアアセンブリハウジング２１８の第１の部分２２８は、側壁２３４、下壁２３６、及び上壁２３８を含む。下壁２３６及び上壁２３８はそれぞれ、側壁２３４の内面２３４Ａから離れる方向に直角に（又は少なくともほぼ直角に）延びる。図示されるように、下壁２３６は、湾曲したコーナー部分２４０によって側壁２３４に結合され、上壁２３８は、湾曲したコーナー部分２４２によって側壁２３４に結合される。複数の実施形態において、湾曲したコーナー部分２４０及び２４２は、それぞれ、下壁２３６及び上壁２３８、側壁２３４等と一体化され得る。すなわち、例えば、第１の部分２２８は、プレス又は型で形成された単一の金属片であり得る。複数の実施形態において、湾曲したコーナー部分２４０及び２４２は、別個の構成要素であり得る。湾曲したコーナー部分２４０及び２４２は、それぞれ、任意の望ましい曲率半径を有するように設計することができる。例えば、湾曲したコーナー部分２４０及び２４２は、それぞれ、コアアセンブリハウジング２１８内に囲繞された所望の量の体積を提供する曲率半径を有するように構成され得る。

【0049】

例えば、図２Ｂ及び図２Ｃに示されるように、下壁２３６は、フランジ２４４を含んでおり、該フランジ２４４は、下壁２３６の内面２４６に対して凹むとともに、第１の部分２２８の第１の端部２４８からその第２の端部２５０まで延びる。フランジ２４４は、下壁２３６の薄くした部分であってもよい。複数の実施形態において、フランジ２４４は、下壁２３６に溶接され得る。同様に、上壁２３８は、フランジ２５２を含んでおり、該フランジ２５２は、上壁２３８の内面２５４に対して凹むとともに、第１の部分２２８の第１の端部２４８からその第２の端部２５０まで延びる。フランジ２５２は、上壁２３８の薄くした部分であってもよい。複数の実施形態において、フランジ２５２は、上壁２３８に溶接され得る。

【0050】

また、例えば、図２Ｂ及び図２Ｃに示されるように、コアアセンブリハウジング２１８の第２の部分２３０は、側壁２５６、下壁２５８、及び上壁２６０を含む。下壁２５８及び上壁２６０はそれぞれ、側壁２５６の内面２５６Ａから離れる方向に直角に（又は少なくともほぼ直角に）延びる。図示されるように、下壁２５８は、湾曲したコーナー部分２６２によって側壁２５６に結合され、上壁２６０は、湾曲したコーナー部分２６４によって側壁２５６に結合される。複数の実施形態において、湾曲したコーナー部分２６２及び２６４は、それぞれ、下壁２５８及び２６０、側壁２５６等と一体化され得る。すなわち、例えば、第２の部分２３０は、プレス又は型で形成された単一の金属片であり得る。複数の実施形態において、湾曲したコーナー部分２６２及び２６４は、別個の構成要素であり得る。湾曲したコーナー部分２６２及び２６４は、それぞれ、例えば、湾曲したコーナー部分２４０及び２４２のそれぞれの曲率半径と同一又は同様である曲率半径等、任意の望ましい曲率半径を有するように設計し得る。例えば、湾曲したコーナー部分２６２及び２６４は、それぞれ、コアアセンブリハウジング２１８内に囲繞された所望の量の体積を提供する曲率半径を有するように構成され得る。

【0051】

例えば、図２Ｂ及び図２Ｃに示されるように、下壁２５８は、フランジ２６６を含んでおり、該フランジ２６６は、下壁２５８の外面２６８に対して凹むとともに、第２の部分２３０の第１の端部２７０からその第２の端部２７２まで延びる。フランジ２６６は、下壁２５８の薄くされた部分であってもよい。複数の実施形態において、フランジ２６６は、下壁２５８に溶接され得る。同様に、上壁２６０は、フランジ２７４を含んでおり、該フランジ２７４は、上壁２６０の外面２７６に対して凹むとともに、第２の部分２３０の第１の端部２７０からその第２の端部２７２まで延びる。フランジ２７４は、上壁２６０の薄くした部分であってもよい。複数の実施形態において、フランジ２７４は、上壁２６０に溶接され得る。

【0052】

コアアセンブリハウジング２１８はまた、ノッチ２７８を含み、該ノッチ２７８は、第１の部分２２８の第１の端部２４８及び第２の端部２５０にそれぞれ形成され、側壁２３４の内面２３４Ａから外面２３４Ｂまで延びる。同様に、コアアセンブリハウジング２１８はまた、ノッチ２８０を含み、該ノッチ２８０は、第２の部分２３０の第１の端部２７０及び第２の端部２７２にそれぞれ形成され、側壁２５６の内面２５６Ａから外面２５６Ｂに延びる。第１の部分２２８が第２の部分２３０と一体にされた際、フランジ２４４はフランジ２６６に隣接して配置され、フランジ２５２はフランジ２７４に隣接して配置される。部分２２８及び部分２３０は、フランジ２４４、２６６及び２５２、２７４に沿って一緒に溶接されて、コア回路アセンブリ２１６を囲繞する。

【0053】

図２Ｂ～図２Ｅに示されるように、コア回路アセンブリ２１６は、コアアセンブリハウジング２１８内に配置されたコア回路支持構造体２８２を含む。ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）及び他の回路構成要素等のコア回路を含み、当該ハイブリッド回路アセンブリ２８４の第１の側（図２Ｂ～図２Ｅには示されていない）においてコア回路支持構造体２８２に結合される。カバー２８６は、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の第２の側面２８８に被さって配置されている。カバー２８６は、任意の数の異なる形状に従って構成され得るものであり、該異なる形状は、例えば、コアアセンブリハウジング２１８の第１の部分２３４の内面２３４Ａ、２４６、及び２５４の形状に対応する形状を含む。コア回路支持構造体２８２が保持クリップ３６６を含む複数の実施形態において、カバー２８６は、コア回路支持構造体２８２上に配置された保持クリップ３６６に対応し、そのためのスペースを確保するノッチ３８０を含み得る。複数の実施形態において、カバー２８６は、任意の数の他の特徴部を含み得るものであり、該他の特徴部は、コア回路支持構造体２８２、コアアセンブリハウジング２１８、及び／又はＩＭＤ２００の他の構成要素の任意の数の他の特徴部に対応するように構成される。

【0054】

コア回路アセンブリ２１６は、コアアセンブリ内の利用可能なスペースを拡張するように構成され得る。複数実施形態において、図示されるように、コア回路支持構造体２８２は、外面２９０Ａを含み得るとともに、カバー２８６は、外面２９０Ｂを含み得る。外面２９０Ａ及び２９０Ｂは、第１のフィードスルーアセンブリ２２２に画定された第１のインターフェース面２９２及び第２フィードスルーアセンブリ２２６に画定された第２インターフェース面２９４と、少なくともほぼ同じ平面（又は一連の平面又は曲面）で整合するように構成され得る。第１及び第２のインターフェース面２９２及び２９４は、それぞれ、第１及び第２のフィードスルーアセンブリ２２２及び２２６のそれぞれの周囲に延び得るとともに、それぞれ第３及び第４のインターフェース面２９６及び２９８から少なくともほぼ直交して延び得る。第３及び第４のインターフェース面２９６及び２９８はまた、それぞれ、第１及び第２のフィードスルーアセンブリ２２２及び２２６のそれぞれの周囲に延び得る。

【0055】

組立中において、コアアセンブリハウジング２１８の第１及び第２の部分２２８及び２３０は、一体化され、それによって、第１の部分２２８の下壁２３６の内面２４６と、第１の部分２２８の側壁２３４の内面２３４Ａと、第１の部分２２８の上壁２３８の内面２５４とが、第１及び第２のインターフェース面２９２及び２９４の対応する部分と接続し（例えば、接触して配置される）、第１の部分２２８の第１の端面３００と第２の端面３０２とは、それぞれ、第１及び第２のインターフェース面２９６及び２９８と接続する。同様に、組立中において、第２の部分２３０の下壁２５８の内面３０４と、第２の部分２３０の側壁２５６の内面２５６Ａと、第２の部分２３０の上壁２６０の内面３０６とが、第１及び第２のインターフェース面２９２及び２９４の対応する部分と接続し（例えば、接触して配置され）、第２の部分２３０の第１の端面３０８と第２の端面３１０とが、それぞれ、第１及び第２のインターフェース面２９６及び２９８と接続する。

【0056】

このように、コアアセンブリハウジング２１８が一体に溶接される際、複数の実施形態において、コアアセンブリハウジング２１８の内面は、コア回路支持構造体２８２の外面２９０Ａと接続し得る。また、いくつかの実施形態において、コアアセンブリハウジング２１８の内面は、カバー２８６の外面２９０Ｂと接続し得る。複数の実施形態において、コアアセンブリハウジング２１８の内面は、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のそれぞれ外面２９０Ａ及び２９０Ｂに実際には接触しておらず、表面間のギャップを低減するように構成され得る。複数の実施形態によれば、コア回路支持構造体２８２及びカバー２８６のそれぞれ外面２９０Ａ及び２９０Ｂは、コアアセンブリハウジング２１８の内面の形状に対応する形状を有するように設計され得る。

【0057】

例えば、図２Ｃ及び図２Ｅに示されるように、いくつかの実施形態において、本発明の実施形態による、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、第２の部分２３０の側壁２５６の内面２５６Ａに取り付けられる。ここで、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、側壁２５６の内面２５６Ａとコア回路支持構造体２８２の外面２９０Ａとの間に配置されている。いくつかの実施形態において、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、第１の部分２２８の側壁２３４の内面２３４Ａに取り付けられている。ここで、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、側壁２３４の内面２３４Ａとカバー２８６の外面２９０Ｂとの間に配置されている。本発明の複数の実施形態に記載されるように、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、一緒に結合されたＸ線ＩＤタグ及び水素ゲッターを含む。

【0058】

複数の実施形態において、コア回路支持構造体２８２及び／又はカバー２８６は、溶接シーム２３２に隣接してエアギャップが形成されるように構成され得る。エアギャップは、コア回路支持構造体２８２及び／又はカバー２８６を、特定の周囲長を有するように設計することによって提供され得る。複数の実施形態において、エアギャップは、コア回路支持構造体２８２及び／又はカバー２８６に、チャネル又は薄肉部分を設計することにより、提供され得る。エアギャップは、（コア回路支持構造体２８２又はカバー２８６の外面とコアアセンブリハウジング２１８の内面との間で測定された）幅が０．１インチ（２．５４ミリメートル）未満であり得る。複数の実施形態において、エアギャップは、約０．０１０インチ（約０．２５４ミリメートル）幅、又は他の任意の所望の幅であり得る。このように、エアギャップは、コアアセンブリハウジング２１８との接触を低減するとともに、コア回路支持構造体２８２及び／又はカバー２８６とコアアセンブリハウジング２１８との間に空気の絶縁を提供することによって、コア回路アセンブリ２１８を一体に溶接する間のコア回路支持構造体２８２及び／又はカバー２８６の過熱を防止することを容易にし得る。複数の実施形態によれば、コア回路支持構造体２８２の態様は、その外面２９０Ａとコアアセンブリハウジング２１８の任意の数の異なる内面との間に任意の所望の幅のギャップを提供することを容易にするように設計され得る。

【0059】

図２Ａ～図２Ｅに示される例示的なＩＭＤ２００は、本発明を通して開示される主題の実施形態の使用範囲又は機能性に関して、いかなる制限も示唆することを意図していない。また、例示的なＩＭＤ２００は、図２Ａ～図２Ｅに示される任意の単一の構成要素、特徴、又は、構成要素や特徴の組み合わせに関連する依存性又は要件を有すると解釈されるべきではない。例えば、複数の実施形態において、例示的なＩＭＤ２００は、異なる及び／又は追加的な構成要素及び／又は特徴を含み得る。任意の数の他の構成要素、特徴、又は、構成要素や特徴の組み合わせを、図２Ａ～図２Ｅに示される例示的なＩＭＤ２００と統合することができ、これらのすべてが、本発明の範囲内であると考えられる。加えて、図２Ａ～図２Ｅに示される構成要素及び／又は特徴のいずれか１つ以上は、複数の実施形態において、そこに示される他の構成要素及び／又は特徴（及び／又は図示していない構成要素及び／又は特徴）の様々なものと統合され得る。

【0060】

図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の実施形態による、コア回路支持構造体２８２の様々な図を示している。図４Ａ～図４Ｄは、コア回路アセンブリ２１６の様々な図を示しており、説明をさらに明確にするために以下に参照し得る。図示されるように、コア回路支持構造体２８２は、第１のフィードスルーアセンブリ２２２に隣接して配置されるように構成された第１の端部３１２と、第２のフィードスルーアセンブリ２２６に隣接して配置されるように構成された第２の端部３１４とを含む。コア回路支持構造体２８２は、フレーム３１６を含み、該フレーム３１６は、コア回路支持構造体２８２の第１の端部３１２又はその近傍に配置された第１の端壁３１８と、コア回路支持構造体２８２の第２の端部３１４又はその近傍に配置された第２の端壁３２０と、第１及び第２の端壁３１８、３２０の間に延びる２つの平行な対向する側壁３２２及び３２４とを有する。壁３１８、３２０、３２２、及び３２４に対して少なくともほぼ直角に配向されたパネル３２６は、第１及び第２の端壁３１８及び３２０の間に延び、それぞれ、湾曲したコーナー壁３２８及び３３０を介して側壁３２２及び３２４に結合される。複数の実施形態において、湾曲したコーナー壁３２８及び３３０は、それぞれ、例えば、コアハウジングアセンブリ２１８の第２の部分２３０の湾曲したコーナー部分２６２及び２６４の各々の曲率半径と同一又は同等の（又はその他の方法で補完／対応するように設計された）曲率半径等、任意の望ましい曲率半径を有するように設計され得る。

【0061】

端壁３１８及び３２０、側壁３２２及び３２４、コーナー壁３２８及び３３０、並びにパネル３２６は、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の少なくとも一部を受け入れるように構成されたキャビティ３３２を画定する。例えば、図４Ａ～図４Ｄに示されるように、ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、ＰＣＢ３３４と、ＰＣＢ３３４の第１の表面３３８上に配置された追加の回路構成要素の第１のセット３３６と、ＰＣＢ３３４の第２の反対側の表面３４２上に配置された追加の回路構成要素の第２のセット３４０とを含み得る。第１及び第２の表面３３８及び３４２は、少なくともほぼ平行であり得る。図示されるように、キャビティ３３２は、ＰＣＢ３３４の第１の表面３３８に対してより低い輪郭を有する回路構成要素の別のセット３４６に対応する１つ以上の上げ床部３４４を含み得る。複数の実施形態において、キャビティは、パネル３２６によって画定される平らな床を有し得る。隆起したブロック３４８は、それに画定されたウィンドウノッチ３５０を有しており、追加の回路構成要素を有さない（又は、第１の表面３３８に対して低い輪郭を有する追加の回路構成要素を有する）ＰＣＢ３３４の第１の表面３３８の一部に対応して、キャビティ３３２の、コア回路支持構造体２８２の第２の端部３１４の近傍に配置され得る。ウィンドウノッチ３５０は、パネル３２６に画定されたウィンドウ３５２と整合させ得る。ウィンドウ３５２は、ハイブリッド回路アセンブリ２８４の通信構成要素３５４を露出するように構成され得る。通信構成要素３５４は、アンテナ、誘導コイル（例えば、１つ以上の電池を再充電するために無線エネルギーを受信するための）等を含み得る。

【0062】

図３Ａ及び図３Ｂにさらに示されるように、コア回路支持構造体２８２は、ＰＣＢ３３４に画定された対応する位置合わせノッチ３５８と係合し、当接し、及び／又は他の方法で接続するように構成されたいくつかの位置合わせ特徴部３５６を含む。各位置合わせ特徴部３５６は、棚３６４から離れて延びる支柱３６２の端部に配置されたキャップ３６０を含み得る。棚３６４は、コア回路支持構造体２８２の周縁に沿って延びるとともに、端壁３１８及び３２０並びに側壁３２２及び２３４に画定される。ＰＣＢ３３４は、ＰＣＢ３３４の第１の側３３８の周縁が棚３６４と係合するように、キャビティ３３２内に受け入れられるように構成される。位置合わせ特徴部３５６は、対応する位置合わせノッチ３５８に受け入れられるように構成されており、それによって、製造設定におけるコア回路支持構造体２８２内でのハイブリッド回路アセンブリ２８４の効率的かつ正確な位置合わせを容易にする。このようにして、例えば、ハイブリッド回路アセンブリ２８４は、製造を容易にするために、一方向でコア回路支持構造体２８２と一体に嵌合するように構成され得る。

【0063】

例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、コア回路支持構造体２８２は、３つの位置合わせ特徴部３５６を含み得る。他の実施形態において、コア回路支持構造体２８２は、１つ又は２つの位置合わせ特徴部３５６を含み得る。複数の実施形態において、コア回路支持構造体２８２は、３つを超える位置合わせ特徴部を含み得る。複数の実施形態によれば、位置合わせ特徴部３５６の少なくとも１つは、少なくとも１つの他の位置合わせ特徴部３５６とは異なる大きさ及び／又は形状であり得る。キャップ３６０は、複数の実施形態において、ＰＣＢ３３４を所定の位置に保持することを容易にするために、ＰＣＢ３３４の第２の表面３４２の周縁に係合するように構成されたリップを含み得る。他の複数の実施形態において、キャップ３６０は、ストッパとして機能するように構成され得る。キャップ３６０の上部は、複数の実施形態において、ＰＣＢ３３４の第２の表面３４２と少なくともほぼ同じ高さであり得る。コア回路支持構造体２８２はまた、ＰＣＢ３３４を所定の位置に保持することを容易にするために、ＰＣＢ３３４の第２の表面３４２の周縁に係合するように構成された１つ以上の保持クリップ３６６を含み得る。

【0064】

図示されるように、コア回路支持構造体２８２は、第１の端壁３１８から延びるとともに第１の端壁３１８と第１のフィードスルーアセンブリ１２２との間の空間を維持するように構成された第１のスペーサー３６８と、第２の端壁３２０から延びるとともに第２の端壁３２０と第２のフィードスルーアセンブリ２２６との間の空間を維持するように構成された第２のスペーサー３７０とを含む。第２の端壁３２０に画定されたノッチ３７２は、フィードスルー回路及び／又は例えば電池端子３７３等の他の構成要素のためのスペースを提供し得る。図３Ａに示されるように、凹部３７４は、パネル３２６に画定され、タグ／ゲッターアセンブリ４００を受け入れるように構成され得る。

【0065】

本明細書で使用される場合、「側壁」、「下壁」、「上壁」、「上向き」、及び「下向き」という用語は、それらが参照する特定の特徴を指すために使用されるが、明確にするため、及び他の特徴に対する特徴の相対的な向きを説明するために図の文脈で特徴づけられており、ＩＭＤ２００の特定の向き、又はその特徴の絶対的な（又は好ましい）向きを意味することを意図するものではない。すなわち、例えば、側壁２３４の外面２３４Ｂが水平面に平行になるようにＩＭＤ２００を長手方向の軸の周りに回転させたとしても、本発明の目的上、側壁２３４は依然として「側壁」として参照されることになる。他の複数の実施形態において、コア回路支持構造体は、任意の数の他の構成に従って設計され得る。

【0066】

図５Ａは、本発明の実施形態による、コアアセンブリハウジング２１８の第２の部分２３０の側壁２５６の内面２５６Ａに隣接するタグ／ゲッターアセンブリ４００の斜視図である。図５Ｂは、本発明の複数の実施形態による、図５Ａのコアアセンブリハウジング２１８の第２の部分２３０の側壁２５６の内面２５６Ａに隣接するタグ／ゲッターアセンブリ４００の上面図である。タグ／ゲッターアセンブリ４００は、Ｘ線ＩＤタグ４０２及び水素ゲッター４０４を含む。複数の実施形態において、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに粘着剤で粘着される。複数の実施形態において、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、第１の部分２２８の側壁２３４の内面２３４Ａに隣接又は取り付けられている。

【0067】

文脈上、例えば、前述のように、コアアセンブリハウジング２１８の第２の部分２３０は、側壁２５６、下壁２５８、及び上壁２６０を含む。下壁２５８は、湾曲したコーナー部分２６２によって側壁２５６に結合され、上壁２６０は、湾曲したコーナー部分２６４によって側壁２５６に結合される。下壁２５８は、フランジ２６６を含んでおり、該フランジ２６６は、下壁２５８の外面２６８に対して凹んでいるとともに、第２の部分２３０の第１の端部２７０からその第２の端部２７２まで延びる。上壁２６０は、フランジ２７４を含んでおり、該フランジ２７４は、上壁２６０の外面２７６に対して凹んでいるとともに、第２の部分２３０の第１の端部２７０からその第２の端部２７２まで延びる。

【0068】

側壁２５６の内面２５６Ａは、位置合わせマーク４０６を含むとともに、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、位置合わせマーク４０６でコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａ上に位置合わせされる粘着テープ４０８を含む。いくつかの実施形態において、位置合わせマーク４０６は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａの内又は上に設定された黒又は灰色のコーナーマークである。いくつかの実施形態において、位置合わせマーク４０６は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに組み込まれたくぼみである。いくつかの実施形態において、位置合わせマーク４０６は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａにセットされた隆起した又はくぼんだエンボスマークである。いくつかの実施形態において、位置合わせマーク４０６は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに刻まれ、成形され、又は刻印される。

【0069】

複数の実施形態において、図示のように、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、Ｘ線ＩＤタグ４０２と、水素ゲッター４０４と、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａ上の位置合わせマーク４０６に位置合わせされた粘着テープ４０８とを含む。粘着テープ４０８は、Ｘ線ＩＤタグ４０２を覆って配置され、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付けられている。Ｘ線ＩＤタグ４０２は、粘着テープ４０８とコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａとの間に配置されている。複数の実施形態において、粘着テープ４０８は、片面粘着テープであり、その粘着面は、Ｘ線ＩＤタグ４０２を覆ってコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付けられる。複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、粘着テープ４０８の粘着側に取り付けられている。いくつかの実施形態において、粘着テープ４０８は、Ｘ線ＩＤタグ４０２とハイブリッド回路若しくは回路アセンブリ２８４との間の電気的絶縁を提供する。いくつかの実施形態において、例えば、図示のように、粘着テープ４０８は透明である。他の複数の実施形態において、粘着テープ４０８は半透明又は不透明である。

【0070】

タグ／ゲッターアセンブリ４００は、粘着テープ４０８の上に配置された粘着剤４１０と、粘着剤４１０によって粘着テープ４０８に取り付けられた水素ゲッター４０４とをさらに含む。複数の実施形態において、粘着剤４１０は、片側が粘着テープ４０８に取り付けられ、反対側が水素ゲッター４０４に取り付けられた両面粘着テープである。複数の実施形態において、粘着剤４１０及び水素ゲッター４０４は、同じ大きさ及び形状である。

【0071】

図６Ａ～図６Ｄは、本発明の実施形態による、タグ／ゲッターアセンブリ４００を示す図である。図６Ａは、本発明の実施形態による、タグ／ゲッターアセンブリ４００の斜視図である。図６Ｂは、本発明の実施形態による、図６Ａのタグ／ゲッターアセンブリ４００の上面図である。図６Ｃは、本発明の実施形態による、図６Ａ及び図６Ｂのタグ／ゲッターアセンブリ４００の分解図である。図６Ｄは、本発明の実施形態による、図６Ａ～図６Ｃのタグ／ゲッターアセンブリ４００の断面図である。

【0072】

複数の実施形態において、図示のように、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、Ｘ線ＩＤタグ４０２と、水素ゲッター４０４と、粘着テープ４０８（図示されているような実施形態において、例えば、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６Ａ～図６ＤにおけるＸ線ＩＤタグ４０２が粘着テープ４０８を透けて見えるように透明である）と、粘着剤４１０とを含む。また、複数の実施形態において、図示のように、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、ライナー４１２を含んでおり、該ライナー４１２は、粘着テープ４０８をコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付ける前に、粘着テープ４０８から剥がされる製造補助材である。

【0073】

複数の実施形態において、例えば、水素ゲッター４０４は、コアアセンブリハウジング２１８内で水素を吸収又は取得するように構成された材料を含む。水素ゲッター４０４は、コアアセンブリハウジング２１８の内部で発生又は生成されることが予想されるすべての水素を吸収又は取得するような大きさにし得る。複数の実施形態において、水素ゲッター４０４は、水素を吸収又は取得する材料を含浸させたシリコーンを含む。いくつかの実施形態において、水素ゲッター４０４は、約０．００８インチ（約０．２０３２ミリメートル）の厚さである。

【0074】

粘着剤４１０は、水素ゲッター４０４を粘着テープ４０８に取り付ける。複数の実施形態において、粘着剤４１０は、水素ゲッター４０４と同じ大きさ及び形状になるような大きさの両面粘着テープである。粘着剤４１０は、粘着テープ４０８上に配置され、水素ゲッター４０４を粘着テープ４０８に取り付ける。複数の実施形態において、粘着剤４１０は、約０．００２インチ（約０．０５０８ミリメートル）の厚さである。

【0075】

製造中において、粘着テープ４０８は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに粘着され、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、粘着テープ４０８とコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａとの間に配置される。複数の実施形態において、粘着テープ４０８は片面粘着テープであり、当該粘着テープ４０８の粘着面がＸ線ＩＤタグ４０２に貼り付けられ、Ｘ線ＩＤタグ４０２を覆ってコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに貼り付けられている。複数の実施形態において、粘着テープ４０８は、Ｘ線ＩＤタグ４０２の電気的絶縁を提供する。複数の実施形態において、粘着テープ４０８は、Ｘ線ＩＤタグ４０２の電気的絶縁を提供するポリアミドを含む。複数の実施形態において、粘着テープ４０８は約０．００３インチ（約０．０７６２ミリメートル）の厚さである。

【0076】

Ｘ線ＩＤタグ４０２は、Ｘ線画像において検出される又は検出可能とされるように構成された材料を含む。複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、タングステン、鉛、及び白金のうちの少なくとも１つを含み、Ｘ線ＩＤタグ４０２の厚さは、Ｘ線ＩＤタグ４０２の組成に少なくとも部分的に基づいている。複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、約０．００３インチ（約０．０７６２ミリメートル）の厚さである。複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２はタングステンを含み、厚さは約０．００３インチ（約０．０７６２ミリメートル）である。

【0077】

複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、製造中において、Ｘ線ＩＤタグ４０２及びタグ／ゲッターアセンブリ４００の位置合わせを容易にするように構成された位置合わせ特徴部４１４を含むようにされている。Ｘ線ＩＤタグ４０２及びタグ／ゲッターアセンブリ４００の向きは、製造中において、位置合わせ特徴部４１４に基づいて決定可能である。複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２は、Ｘ線ＩＤタグ４０２の方向が一目で又は自動化によって決定され得るようにされている。複数の実施形態において、位置合わせ特徴部４１４は、Ｘ線ＩＤタグ４０２の１つのコーナーに画定されたノッチを含む。

【0078】

複数の実施形態において、ライナー４１２は、製造中において、粘着テープ４０８の粘着側から除去されるとともに、Ｘ線ＩＤタグ４０２に隣接している状態から取り除かれる。粘着テープ４０８は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａ上の位置合わせマーク４０６と位置合わせされるとともに、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付けられる。これは、複数の実施形態において、Ｘ線ＩＤタグ４０２と、水素ゲッター４０４と、粘着テープ４０８と、粘着剤４１０とを含むタグ／ゲッターアセンブリ４００を、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付ける。複数の実施形態において、ライナー４１２は、Ｘ線ＩＤタグ４０２と、水素ゲッター４０４と、粘着テープ４０８と、粘着剤４１０とを含むタグ／ゲッターアセンブリ４００の残りの部分の取り扱いを補助する担持体である。複数の実施形態において、ライナー４１２は、約０．００３インチ（約０．０７６２ミリメートル）の厚さである。

【0079】

タグ／ゲッターアセンブリ４００は、１つのコンパクトで薄いアセンブリに結合されて空間を最適化し、製造を支援するＸ線ＩＤタグ４０２と水素ゲッター４０４とを含む。製造中において、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに隣接して配置されるか、又は取り付けられ、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、側壁２５６の内面２５６Ａとコア回路支持構造体２８２の外面２９０Ａとの間に収まるように十分に薄い大きさである。また、タグ／ゲッターアセンブリ４００は、複数の層が１つのステップでコアアセンブリハウジング２１８に取り付けられることで、製造性と組み立ての容易さを提供する。

【0080】

Ｘ線ＩＤタグ４０２と水素ゲッター４０４とを含むタグ／ゲッターアセンブリ４００は、Ｘ線撮像の間にＩＭＤ２００を識別可能にするとともに、ＩＭＤ２００内の過剰な水素を吸収してＩＭＤ２００の寿命を延ばすという二重の目的を果たす。過剰な水素は、除去されない場合には、漏れ電流及び／又は他の問題を引き起こし、ＩＭＤ２００の寿命を低下させる可能性がある。

【0081】

図７は、本発明の実施形態による、ＩＭＤを製造する例示的な方法７００を示すフロー図である。ＩＭＤは、例えば、図１に示されているＩＭＤ１０２、図２Ａ～図２Ｅに示されているＩＭＤ２００等であり得る。

【0082】

方法７００の複数の実施形態は、ハイブリッド回路アセンブリを提供すること（ブロック７０２）を含み、これは、例えば、集積回路を組み立てることによって、回路をプリント回路基板（ＰＣＢ）等回路をプリントに結合することによって、及び／又は、そのような工程によって、ハイブリッド回路アセンブリの１つ以上の部分を取得及び／又は組み立てることを含み得る。方法７００はまた、コア回路支持構造体を形成すること（ブロック７０４）、及びハイブリッド回路アセンブリをコア回路支持構造体に結合してコア回路アセンブリを形成すること（ブロック７０６）を含む。コア回路支持構造体は、例えば、立体リソグラフィー、射出成形、積層造形（例えば、３Ｄ印刷）等の任意の数の異なるプロセスを使用して形成し得る。コア回路アセンブリを形成することはまた、カバーをコア回路支持構造体に結合することを含み得る。

【0083】

方法７００はまた、ヘッダを提供すること（ブロック７０８）を含み得る。これは、例えば、回路構成要素（例えば、電極及びアンテナ）をスキャフォールドアセンブリ上に配置するとともに、スキャフォールドアセンブリをヘッダアセンブリハウジング内に囲繞すること等によって、ヘッダの１つ以上の部分を取得及び／又は組み立てることを含み得る。方法７００はまた、電池アセンブリ（ブロック７１０）を提供することと、フィードスルーアセンブリ（ブロック７１２）を提供することを含み得る。これは、電池アセンブリ及び／又は第１及び第２のフィードスルーアセンブリを取得及び／又は組み立てることを含み得る。

【0084】

図７に示されるように、方法７００の複数の実施形態はまた、フィードスルーアセンブリをコア回路アセンブリに結合すること（ブロック７１４）と、ヘッダを第１のフィードスルーアセンブリに結合すること（ブロック７１６）と、電池アセンブリを第２のフィードスルーアセンブリに結合することとを含む（ブロック７１８）。複数の実施形態において、方法７００は、コアアセンブリハウジング（ブロック７２０）の第１及び第２の部分を形成することを含む。複数の実施形態において、コアアセンブリハウジング部分は、成形され、切断され、及び／又はそのような加工がされ、図２Ａ～図２Ｃに示されるコアアセンブリハウジング部分２２８及び２３０と同一又は同等である。

【0085】

方法７００は、Ｘ線ＩＤタグ４０２と、水素ゲッター４０４と、粘着テープ４０８と、粘着剤４１０とを含むタグ／ゲッターアセンブリ４００等のタグ／ゲッターアセンブリをコアアセンブリハウジングの内面に取り付けることを含む。（ブロック７２２）。複数の実施形態において、例えば、ライナー４１２は、Ｘ線ＩＤタグ４０２に隣接し、かつ、粘着テープ４０８の粘着側ところから、除去される。粘着テープ４０８は、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａ上の位置合わせマーク４０６と位置合わせされるとともに、コアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付けられ、Ｘ線ＩＤタグゲッタ４０２と、水素ゲッター４０４と、粘着テープ４０８と、粘着剤４１０とを含むタグ／ゲッターアセンブリ４００をコアアセンブリハウジング２１８の内面２５６Ａに取り付ける。

【0086】

図７に示されるように、方法７００の複数の実施形態はまた、コアアセンブリハウジング部分をコア回路アセンブリの周りに位置決めすること（ブロック７２４）と、コアアセンブリハウジング部分を一体に溶接すること（ブロック７２６）とを含む。

【0087】

開示された主題の範囲から逸脱することなく、説明された例示的な実施形態に様々な修正及び追加を行うことができる。例えば、上記の複数の実施形態は特定の特徴に言及しているが、本発明の範囲はまた、特徴の異なる組み合わせを有する実施形態及び記載された特徴のすべてを含まない実施形態を含む。従って、開示された主題の範囲は、請求項の範囲内にあるようなすべてのそのような代替、修正、及び変形を、それらのすべての同等物とともに包含することを意図している。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図7】

【国際調査報告】