特表 2022-513187 キャリア付金属箔及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-02-07

(54)【発明の名称】キャリア付金属箔及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 15/01 20060101AFI20220131BHJP

   B32B 15/04 20060101ALI20220131BHJP

   C25D 1/00 20060101ALI20220131BHJP

   C25D 1/04 20060101ALI20220131BHJP

   C25D 7/06 20060101ALI20220131BHJP

   H05K 1/03 20060101ALN20220131BHJP

【ＦＩ】

B32B15/01 K

B32B15/04 A

C25D1/00 311

C25D1/04 311

C25D7/06 A

H05K1/03 670

H05K1/03 630H

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021532304

(86)(22)【出願日】2019-11-06

(85)【翻訳文提出日】2021-06-07

(86)【国際出願番号】 CN2019116088

(87)【国際公開番号】W WO2020119339

(87)【国際公開日】2020-06-18

(31)【優先権主張番号】201811514702.6

(32)【優先日】2018-12-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521204482

【氏名又は名称】広州方邦電子股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＧＵＡＮＧＺＨＯＵ ＦＡＮＧＢＡＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】６／Ｆ，Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ａ５，１１ Ｋａｉｙｕａｎ Ａｖｅｎｕｅ，Ｎｅｗ ａｎｄ Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１０６６０（ＣＮ）

(74)【代理人】

【識別番号】110002734

【氏名又は名称】特許業務法人藤本パートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】蘇 陟

【テーマコード（参考）】

4F100

4K024

【Ｆターム（参考）】

4F100AB01D

4F100AB10A

4F100AB10D

4F100AB11C

4F100AB12B

4F100AB12C

4F100AB13B

4F100AB15B

4F100AB16B

4F100AB16C

4F100AB16E

4F100AB17A

4F100AB17D

4F100AB18E

4F100AB19B

4F100AB20B

4F100AB20C

4F100AB31B

4F100AB31E

4F100AB33D

4F100AD11B

4F100AD11C

4F100AH00A

4F100AH00B

4F100AK01C

4F100AT00A

4F100BA04

4F100BA05

4F100BA07

4F100DD07A

4F100DD07D

4F100EH662

4F100EH712

4F100EJ422

4F100GB43

4F100JD01B

4F100JD03E

4F100JJ03B

4F100JK06

4F100JL11B

4F100JL14C

4K024AA09

4K024AB03

4K024AB04

4K024AB15

4K024BB11

4K024BC02

4K024DB01

4K024GA01

(57)【要約】

【要約】
キャリア付金属箔及びその製造方法である。このキャリア付金属箔は、キャリア層（１）と、バリア層（２）と、剥離層（３）と、金属箔層（４）とを備え、キャリア層（１）、バリア層（２）、剥離層（３）及び金属箔層（４）がこの順で積層配置されるか、或いは、キャリア層（１）、剥離層（３）、バリア層（２）及び金属箔層（４）がこの順で積層配置され、２０～４００℃の温度において、キャリア層（１）から金属箔層（４）への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ金属箔層（４）からキャリア層（１）の方向への拡散深さは３μｍ以下であり、バリア層（２）が設けられていることで、キャリア層（１）と金属箔層（４）とが高温時に相互拡散して接着することを回避するため、キャリア層（１）と金属箔層（４）との剥離が容易となる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャリア層と、バリア層と、剥離層と、金属箔層とを備え、
前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置されるか、或いは、
前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは３μｍ以下である、ことを特徴とするキャリア付金属箔。

【請求項2】

前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは１μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項3】

前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
前記金属箔層と前記バリア層との剥離強度は、前記剥離層と前記バリア層との剥離強度よりも大きい、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項4】

前記バリア層は、耐高温層を含み、
前記耐高温層は、有機耐高温層であるか、或いは、
前記耐高温層は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成される、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項5】

前記耐高温層は、合金の単層構造、又は単金属層からなる多層構造、又は合金層と単金属層とからなる多層構造である、ことを特徴とする請求項４に記載のキャリア付金属箔。

【請求項6】

前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
前記バリア層は、前記キャリア層と前記耐高温層との間に設けられた金属接着層をさらに含む、ことを特徴とする請求項４に記載のキャリア付金属箔。

【請求項7】

前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
前記バリア層は、前記耐高温層と前記金属箔層との間に設けられた金属接着層をさらに含む、ことを特徴とする請求項４に記載のキャリア付金属箔。

【請求項8】

前記金属接着層は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、
前記金属接着層は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成される、ことを特徴とする請求項６又は７に記載のキャリア付金属箔。

【請求項9】

前記剥離層は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、
前記剥離層は、有機高分子材料から構成される、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項10】

前記金属箔層の厚さは９μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項11】

前記金属箔層は銅箔又はアルミニウム箔であり、及び／又は、前記キャリア層は銅又はアルミニウム又は有機薄膜である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項12】

前記キャリア層の前記金属箔層に近い側の面の粗さＲｚは５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層の前記キャリア層から遠い側の面の粗さＲｚは３．０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項13】

前記キャリア層の前記バリア層に近い側に第１酸化防止層が設けられ、及び／又は、前記金属箔層の前記バリア層から遠い側に第２酸化防止層が設けられている、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項14】

請求項１～１３のうちいずれか一項に記載の金属箔の製造方法であって、
（１）
キャリア層（１）を形成するＳ１１と、
前記キャリア層（１）の一方の側にバリア層（２）を形成するＳ１２と、
前記バリア層（２）上に剥離層（３）を形成するＳ１３と、
前記剥離層（３）上に金属箔層（４）を形成するＳ１４と、
を含むソリューションＡ、或いは、
（２）
キャリア層（１）を形成するＳ２１と、
前記キャリア層（１）の一方の側に剥離層（３）を形成するＳ２２と、
前記剥離層（３）上にバリア層（２）を形成するＳ２３と、
前記バリア層（２）上に金属箔層（４）を形成するＳ２４と、
を含むソリューションＢ、を含み、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層（１）から前記金属箔層（４）への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層（４）から前記キャリア層（１）の方向への拡散深さは３μｍ以下である、ことを特徴とする製造方法。

【請求項15】

前記キャリア層（１）から前記金属箔層（４）への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層（４）から前記キャリア層（１）の方向への拡散深さは１μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。

【請求項16】

前記バリア層（２）は、積層配置された金属接着層（２２）及び耐高温層（２１）を含み、
前記耐高温層（２１）は、前記剥離層（３）に近づいて配置されている、ことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。

【請求項17】

前記金属接着層（２２）、前記耐高温層（２１）、及び前記剥離層（３）をそれぞれ独立してスパッタリングによって形成するステップを含み、
好ましくは、各前記スパッタリング過程の電流はそれぞれ独立して６～１２Ａから選ばれ、電圧はそれぞれ独立して３００～５００Ｖから選ばれる、ことを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。

【請求項18】

キャリア層（１）を形成する前記ステップは、
第１電気めっきプロセスを行って第１金属層を生成するＳ１１１と、
前記第１金属層の表面に第２電気めっきプロセスを行って第２金属層を生成するＳ１１２であって、前記第１金属層及び前記第２金属層により前記キャリア層（１）が構成されるＳ１１２と、を含み、
好ましくは、前記第１電気めっきプロセスに用いる第１めっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９であり、前記第２電気めっきプロセスに用いる第２めっき液は、硫酸銅溶液、質量分率が０．１～２ｇ／Ｌであるスルホン酸ナトリウム、質量分率が０．０１～１ｇ／Ｌであるチオ尿素、及び、質量分率が０．１～５ｇ／Ｌであるポリエチレングリコールを含み、かつ、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌである、ことを特徴とする請求項１７に記載の製造方法。

【請求項19】

キャリア層（１）を形成する前記ステップの後、前記製造方法は、
前記キャリア層（１）を粗化し、粗化されたキャリア層（１）を得るＳ１１３と、
粗化されたキャリア層（１）上に第１酸化防止層を形成するＳ１１４と、
をさらに含み、
好ましくは、前記粗化処理プロセスは酸性電気めっきによって行われ、
より好ましくは、前記酸性銅めっきプロセスに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１０～１５ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が６００～８００ＰＰＭである、ことを特徴とする請求項１８に記載の製造方法。

【請求項20】

前記キャリア層（１）を形成した後、前記キャリア層（１）をアニール処理するステップをさらに含み、
好ましくは、前記アニール処理プロセスの温度が２００～３００℃、加熱時間が３０～３００ｍｉｎである、ことを特徴とする請求項１９に記載の製造方法。

【請求項21】

金属箔層（４）を形成する前記ステップは、
前記ソリューションＡの前記剥離層（３）又は前記ソリューションＢの前記バリア層（２）上に第３金属層をスパッタリングするステップと、
前記第３金属層上に第３電気めっきプロセスを行って第４金属層を生成するステップであって、前記第３金属層及び前記第４金属層により前記金属箔層（４）が構成されるステップと、を含む、ことを特徴とする請求項１８に記載の製造方法。

【請求項22】

前記第４金属層を形成した後、前記製造方法は、
前記第４金属層の表面に第４電気めっきプロセスを行って第５金属層を形成するステップであって、前記第４金属層及び前記第５金属層により前記金属箔層（４）が構成されるステップをさらに含み、
前記第３電気めっきプロセスの第３めっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９であり、前記第４電気めっきプロセスの第４めっき液は、硫酸銅溶液、質量分率が０．１～２ｇ／Ｌであるスルホン酸ナトリウム、質量分率が０．０１～１ｇ／Ｌであるチオ尿素、及び、質量分率が０．１～５ｇ／Ｌであるポリエチレングリコールを含み、かつ、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌであり、
好ましくは、前記第１めっき液、前記第２めっき液、前記第３めっき液、及び前記第４めっき液を同一にする、ことを特徴とする請求項２１に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、材料の技術分野に関し、特にキャリア付金属箔及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板は、フレキシブルプリント回路基板（Flexible Printed Circuit board、ＦＰＣ）の加工材料として、可撓性絶縁ベースフィルムとキャリア付金属箔とから形成されるのが一般的である。従来技術による基板の製造時、通常、まずキャリア付金属箔（キャリア層及び金属箔層を含む）の金属箔層が設けられた側を可撓性絶縁ベースフィルムと圧着することで、基板を得、基板の使用時は、キャリア層を剥離する必要がある。しかし、キャリア付金属箔と可撓性絶縁ベースフィルムとの圧着は高温条件下で行われることが要求され、一方、キャリア層と金属箔層とが高温条件下で相互拡散しやすいため、キャリア層と金属箔層とが接着し、キャリア層と金属箔層との間で剥離しにくくなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の実施態様の目的は、キャリア付金属箔のキャリア層とキャリア付金属箔の金属箔層とが高温時に相互拡散して接着することを回避することができ、キャリア層と金属箔層との剥離が容易となるキャリア付金属箔及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記課題を解決するために、本発明の実施態様は、キャリア付金属箔を提供し、前記キャリア付金属箔は、キャリア層と、バリア層と、剥離層と、金属箔層とを備え、
前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置されるか、或いは、
前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは３μｍ以下である。

【0005】

好ましい態様として、前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは１μｍ以下である。

【0006】

好ましい態様として、前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、前記金属箔層と前記バリア層との剥離強度は、前記剥離層と前記バリア層との剥離強度よりも大きい。

【0007】

好ましい態様として、前記バリア層は、耐高温層を含み、前記耐高温層は、有機耐高温層であるか、或いは、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成される。

【0008】

好ましい態様として、前記耐高温層は、合金の単層構造、又は単金属層からなる多層構造、又は合金層と単金属層とからなる多層構造である。

【0009】

好ましい態様として、前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、前記バリア層は、前記キャリア層と前記耐高温層との間に設けられた金属接着層をさらに含む。

【0010】

好ましい態様として、前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、前記バリア層は、前記耐高温層と前記金属箔層との間に設けられた金属接着層をさらに含む。

【0011】

好ましい態様として、前記金属接着層は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記金属接着層は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成される。

【0012】

好ましい態様として、前記剥離層は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記剥離層は、有機高分子材料から構成される。

【0013】

好ましい態様として、前記金属箔層の厚さは９μｍ以下である。

【0014】

好ましい態様として、前記金属箔層は銅箔又はアルミニウム箔であり、及び／又は、前記キャリア層は銅又はアルミニウム又は有機薄膜である。

【0015】

好ましい態様として、前記キャリア層の前記金属箔層に近い側の面の粗さＲｚは５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層の前記キャリア層から遠い側の面の粗さＲｚは３．０μｍ以下である。

【0016】

好ましい態様として、前記キャリア層の前記バリア層に近い側に第１酸化防止層が設けられ、及び／又は、前記金属箔層の前記バリア層から遠い側に第２酸化防止層が設けられている。

【発明の効果】

【0017】

本発明の実施態様によるキャリア付金属箔は、前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置されるか、或いは、前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、２０～４００℃の温度において、前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは３μｍ以下である構成とすることにより、剥離層が設けられていることでキャリア層を剥離しやすく、バリア層が設けられていることで、キャリア層と金属箔層とが高温時に相互拡散して接着することを回避するため、キャリア層と金属箔層との剥離が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明によるキャリア付金属箔の一態様におけるキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置される構造を示す模式図である。

【図2】本発明による金属接着層及び耐高温層を含み、かつキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置されるキャリア付金属箔の構造の一態様を示す模式図である。

【図3】本発明による金属接着層及び耐高温層を含み、かつキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置されるキャリア付金属箔の構造の他の一態様を示す模式図である。

【図4】本発明によるキャリア付金属箔の一態様におけるキャリア層、剥離層、バリア層及び金属箔層がこの順で積層配置される構造を示す模式図である。

【図5】本発明による金属接着層及び耐高温層を含み、かつキャリア層、剥離層、バリア層及び金属箔層がこの順で積層配置されるキャリア付金属箔の構造の一態様を示す模式図である。

【図6】本発明による金属接着層及び耐高温層を含み、かつキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置されるキャリア付金属箔の構造の他の一態様を示す模式図である。

【図7】本発明によるキャリア付金属箔の一態様におけるキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置される剥離模式図である。

【図8】本発明によるキャリア付金属箔の他の一態様におけるキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層がこの順で積層配置される剥離模式図である。

【図9】本発明によるキャリア付金属箔の一態様におけるキャリア層、剥離層、バリア層及び金属箔層がこの順で積層配置される剥離模式図である。

【図10】本発明によるキャリア付金属箔の他の一態様におけるキャリア層、剥離層、バリア層及び金属箔層がこの順で積層配置される剥離模式図である。

【図11】本発明によるキャリア付金属箔の製造方法の流れの一態様を示す図である。

【図12】本発明によるキャリア付金属箔の製造方法の流れの他の一態様を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施態様の図面を参照しながら、本発明の実施態様の技術態様を明瞭かつ完全に説明する。説明する実施態様は本発明の一部の実施態様に過ぎず、全部ではないことは、言うまでもない。当業者が本発明の実施態様に基づいて、創造的な労働を必要とせずに得られる他の一態様も、全て本発明の保護範囲内に含まれる。

【0020】

図１に示されるように、本発明の好適な実施態様のキャリア付金属箔は、キャリア層１と、バリア層２と、剥離層３と、金属箔層４と、を備え、
前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４がこの順で積層配置されるか、或いは、
図４に示されるように、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置され、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは３μｍ以下である。

【0021】

本発明の実施態様において、前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４がこの順で積層配置されるか、或いは、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置され、２０～４００℃の温度において、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは３μｍ以下である構成とすることにより、剥離層３が設けられていることでキャリア層１を剥離しやすく、バリア層２が設けられていることで、キャリア層１と金属箔層４とが高温時に相互拡散して接着することを回避するため、キャリア層１と金属箔層４との剥離が容易となる。

【0022】

好ましくは、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは１μｍ以下である。

【0023】

図４及び図１０に示すように、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度よりも大きいことが好ましい。前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度が前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度よりも大きいことで、前記キャリア付金属箔の使用時、前記バリア層２が前記金属箔層４に残ったままで前記剥離層３と前記バリア層２との間で剥離が生じるため、前記バリア層２は前記金属箔層４に対する酸化防止機能を果たすことができ、前記金属箔層４を保護する。もちろん、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度以下であってもよく、これにより、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記バリア層２は、その一部又は全部が前記剥離層３に残り、前記キャリア層１及び前記剥離層３とともに前記金属箔層４から剥離されることができる。図４及び図９を参照することができ、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0024】

図１及び図８に示すように、前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記剥離層３と前記金属箔層４との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度以上である。前記剥離層３と前記金属箔層４との剥離強度が前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度以上であることで、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記剥離層３は、その一部又は全部が前記金属箔層４に残ることができるため、前記金属箔層４の酸化を防止し、さらに前記金属箔層４を効果的に保護することができる。もちろん、前記剥離層３と前記金属箔層４との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度よりも小さくてもよく、これにより、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記剥離層３は、その一部又は全部が前記バリア層２に残り、前記キャリア層１及び前記バリア層２とともに前記金属箔層４から剥離されることができる。図１及び図７に示すようなものを参照することができ、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0025】

図２、図３、図５及び図６に示すように、前記バリア層２は、耐高温層２１を含み、前記耐高温層２１は、有機耐高温層２１であるか、或いは、前記耐高温層２１は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成される。前記耐高温層２１は、合金の単層構造、又は単金属層からなる多層構造、又は合金層と単金属層とからなる多層構造であることが好ましい。具体的には、前記合金の単層構造は、合金材料から構成される単層構造であり、例えば、タングステン－クロム合金から構成される単層構造である。前記単金属層からなる多層構造は、それぞれ１種の金属から構成される複数の単層構造からなる多層構造であり、例えば、タングステン金属層とクロム金属層とからなる多層構造である。前記合金層と単金属層とからなる多層構造は、それぞれ１種の金属若しくは合金材料から構成される複数の単層構造からなる多層構造であり、例えば、ジルコニウム金属層とタングステン－クロム合金層とからなる多層構造である。

【0026】

上記有機耐高温層に用いる有機耐高温材料は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸のうちの１種又は複数種から構成される単一材料層から選ばれるか、或いは複数の単一材料層で形成される。

【0027】

図２及び図３に示すように、前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記バリア層２と前記キャリア層１の間の剥離やデラミネーションを防止するために、本実施態様における前記バリア層２は、前記キャリア層１と前記耐高温層２１との間に設けられた金属接着層２２をさらに含む。例えば、前記バリア層２に、前記キャリア層１と接着可能な金属Ａ及び／又は前記耐高温層２１と接着可能な金属Ｂが含まれていることで、前記キャリア層１と前記バリア層２の間の剥離を防止する。例えば、金属Ａは銅又は亜鉛であり、金属Ｂはニッケル、鉄又はマンガンである。前記金属接着層２２は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記金属接着層２２は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成されることが理解されるだろう。前記金属接着層２２の構造は、次の場合が含まれ得るが、これらに限定されるものではない。（１）前記金属接着層２２は、銅又は亜鉛である金属Ａからなる単金属層である。（２）前記金属接着層２２は、ニッケル又は鉄又はマンガンである金属Ｂからなる単金属層である。（３）前記金属接着層２２は、金属Ａ及び金属Ｂからなる合金の単層構造、例えば、銅－ニッケル合金からなる合金の単層構造である。（４）前記金属接着層２２は、合金層と単金属層とから構成される多層構造を含み、前記金属接着層２２の合金層は、金属Ａ及び金属Ｂからなり、前記金属接着層２２の単金属層は、金属Ａ又は金属Ｂからなり、例えば、銅－ニッケル合金からなる合金層及びマンガンからなる単金属層が挙げられる。（５）前記金属接着層２２は、金属Ａの単層構造と金属Ｂの単層構造とから構成される多層構造であり、例えば、銅金属層とニッケル金属層とから構成される多層構造である。前記金属接着層２２が金属Ａの単層構造と金属Ｂの単層構造とから構成される多層構造である場合、前記金属Ａの単層構造は、前記キャリア層１と前記金属Ｂの単層構造との間に設けられており、金属Ａと前記キャリア層１との間の接着力が比較的強く、金属Ｂと前記耐高温層２１との間の接着力が比較的強いため、前記金属Ａの単層構造が前記キャリア層１と前記金属Ｂの単層構造との間に設けられていることで、前記バリア層２が前記キャリア層１から分離しにくくなる。前記金属接着層２２が設けられていることで、前記バリア層２は前記キャリア層１にしっかりと接続されることができ、前記バリア層２と前記キャリア層１との間で剥離が生じることを防止する。また、前記バリア層２の厚さは１０Å以上であり、好ましくは、前記バリア層２の厚さは１０～５００Åである。

【0028】

本実施態様では、前記金属箔層４の厚さは９μｍ以下である。配線板における微細配線の作製要求を満たすために、前記金属箔層４の厚さは、６μｍ、５μｍ、４μｍ又は２μｍ等であることが好ましく、これにより、微細配線を持つ配線板の形成に有利な極薄の金属箔層４が得られる。また、ピンホールが少なくかつ完全な極薄の金属箔層４（特に、厚さが２μｍ、４μｍ等である金属箔層）をキャリア層１から剥離し取得できるように、本実施態様では、金属接着層２２が設けられていることで、金属接着層２２によりバリア層２とキャリア層１との間に強い剥離強度を与え、キャリア層１を金属箔層４から安定して剥離できることを効果的に確保し、そのうえ、完全な極薄の金属箔層４を得るだけでなく、金属接着層２２によりキャリア層１の表面を処理することで、キャリア層１の表面全体をより均一で緻密にし、ピンホールが少ない極薄の金属箔層４をキャリア層１から剥離し取得することに寄与し、そのうえ、後続の回路の作製が容易となる。また、前記金属箔層４は銅箔又はアルミニウム箔である。前記キャリア層１は、銅、アルミニウム又は有機薄膜等であってもよく、キャリア層１は主として支持機能を果たすため、一定の厚さが必要である。前記キャリア層１が銅又はアルミニウムである場合、前記キャリア層１の厚さは９～５０μｍであることが好ましい。前記キャリア層１が有機薄膜である場合、前記キャリア層１の厚さは２０～１００μｍであることが好ましい。

【0029】

図５及び図６に示すように、同様に、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記バリア層２が前記金属箔層４に残り、前記金属箔層４の酸化を防止することができるように、前記バリア層２は、前記耐高温層２１と前記金属箔層４との間に設けられた金属接着層２２をさらに含んでもよい。例えば、前記バリア層２に、前記金属箔層４と接着可能な金属Ａ及び／又は前記耐高温層２１と接着可能な金属Ｂが含まれていることで、前記金属箔層４と前記バリア層２の間の剥離を防止する。例えば、金属Ａは銅又は亜鉛であり、金属Ｂはニッケル、鉄又はマンガンである。前記金属接着層２２は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記金属接着層２２は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成されることが理解されるだろう。前記金属接着層２２の構造は、次の場合が含まれ得るが、これらに限定されるものではない。（１）前記金属接着層２２は、銅又は亜鉛である金属Ａからなる単金属層である。（２）前記金属接着層２２は、ニッケル又は鉄又はマンガンである金属Ｂからなる単金属層である。（３）前記金属接着層２２は、金属Ａと金属Ｂとからなる合金の単層構造であり、例えば、銅－ニッケル合金からなる合金の単層構造である。（４）前記金属接着層２２は、合金層と単金属層とから構成される多層構造を含み、前記金属接着層２２の合金層は、金属Ａ及び金属Ｂからなり、前記金属接着層２２の単金属層は、金属Ａ又は金属Ｂからなり、例えば、銅－ニッケル合金からなる合金層及びマンガンからなる単金属層が挙げられる。（５）前記金属接着層２２は、金属Ａの単層構造と金属Ｂの単層構造とから構成される多層構造であり、例えば、銅金属層とニッケル金属層とから構成される多層構造である。前記金属接着層２２が金属Ａの単層構造と金属Ｂの単層構造とから構成される多層構造である場合、前記金属Ａの単層構造は、前記金属箔層４と前記金属Ｂの単層構造との間に設けられており、金属Ａと前記金属箔層４との間の接着力が比較的強く、金属Ｂと前記耐高温層２１との間の接着力が比較的強いため、前記金属Ａの単層構造が前記金属箔層４と前記金属Ｂの単層構造との間に設けられていることで、前記バリア層２が前記金属箔層４から分離しにくくなる。前記金属接着層２２が設けられていることで、前記バリア層２は前記金属箔層４にしっかりと接続されることができ、前記バリア層２と前記キャリア層１との間で剥離が生じることを防止するため、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記バリア層２が前記金属箔層４に残ることができ、前記金属箔層４の酸化を防止し、さらに、前記金属箔層４を保護する。また、前記バリア層２の厚さは１０Å以上であり、好ましくは、前記バリア層２の厚さは１０～５００Åである。

【0030】

本発明の実施態様において、前記剥離層３は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記剥離層３は、有機高分子材料から構成される。前記剥離層３の厚さは、１０～５００Åであることが好ましい。前記剥離層３が厚すぎると、均一な金属箔層４を形成することが困難となるため、金属箔層４にピンホールが多数発生しやすくなる（金属箔層４にピンホールがあると、配線となるようにエッチングされた後、断線現象が発生しやすくなる）。前記剥離層３が薄すぎると、金属箔層４との間で剥離しにくくなる。このため、前記剥離層３の厚さを好ましくは１０～５００Åとすることで、均一な金属箔層４を形成できることを確保し、金属箔層４にピンホールが多数発生することを回避するとともに、前記剥離層３と前記金属箔層４との間で剥離しやすくなる。

【0031】

本発明の実施態様において、前記キャリア層１の前記金属箔層４に近い側の面の粗さＲｚは５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面の粗さＲｚは３．０μｍ以下である。金属箔層４が銅箔である場合、銅箔の粗さが大きいほど、他の材料との間の接着力が大きくなるが、銅箔の粗さが大きすぎれば、高周波信号伝送用配線板に適用できないため、銅箔の粗さＲｚは一般的には０．５～３．０μｍである。銅箔が高周波に適用される場合、銅箔の粗さを０．５μｍ未満とすることで、銅箔と他の材料との間の接着力を確保することを前提として、銅箔を高周波信号伝送用配線板に適用可能にする。

【0032】

なお、本発明の実施態様において、粗さＲｚは、輪郭の山頂線と谷底線との距離である輪郭の最大高さを表す。サンプリング長さは、表面粗さを評価するために定められた基準線の長さであり、サンプリング長さとしては、実際の部品表面の形成様子及びテクスチャ特徴に応じて、表面粗さ特徴を反映できる長さを選び、サンプリング長さの測定時は、実際の表面輪郭の全体的な傾向に応じて行われる。

【0033】

本発明の実施態様において、前記キャリア層１の酸化を防止するために、本実施態様における前記キャリア層１の前記バリア層２に近い側には第１酸化防止層が設けられている。前記キャリア層１の前記バリア層２に近い側に第１酸化防止層が設けられていることで、前記キャリア層１の酸化を防止し、前記キャリア層１を保護する。前記金属箔層４の酸化を防止するために、前記金属箔層４の前記バリア層２から遠い側には第２酸化防止層が設けられている。前記金属箔層４の前記バリア層２から遠い側に第２酸化防止層が設けられていることで、前記金属箔層４の酸化を防止し、前記金属箔層４を保護する。

【0034】

図１１及び図１２に示すように、同じ課題を解決するために、本発明の実施態様は、前記キャリア付金属箔を製造するための製造方法をさらに提供し、以下のステップを含む。
Ｓ１１では、キャリア層１を形成する。
Ｓ１２では、前記キャリア層１の一方の側にバリア層２を形成する。
Ｓ１３では、前記バリア層２上に剥離層３を形成する。
Ｓ１４では、前記剥離層３上に金属箔層４を形成する。
或いは、
Ｓ２１では、キャリア層１を形成する。
Ｓ２２では、前記キャリア層１の一方の側に剥離層３を形成する。
Ｓ２３では、前記剥離層３上にバリア層２を形成する。
Ｓ２４では、前記バリア層２上に金属箔層４を形成する。
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは３μｍ以下である。

【0035】

好ましくは、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは１μｍ以下である。

【0036】

図４及び図１０に示すように、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度よりも大きいことが好ましい。前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置される場合、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度が前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度よりも大きいことで、前記キャリア付金属箔の使用時、前記バリア層２が前記金属箔層４に残ったままで前記剥離層３と前記バリア層２との間で剥離が生じるため、前記バリア層２は前記金属箔層４に対する酸化防止機能を果たすことができ、前記金属箔層４を保護する。もちろん、前記金属箔層４と前記バリア層２との剥離強度は、前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度以下であってもよく、これにより、前記キャリア付金属箔を剥離する際に、前記バリア層２は、その一部又は全部が前記剥離層３に残り、前記キャリア層１及び前記剥離層３とともに前記金属箔層４から剥離されることができる。図４及び図９を参照することができ、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0037】

本発明の実施態様において、前記キャリア層１の一方の側にバリア層２を形成する前記ステップは、具体的には、次のように行われる。
Ｓ１３１では、前記キャリア層１の一方の側に金属接着層２２を形成する。
Ｓ１３２では、前記金属接着層２２上に耐高温層２１を形成する。

【0038】

本発明の実施態様において、前記剥離層３上にバリア層２を形成する前記ステップは、具体的には、次のように行われる。
Ｓ２３１では、前記剥離層３上に耐高温層２１を形成する。
Ｓ２３２では、前記耐高温層２１上に金属接着層２２を形成する。

【0039】

本発明の実施態様において、前記金属接着層２２及び前記耐高温層２１をスパッタリングによって形成することができ、スパッタリング法の電流を６～１２Ａ、電圧を３００～５００Ｖとすることが好ましい。前記金属接着層２２は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、前記金属接着層２２は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成されることができる。前記耐高温層２１は、有機耐高温層２１であってもよいし、或いは、前記耐高温層２１は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのうちのいずれか１種又は複数種の材料からなるものであってもよい。前記耐高温層２１は、合金の単層構造、又は単金属層からなる多層構造、又は合金層と単金属層とからなる多層構造であってもよい。

【0040】

本発明の実施態様において、キャリア層１を形成する前記ステップは、具体的には、以下のステップを含む。
Ｓ１１１では、第１電気めっきを行って第１金属層を生成する。
Ｓ１１２では、前記第１金属層の表面に第２電気めっきを行って第２金属層を生成し、前記第１金属層及び前記第２金属層によりキャリア層が構成される。

【0041】

本発明の実施態様において、キャリア層１を形成する前記ステップの後、以下のステップをさらに含む。
Ｓ１１３では、前記キャリア層１を粗化し、粗化されたキャリア層１を得る。
Ｓ１１４では、粗化されたキャリア層１上に第１酸化防止層を形成する。

【0042】

前記キャリア層１は、銅又はアルミニウムであってもよい。前記キャリア層１が銅である場合、前記第１金属層及び前記第２金属層がともに銅金属層であり、前記キャリア層１がアルミニウムである場合、前記第１金属層及び前記第２金属層がともにアルミニウム金属層である。前記第１電気めっきに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み得る。前記第１電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９である。第２電気めっきに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み得る。前記第２電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌである。第２電気めっきに用いるめっき液は添加剤をさらに含み、前記添加剤は、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウム、レベラーとしてのチオ尿素、及び湿潤剤としてのポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤としてのスルホン酸ナトリウムの質量分率は０．１～２ｇ／Ｌ、前記レベラーとしてのチオ尿素の質量分率は０．０１～１ｇ／Ｌ、前記湿潤剤としてのポリエチレングリコールの質量分率は０．１～５ｇ／Ｌであることが好ましい。前記キャリア層１は、酸性電気めっきによって粗化され得る。酸性銅めっきに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み得る。前記酸性銅めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１０～１５ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が６００～８００ＰＰＭである。前記第１酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成され得る。また、粗化されたキャリア層１上に第１酸化防止層を形成した後、前記第１酸化防止層のプラズマ洗浄（ｐｌａｓｍａ）を行ってもよく、プラズマ洗浄を行う際の電圧を１５００～２５００Ｖ、電流を０．１～１．５Ａとすることが好ましい。

【0043】

本発明の実施態様において、キャリア層１と金属箔層４との間に接着が発生することをさらに防止するために、本実施態様では、キャリア層１を形成する前記ステップの後、以下のステップＳ１１５をさらに含む。
Ｓ１１５では、前記キャリア層１を熱処理条件でアニール処理する。前記熱処理条件としては、熱処理温度が２００～３００℃、加熱時間が３０～３００分間である。前記加熱時間は１時間であることが好ましい。前記キャリア層１を熱処理条件でアニール処理することで、加熱工程におけるキャリア層１の結晶成長を抑制し、加熱工程におけるキャリア層１の拡散を遅延させ、そのうえ、キャリア層１と金属箔層４との間に接着が発生することをさらに防止する。

【0044】

本発明の実施態様において、前記剥離層３は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのうちのいずれか１種又は複数種の材料で形成され得る。また、前記バリア層２上に剥離層３を形成する前記ステップ、又は、前記キャリア層１の一方の側に剥離層３を形成する前記ステップは、具体的にはスパッタリングによって行われることができ、剥離層３をスパッタリングによって形成するスパッタリング条件としては、電流を６～１２Ａ、電圧を３００～５００Ｖとすることが好ましい。

【0045】

電気めっき方式を採用することによって、前記バリア層２及び前記剥離層３の粗さが電気めっき時の電流の影響を受けやすくなり、形成された前記バリア層２及び前記剥離層３の表面粗さが非常に不均一になるため、後に形成される前記金属箔層４の表面粗さも不均一であり、優れた剥離安定性及びピンホール数の形成に不利となるとともに、後続の回路の作製にも不利となる。これに基づいて、本発明の実施態様において、前記金属接着層２２、前記耐高温層２１及び前記剥離層３はスパッタリングによって形成されることが好ましく、スパッタリング法の電流を６～１２Ａ、電圧を３００～５００Ｖとすることが好ましい。スパッタリングによって形成された前記金属接着層２２及び前記耐高温層２１により前記バリア層２が構成され、均一かつ緻密なバリア層２を得ることを確保し、また、均一かつ緻密な剥離層３をスパッタリングによって形成することにより、キャリア付金属箔の剥離安定性の向上に寄与するとともに、ピンホールの数を効果的に小さくすることができる。また、前記金属箔層４は、電気めっきによって形成されることが好ましく、前記金属箔層４を形成する前に、均一かつ緻密なバリア層２及び剥離層３をスパッタリングによって形成することにより、前記金属箔層４の均一な電気めっきが容易になり、形成された前記金属箔層４の表面粗さが比較的均一であり、さらに後続の回路の作製に有利となるとともに、前記金属箔層４をより薄くすることに寄与する。

【0046】

本発明の実施態様において、前記剥離層３上に金属箔層４を形成する前記ステップは、具体的には、次のように行われる。
Ｓ１４１では、前記剥離層３上に第３金属層をスパッタリングする。
Ｓ１４２では、スパッタリングされた第３金属層上に第４金属層を電気めっきし、前記第３金属層及び前記第４金属層により前記金属箔層が構成される。或いは、

【0047】

前記バリア層２上に金属箔層４を形成する前記ステップは、具体的には、次のように行われる。
Ｓ２４１では、前記バリア層２上に第３金属層をスパッタリングする。
Ｓ２４２では、スパッタリングされた第３金属層上に第４金属層を電気めっきし、前記第３金属層及び前記第４金属層により前記金属箔層が構成される。

【0048】

前記金属箔層４は、銅箔又はアルミニウム箔であってもよい。前記金属箔層４が銅箔である場合、前記第３金属層及び前記第４金属層がともに銅金属層である。前記金属箔層４がアルミニウム箔である場合、前記第３金属層及び前記第４金属層がともにアルミニウム金属層である。剥離層３が剥離性を有するため、単純に電気めっき方式を採用すると、電気めっきした金属層が不均一になりやすい。表面が均一な金属箔層４を得るために、本実施態様では、まず第３金属層をスパッタリングし、それから第４金属層を電気めっきすることにより、金属箔層４にピンホールが発生することを回避し、表面が均一な金属箔層４を得る。前記剥離層３上に第３金属層をスパッタリングするか、或いは、前記バリア層２上に第３金属層をスパッタリングするスパッタリング条件としては、電流を６～１２Ａ、電圧を３００～５００Ｖとすることが好ましく、真空度は０．１～０．５Ｐａ、スパッタリング速度は４～１０ｍ／ｍｉｎ、巻出し／巻取り張力は６０～１５０Ｎであることが好ましい。

【0049】

本発明の実施態様において、スパッタリングされた第３金属層上に第４金属層を電気めっきする前記ステップは、具体的には、以下のステップを含む。
Ｓ３１では、第３電気めっきを行って第５金属層を生成する。
Ｓ３２では、前記第５金属層の表面に第４電気めっきを行って第６金属層を生成し、前記第５金属層及び前記第６金属層により前記第４金属層が構成される。

【0050】

前記第３電気めっきに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み得る。前記第３電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９である。第４電気めっきに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み得る。前記第４電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌである。第４電気めっきに用いるめっき液は添加剤を含み、前記添加剤は、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウム、レベラーとしてのチオ尿素、及び湿潤剤としてのポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤としてのスルホン酸ナトリウムの質量分率は０．１～２ｇ／Ｌ、前記レベラーとしてのチオ尿素の質量分率は０．０１～１ｇ／Ｌ、前記湿潤剤としてのポリエチレングリコールの質量分率は０．１～５ｇ／Ｌであることが好ましい。前記金属箔層４は、銅箔又はアルミニウム箔であってもよい。前記金属箔層４が銅箔である場合、前記第５金属層及び前記第６金属層がともに銅金属層であり、前記金属箔層４がアルミニウム箔である場合、前記第５金属層及び前記第６金属層がともにアルミニウム金属層である。本発明の実施態様において、キャリア付金属箔の反りを回避するために、本実施態様では、前記キャリア層１及び前記金属箔層４を製造するめっき液（第１電気めっきに用いるめっき液、第２電気めっきに用いるめっき液、第３電気めっきに用いるめっき液及び第４電気めっきに用いるめっき液を含む）を同一にして、前記キャリア層１と前記金属箔層４との応力作用及び引張力作用を同一にすることで、前記キャリア層１と前記金属箔層４の曲げ度を同一にし、キャリア付金属箔の反りを回避する。

【0051】

本発明の実施態様において、前記キャリア付金属箔の製造方法は、以下のステップをさらに含む。
Ｓ４１では、前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面を粗化処理する。
Ｓ４２では、粗化された前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面に第２酸化防止層を形成する。

【0052】

前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面を粗化処理することは、酸性電気めっきによって行われることができ、酸性銅めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１０～１５ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が６００～８００ＰＰＭである。前記第２酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成され得る。また、第２酸化防止層を形成した後、前記第２酸化防止層のプラズマ洗浄（ｐｌａｓｍａ）を行ってもよく、プラズマ洗浄を行う際の電圧を１５００～２５００Ｖ、電流を０．１～１．５Ａとすることが好ましい。

【0053】

以下の実施例を用いてキャリア付金属箔の製造方法について説明する。具体的には、次の通りである。

【0054】

（実施例１）
Ｓ５１では、キャリア層１を形成した。具体的には、まず、第１電気めっきを行って第１金属層を生成した。それから、前記第１金属層の表面に第２電気めっきを行って第２金属層を生成し、前記第１金属層及び前記第２金属層によりキャリア層が構成された。次に、前記キャリア層１を粗化し、粗化されたキャリア層１上に第１酸化防止層を形成した。前記キャリア層１を熱処理条件でアニール処理した。前記熱処理条件としては、熱処理温度が２５０℃、加熱時間が１時間である。前記キャリア層１が銅であり、前記第１電気めっきに用いるめっき液は硫酸銅溶液を含み、前記第１電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が２０ｇ／Ｌ、ＰＨ値が７である。第２電気めっきに用いるめっき液は硫酸銅溶液を含んでもよく、前記第２電気めっきに用いるめっき液は、銅含有量が７５ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌである。第２電気めっきに用いるめっき液は添加剤をさらに含み、前記添加剤は、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウム、レベラーとしてのチオ尿素、及び湿潤剤としてのポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤としてのスルホン酸ナトリウムの質量分率が０．８ｇ／Ｌ、前記レベラーとしてのチオ尿素の質量分率が０．５ｇ／Ｌ、前記湿潤剤としてのポリエチレングリコールの質量分率が３ｇ／Ｌである。また、前記キャリア層１を酸性電気めっきによって粗化し、酸性銅めっきに用いるめっき液は硫酸銅溶液を含み、前記酸性銅めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１３ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が７００ＰＰＭである。前記第１酸化防止層は亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成された。

【0055】

Ｓ５２では、前記キャリア層１の一方の側にバリア層２をスパッタリングによって形成した。具体的には、まず、前記キャリア層１の一方の側に金属接着層２２をスパッタリングによって形成し、それから、前記金属接着層２２上に耐高温層２１をスパッタリングによって形成した。前記金属接着層２２は、銅金属層とニッケル金属層とからなる構造であり、銅金属層が前記キャリア層１に接続され、ニッケル金属層が前記耐高温層２１に接続される。前記耐高温層２１は、タングステン－チタン合金から構成される合金の単層構造である。

【0056】

Ｓ５３では、前記バリア層２上に剥離層３をスパッタリングによって形成した。前記剥離層３がグラファイト層である。

【0057】

Ｓ５４では、前記剥離層３上に金属箔層４を形成した。具体的には、まず、前記剥離層３上に第３金属層をスパッタリングし、それから、スパッタリングされた第３金属層上に第４金属層を電気めっきし、前記第３金属層及び前記第４金属層により前記金属箔層が構成された。前記金属箔層４が銅箔であり、前記第３金属層及び前記第４金属層がともに銅金属層であり、前記剥離層３上に第３金属層をスパッタリングするスパッタリング条件としては、電流を９Ａ、電圧を４００Ｖとすることが好ましく、真空度は０．３Ｐａ、スパッタリング速度は７ｍ／ｍｉｎ、巻出し／巻取り張力は１００Ｎであることが好ましい。本実施例では、前記キャリア層１及び前記金属箔層４を製造するめっき液（第１電気めっきに用いるめっき液、第２電気めっきに用いるめっき液、第３電気めっきに用いるめっき液及び第４電気めっきに用いるめっき液を含む）を同一にした。

【0058】

Ｓ５５では、前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面を粗化処理し、粗化された前記金属箔層４の前記キャリア層１から遠い側の面に第２酸化防止層を酸性電気めっきによって形成した。酸性銅めっきに用いるめっき液は、銅含有量が１３ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が６００～８００ＰＰＭである。また、前記第２酸化防止層は亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成された。

【0059】

（実施例２）
本実施例において、前記耐高温層２１はタングステン－ニッケル合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0060】

（実施例３）
本実施例において、前記耐高温層２１はタングステン－モリブデン合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0061】

（実施例４）
本実施例において、前記耐高温層２１はクロム－ニッケル合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0062】

（実施例５）
本実施例において、前記耐高温層２１はジルコニウム－チタン合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0063】

（実施例６）
本実施例において、前記耐高温層２１はチタン－ニッケル合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0064】

（実施例７）
本実施例において、前記耐高温層２１はチタン－モリブデン合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0065】

（実施例８）
本実施例において、前記耐高温層２１はチタン－コバルト合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0066】

（実施例９）
本実施例において、前記耐高温層２１はニッケル－モリブデン合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0067】

（実施例１０）
本実施例において、前記耐高温層２１はモリブデン－コバルト合金からなる合金の単層構造である点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0068】

（実施例１１）
本実施例において、前記耐高温層２１はタングステン金属層とグラファイト層とからなる構造であり、タングステン金属層が前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0069】

（実施例１２）
本実施例において、前記耐高温層２１はクロム金属層とグラファイト層とからなる構造であり、クロム金属層が前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0070】

（実施例１３）
本実施例において、前記耐高温層２１はニッケル金属層とグラファイト層とからなる構造であり、ニッケル金属層が前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0071】

（実施例１４）
本実施例において、前記耐高温層２１はタングステン－ニッケル合金とクロム金属層とからなる構造であり、タングステン－ニッケル合金が前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0072】

（実施例１５）
本実施例において、前記耐高温層２１はニッケル－モリブデン合金とクロム金属層とからなる構造であり、ニッケル－モリブデン合金が前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0073】

（実施例１６）
本実施例において、前記耐高温層２１はモリブデン－コバルト合金とクロム金属層とからなる構造であり、モリブデン－コバルト合金が前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0074】

（実施例１７）
本実施例において、前記耐高温層２１はチタン－ニッケル合金とクロム金属層とからなる構造であり、チタン－ニッケル合金が前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層が前記剥離層３に接続される点で、実施例１と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0075】

（実施例１８）
Ｓ５１では、キャリア層１を形成した。まず、第１電気めっきを行って第１金属層（厚さが１μｍ）を生成した。それから、第１金属層の表面に第２電気めっきを行って第２金属層（厚さが３５μｍ）を生成し、第１金属層及び第２金属層によりキャリア層が構成された。次に、キャリア層１を粗化し、粗化されたキャリア層１上に第１酸化防止層を形成した。キャリア層１を熱処理条件でアニール処理した。熱処理条件としては、熱処理温度が２５０℃、加熱時間が１時間である。キャリア層１が銅であり、第１電気めっきプロセス及び第２電気めっきプロセスに用いるめっき液はいずれも硫酸銅溶液、スルホン酸ナトリウム、チオ尿素及びポリエチレングリコールを含み、めっき液における銅含有量が７５ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌ、スルホン酸ナトリウムの質量分率が０．８ｇ／Ｌ、チオ尿素の質量分率が０．５ｇ／Ｌ、ポリエチレングリコールの質量分率が３ｇ／Ｌである。また、キャリア層１を酸性電気めっきによって粗化し、酸性銅めっきに用いるめっき液は硫酸銅溶液を含み、酸性銅めっきに用いるめっき液における銅含有量が１３ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が７００ＰＰＭである。第１酸化防止層は亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成された。

【0076】

Ｓ５２では、キャリア層１の一方の側にバリア層２をスパッタリングによって形成した。具体的には、次の通り行われた。

【0077】

まず、キャリア層１の一方の側に金属接着層２２（厚さが６０Å）をスパッタリングによって形成し、それから金属接着層２２上に耐高温層２１（厚さが２００Å）をスパッタリングによって形成した。金属接着層２２は、銅金属層とニッケル金属層とからなる構造であり、銅金属層がキャリア層１に接続され、ニッケル金属層が耐高温層２１に接続される。耐高温層２１はタングステン－チタン合金からなる合金の単層構造である。

【0078】

Ｓ５３では、バリア層２上に、グラファイト層である剥離層３をスパッタリングによって形成した。

【0079】

Ｓ５４では、剥離層３上に金属箔層４を形成した。具体的には、次の通り行われた。

【0080】

まず、剥離層３上に第３金属層（厚さが２００Å）をスパッタリングし、それからスパッタリングされた第３金属層上に第３電気めっきプロセスを行って第４金属層（厚さが４μｍ）を形成し、第３金属層及び第４金属層により金属箔層が構成された。金属箔層４が銅箔であり、第３金属層及び第４金属層がともに銅金属層であり、剥離層３上に第３金属層をスパッタリングするスパッタリング条件としては、電流を９Ａ、電圧を４００Ｖ、真空度を０．３Ｐａ、スパッタリング速度を７ｍ／ｍｉｎ、巻出し／巻取り張力を１００Ｎとした。本実施例では、キャリア層１及び金属箔層４を製造するめっき液（第１電気めっきに用いるめっき液、第２電気めっきに用いるめっき液、第３電気めっきに用いるめっき液を含む）を同一にした。

【0081】

Ｓ５５では、金属箔層４のキャリア層１から遠い側の面を粗化処理し、粗化された金属箔層４のキャリア層１から遠い側の面に第２酸化防止層を酸性電気めっきによって形成した。酸性銅めっきに用いるめっき液における銅含有量が１３ｇ／Ｌ、酸含有量が９５ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が７００ＰＰＭである。また、第２酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきによって形成された。

【0082】

（実施例１９）
本実施例において、金属接着層２２は銅金属層である点で、実施例１８と異なる。本実施例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0083】

（実施例２０）
本実施例において、キャリア層１及び金属箔層４を形成するめっき液が異なる点で、実施例１８と異なる。具体的には、次の通りである。

【0084】

キャリア層１を形成するめっき液における銅含有量が２０ｇ／Ｌ、ＰＨ値が７であり、添加剤は、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウム、レベラーとしてのチオ尿素、及び湿潤剤としてのポリエチレングリコールを含み、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウムの質量分率が０．８ｇ／Ｌ、レベラーとしてのチオ尿素の質量分率が０．５ｇ／Ｌ、湿潤剤としてのポリエチレングリコールの質量分率が３ｇ／Ｌである。

【0085】

金属箔層４を形成するめっき液における銅含有量が１０ｇ／Ｌ、ＰＨ値が９であり、添加剤は、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウム、レベラーとしてのチオ尿素、及び湿潤剤としてのポリエチレングリコールを含み、光沢剤としてのスルホン酸ナトリウムの質量分率が２ｇ／Ｌ、レベラーとしてのチオ尿素の質量分率が１．５ｇ／Ｌ、湿潤剤としてのポリエチレングリコールの質量分率が３ｇ／Ｌである。

【0086】

（実施例２１）
本実施例において、アニール処理の温度が１５０℃、加熱時間が１２０分間である点で、実施例１８と異なる。

【0087】

（比較例１）
本比較例において、前記キャリア層１を形成した後、前記バリア層２を作製せず、前記キャリア層１上に剥離層３を直接形成する点で、実施例１と異なる。本比較例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0088】

（比較例２）
本比較例において、前記金属接着層２２を形成した後、前記耐高温層２１を作製せず、前記金属接着層２２上に剥離層３を直接形成する点で、実施例１と異なる。本比較例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0089】

（比較例３）
本比較例において、前記キャリア層１を形成した後、前記金属接着層２２を作製せず、前記キャリア層１上に耐高温層２１を直接形成する点で、実施例１と異なる。本比較例の他のプロセス及びステップは実施例１と同様であり、これ以上詳細に説明することは省略する。

【0090】

表１は、実施例１～２１で製造されたキャリア付金属箔をそのまま常温条件下（例えば１６～２７℃であり、２５℃を例とする）で複数回のテストを行い、或いはそれぞれ異なる温度（２００℃及び３４０℃）で可撓性絶縁ベースフィルムと圧着してから、常温条件下で複数回のテストを行ったテスト結果であり、測定された前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さ及び前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは次の通りである。

【0091】

【表1】

【0092】

前記キャリア層１と前記金属箔層４とが高温条件下ではある程度相互拡散するため、前記キャリア層１と前記金属箔層４とがある程度接着するようになる。表１から分かるように、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さ及び前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さは温度の上昇に伴って増大した。実施例１乃至１７で製造されたキャリア付金属箔は、常温条件下でも高温条件下でも、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さ及び前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さがいずれも３μｍよりも小さいため、前記キャリア付金属箔の使用時、キャリア層１と金属箔層４が高温時に相互拡散することによって接着することを回避し、キャリア層１と金属箔層４との剥離が容易となる。実施例１８乃至２１の比較により、金属箔の製造中のプロセス条件を本願の好ましい範囲内とすることで、金属箔の総合性能の向上に寄与することが分かった。比較例１及び２で製造されたキャリア付金属箔は高温条件下では相互拡散が深刻であるため、前記キャリア層１と前記金属箔層４とが大きく接着し、前記キャリア付金属箔の使用時、前記キャリア層１、前記バリア層２及び前記剥離層３を同時に前記金属箔層４から剥離しにくい。また、比較例３で製造されたキャリア付金属箔は、前記耐高温層２１を備えるため、高温条件下で、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さ及び前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さはいずれも３μｍよりも小さかったが、比較例３で製造されたキャリア付金属箔が前記金属接着層２２を備えないため、その拡散様子は実施例１～２１で製造されたキャリア付金属箔の拡散様子よりも深刻であった。

【0093】

上述のように、本発明の実施例で提供されるキャリア付金属箔及びその製造方法によれば、キャリア付金属箔は、前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４がこの順で積層配置されるか、或いは、前記キャリア層１、前記剥離層３、前記バリア層２及び前記金属箔層４がこの順で積層配置され、２０～４００℃の温度において、前記キャリア層１から前記金属箔層４への拡散深さが３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層４から前記キャリア層１の方向への拡散深さが３μｍ以下である構成となる。剥離層３が設けられていることでキャリア層１を剥離しやすく、バリア層２が設けられていることで、キャリア層１と金属箔層４とが高温時に相互拡散して接着することを回避するため、キャリア層１と金属箔層４との剥離が容易となる。

【0094】

以上は、本発明の好適な実施例に過ぎず、本発明を限定することは意図していない。当業者であれば、本発明に様々な変更や変形が可能である。本発明の思想や原則内の如何なる修正、均等の置き換え、改良なども、本発明の保護範囲内に含まれるべきである。

【符号の説明】

【0095】

１…キャリア層、２…バリア層、２１…耐高温層、２２…金属接着層、３…剥離層、４…金属箔層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2021-06-07

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

キャリア層と、バリア層と、剥離層と、金属箔層とを備え、
前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層がこの順で積層配置されるか、或いは、
前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは３μｍ以下である、ことを特徴とするキャリア付金属箔。

【請求項2】

前記キャリア層から前記金属箔層への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層から前記キャリア層の方向への拡散深さは１μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項3】

前記キャリア層、前記剥離層、前記バリア層及び前記金属箔層がこの順で積層配置され、
前記金属箔層と前記バリア層との剥離強度は、前記剥離層と前記バリア層との剥離強度よりも大きい、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項4】

前記バリア層は、耐高温層を含み、
前記耐高温層は、有機耐高温層であるか、或いは、
前記耐高温層は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成される、ことを特徴とする請求項１に記載のキャリア付金属箔。

【請求項5】

前記耐高温層は、合金の単層構造、又は単金属層からなる多層構造、又は合金層と単金属層とからなる多層構造である、ことを特徴とする請求項４に記載のキャリア付金属箔。

【請求項6】

前記キャリア層、前記キャリア層と前記耐高温層との間に設けられた金属接着層をさらに含む前記バリア層、前記剥離層、及び前記金属箔層がこの順で積層配置されるか、或いは、
前記キャリア層、前記剥離層、前記耐高温層と前記金属箔層との間に設けられた金属接着層をさらに含む前記バリア層、及び前記金属箔層がこの順で積層配置される、ことを特徴とする請求項４に記載のキャリア付金属箔。

【請求項7】

前記金属接着層は、銅、亜鉛、ニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、
前記金属接着層は、銅又は亜鉛のうちのいずれか１種の材料とニッケル、鉄及びマンガンのうちのいずれか１種の材料とから構成される、ことを特徴とする請求項６に記載のキャリア付金属箔。

【請求項8】

前記剥離層は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのうちのいずれか１種又は複数種の材料から構成されるか、或いは、
前記剥離層は、有機高分子材料から構成される、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項9】

前記金属箔層の厚さは９μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項10】

前記金属箔層は銅箔又はアルミニウム箔であり、及び／又は、前記キャリア層は銅又はアルミニウム又は有機薄膜である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項11】

前記キャリア層の前記金属箔層に近い側の面の粗さＲｚは５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層の前記キャリア層から遠い側の面の粗さＲｚは３．０μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項12】

前記キャリア層の前記バリア層に近い側に第１酸化防止層が設けられ、及び／又は、前記金属箔層の前記バリア層から遠い側に第２酸化防止層が設けられている、ことを特徴とする請求項１～７のうちいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。

【請求項13】

請求項１～１２のうちいずれか一項に記載の金属箔の製造方法であって、
（１）
キャリア層（１）を形成するＳ１１と、
前記キャリア層（１）の一方の側にバリア層（２）を形成するＳ１２と、
前記バリア層（２）上に剥離層（３）を形成するＳ１３と、
前記剥離層（３）上に金属箔層（４）を形成するＳ１４と、
を含むソリューションＡ、或いは、
（２）
キャリア層（１）を形成するＳ２１と、
前記キャリア層（１）の一方の側に剥離層（３）を形成するＳ２２と、
前記剥離層（３）上にバリア層（２）を形成するＳ２３と、
前記バリア層（２）上に金属箔層（４）を形成するＳ２４と、
を含むソリューションＢ、を含み、
２０～４００℃の温度において、前記キャリア層（１）から前記金属箔層（４）への拡散深さは３μｍ以下であり、かつ前記金属箔層（４）から前記キャリア層（１）の方向への拡散深さは３μｍ以下である、ことを特徴とする製造方法。

【請求項14】

前記キャリア層（１）から前記金属箔層（４）への拡散深さは１μｍ以下であり、かつ前記金属箔層（４）から前記キャリア層（１）の方向への拡散深さは１μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１３に記載の製造方法。

【請求項15】

前記バリア層（２）は、積層配置された金属接着層（２２）及び耐高温層（２１）を含み、
前記耐高温層（２１）は、前記剥離層（３）に近づいて配置されている、ことを特徴とする請求項１３に記載の製造方法。

【請求項16】

前記金属接着層（２２）、前記耐高温層（２１）、及び前記剥離層（３）をそれぞれ独立してスパッタリングによって形成するステップを含み、
好ましくは、各前記スパッタリング過程の電流はそれぞれ独立して６～１２Ａから選ばれ、電圧はそれぞれ独立して３００～５００Ｖから選ばれる、ことを特徴とする請求項１５に記載の製造方法。

【請求項17】

キャリア層（１）を形成する前記ステップは、
第１電気めっきプロセスを行って第１金属層を生成するＳ１１１と、
前記第１金属層の表面に第２電気めっきプロセスを行って第２金属層を生成するＳ１１２であって、前記第１金属層及び前記第２金属層により前記キャリア層（１）が構成されるＳ１１２と、を含み、
好ましくは、前記第１電気めっきプロセスに用いる第１めっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９であり、前記第２電気めっきプロセスに用いる第２めっき液は、硫酸銅溶液、質量分率が０．１～２ｇ／Ｌであるスルホン酸ナトリウム、質量分率が０．０１～１ｇ／Ｌであるチオ尿素、及び、質量分率が０．１～５ｇ／Ｌであるポリエチレングリコールを含み、かつ、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌである、ことを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。

【請求項18】

キャリア層（１）を形成する前記ステップの後、前記製造方法は、
前記キャリア層（１）を粗化し、粗化されたキャリア層（１）を得るＳ１１３と、
粗化されたキャリア層（１）上に第１酸化防止層を形成するＳ１１４と、
をさらに含み、
好ましくは、前記粗化処理プロセスは酸性電気めっきによって行われ、
より好ましくは、前記酸性銅めっきプロセスに用いるめっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１０～１５ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌ、モリブデン含有量が６００～８００ＰＰＭである、ことを特徴とする請求項１７に記載の製造方法。

【請求項19】

前記キャリア層（１）を形成した後、前記キャリア層（１）をアニール処理するステップをさらに含み、
好ましくは、前記アニール処理プロセスの温度が２００～３００℃、加熱時間が３０～３００ｍｉｎである、ことを特徴とする請求項１８に記載の製造方法。

【請求項20】

金属箔層（４）を形成する前記ステップは、
前記ソリューションＡの前記剥離層（３）又は前記ソリューションＢの前記バリア層（２）上に第３金属層をスパッタリングするステップと、
前記第３金属層上に第３電気めっきプロセスを行って第４金属層を生成するステップであって、前記第３金属層及び前記第４金属層により前記金属箔層（４）が構成されるステップと、を含む、ことを特徴とする請求項１７に記載の製造方法。

【請求項21】

前記第４金属層を形成した後、前記製造方法は、
前記第４金属層の表面に第４電気めっきプロセスを行って第５金属層を形成するステップであって、前記第４金属層及び前記第５金属層により前記金属箔層（４）が構成されるステップをさらに含み、
前記第３電気めっきプロセスの第３めっき液は、硫酸銅溶液を含み、かつ、銅含有量が１５～２５ｇ／Ｌ、ＰＨ値が６～９であり、前記第４電気めっきプロセスの第４めっき液は、硫酸銅溶液、質量分率が０．１～２ｇ／Ｌであるスルホン酸ナトリウム、質量分率が０．０１～１ｇ／Ｌであるチオ尿素、及び、質量分率が０．１～５ｇ／Ｌであるポリエチレングリコールを含み、かつ、銅含有量が７０～８０ｇ／Ｌ、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌであり、
好ましくは、前記第１めっき液、前記第２めっき液、前記第３めっき液、及び前記第４めっき液を同一にする、ことを特徴とする請求項２０に記載の製造方法。

【国際調査報告】