特表 2022-519960 フレキシブル回路基板及び製造方法、電子装置モジュール及び電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-03-28

(54)【発明の名称】フレキシブル回路基板及び製造方法、電子装置モジュール及び電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20220318BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20220318BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20220318BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

G06F1/18 G

H05K1/03 670

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2020561738

(86)(22)【出願日】2020-01-23

(85)【翻訳文提出日】2020-11-02

(86)【国際出願番号】 CN2020073940

(87)【国際公開番号】W WO2020156475

(87)【国際公開日】2020-08-06

(31)【優先権主張番号】201910093341.0

(32)【優先日】2019-01-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202010075431.X

(32)【優先日】2020-01-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(71)【出願人】

【識別番号】511121702

【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】熊 ▲レン▼

(72)【発明者】

【氏名】▲湯▼ ▲強▼

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA12

5E344AA15

5E344BB02

5E344BB03

5E344BB04

5E344BB16

5E344CC13

5E344CC23

5E344CD18

5E344DD02

5E344EE13

(57)【要約】

本発明は、フレキシブル回路基板及びその製造方法、電子装置モジュール及び電子装置を提供する。該フレキシブル回路基板（１０）は、本体サブ回路基板（１００）とブリッジサブ回路基板（２００）を備え、本体サブ回路基板（１００）は、第１基板（１００１）、第１基板（１００１）に設けられる第１ブリッジ端（１０１）、第２ブリッジ端（１０２）、第１配線部（１０３）及び第２配線部（１０４）を備え、第１配線部（１０３）と第２配線部（１０４）は互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ第１ブリッジ端（１０１）及び第２ブリッジ端（１０２）に電気的に接続され、ブリッジサブ回路基板（２００）は、第２基板（２００１）、第２基板（２００１）に設けられる第３ブリッジ端（２０１）、第４ブリッジ端（２０２）及び第１機能配線用の第３配線部（２０３）を備え、第３ブリッジ端（２０１）と第４ブリッジ端（２０２）は第３配線部（２０３）によって電気的に接続され、第１基板（１００１）と第２基板（２００１）は直接に接触しておらず、ブリッジサブ回路基板（２００）は、第３ブリッジ端（２０１）及び第４ブリッジ端（２０２）がそれぞれ第１ブリッジ端（１０１）及び第２ブリッジ端（１０２）に電気的に接続されることにより、本体サブ回路基板（１００）に取り付けられるように構成される。該フレキシブル回路基板（１０）は、配線レイアウトがシンプルで、製造しやすい。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブル回路基板であって、
第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備える本体サブ回路基板であって、前記第１配線部と前記第２配線部とが互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板と、
第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備えるブリッジサブ回路基板であって、前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端とが前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板と、を備え、
前記第１基板と前記第２基板とは直接に接触しておらず、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端がそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成されるフレキシブル回路基板。

【請求項2】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記本体サブ回路基板に取り付けられ、前記第１配線部、前記第３配線部及び前記第２配線部が順次に電気的に接続されて前記第１機能配線を得るようにする、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項3】

第１制御回路結合構造をさらに備え、
第１制御回路結合構造は、前記本体サブ回路基板に設けられて前記第１配線部に電気的に接続され、又は、前記ブリッジサブ回路基板に設けられて前記第３配線部に電気的に接続され、
前記第１制御回路結合構造は、前記第１機能配線に第１電気信号を供給するか、又は前記第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成される、請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項4】

前記本体サブ回路基板は、第２機能配線をさらに備え、
前記第２機能配線は、前記本体サブ回路基板に設けられる前記第１制御回路結合構造に電気的に接続され、前記第１制御回路結合構造は、さらに前記第２機能配線に第２電気信号を供給するか、又は前記第２機能配線から第２電気信号を受信するように構成される、請求項３に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項5】

前記本体サブ回路基板は、第３機能配線をさらに備え、
前記第３機能配線は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に位置し、且つ前記本体サブ回路基板に取り付けられる前記ブリッジサブ回路基板と交差している、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項6】

前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第３機能配線は、同じ方向に配線されている、請求項５に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項7】

前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、
前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出される、請求項１～６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項8】

前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、
前記第２本体配線層は、前記第１配線部と前記第２配線部を備える、請求項７に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項9】

前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、
前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、
前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第１ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出され、前記第２本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第２ブリッジ端は前記第２本体絶縁層から露出される、請求項１～６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項10】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の第１側に位置する第１ブリッジ配線層と、前記第１ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第１ブリッジ絶縁層と、を備え、
前記第１ブリッジ配線層は、前記第３配線部を備える、請求項１～６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項11】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する接地層をさらに備え、
前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第２側は、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する、請求項１０に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項12】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第２側に位置するシールド層をさらに備え、前記シールド層は、前記接地層の前記第２基板から離れる側に積層される、請求項１１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項13】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、
前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端を備え、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出され、
前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第２側は、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する、請求項１０に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項14】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、
前記第１ブリッジ配線層は前記第３ブリッジ端をさらに備え、前記第３ブリッジ端は前記第１ブリッジ絶縁層から露出され、
前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部と前記第４ブリッジ端を備え、前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出される、請求項１０に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項15】

前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第２側に位置するシールド層をさらに備え、前記シールド層は、前記第２ブリッジ絶縁層の前記第２基板から離れる側に積層される、請求項１３又は１４に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項16】

前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端は、それぞれ異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタによって、前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に接続される、請求項１～１５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項17】

前記本体サブ回路基板は、複数の前記第１ブリッジ端と複数の前記第２ブリッジ端とを備え、前記ブリッジサブ回路基板は複数であり、複数の前記ブリッジサブ回路基板のそれぞれは、複数の前記第３ブリッジ端及び複数の前記第４ブリッジ端がそれぞれ複数の前記第１ブリッジ端及び複数の前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられる、請求項１～１６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項18】

フレキシブル回路基板であって、
第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備える本体サブ回路基板であって、前記第１配線部と前記第２配線部とが互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板と、
第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備えるブリッジサブ回路基板であって、前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端とが前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板と、を備え、
前記第１基板と前記第２基板は直接に接触しておらず、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端がそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成され、
前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出され、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、前記第２本体配線層は、前記第１配線部と前記第２配線部を備え、
前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の第１側に位置する第１ブリッジ配線層と、前記第１ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第１ブリッジ絶縁層と、を備え、前記第１ブリッジ配線層は、前記第３配線部を備え、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端を備え、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出され、前記第２側は、前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する、フレキシブル回路基板。

【請求項19】

電子装置基板と請求項１～１８のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板とを備える電子装置モジュールであって、
前記電子装置基板は第１機能回路構造を備え、前記フレキシブル回路基板の第１機能配線は前記第１機能回路構造に電気的に接続される、電子装置モジュール。

【請求項20】

前記フレキシブル回路基板は、第２機能配線をさらに備え、
前記第１機能回路構造は、第１信号伝送部と第２信号伝送部を備え、第１機能配線は前記第１信号伝送部に電気的に接続され、前記第２機能配線は前記第２信号伝送部に電気的に接続される、請求項１９に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項21】

前記電子装置基板は、第２機能回路構造をさらに備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第２機能回路構造に電気的に接続される第３機能配線をさらに備える、請求項２０に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項22】

前記第１機能回路構造はタッチ回路構造、前記第２機能回路構造は表示回路構造である、請求項２１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項23】

前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、又は、
前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路である、請求項２２に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項24】

請求項１９～２３のいずれか１項に記載の電子装置モジュールを備える電子装置。

【請求項25】

フレキシブル回路基板の製造方法であって、
第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備え、前記第１配線部と前記第２配線部とが互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板を提供するステップと、
第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備え、前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端が前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板を提供するステップと、
前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端をそれぞれ前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続することにより、前記第１基板と前記第２基板が直接に接触せずに、前記ブリッジサブ回路基板を前記本体サブ回路基板に取り付けるステップと、を含むフレキシブル回路基板の製造方法。

【請求項26】

ホットプレス方式、溶接方式又はコネクタによって前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端をそれぞれ前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に接続する、請求項２５に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施例は、フレキシブル回路基板及びその製造方法、電子装置モジュール及び電子装置に関する。

【0002】

本開示は２０１９年１月３０日に提出された中国特許出願第２０１９１００９３３４１．０号及び２０２０年１月２２日に提出された中国特許出願第２０２０１００７５４３１．Ｘ号の優先権を主張し、ここで、上記中国特許出願に開示されている全内容が本開示の一部として援用されている。

【背景技術】

【0003】

フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）は、フレキシブルフィルムを基材として製造された、信頼性、可撓性の高いプリント基板である。フレキシブル回路基板は、配線密度が高く、軽量で、厚みが薄く、柔軟性に優れたなどの特徴を持ち、携帯電話、コンピュータやディスプレイなどの様々な電子機器に幅広く適用されている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の少なくとも一実施例はフレキシブル回路基板を提供し、該フレキシブル回路基板は、第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備えて前記第１配線部と前記第２配線部が互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板と、第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備えて前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端が前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板は直接に接触しておらず、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端がそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成される。

【0005】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第１配線部、前記第３配線部及び前記第２配線部が順次に電気的に接続されて前記第１機能配線を得るように、前記本体サブ回路基板に取り付けられる。

【0006】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板は、前記本体サブ回路基板に設けられ、前記第１配線部に電気的に接続されるか、又は前記ブリッジサブ回路基板に設けられ、前記第３配線部に電気的に接続される第１制御回路結合構造をさらに備え、前記第１制御回路結合構造は、前記第１機能配線に第１電気信号を供給するか、又は前記第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成される。

【0007】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、第２機能配線をさらに備え、前記第２機能配線は、前記本体サブ回路基板に設けられる前記第１制御回路結合構造に電気的に接続され、前記第１制御回路結合構造はまた、前記第２機能配線に第２電気信号を供給するか、又は前記第２機能配線から第２電気信号を受信するように構成される。

【0008】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、第３機能配線をさらに備え、前記第３機能配線は、前記第１配線部と前記第２配線部の間に位置し、且つ前記本体サブ回路基板に取り付けられる前記ブリッジサブ回路基板と交差している。

【0009】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第３機能配線は、同じ方向に配線されている。

【0010】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出される。

【0011】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、前記第２本体配線層は、前記第１配線部と前記第２配線部を備える。

【0012】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第１ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出され、前記第２本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第２ブリッジ端は前記第２本体絶縁層から露出される。

【0013】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の第１側に位置する第１ブリッジ配線層と、前記第１ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第１ブリッジ絶縁層と、を備え、前記第１ブリッジ配線層は、前記第３配線部を備える。

【0014】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する接地層をさらに備え、前記第２側は、前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する。

【0015】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第２側に位置するシールド層をさらに備え、前記シールド層は、前記接地層の前記第２基板から離れる側に積層される。

【0016】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端を備え、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出され、前記第２側は、前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する。

【0017】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、前記第１ブリッジ配線層は前記第３ブリッジ端をさらに備え、前記第３ブリッジ端は前記第１ブリッジ絶縁層から露出され、前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部と前記第４ブリッジ端を備え、前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出される。

【0018】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第２側に位置するシールド層をさらに備え、前記シールド層は、前記接記第２ブリッジ絶縁層の前記第２基板から離れる側に積層される。

【0019】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端はそれぞれ異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタによって、前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に接続される。

【0020】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板では、前記本体サブ回路基板は、複数の前記第１ブリッジ端と複数の前記第２ブリッジ端を備え、前記ブリッジサブ回路基板は複数であり、複数の前記ブリッジサブ回路基板のそれぞれは、複数の前記第３ブリッジ端及び複数の前記第４ブリッジ端がそれぞれ複数の前記第１ブリッジ端及び複数の前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられる。

【0021】

本開示の少なくとも一実施例はフレキシブル回路基板を提供し、該フレキシブル回路基板は、第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備えて前記第１配線部と前記第２配線部が互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板と、第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備えて前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端が前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板は直接に接触しておらず、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端がそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成され、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の第１側に位置する第１本体配線層と、前記第１本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第１本体絶縁層と、を備え、前記第１本体配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端を備え、前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端は前記第１本体絶縁層から露出され、前記本体サブ回路基板は、前記第１基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２本体配線層と、前記第２本体配線層の前記第１基板から離れる側に積層された第２本体絶縁層と、をさらに備え、前記第２本体配線層は、前記第１配線部と前記第２配線部を備え、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の第１側に位置する第１ブリッジ配線層と、前記第１ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第１ブリッジ絶縁層と、を備え、前記第１ブリッジ配線層は、前記第３配線部を備え、前記ブリッジサブ回路基板は、前記第２基板の前記第１側に対向する第２側に位置する第２ブリッジ配線層と、前記第２ブリッジ配線層の前記第２基板から離れる側に積層された第２ブリッジ絶縁層と、をさらに備え、前記第２ブリッジ配線層は、前記第３配線部、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端を備え、前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端は前記第２ブリッジ絶縁層から露出され、前記第２側は、前記ブリッジサブ回路基板が前記本体サブ回路基板に取り付けられる場合に、前記第１側よりも前記本体サブ回路基板に近接する。

【0022】

本開示の少なくとも一実施例は電子装置モジュールを提供し、該電子装置モジュールは、電子装置基板と上記いずれかのフレキシブル回路基板を備え、前記電子装置基板は第１機能回路構造を備え、前記フレキシブル回路基板の第１機能配線は前記第１機能回路構造に電気的に接続される。

【0023】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールでは、前記フレキシブル回路基板は、第２機能配線をさらに備え、前記第１機能回路構造は、第１信号伝送部と第２信号伝送部を備え、第１機能配線は前記第１信号伝送部に電気的に接続され、前記第２機能配線は前記第２信号伝送部に電気的に接続される。

【0024】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールでは、前記電子装置基板は、第２機能回路構造をさらに備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第２機能回路構造に電気的に接続される第３機能配線をさらに備える。

【0025】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールでは、前記第１機能回路構造はタッチ回路構造、前記第２機能回路構造は表示回路構造である。

【0026】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールでは、前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、又は、前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路である。

【0027】

本開示の少なくとも一実施例は、請求項の上記いずれかの電子装置モジュールを備える電子装置を提供する。

【0028】

本開示の少なくとも一実施例はフレキシブル回路基板の製造方法を提供し、該製造方法は、第１基板、前記第１基板に設けられる第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備え、前記第１配線部と前記第２配線部が互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続される本体サブ回路基板を提供するステップと、第２基板、前記第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第１機能配線用の第３配線部を備え、前記第３ブリッジ端と前記第４ブリッジ端が前記第３配線部によって電気的に接続されるブリッジサブ回路基板を提供するステップと、前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端をそれぞれ前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に電気的に接続することにより、前記第１基板と前記第２基板が直接に接触せずに、前記ブリッジサブ回路基板を前記本体サブ回路基板に取り付けるステップと、を含む。

【0029】

たとえば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の製造方法では、ホットプレス、溶接又はコネクタによって前記ブリッジサブ回路基板の前記第３ブリッジ端及び前記第４ブリッジ端をそれぞれ前記本体サブ回路基板の前記第１ブリッジ端及び前記第２ブリッジ端に接続する。

【0030】

本開示の実施例の技術案をさらに明瞭に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明し、明らかなように、以下で説明される図面は単に本開示のいくつかの実施例に関するが、本開示を限定するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1A】図１Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の平面模式図である。

【図1B】図１Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の平面模式図である。

【図1C】図１Ｃは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の平面模式図である。

【図1D】図１Ｄは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の平面模式図である。

【図2】図２は本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の平面模式図である。

【図3】図３は本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の平面模式図である。

【図4A】図４Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の平面模式図である。

【図4B】図４Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の平面模式図である。

【図5A】図５Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の平面模式図である。

【図5B】図５Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の平面模式図である。

【図6A】図６Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の断面模式図である。

【図6B】図６Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の断面模式図である。

【図7A】図７Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の別の断面模式図である。

【図7B】図７Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板の本体サブ回路基板の別の断面模式図である。

【図8A】図８Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の断面模式図である。

【図8B】図８Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の断面模式図である。

【図8C】図８Ｃは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の断面模式図である。

【図8D】図８Ｄは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の断面模式図である。

【図9A】図９Ａは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の別の断面模式図である。

【図9B】図９Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板のブリッジサブ回路基板の別の断面模式図である。

【図10A】図１０Ａは本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールの模式図である。

【図10B】図１０Ｂは本開示の少なくとも一実施例に係る別の電子装置モジュールの模式図である。

【図11】図１１は本開示のいくつかの実施例に係る電子装置の模式図である。

【図12】図１２は本開示のいくつかの実施例に係るフレキシブル回路基板の製造のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0032】

本開示の実施例の目的、技術案及び利点をさらに明瞭にするために、以下、本開示の実施例の図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確かつ完全に説明する。明らかなように、説明される実施例は本開示の一部の実施例であり、全ての実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づいて、当業者が創造的な努力をせずに想到し得るほかの実施例は、すべて本開示の特許範囲に属する。

【0033】

特に断らない限り、本開示で使用されている技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味を有する。本開示で使用されている「第１」、「第２」及び類似する用語は、順序、数量又は重要性を示すものではなく、単に異なる構成要素を区別するためのものである。「備える」又は「含む」などの類似する用語は、「備える」又は「含む」の前に記載される要素又は部材が、「備える」又は「含む」の後に挙げられる要素又は部材及びそれらと同等のものをカバーし、他の要素又は部材を排除しないことを意味する。「接続」又は「連結」などの類似する用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接的又は間接的接続を問わず、電気的接続も含む。「上」、「下」、「左」、「右」などは、単に相対的な位置関係を示すために用いられ、説明される対象の絶対位置が変化すると、該相対的な位置関係も対応して変化する可能性がある。

【0034】

フレキシブル回路基板には、通常、異なるタイプの信号を送信するために、様々な信号配線が集積される。フレキシブル回路基板上の信号配線の数や種類が多い場合、たとえば、表示信号、タッチ信号、指紋識別信号などに用いられる複数種の信号配線が同時に必要である場合、フレキシブル回路基板の配線も難しくなる。これに対して、フレキシブル回路基板は、多くの場合、複数種の配線の配置を容易にするために、四層又は六層の配線層など、複数層の配線層を有するように形成され、複数種の配線が異なる層に分布できるようにして、異なる種類の配線の間の相互な干渉を減少させる。しかしながら、複数層の配線層を有するフレキシブル回路基板を製造するプロセスでは、隣接する配線層の間に位置する絶縁層（及び対応する接着層）を形成する必要があり、必要に応じて、異なる配線の間の信号クロストークを回避するために、異なる配線の間に（電磁信号）シールド層を形成する必要もあり、これにより、フレキシブル回路基板の製造の難しさが大きくなる。

【0035】

本開示の少なくとも一実施例はフレキシブル回路基板を提供し、該フレキシブル回路基板は、第１基板、第１基板に設けられる本体サブ回路基板及びブリッジサブ回路基板を備え、本体サブ回路基板は、第１ブリッジ端、第２ブリッジ端、第１配線部及び第２配線部を備え、第１配線部と第２配線部は互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ第１ブリッジ端と第２ブリッジ端に電気的に接続され、ブリッジサブ回路基板は、第２基板、第２基板に設けられる第３ブリッジ端、第４ブリッジ端及び第３配線部を備え、第３ブリッジ端と第４ブリッジ端は第３配線部によって電気的に接続され、第１基板と第２基板は直接に接触しておらず、ブリッジサブ回路基板は、第３ブリッジ端及び第４ブリッジ端がそれぞれ第１ブリッジ端及び第２ブリッジ端に電気的に接続されることにより、本体サブ回路基板に取り付けられるように構成される。

【0036】

本開示の少なくとも一実施例に係る電子装置モジュールは、電子装置基板と上記フレキシブル回路基板を備え、該電子装置基板は第１機能回路構造を備え、フレキシブル回路基板の第１機能配線は第１機能回路構造に電気的に接続される。

【0037】

本開示の少なくとも一実施例は、上記電子装置モジュールを備える電子装置を提供する。

【0038】

以下、いくつかの具体的な実施例によって、本開示のフレキシブル回路基板及びその製造方法、電子装置モジュール及び電子装置を説明する。

【0039】

本開示のいくつかの実施例はフレキシブル回路基板を提供し、図１Ａは該フレキシブル回路基板の平面模式図である。図１Ａに示すように、該フレキシブル回路基板１０は本体サブ回路基板１００とブリッジサブ回路基板２００を備え、ブリッジサブ回路基板２００は本体サブ回路基板１００に電気的に接続される。

【0040】

図２は本体サブ回路基板１００の平面模式図である。図２に示すように、本体サブ回路基板１００は、第１基板、第１基板に設けられる第１ブリッジ端１０１、第２ブリッジ端１０２、第１配線部１０３及び第２配線部１０４を備え、第１配線部１０３と第２配線部１０４は互いに所定のスペース（間隔）を置いて配置され、且つそれぞれ第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に電気的に接続される。たとえば、第１ブリッジ端１０１は複数の第１タッチパッドを備え、第２ブリッジ端１０２は複数の第２タッチパッドを備える。たとえば、第１配線部１０３は、一端が第１ブリッジ端１０１に含まれる複数の第１タッチパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を備え、第２配線部１０４も、一端が第１ブリッジ端１０２に含まれる複数の第２タッチパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を備える。図において第１配線部１０３に含まれる２本の配線及び第２配線部１０４に含まれる２本の配線が示されているが、本開示の実施例はこれに限定されない。

【0041】

図３はブリッジサブ回路基板２００の平面模式図である。図３に示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板、第２基板に設けられる第３ブリッジ端２０１、第４ブリッジ端２０２及び第３配線部２０３を備え、第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２は第３配線部２０３によって電気的に接続される。たとえば、第３ブリッジ端２０１は複数の第３タッチパッドを備え、第４ブリッジ端２０２は複数の第４タッチパッドを備え、第３配線部２０３は、一端が第３ブリッジ端２０１に含まれる複数の第３タッチパッドに１対１で対応して電気的に接続され、他端が第４ブリッジ端２０２に含まれる複数の第４タッチパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を備える。図において第３配線部２０３に含まれる２本の配線が示されているが、本開示の実施例はこれに限定されない。

【0042】

ブリッジサブ回路基板２００は、第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２がそれぞれ第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に電気的に接続されることにより、本体サブ回路基板１００に取り付けられるように構成される。ブリッジサブ回路基板２００が本体サブ回路基板１００に取り付けられる場合に、第１配線部１０３、第３配線部２０３及び第２配線部１０４が順次に電気的に接続され、第１機能配線が得られ、それにより、電気信号は、第１配線部１０３から第３配線部２０３を介して第２配線部１０４に伝送されてもよく、又は第２配線部１０４から第３配線部２０３を介して第１配線部１０３に伝送されてもよい。

【0043】

たとえば、図１Ａには、ブリッジサブ回路基板２００は、第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２がそれぞれ第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に接合されることにより、本体サブ回路基板１００に取り付けられる場合が示されており、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板１００とブリッジサブ回路基板２００は接続待ちの状態であってもよく、すなわち、独立した本体サブ回路基板１００とブリッジサブ回路基板２００も本開示の特許範囲内にある。

【0044】

たとえば、いくつかの実施例では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１０は、本体サブ回路基板１００に設けられる第１制御回路結合構造１０５をさらに備えてもよい。たとえば、第１制御回路結合構造１０５は、第１制御回路を取り付けるための複数のタッチパッドを備え、該複数のタッチパッドの一部が第１配線部１０３に含まれる複数本の配線の他端に１対１で対応して電気的に接続される。第１制御回路結合構造１０５は、第１機能配線に第１電気信号を供給するか、又は第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成される。

【0045】

たとえば、第１制御回路は駆動ＩＣチップであってもよい。駆動ＩＣチップをフレキシブル回路基板に結合する方式（すなわちパッケージ方式）は、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）、チップオンフィルムＣｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）パッケージなど、様々である。ＴＣＰ方式では、フレキシブル回路基板は複数のタッチパッドを備え、駆動ＩＣチップの複数のピンはフレキシブル回路基板の複数のタッチパッドに１対１で対応して溶接（たとえば、共晶溶接）され、又は異方導電性接着剤（ＡＣＦ）によって１対１で対応して電気的に接続され、且つ少なくともエポキシ樹脂などで溶接部分を保護し、ＴＣＰ方式によるフレキシブル回路基板の柔軟性を向上させるために、パッケージ部分にスリット（Ｓｌｉｔ）を形成することができる。ＣＯＦパッケージ方式では、フレキシブル回路基板は複数のタッチパッドを備え、駆動ＩＣチップの複数のピンはＡＣＦによってフレキシブル回路基板の複数のタッチパッドに直接圧接され、それにより駆動ＩＣチップの複数のピンはフレキシブル回路基板の複数のタッチパッドに１対１で対応して電気的に接続される。たとえば、フレキシブル回路基板上の駆動ＩＣチップに結合するためのタッチパッドの大きさ、配置方式などは、異なるタイプのパッケージ方式又はパッケージしようとする駆動ＩＣチップに応じて調整することができ、たとえば、これらのタッチパッドは長尺形又は長方形に配置されてもよい。本開示の実施例は駆動ＩＣチップのパッケージ方式を限定しない。

【0046】

たとえば、いくつかの実施例では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１０の本体サブ回路基板１００は第２機能配線１０６をさらに備えてもよく、第２機能配線１０６は複数本の配線を備え、第１制御回路結合構造１０５の別のタッチパッドが第２機能配線１０６に含まれる複数本の配線に１対１で対応して電気的に接続され、この場合、第１制御回路結合構造１０５に取り付けられる第１制御回路はさらに、第２機能配線１０６に第２電気信号を供給するか、又は第２機能配線１０６から第２電気信号を受信するように構成される。

【0047】

たとえば、いくつかの実施例では、図１Ａ及び図２に示すように、フレキシブル回路基板１０の本体サブ回路基板１００は、第３機能配線１０７をさらに備え、第３機能配線１０７は第１配線部１０３と第２配線部１０４の間に位置し、第１配線部１０３と第２配線部１０４との間の所定スペースを貫通し、たとえば、第３機能配線１０７は、本体サブ回路基板１００の板面に垂直な方向で、本体サブ回路基板１００に取り付けられるブリッジサブ回路基板２００と交差している。この場合、ブリッジサブ回路基板２００上の第３配線部２０３は、第３機能配線１０７を跨って、本体サブ回路基板１００の両側に位置する第１配線部１０３と第２部分配線１０４を電気的に接続し、このようにして、本体サブ回路基板１００自体での交差配線の形成を回避し、更に異なる配線の間の信号クロストークの発生を回避又は減少させることができ、又は、信号クロストークを防止するための更なる機能層の追加を回避し、それにより、回路基板構造の複雑化を避け、また、この設計により、本体サブ回路基板１００の配線レイアウトを簡略化して、本体サブ回路基板の製造プロセスをシンプルにすることができる。

【0048】

たとえば、いくつかの実施例では、図２に示すように、第１配線部１０３、第２配線部１０４及び第３機能配線１０７は、同じ方向に配線され、たとえば、平行に配線され又は実質的に平行に配線され（配線が交差しなければよい）、たとえば、図に示される垂直方向で平行に配線される。これにより、本体サブ回路基板１００上の上記複数種の配線は交差している部分がなく、且つ配線レイアウトはよりシンプルになる。たとえば、いくつかの実施例では、これらの配線は同じ配線層に配置されてもよく、それにより、配線層の数を減少し、フレキシブル回路基板の層状構造を簡略化させることができる。

【0049】

たとえば、いくつかの実施例では、図１Ｂ及び図２に示すように、フレキシブル回路基板１０は、本体サブ回路基板１００に設けられる第２制御回路結合構造１０８をさらに備えてもよい。たとえば、第２制御回路結合構造１０８は、第２制御回路を取り付けるための複数のタッチパッドを備え、該複数のタッチパッドの少なくとも一部は第３機能配線１０７の一端に１対１で対応して電気的に接続される。第２制御回路結合構造１０８は、第３機能配線１０７に第３電気信号を供給するか、又は第３機能配線１０７から第３電気信号を受信するように構成される。たとえば、第３機能配線１０７は２つの部分に分けられ、第３機能配線１０７の第１部は、第２制御回路結合構造１０８の第１端（図において下端として示される）に電気的に接続され、第３機能配線１０７の第２部は、第２制御回路結合構造１０８の第２端（図には上端として示される）と本体サブ回路基板１００の一側縁に形成されるタッチパッド（下記のとおりである）との間に電気的に接続される。

【0050】

たとえば、第２制御回路は駆動ＩＣチップであってもよい。第１制御回路と第２制御回路はそれぞれ異なる駆動機能を実現することに用いられる。上記のように、該駆動ＩＣチップをフレキシブル回路基板に結合する方式は、たとえば、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）、チップオンフィルムＣｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）パッケージなどである。たとえば、第２制御回路結合構造１０８は、駆動ＩＣチップと接続するための複数のタッチパッドを備える。同様に、これらのタッチパッドの大きさ、配置方式などは、異なるタイプのパッケージ方式又はパッケージしようとする駆動ＩＣチップに応じて調整することができ、本開示の実施例は特にこれを限定しない。

【0051】

たとえば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、いくつかの実施例では、第１制御回路結合構造１０５はブリッジサブ回路基板２００に形成されてもよく、この場合、本体サブ回路基板１００において、第１配線部１０３及び第２配線部１０４はそれぞれ第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に電気的に接続され、ブリッジサブ回路基板２００において、第３配線部２０３は２つの部分に分けられ、第３配線部２０３の第１部は、第１制御回路結合構造１０５と第３ブリッジ端２０１の間に電気的に接続され、第３配線部２０３の第２部分は、第１制御回路結合構造１０５と第４ブリッジ端２０２の間に電気的に接続される。これにより、本体サブ回路基板１００上の第１配線部１０３と第２配線部１０４はそれぞれブリッジサブ回路基板２００上の第１制御回路結合構造１０５に電気的に接続される。

【0052】

たとえば、いくつかの実施例では、図１Ｃに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は複数（図には２つ）であってもよく、この場合、複数のブリッジサブ回路基板２００は同時に本体サブ回路基板１００に取り付けられてもよい。たとえば、本体サブ回路基板１００は、複数の第１ブリッジ端１０１と複数の第２ブリッジ端１０２を備え、複数のブリッジサブ回路基板２００のそれぞれは、その複数の第３ブリッジ端２０１及び複数の第４ブリッジ端２０２が複数の第１ブリッジ端１０１及び複数の第２ブリッジ端１０２に電気的に接続されることにより、本体サブ回路基板１００に取り付けられる。

【0053】

なお、図１Ｃに示される実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は２つであるが、本開示の実施例はこれに限定されず、ブリッジサブ回路基板２００の数は実際の需要に応じて選択でき、本開示の実施例はブリッジサブ回路基板２００の数を限定しない。

【0054】

また、本開示の実施例はブリッジサブ回路基板２００の設置形態についても特に限定せず、たとえば、上記実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は横方向に設置され、それにより、本体サブ回路基板１００の左右両側の配線をブリッジ接続し、本体サブ回路基板１００の中間部分に位置する配線はブリッジサブ回路基板２００の下方を通す。別のいくつかの実施例では、図１Ｄに示すように、ブリッジサブ回路基板２００の設置方向は垂直方向にブリッジ接続してもよく、それにより、本体サブ回路基板１００の上下両側に位置する配線をブリッジ接続し、本体サブ回路基板１００の左右両側に位置する配線はブリッジサブ回路基板２００の下方を通す。

【0055】

たとえば、図５Ａは本開示の実施例に係る別の本体サブ回路基板の平面模式図を示している。該本体サブ回路基板は上記実施例と異なる形状及び回路配置を用いる。

【0056】

たとえば、図５に示すように、該本体サブ回路基板は長尺形であり、該本体サブ回路基板の第１ブリッジ端１０１、第２ブリッジ端１０２、第１配線部１０３、第２配線部１０４及び第２機能配線１０６などの構造の配置は、上記実施例の本体サブ回路基板と類似する。上記実施例の本体サブ回路基板との相違については、図５に示される本体サブ回路基板では、第３配線部１０７は本体サブ回路基板の中間部分から延びており、且つ本体サブ回路基板の一側（図において下側として示される）で本体サブ回路基板の左側に向くようになり、本体サブ回路基板の左側の配線接続端１１１に電気的に接続される。配線接続端１１１に複数のタッチパッドがあり、第３配線部１０７の複数本の配線は配線接続端１１１上の複数のタッチパッドに１対１で対応して電気的に接続される。たとえば、配線接続端１１１は他の電子装置又は制御チップなどとの電気的な接続に用いてもよく、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0057】

たとえば、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板は単層配線構造又は多層配線構造（たとえば、二層配線構造又は三層配線構造など）であってもよく、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0058】

たとえば、図６Ａは本開示のいくつかの実施例に係る本体サブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図はたとえば図２中のＡ－Ａ線に沿って切断されたものである。これらの実施例では、本体サブ回路基板１００は単層配線構造である。図６Ａに示すように、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１、第１基板１００１の一側に位置し且つ積層された第１本体配線層１００２及び第１本体絶縁層１００３を備える。第１本体配線層１００２は、第１配線部１０３、第２配線部１０４、第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２などの構造を備え、第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２は第１本体絶縁層１００３から露出される。たとえば、第１本体絶縁層１００３は、保護層として、第１本体配線層１００２を構造的且つ電気的に保護し、たとえば、第１本体絶縁層１００３は、接着層（図示せず）を介して第１本体配線層１００２及び第１基板１００１に結合できる。たとえば、第１本体絶縁層１００３に開口１０１３が形成され、開口１０１３において、たとえば、露出された第１配線層１００２のうち第１ブリッジ端１０１又は第２ブリッジ端１０２に対応する部分を表面処理（たとえば半田層をめっき）することができ、それにより、パターン化された複数のタッチパッドを形成して、対応して第１ブリッジ端１０１又は第２ブリッジ端１０２を形成する。

【0059】

たとえば、本体サブ回路基板が第２機能配線１０６及び第３機能配線１０７をさらに備える場合、第２機能配線１０６と第３機能配線１０７も第１配線層１００２に配置される。この場合、本体サブ回路基板は、単層配線層を有する単層配線構造である。

【0060】

たとえば、図６Ｂは本開示のいくつかの実施例に係る別の本体サブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図２中のＡ－Ａ線に沿って切断されたものである。これらの実施例では、本体サブ回路基板１００は多層配線構造である、以下では、図６Ｂを参照しながら本体サブ回路基板１００が二層配線構造を有することを例として説明するが、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0061】

図６Ｂに示すように、該例では、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１、第１基板１００１の第１側（図において上側として示される）に位置し且つ積層された第１本体配線層１００２及び第１本体絶縁層１００３を備え、第１基板１００１の第２側（図において下側として示される）に位置し且つ積層された第２本体配線層１００４及び第２本体絶縁層１００５をさらに備える。第１本体絶縁層１００３は、保護層として第１本体配線層１００２を構造的・電気的に保護し、たとえば、第１本体絶縁層１００３は、接着層（図示せず）を介して第１本体配線層１００２及び第１基板１００１に結合でき、第２絶縁層１００５は、保護層として第２本体配線層１００４を構造的・電気的に保護し、たとえば、第２本体絶縁層１００５は、接着層（図示せず）を介して第２本体配線層１００４及び第１基板１００１に結合されてもよい。

【0062】

たとえば、いくつかの例では、第１本体配線層１００２は、第１配線部１０３と第２配線部１０４を備え、この場合、第１配線部１０３と第２配線部１０４は、第１本体配線層１００２及び第２本体配線層１００４に交差して配置されてもよく、たとえば、第１配線部１０３は、本体のサブ回路基板１００の表面での互いに隣接する２本の配線がそれぞれ第１本体配線層１００２及び第２本体配線層１００４に位置してもよく、それにより、配線の配置が容易になる。たとえば、第２配線部１０４も同様にして設置されてもよい。

【0063】

たとえば、本体サブ回路基板が第２機能配線１０６及び第３機能配線１０７をさらに備える場合、第２機能配線１０６及び第３機能配線１０７も第１本体配線層１００２及び第２本体配線層１００４に交差して配置されてもよい。又は、第１本体配線層１００２は第１配線部１０３と第２配線部１０４を備えてもよく、第２本体配線層１００４は第２機能配線１０６と第３機能配線１０７を備えてもよく、すなわち、配線層ごとに異なる機能配線を設定することができる。本開示の実施例は本体サブ回路基板１００上の配線レイアウトを特に限定しない。

【0064】

たとえば、図５Ａに示される実施例では、本体サブ回路基板１００上の第１配線部１０３、第２配線部１０４、第２機能配線１０６及び第３機能配線１０７が第１本体配線層１００２及び第２本体配線層１００４に交差して配置される場合に、第１本体配線層１００２の平面模式図は図５Ａに示され、第２本体配線層１００４の平面模式図は図５Ｂに示され、この場合、第２本体配線層１００４の各配線の配置は、第１本体配線層１００２の各配線と類似しており、且つ第２本体配線層１００４の各配線は、ビア（たとえば図５Ｂに示される黒い点）を経て第１本体配線層１００２に電気的に接続され、対応する絶縁層から露出されて、ブリッジ端を形成する。

【0065】

たとえば、いくつかの実施例では、図６Ｂに示すように、第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２は第１本体絶縁層１００３から露出される。たとえば、同様に、第１本体絶縁層１００３に開口１０１３が形成され、開口１０１３において、たとえば、露出された第１本体配線層１００２のうち第１ブリッジ端１０１又は第２ブリッジ端１０２に対する部分を表面処理することができ、それにより、パターン化された複数のタッチパッドを形成して、対応して第１ブリッジ端１０１又は第２ブリッジ端１０２を形成し、同様に、第２本体配線層１００４に位置する配線の場合、第１基板１００１のビア１０１１、第１本体配線層１００２及び第１本体絶縁層１００３の開口１０１３を通ることによってブリッジ端を形成することができる。たとえば、第１基板１００１のビア１０１１と第１本体絶縁層１００３の開口１０１３はずらして設けられ、これにより、製造プロセスでは、開口１０１３の位置が平坦であり、タッチパッドの形成が容易である。

【0066】

たとえば、いくつかの実施例では、第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２は、それぞれ本体サブ回路基板の異なる側に露出してもよく、このようにして、第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２を本体サブ回路基板の異なる側に設けることができる。

【0067】

たとえば、７Ａは本開示のいくつかの実施例に係る本体サブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図２中のＣ－Ｃ線に沿って切断されたものである。該実施例では、本体サブ回路基板は単層配線構造を有する。図６Ａに示すように、本体サブ回路基板の第１ブリッジ端１０１は第１本体絶縁層１００３から露出され、第２ブリッジ端１０２は第１基板１００１から露出され、それにより、第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２を本体サブ回路基板の異なる側に設ける。

【0068】

たとえば、図７Ｂは本開示のいくつかの実施例に係る別の本体サブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図２中のＣ－Ｃ線に沿って切断されたものである。該実施例では、本体サブ回路基板は二層配線構造を有する。図６Ｂに示すように、本体サブ回路基板の第１ブリッジ端１０１は第１本体絶縁層１００３から露出され、第２ブリッジ端１０２は第２本体絶縁層１００５から露出され、それにより、第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２を本体サブ回路基板の異なる側に設ける。

【0069】

たとえば、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板は、三層配線構造、四層配線構造などの多層配線構造を有してもよい。この場合、第１配線部、第２配線部、第２機能配線及び第３機能配線などの本体サブ回路基板の各部分の配線は、多層配線層に配置されてもよい。たとえば、第１配線部、第２配線部、第２機能配線及び第３機能配線は、多層配線層に交差して配置されるか、又はそれぞれ異なる配線層に配置される。本開示の実施例は本体サブ回路基板の配線層の数及び配線の配置を特に限定しない。

【0070】

同様に、ブリッジサブ回路基板も単層配線構造又は多層配線構造を有してもよい。たとえば、図８Ａは本開示のいくつかの実施例に係るブリッジサブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図３Ａ中のＢ－Ｂ線に沿って切断されたものである。これらの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は単層配線構造である。

【0071】

たとえば、図８Ａに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１、第２基板２００１の第１側（図において上側として示される）に位置する第１ブリッジ配線層２００２及び第１ブリッジ絶縁層２００３を備え、第１ブリッジ配線層２００２は第３配線部２０３を備える。同様に、第１ブリッジ絶縁層２００３は、保護層として、第１ブリッジ配線層２００２を構造的・電気的に保護し、たとえば、第１ブリッジ絶縁層２００３は接着層（図示せず）を介して第１ブリッジ配線層２００２及び第２基板２００１に結合されてもよい。

【0072】

たとえば、第２基板２００１に開口２０１１があり、開口２０１１において、たとえば、露出された第１ブリッジ配線層２００２のうち第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２に対応する部分を表面処理することができ、それにより、パターン化された複数のタッチパッドを形成して、対応して第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２を形成する。

【0073】

たとえば、いくつかの実施例では、図８Ｂに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１の第１ブリッジ配線層２００２から離れる側に設けられるシールド層２００６をさらに備えてもよい。たとえば、シールド層２００６は接地し、それにより、電磁シールドの効果を果たし、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板の配線の信号クロストークを防止することができる。たとえば、シールド層２００６は中空構造２０１６を有し、該中空構造は、第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２を露出させるように、第２基板２００１の開口２０１１に対応している。

【0074】

たとえば、図８Ｃは本開示のいくつかの実施例に係る別のブリッジサブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図３Ａ中のＢ－Ｂ線に沿って切断されたものである。これらの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は多層構造であり、以下、図８Ｃを参照しながらブリッジサブ回路基板２００が二層構造を有することを例として説明するが、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0075】

図８Ｃに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１、第２基板２００１の第１側（図において上側として示される）に位置する第１ブリッジ配線層２００２及び第１ブリッジ絶縁層２００３を備え、第１ブリッジ配線層２００２は第３配線部２０３を備える。同様に、第１ブリッジ絶縁層２００３は、保護層として、第１ブリッジ配線層２００２を構造的・電気的に保護し、たとえば、第１ブリッジ絶縁層２００３は接着層（図示せず）を介して第１ブリッジ配線層２００２及び第２基板２００１に結合されてもよい。

【0076】

たとえば、図８Ｃに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１の第１側に対向する第２側（図において下側として示される）に位置する第２ブリッジ配線層２００４と、第２ブリッジ配線層２００４に積層された第２ブリッジ絶縁層２００５と、をさら備えてもよい。たとえば、第２ブリッジ配線層２００４は第３配線部２０３を備えてもよく、この場合、第３配線部２０３は第１ブリッジ配線層２００２と第２ブリッジ配線層２００４に交差して配置されてもよい。たとえば、第３配線部２０３は、ブリッジサブ回路基板２００の表面での互いに隣接する２本の配線がそれぞれ第１ブリッジ配線層２００２及び第２ブリッジ配線層２００４に位置することができ、それにより、配線の配置が容易になる。たとえば、図８Ｄ中の破線は、第２ブリッジ配線層２００４の両側に位置する配線部が電気的に接続されていないことを表す。

【0077】

たとえば、ブリッジサブ回路基板２００の第１側に位置する第３配線部２０３は第２基板２００１のビア２０１１及び第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５から露出されて引き出され、たとえば、表面処理によって、とパターン化された複数のタッチパッドを形成して、第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２を構成する。たとえば、第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５は、図８Ｃに示される破線枠で示される位置に形成され、又は他の適切な位置に形成され、本開示の実施例はこれを限定しない。

【0078】

たとえば、図８Ｄに示すように、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１の第２側に位置するシールド層２００６をさらに備えてもよく、シールド層２００６は、たとえば、第２ブリッジ絶縁層２００５の第２基板２００１から離れる側に設けられる。たとえば、シールド層２００６は接地し、電磁シールドの効果を果たすことができる。たとえば、シールド層２００６は、第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５に対応する位置に中空構造２０１６を有し、それにより、第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２を露出させる。

【0079】

たとえば、第２側は、ブリッジサブ回路基板２００が本体サブ回路基板１００に取り付けられる場合に、第１側よりも本体サブ回路基板１００に近接する。これにより、シールド層２００６は、本体サブ回路基板１００の配線層とブリッジサブ回路基板２００の配線層との間に位置し、該シールド層２００６は、本体サブ回路基板１００の配線層とブリッジサブ回路基板２００の配線層との間の信号クロストークの発生を防止することができる。

【0080】

たとえば、いくつかの実施例では、第２ブリッジ配線層２００４は、複数本の接地配線を備える接地層としてもよい。この場合、第３配線部２０３はすべて第１ブリッジ配線層２００２に設けられてもよい。これにより、本体サブ回路基板１００の配線層とブリッジサブ回路基板２００の配線層との間には、本体サブ回路基板１００の配線層とブリッジサブ回路基板２００の配線層との間の信号クロストークの発生を更に防止するための接地層をさらに有する。又は、いくつかの実施例では、第３配線部２０３は、一部が第１ブリッジ配線層２００２に設けられ、残りの部分が第２ブリッジ配線層２００４に設けられてもよく、この場合、第２ブリッジ配線層２００４の接地配線は第３配線部２０３の配線の一部と交差して配置されてもよい。これにより、第２ブリッジ配線層２００４も信号クロストークを防止するという作用を奏することができる。

【0081】

ブリッジサブ回路基板が接地層とシールド層２００６の両方を有する場合、接地層２００４とシールド層２００６は二重のシールド効果を達成することができ、本体サブ回路基板１００の各配線とブリッジサブ回路基板２００の各配線との信号クロストークの発生を防止する。

【0082】

たとえば、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００は、シールド層２００６の外側（すなわち第２基板２００１から離れる側）に位置してシールド層２００６を保護するための絶縁層（図示せず）をさらに備えてもよく、該絶縁層は、たとえば、接着層を介してシールド層２００６に接着されてもよい。該絶縁層は、開口２０１５及び中空構造２０１６に対応してブリッジ端を露出させるための開口をさらに備えてもよい。たとえば、第２基板２００１のビア２０１１と第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５はずらして設けられ、これにより、製造プロセスでは、開口１０１５の位置が平坦であり、タッチパッドの形成が容易である。

【0083】

たとえば、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１又は第４ブリッジ端２０２のそれぞれは、ブリッジサブ回路基板２００の異なる側に露出されてもよく、それにより、第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２をブリッジサブ回路基板２００の異なる側に設ける。

【0084】

たとえば、図９Ａは本開示のいくつかの実施例に係る別のブリッジサブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図３Ａ中のＤ－Ｄ線に沿って切断されたものである。該実施例では、ブリッジサブ回路基板は単層配線構造を有する。図８Ａに示すように、たとえば、ブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１は第２基板２００１から露出され、図９Ａに示すように、第４ブリッジ端２０２は第１ブリッジ絶縁層２００３の開口２０１３から露出され、それにより、第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２をブリッジサブ回路基板の異なる側に設ける。

【0085】

たとえば、図９Ｂは本開示のいくつかの実施例に係る別のブリッジサブ回路基板の断面模式図を示している。該断面図は、たとえば、図３Ａ中のＤ－Ｄ線に沿って切断されたものである。該実施例では、ブリッジサブ回路基板は二層配線構造を有する。図８Ｃに示すように、たとえば、ブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１は第２ブリッジ絶縁層２００５から露出され、図９Ｂに示すように、第４ブリッジ端２０２は第１ブリッジ絶縁層２００３の開口２０１３から露出され、それにより、第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２をブリッジサブ回路基板の異なる側に設ける。

【0086】

たとえば、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板は、三層配線構造、四層配線構造などの多層配線構造を有してもよい。この場合、ブリッジサブ回路基板上の第３配線部は多層配線層に配置されてもよい。たとえば、第３配線部は多層配線層に交差して配置されてもよい。本開示の実施例は、ブリッジサブ回路基板の配線層の数及び配線の配置を特に限定しない。

【0087】

たとえば、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板の第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２が本体サブ回路基板の異なる側に設けられ、且つブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２もそれぞれブリッジサブ回路基板の異なる側に設けられる場合、ブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２はそれぞれ本体サブ回路基板の異なる側の第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２に電気的に接続されてもよく、又は、本体サブ回路基板の第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２が本体サブ回路基板の異なる側に設けられ、且つブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２がブリッジサブ回路基板の同じ側に設けられる場合、ブリッジサブ回路基板の第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２はそれぞれ、曲がりによって本体サブ回路基板の異なる側の第１ブリッジ端１０１と第２ブリッジ端１０２に電気的に接続されてもよく、それにより、ブリッジサブ回路基板は、「ヘアピン」のように本体サブ回路基板にブリッジ接続される。

【0088】

たとえば、第１基板１００１と第２基板２００１は、ポリイミド又はポリエステルなどのフレキシブル材を用いてもよく、各配線層は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料で製造することができ、各絶縁層はポリイミド又はポリエステルなどの絶縁材料を用い、接地層２００４は金属材料（たとえば銅層又は銅箔）を用い、シールド層２００６は、絶縁ベース及び絶縁ベースに充填された導電性材料を含み、たとえば、絶縁ベースはエポキシ樹脂を用い、充填される導電性材料は銅粉末、グラファイト粉末などであるが、いくつかの実施例では、シールド層２００６は金属材料であってもよく、本開示は各機能層の材料を特に限定せず、接着層はエポキシ樹脂又はポリエチレンなどを用いる。

【0089】

たとえば、ブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２はそれぞれ異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタによって本体サブ回路基板１００の第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に接続される。たとえば、コネクタは、ゼロ挿入力（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ、ＺＩＦ）コネクタ又はボード付（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ、ＢＴＢ）コネクタなどを含み、本開示の実施例は各ブリッジ端の接続方式を特に限定しない。

【0090】

たとえば、一例では、ボード付コネクタを用いて本体サブ回路基板１００とブリッジサブ回路基板２００を接続する。この場合、該コネクタは互いに嵌合するオスコネクタとメスコネクタを含む。たとえば、本体サブ回路基板１００の第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２にはメスコネクタが設けられ、ブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２にはオスコネクタが設けられ、それにより、オスコネクタとメスコネクタの差し込みによってブリッジサブ回路基板２００と本体サブ回路基板１００が接続される。

【0091】

本開示の実施例に係るフレキシブル回路基板は、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板を有し、ブリッジサブ回路基板によって本体サブ回路基板の両側に位置する配線をブリッジ接続することで、配線が本体サブ回路基板で交差することを回避することができ、それにより、信号クロストークを防止又は減少することができ、又は、信号クロストークを防止するためのさらなる機能層の追加を回避することができ、それにより、回路基板構造の複雑化を避ける。本開示のいくつかの実施例では、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板は、シンプルな単層又は二層構造を有するので、配線レイアウトはよりシンプルになり、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板の製造の難しさを低減させることができる。

【0092】

本開示のいくつかの実施例は電子装置モジュールを提供し、図１０Ａは該電子装置モジュールの模式図を示している。図１０Ａに示すように、電子装置モジュール１は電子装置基板１１と上記いずれかのフレキシブル回路基板１０を備え、電子装置基板１１は第１機能回路構造２０を備える。フレキシブル回路基板１０の第１機能配線（第１配線部１０３、第２配線部１０４及び第３配線部２０３を備える）は、第１機能回路構造２０に電気的に接続される。

【0093】

たとえば、いくつかの実施例では、フレキシブル回路基板１０は、第２機能配線１０６をさらに備え、第１機能回路構造２０は第１信号伝送部２１と第２信号伝送部２２を備え、第１機能配線は第１信号伝送部２１に電気的に接続され、第２機能配線１０６は第２信号伝送部２２に電気的に接続される。

【0094】

たとえば、いくつかの実施例では、電子装置基板１１は、第２機能回路構造２３をさらに備え、フレキシブル回路基板は、第２機能回路構造２３に電気的に接続される第３機能配線１０７をさらに備える。

【0095】

たとえば、いくつかの実施例では、電子装置基板１１は表示機能及びタッチ機能を有する基板であり、この場合、第１機能回路構造２０はタッチ回路構造であり、第２機能回路構造２３は表示回路構造である。別のいくつかの実施例では、電子装置基板１１は表示機能及び指紋識別機能を有する基板であり、この場合、第１機能回路構造２０は指紋識別回路構造であり、たとえば、該指紋識別回路構造は、容量式指紋識別回路であり、交差して設けられる検出駆動電極と検出誘導電極を備え、第２機能回路構造２３は表示回路構造である。以下では、第１機能回路構造２０がタッチ回路構造であることを例として説明する。

【0096】

たとえば、電子装置基板１１上のタッチ回路構造の設置形態は、内蔵式であっても、外部式であってもよい。タッチ回路構造の形態は、容量式であってもよく、たとえば、相互容量式タッチ回路構造である。たとえば、該相互容量式タッチ回路構造は、第１方向に沿って延びる複数の第１電極及び第２方向（第１方向に交差する）に沿って延びる複数の第２電極を備え、２セットの電極の交差位置に検出コンデンサが形成され、すなわち、この２セットの電極はそれぞれコンデンサの２つの極を構成する。指が、該タッチ回路構造にタッチすると、タッチポイントの近くの２つの電極の間の結合状態に影響を与えるため、この２つの電極の間の検出コンデンサの電気容量が変化する。タッチ回路構造の容量変化データ及び各容量の座標に基づき、各タッチポイントの座標を得ることができる。容量を検出する際に、横方向の電極はタッチ駆動回路として順に励起信号を送信し、縦方向の電極はタッチ誘導回路として信号を同時に又は順に受信し、このようにして、すべての横方向と縦方向電極の交差点の容量値、つまりタッチ構造全体の２次元平面の容量を得ることができる。従って、タッチ構造に複数のタッチポイントがあっても、各タッチポイントの実際の座標を決定することができる。

【0097】

たとえば、上記の場合に、第１信号伝送部２１は、タッチ回路のタッチ駆動（Ｔｘ）回路に電気的に接続されるタッチ駆動配線を備えてもよく、第２信号伝送部２２は、タッチ回路のタッチ誘導（Ｒｘ）回路に電気的に接続されるタッチ誘導配線を備えてもよい。この場合、第１制御回路１０５１はタッチ駆動ＩＣであり、タッチ駆動配線を介してタッチ駆動回路に励起信号を供給したり、タッチ誘導配線を介してタッチ誘導回路の誘導信号を受信したりすることができ、且つ上記信号に基づいてタッチ位置を判断して応答することができる。たとえば、上記例では、タッチ駆動回路はブリッジ接続され、タッチ誘導回路は第１制御回路結合構造１０５に直接電気的に接続され、従って、タッチ誘導回路は、第１制御回路結合構造１０５との間隔がより短くなり、すなわち、その上に取り付けられる第１制御回路１０５１、すなわちタッチ駆動ＩＣとの間隔がより短く、従って、タッチ誘導回路が受信した誘導信号のタッチ駆動ＩＣに伝送されるまでの経路はより短くなるため、該誘導信号が信号干渉を受ける可能性はより低くなり、それにより、タッチ操作をより正確にすることができる。たとえば、図に示すように、タッチ駆動配線とタッチ誘導配線は電子装置基板１１の同じ側（図の下側）に延び、且つ該側に形成されたタッチパッド２１１及びタッチパッド２２１のそれぞれに電気的に接続される。

【0098】

たとえば、本開示の他の実施例では、第１信号伝送部２１は、タッチ回路のタッチ誘導（Ｒｘ）回路に電気的に接続されるタッチ誘導配線を備え、第２信号伝送部２２は、タッチ回路のタッチ駆動（Ｔｘ）回路に電気的に接続されるタッチ駆動配線を備えるようにしてもよく、この場合、タッチ誘導回路はブリッジ接続され、タッチ駆動回路は第１制御回路結合構造１０５に直接電気的に接続され、従って、タッチ駆動回路は、第１制御回路結合構造１０５との間隔がより短くなり、すなわち、その上に取り付けられる第１制御回路１０５１、すなわちタッチ駆動ＩＣとの間隔がより短く、これにより、該実施例では、タッチ駆動回路中のタッチ駆動信号が信号干渉を受ける可能性はより低くなる。

【0099】

たとえば、フレキシブル回路基板１０は、その一方側（たとえば、図の上側）に、複数のタッチパッドを備える配線接続端１１０を有し、第２配線部１０４に含まれる複数本の配線の他端は配線接続端１１０のタッチパッドの一部に１対１で対応して電気的に接続され、第２機能配線１０６に含まれる複数本の配線の他端は配線接続端１１０のタッチパッドの他部に１対１で対応して電気的に接続され、且つ第３機能配線１０７に含まれる複数本の配線の他端は配線接続端１１０のタッチパッドのもう一部に１対１で対応して電気的に接続される。たとえば、それぞれ第２配線部１０４、第３機能配線１０７及び第２機能配線１０６に電気的に接続される一部のタッチパッドは配線接続端１１０に間隔的に又は連続的に設けられ、本開示の実施例はこれを特に限定しない。たとえば、第２配線部１０４、第３機能配線１０７及び第２機能配線１０６の配線の数が多い場合、それに接続されるタッチパッドは配線接続端１１０に連続的に設けられ、第２配線部１０４、第３機能配線１０７及び第２機能配線１０６の配線の数が少ない場合、それに接続されるタッチパッドは配線接続端１１０に間隔的に設けられ、この場合、たとえば、図１０Ａに示される間隔的に設けられた複数セットのタッチパッドを形成することができる。

【0100】

たとえば、配線接続端１１０が本体サブ回路基板の配線接続領域１１０Ａ（すなわち、図の配線接続端１１０の下の斜線領域）に設けられ、たとえば、配線接続領域１１０Ａは、シールド層などの構造を有せずに、配線層と絶縁層の一部のみを有し、従って、配線接続領域１１０Ａの透明性は高く、フレキシブル回路基板１０が電子装置基板１１に結合されるプロセスでは、明確な位置合わせを実現することができ、フレキシブル回路基板１０と電子装置基板１１の正確な電気的接続が容易になる。

【0101】

たとえば、フレキシブル回路基板１０を電子装置基板１１に結合する場合に、フレキシブル回路基板１０の側の配線接続端１１０のタッチパッドを電子装置基板１１の側のタッチパッドと一体に直接圧接することができ、たとえば、いくつかの実施例では、ＡＣＦなどを介して、フレキシブル回路基板１０の側の配線接続端１１０のタッチパッドを電子装置基板１１の側のタッチパッドと互いに電気的に接続し、それにより、タッチパッド２１１を介して、フレキシブル回路基板１０の第１機能配線を第１信号伝送部２１に接続されたタッチ駆動配線と電気的に接続し、タッチパッド２２１を介して、フレキシブル回路基板の第２機能配線を第２信号伝送部２２に接続されたタッチ誘導配線と電気的に接続し、これにより、フレキシブル回路基板１０の第１機能配線及び第２機能配線を電子装置基板１１のタッチ回路構造に電気的に接続する。

【0102】

たとえば、第２機能回路構造２３、すなわち表示回路構造は、複数本のデータ回線（グリッド線などをさらに備える）を備え、該複数本のデータ回線はそれぞれ画素ユニットに電気的に接続され、複数本のデータ回線は電子装置基板１１の一方側（図の下側）に延び、且つ該側に形成されたタッチパッド２３１に電気的に接続される。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示基板の場合、画素ユニットは表示駆動回路を備え、たとえば、表示駆動回路は複数のトランジスタ、コンデンサ及び発光デバイスなどを備え、たとえば、２Ｔ１Ｃ、３Ｔ１Ｃ、又は７Ｔ１Ｃなどの様々な形態で形成される。たとえば、フレキシブル回路基板１０を電子装置基板１１に結合する場合に、フレキシブル回路基板１０の配線接続端１１０の複数のタッチパッドはまた、フレキシブル回路基板の第３機能配線と第２機能回路構造２３のデータ回線をタッチパッド２３１を介して電気的に接続し、これにより、フレキシブル回路基板１０の第３機能配線を電子装置基板１１の表示回路構造に電気的に接続することができる。

【0103】

たとえば、いくつかの実施例では、図１０Ｂに示すように、本体サブ回路基板１００は、第２制御回路結合構造１０８と、第２制御回路結合構造１０８に設けられる第２制御回路１０８１とをさらに有してもよく、この場合、第２制御回路１０８１は、表示駆動回路にデータ信号を供給できる表示駆動ＩＣであり、それにより、表示駆動ＩＣが供給したデータ信号によって発光デバイスの発光状態を制御し、さまざまな表示効果を実現することができる。

【0104】

液晶表示（ＬＣＤ）基板の場合、画素ユニットは、スイッチング素子と、液晶の偏向を制御するための第１電極（画素電極）及び第２電極（共通電極）とを備え、該スイッチング素子は第１電極に電気的に接続される。第２機能回路構造２３、すなわち表示回路構造は、それぞれ画素ユニットに接続される複数本のデータ回線を備え、この場合、第２制御回路は、表示駆動ＩＣであり、データ回線を介して画素ユニットに異なるデータ電圧信号を供給することで、液晶のねじり状態を制御し、さまざまな異なる表示効果を実現することができる。

【0105】

たとえば、フレキシブル回路基板は、バインディングの方式で電子装置基板１１に結合され、バインディングする際に、フレキシブル回路基板は、電子装置基板１１にバインディングされた後、電子装置基板１１の裏面に曲げられて固定し、すなわち、電子装置基板１１の非表示側に取り付けることができ、このようにして、表示画面の大画面化の設計が容易になる。

【0106】

上記本開示のいくつかの実施例の電子装置基板のフレキシブル回路基板では、ブリッジサブ回路基板を介して本体サブ回路基板に位置し且つそれぞれタッチ駆動回路に電気的に接続される配線部をブリッジ接続し、それにより、本体サブ回路基板においてタッチ駆動回路と表示駆動回路が交差しないようにし、且つ本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板の交差部位にも両者が互いにシールドされ、従って、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板の配線の信号クロストークを回避することができ、また、該本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板は、構成が簡単で、配線レイアウトがシンプルになり、その製造プロセスの簡略化に有利である。

【0107】

本開示の少なくとも一実施例は電子装置を提供し、図１１は該電子装置の模式図を示している。図１１に示すように、電子装置２は、上記いずれかの電子装置モジュールを備え、該電子装置モジュールは電子装置基板１１とフレキシブル回路基板１０を備える。たとえば、図１１に示される電子装置基板１１は、上側が表示側であり、下側が非表示側であり、この場合、フレキシブル回路基板１０は、バインディングされた後、曲げられて電子装置基板１１の非表示側に配置され、それにより、表示画面の大画面化の設計が容易になる。

【0108】

該電子装置２は、たとえば、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフレーム、ナビゲータなど、表示機能を有する任意の製品又は部材であってもよく、本開示の実施例はこれを特に限定しない。

【0109】

本開示のいくつかの実施例はフレキシブル回路基板の製造方法を提供し、図１２に示すように、該製造方法は、ステップＳ１０１～Ｓ１０３を含む。

【0110】

ステップＳ１０１：本体サブ回路基板を提供する。

【0111】

図２に示すように、本体サブ回路基板１００は、第１ブリッジ端１０１、第２ブリッジ端１０２、第１配線部１０３及び第２配線部１０４を備え、第１配線部１０３と第２配線部１０４は互いに間隔を置いて配置され、且つそれぞれ第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に電気的に接続される。

【0112】

たとえば、図６Ａに示すように、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１に第１配線層１００２及び第１絶縁層１００３を順に形成する。たとえば、第１基板１００１は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用い、第１配線層１００２は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料を用い、第１絶縁層１００３もポリイミド又はポリエステルなどの材料を用いる。たとえば、先ず、スパッタリングなどの方法で一層の銅金属層を第１基板１００１に形成し、次に、銅金属層をパターン化して第１配線層１００２を形成し、その後、コーティングなどの方式で第１配線層１００２に第１絶縁層１００３を形成して、第１絶縁層１００３に開口を形成してブリッジ端などの構造を形成する。

【0113】

ステップＳ１０２：ブリッジサブ回路基板を提供する。

【0114】

図３に示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第３ブリッジ端２０１、第４ブリッジ端２０２及び第３配線部２０３を備え、第３ブリッジ端２０１と第４ブリッジ端２０２は第３配線部２０３によって電気的に接続される。

【0115】

たとえば、図８Ａに示すように、ブリッジサブ回路基板２００は、第２基板２００１の第１側に第１ブリッジ配線層２００２及び第１ブリッジ絶縁層２００３を順に形成する。たとえば、第１基板２００１は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用い、第１ブリッジ配線層２００２は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料を用い、第１ブリッジ絶縁層２００３もポリイミド又はポリエステルなどの材料を用いる。たとえば、先ず、スパッタリングなどの方法で一層の銅金属層を第１基板２００１に形成し、次に、銅金属層をパターン化して第１ブリッジ配線層２００２を形成し、その後、コーティングなどの方式で第１ブリッジ配線層２００２に第１ブリッジ絶縁層２００３を形成する。

【0116】

たとえば、図８Ｃに示すように、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００の形成は、第２基板２００１の第１側に対向する第２側に第２ブリッジ配線層２００４及び第２ブリッジ絶縁層２００５を順に形成することをさらに含む。たとえば、第２ブリッジ配線層２００４は、銅などの材料を用いる接地層としてもよく、第２ブリッジ絶縁層２００５は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用いる。たとえば、パターン化などの方式で第２基板２００１と第２ブリッジ絶縁層２００５に開口（又はビア）を形成し、ブリッジサブ回路基板２００の第１側に形成された第３配線部２０３は第２基板２００１のビア２０１１及び第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５から露出されて引き出され、たとえば、さらに表面処理によって複数のタッチパッドを形成してブリッジ端とする。

【0117】

たとえば、また図８Ｃに示すように、いくつかの実施例では、ブリッジサブ回路基板２００の形成は、第２基板２００１の第２側にシールド層２００６を形成することをさらに含む。たとえば、シールド層２００６は、たとえば、フローティングするか、又は、接地線に電気的に接続されるように構成される。

【0118】

たとえば、いくつかの実施例では、図８Ｄに示すように、第２ブリッジ配線層２００４が接地層である場合に、第２ブリッジ絶縁層２００５に開口２０２５がさらに形成され、シールド層２００６は開口２０２５を介して第２ブリッジ配線層２００４の接地配線に電気的に接続される。

【0119】

たとえば、第２ブリッジ配線層２００４が接地層である場合、接地層２００４とシールド層２００６は二重のシールド作用を奏し、本体サブ回路基板１００の各配線とブリッジサブ回路基板２００の各配線との信号クロストークの発生を防止する。たとえば、シールド層２００６は、第２ブリッジ絶縁層２００５の開口２０１５に対応する位置に中空構造２０１６が形成され、それにより、ブリッジ端を露出させる。

【0120】

たとえば、シールド層２００６は、絶縁ベース及び絶縁ベースに充填される導電性材料を含み、たとえば、絶縁ベースはエポキシ樹脂を用い、充填される導電性材料は銅粉末、グラファイト粉末などであるが、いくつかの実施例では、シールド層２００６は金属材料であってもよく、本開示の実施例はこれを特に限定しない。たとえば、シールド層は、形成された後、そのままブリッジサブ回路基板２００の第２側に貼り付けられてもよい。

【0121】

ステップＳ１０３：ブリッジサブ回路基板を本体サブ回路基板に取り付ける。

【0122】

図１Ａに示すように、ブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２をそれぞれ本体サブ回路基板１００の第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に電気的に接続することにより、ブリッジサブ回路基板２００を本体サブ回路基板１００に取り付け、且つ第１配線部１０３、第３配線部２０３及び第２配線部１０４を順次に電気的に接続して第１機能配線を得る。取り付ける際に、ブリッジサブ回路基板２００の第２側は第１側よりも本体サブ回路基板１００に近接し、それにより、本体サブ回路基板１００の配線とブリッジサブ回路基板２００の配線は、接地層２００４及びシールド層２００６によってシールドされて、信号クロストークを防止することができる。

【0123】

たとえば、ホットプレス方式、溶接方式又はコネクタによってブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２をそれぞれ本体サブ回路基板１００の第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２に接続することができる。たとえば、ホットプレス方式では、２つのブリッジ端の間に異方導電性接着剤を形成し、次に、ブリッジ端のホットプレスを行い、異方導電性接着剤を利用して２つのブリッジ端を一体に接続する。たとえば、コネクタは、ゼロ挿入力（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ、ＺＩＦ）コネクタ又はボード付（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ、ＢＴＢ）コネクタなどを含み、本開示の実施例は接続方式を特に限定しない。

【0124】

たとえば、一例では、ボード付コネクタを用いて本体サブ回路基板１００とブリッジサブ回路基板２００を接続する。この場合、該コネクタは互いに嵌合するオスコネクタとメスコネクタを含む。たとえば、本体サブ回路基板１００の第１ブリッジ端１０１及び第２ブリッジ端１０２にはメスコネクタが設けられ、ブリッジサブ回路基板２００の第３ブリッジ端２０１及び第４ブリッジ端２０２にはオスコネクタが設けられ、それにより、オスコネクタとメスコネクタの差し込みによってブリッジサブ回路基板２００と本体サブ回路基板１００が接続される。

【0125】

本開示の実施例のフレキシブル回路基板の製造方法は、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板を提供し、且つブリッジサブ回路基板によって本体サブ回路基板両側に位置する配線をブリッジ接続し、該方法は、配線が本体サブ回路基板で交差することを回避することができ、信号クロストークを防止又は減少し、又は信号クロストークを防止するためのさらなる機能層の追加を回避し、それにより、回路基板構造の複雑化を避けることができ、また、該製造方法に係る本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板は、シンプルな単層又は二層構造を有するので、配線レイアウトはよりシンプルになり、本体サブ回路基板とブリッジサブ回路基板の製造の難しさを低減させることができる。

【0126】

なお、
（１）本開示の実施例の図面は本開示の実施例に関する構造のみに関し、他の構造は通常の設計を参照してもよい。
（２）明確にするために、本開示の実施例を説明するための図面では、層又は領域の厚さは拡大又は縮小されており、すなわち、それらの図面は実際の比例で作成するものではない。なお、層、フィルム、領域や基板などの素子が他の素子「上」又は「下」に位置すると記載される場合、かかる素子は他の素子「上」又は「下」に「直接」位置してもよく、又は中間素子が存在してもよい。
（３）矛盾しない場合、本開示の実施例及び実施例の特徴は互いに組み合わせて新たな実施例を得ることができる。

【0127】

以上は、本開示の特定の実施形態に過ぎず、本開示の特許範囲はこれに制限されず、当業者が本開示で開示された技術範囲内で容易に想到し得る変化又は置換は、すべて本開示の特許範囲に属すべきである。従って、本開示の特許範囲は特許請求の範囲の特許範囲に準じるべきである。

【符号の説明】

【0128】

１ 電子装置モジュール
２ 電子装置
１０ フレキシブル回路基板
１１ 電子装置基板
２０ 第１機能回路構造
２１ 第１信号伝送部
２２ 第２信号伝送部
２３ 第２機能回路構造
１００ サブ回路基板
１０１ 第１ブリッジ端
１０２ 第２ブリッジ端
１０３ 第１配線部
１０４ 第２配線部
１０５ 第１制御回路結合構造
１０６ 第２機能配線
１０７ 第３配線部
１０７ 第３機能配線
１０８ 第２制御回路結合構造
１１０ 配線接続端
１１０Ａ 配線接続領域
１１１ 配線接続端
２００ ブリッジサブ回路基板
２０１ 第３ブリッジ端
２０２ 第４ブリッジ端
２０３ 第３配線部
２１１ タッチパッド
２２１ タッチパッド
２３１ タッチパッド
１００１ 第１基板
１００４ 第２本体配線層
１０１１ ビア
１０１３ 開口
１０１５ 開口
１０５１ 第１制御回路
１０８１ 第２制御回路
２００５ 第２ブリッジ絶縁層
２００６ シールド層
２０１１ 開口
２０１３ 開口
２０１５ 開口
２０１６ 中空構造
２０２５ 開口

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図9A】

【図9B】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】