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特表2022-520686コネクタを遮蔽及びグランドするための方法
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  • 特表-コネクタを遮蔽及びグランドするための方法 図1
  • 特表-コネクタを遮蔽及びグランドするための方法 図2
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  • 特表-コネクタを遮蔽及びグランドするための方法 図6
  • 特表-コネクタを遮蔽及びグランドするための方法 図7
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-04-01
(54)【発明の名称】コネクタを遮蔽及びグランドするための方法
(51)【国際特許分類】
   H01R 43/00 20060101AFI20220325BHJP
   H01R 13/6584 20110101ALI20220325BHJP
   H01R 13/52 20060101ALI20220325BHJP
【FI】
H01R43/00 B
H01R13/6584
H01R13/52 301E
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021521365
(86)(22)【出願日】2020-02-24
(85)【翻訳文提出日】2021-05-17
(86)【国際出願番号】 US2020019548
(87)【国際公開番号】W WO2020176427
(87)【国際公開日】2020-09-03
(31)【優先権主張番号】62/810,107
(32)【優先日】2019-02-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】16/583,915
(32)【優先日】2019-09-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507164434
【氏名又は名称】ジェイ.エス.ティー.コーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】100120628
【弁理士】
【氏名又は名称】岩田 慎一
(72)【発明者】
【氏名】デマラトス デイビッド
【テーマコード(参考)】
5E021
5E051
5E087
【Fターム(参考)】
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB07
5E021FC19
5E021LA09
5E021LA15
5E051BA02
5E051BA04
5E087EE02
5E087FF03
5E087FF06
5E087LL03
5E087LL12
5E087RR03
5E087RR12
(57)【要約】
電磁干渉(EMI)からコネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法であって、EMIを少なくとも1つの導電性シールに向けるステップと、EMIを少なくとも1つの雄/雌結合プレス加工シールドに向けるステップとの少なくとも一方を含む方法。例えば、コネクタ組立体の少なくとも1つの雄コネクタ組立体または雌コネクタ組立体内に収容された、少なくとも1つのバッテリーケーブル組立体などによって生成されるEMIは、少なくとも導電性シール及びコネクタ組立体の雄/雌結合プレス加工シールドを介して導かれる流路を有する。
【選択図】図7
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁干渉(EMI)からコネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法であって、
(a)前記EMIを少なくとも1つの導電性シールに向けるステップと、
(b)前記EMIを少なくとも1つの雄/雌結合プレス加工シールドに向けるステップと
を特徴とする、方法。
【請求項2】
前記EMIを少なくとも1つの前記雄/雌結合プレス加工シールドに向ける前記ステップが、
(i)前記EMIを前記雄/雌結合プレス加工シールドの雄部分に向けるステップと、
(ii)前記EMIを前記雄/雌結合プレス加工シールドの雌部分に向けるステップと
の少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項1に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項3】
前記導電性シールが金属注入または金属充填材料であり、前記材料がシリコーンなどからなる群より選択される材料であることを特徴とする、請求項1に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項4】
前記導電性シールの前記金属注入または金属充填材料が金属からなることを特徴とし、前記金属がステンレス鋼などからなる群より選択される導電性金属である、請求項3に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項5】
前記雄/雌結合プレス加工シールドが金属で作られていることを特徴とする、請求項1に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項6】
少なくとも導電性シール及び雄/雌結合プレス加工シールドを使用して電磁干渉(EMI)からコネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法であって、
前記コネクタ組立体の雄コネクタ組立体内の少なくとも1つのバッテリーケーブル組立体によって生成された前記EMIを、雄ワイヤシールドに向けるステップと、
前記EMIを雄導電性シールに向けるステップと、
前記EMIを雄/雌結合プレス加工シールドに向けるステップと、
前記EMIを雌導電性シールに向けるステップと、その後に、
前記EMIを雌ワイヤシールドに向けるステップと
を特徴とする、方法。
【請求項7】
前記コネクタ組立体の前記雌コネクタ組立体内の少なくとも1つのバッテリーケーブル組立体によって生成された前記EMIを、雌ワイヤシールドに向けるステップと、
前記EMIを前記雌導電性シールに向けるステップと、
前記EMIを前記雄/雌結合プレス加工シールドに向けるステップと、
前記EMIを雄導電性シールに向けるステップと、その後に、
前記EMIを前記雄ワイヤシールドに向けるステップと
をさらに特徴とする、請求項6に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項8】
前記EMIを前記雄導電性シールに向ける前記ステップが、前記EMIを雄ワイヤシールド/フェルールインタフェースに向けるステップを含むことを特徴とし、
前記EMIを前記雌ワイヤシールドに向ける前記ステップが、前記EMIを雌ワイヤシールド/フェルールインタフェースに向けるステップを含むことを特徴とする、
請求項6に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項9】
前記EMIを前記雌導電性シールに向ける前記ステップが、前記EMIを雌ワイヤシールド/フェルールインタフェースに向けるステップを含むことを特徴とし、
前記EMIを前記雄ワイヤシールドに向ける前記ステップが、前記EMIを雄ワイヤシールド/フェルールインタフェースに向けるステップを含むことを特徴とする、
請求項7に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項10】
前記雄導電性シール及び前記雌導電性シールの少なくとも一方が金属注入または金属充填材料であることを特徴とし、前記材料がシリコーンなどからなる群より選択される材料であることを特徴とする、請求項6に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項11】
前記雄導電性シール及び前記雌導電性シールの少なくとも一方の前記金属注入または金属充填材料が金属からなり、前記金属がステンレス鋼などからなる群より選択される導電性金属であることを特徴とする、請求項10に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【請求項12】
前記雄/雌結合プレス加工シールドが金属で作られていることを特徴とする、請求項6に記載の前記EMIから前記コネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[関連出願への相互参照]
本出願は、2019年2月25日に出願された米国仮特許出願第62/810,107号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【0002】
コネクタ組立体(好ましくは、高電圧コネクタ組立体)は、低減または抑制された電磁干渉(EMI)を受けることが望ましい。
【0003】
図1及び図2に示されているのは、EMIの遮蔽または封じ込めのためのプレス加工シールドを用いた、全体として参照番号1で指示されている、従来のコネクタ組立体である。従来の組立体1は、互いに結合される雌コネクタ組立体20と雄コネクタ組立体25とを含む。雌コネクタ組立体20内と雄コネクタ組立体25内とにそれぞれ収容されているのがバッテリーケーブル組立体28、30である。雌コネクタ組立体20内に収容されたバッテリーケーブル組立体28を囲んでいるのは、対応するフェルール8によってその周りに固定された対応する雌ワイヤシールド5であり、フェルール8は収容され、雌内部ハウジング10に接触している。雌プレス加工シールド13は、部分的に、雌内部ハウジング10を囲み、雌プレス加工シールド13は、雌外部ハウジング15に囲まれている。雌プレス加工シールド13は、中間プレス加工シールド28の方へ延在し、これと接続し、中間プレス加工シールド28は雄プレス加工シールド32と接続する。雄プレス加工シールド32は、雄内部ハウジング35と雄外部ハウジング40との間に延在し、雄内部ハウジング35は、部分的に、フェルール44と接触し、これを囲み、フェルール44は、対応する雄ワイヤシールド48と接触し、これを囲む。
【0004】
さらに、図1に示される、従来のコネクタ組立体1は、それぞれの端子をその中に固定するために、それぞれ、雌コネクタ組立体20と雄コネクタ組立体25とに挿入された雌端子位置保証(TPA)装置50と雄端子位置保証(TPA)装置55とを有する。雌コネクタ組立体20及び雄コネクタ組立体25のそれぞれの端部にはプラスチック製裏蓋58、60が固定されている。雌コネクタ組立体20のプラスチック製裏蓋58の近くにはシリコーン製ワイヤシール63があり、雄コネクタ組立体25のプラスチック製裏蓋60の近くにはシリコーン製ワイヤシール65がある。雌外部ハウジング15と雄外部ハウジング40との間の接合部はシリコーンリングシール70によってシールされている。
【0005】
従来のコネクタ組立体1では、関連付けられる雌内部ハウジング10、雌外部ハウジング15、雄内部ハウジング35、及び雄外部ハウジング40は、プラスチック、樹脂、ナイロン、または非導電性材料で作られている。同様に、従来のコネクタ組立体1では、関連付けられるシール(雌コネクタ組立体20のシリコーン製ワイヤシール63、雄コネクタ組立体25のシリコーン製ワイヤシール65、及び雌コネクタ組立体20と雄コネクタ組立体25との間の接合部のシリコーンリングシール70を含む)は、非導電性材料で作られている。
【0006】
雌コネクタ組立体20の従来の非導電性の樹脂、ナイロンまたはプラスチックで作られた雌内部ハウジング10及び雌外部ハウジング15、雄コネクタ組立体25の従来の非導電性の樹脂、ナイロンまたはプラスチックで作られた雄内部ハウジング35及び雄外部ハウジング40、ならびに非導電性シリコーンシール63、65、70が原因で、雌プレス加工シールド13、中間プレス加工シールド28、及び雄プレス加工シールド32を用いる従来のコネクタ組立体1で生成されるEMIは、図2及び図3を参照して以下でさらに論じられるように、EMIグランド経路が限られている。
【0007】
図2及び図3に示されるように、例えば、(雌コネクタ組立体20内に収容された)導電性バッテリーケーブル組立体28及び雄コネクタ組立体25内に収容された導電性バッテリーケーブル組立体30によって生成される、EMIは、雌ワイヤシールド5と雄ワイヤシールド48との間の従来のコネクタ組立体1内を進む流路80、88を有する。より詳細には、従来のコネクタ組立体1で生成されたEMIは、雌ワイヤシールド5と雄ワイヤシールド48との間を、それぞれの雌ワイヤシールド5及び隣接するフェルール8、雌プレス加工シールド13、雄プレス加工シールド32、隣接するフェルール44、及びそれぞれの雄ワイヤシールド48を通って進む。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、動作時に、低減または抑制されたEMIを受ける装置に接続するためのそのような高電圧コネクタ組立体を提供する。雄コネクタ組立体内に収容された、例えば、バッテリーケーブル組立体などによって生成されるEMI流路は、これに限定されないが、例えば、少なくとも雄ワイヤシールド、雄導電性シール、雄/雌結合プレス加工シールド、雌導電性シール、及び最終的には雌ワイヤシールドに導かれる。加えて、雌コネクタ組立体内のコネクタ組立体の反対端で、例えば別のケーブル組立体によって生成される、EMI流路は、これに限定されないが、例えば、少なくとも雌ワイヤシールド、雌導電性シール、雄/雌結合プレス加工シールド、雄導電性シール、及び最終的には雄ワイヤシールドに導かれる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】プレス加工シールドを使用する、雄コネクタ組立体と雌コネクタ組立体とを有する従来のコネクタ組立体を示す図である。
図2】EMI封じ込めにプレス加工シールドを使用する、従来のコネクタ組立体におけるEMI経路を示す図である。
図3】従来のコネクタ組立体を流れるEMIの少なくとも1つの流路のフローチャートである。
図4】雄/雌結合プレス加工シールドの雄部分と雌部分とを示す斜視図である。
図5】少なくとも雄導電性シール、雄/雌結合プレス加工シールド、及び雌導電性シールを使用したEMIからのコネクタ組立体の遮蔽及びグランドを示す、雄コネクタと雌コネクタとを有するコネクタ組立体の構造配置を示す図である。
図6】少なくとも雄導電性シール、雄/雌結合プレス加工シールド、及び雌導電性シールを使用する、図4のコネクタ組立体における本発明のEMI経路の遮蔽及びグランドを示す図である。
図7】EMIの遮蔽及びグランドのための、図5及び図6に示される、少なくとも雄導電性シール、雄/雌結合プレス加工シャイド(shied)、及び雌導電性シールを使用した、コネクタ組立体を流れる本発明のEMIの少なくとも1つの流路のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
図4に示されており、本発明で利用されるのは、雄部分92と雌部分94とを含む雄/雌結合プレス加工シールド90である。雄部分92と雌部分94とは、それぞれ、開口部96、98を有する。
【0011】
図5に示されているのは、本発明のコネクタ組立体の第1の実施形態であり、全体として参照番号100で指示されている。本発明のコネクタ組立体100は、好ましくは、雄コネクタ組立体103と雌コネクタ組立体105とを有する高電圧コネクタ組立体である。雄コネクタ組立体103はバッテリーケーブル組立体108を収容し、コネクタ組立体100の反対側で、雌コネクタ組立体105は別のバッテリーケーブル組立体110を収容する。バッテリーケーブル組立体108を囲んでいるのは内部ワイヤ絶縁115であり、別のバッテリーケーブル組立体110は別のワイヤ絶縁117で囲まれている。
【0012】
雄コネクタ組立体103では、ワイヤシールド120が内部ワイヤ絶縁115を囲んでおり、雌コネクタ組立体105では、ワイヤシールド123が別の内部ワイヤ絶縁117を囲んでいる。ワイヤシールド120の外側の、雄コネクタ組立体103の端部近くには、外部ワイヤ絶縁130がある。ワイヤシールド123の外側の、雌コネクタ組立体105の端部近くには、外部ワイヤ絶縁132がある。雄コネクタ組立体103内のワイヤシールド120は、その別の部分で、フェルール150と接触し得る(すなわち、ワイヤシールド120/フェルール150インタフェース)。コネクタ組立体100の他端では、雌コネクタ組立体105で、ワイヤシールド123は、その別の部分で、フェルール155と接触し得る(すなわち、ワイヤシールド123/フェルール155インタフェース)。フェルール150、155は、好ましくは、金属、導電性材料などである。
【0013】
図5にさらに示されるように、導電性シール160は、雄コネクタ組立体103のワイヤシールド120及びフェルール150を囲んでいる(すなわち、ワイヤシールド120/フェルール150インタフェースを囲んでいる)。やはり図5に示されるように、導電性シール165は、雌コネクタ組立体105のワイヤシールド123及びフェルール155を囲んでいる(すなわち、ワイヤシールド123及びフェルール155を囲んでいる(すなわち、ワイヤシールド123/フェルール155インタフェースを囲んでいる)。雄コネクタ組立体103では、導電性シール160は、ワイヤシールド120/フェルール150インタフェースと雄/雌結合プレス加工シールド170との間に配置されている。雌コネクタ組立体105では、導電性シール165は、ワイヤシールド123/フェルール155インタフェースインタフェースと雄/雌結合プレス加工シールド170との間に配置されている。
【0014】
雄コネクタ組立体103の端部では、プラスチック製裏蓋180が、導電性シール160、プレス加工シールド170の雄端部92、及びその開口部96を遮蔽する。雌コネクタ組立体105の端部では、プラスチック製裏蓋185が、導電性シール165、プレス加工シールド170の雌端部94、及びその開口部98を遮蔽する。
【0015】
雄導電性シール160と雌導電性シール165とのインタフェースは、雄端部92と雌端部94とを有する雄/雌結合プレス加工シールド170である。
【0016】
雄コネクタ組立体103の導電性シール160及び雌コネクタ組立体105の導電性シール165は各々、導電性金属注入シリコーン、導電性金属充填シリコーンなどで作られており、金属は、例えば、ステンレス鋼などである。
【0017】
一般に、雄外部ハウジング170内及び雌外部ハウジング175内に収容されているのは、雄端子位置保証(TPA)装置190、雌端子位置保証(TPA)装置195、及び雄コネクタ組立体103のバッテリーケーブル組立体108と雌コネクタ組立体105のバッテリーケーブル組立体110とからそれぞれ延在する雄端子200/雌端子210インタフェースである。
【0018】
電磁干渉(EMI)から本発明のコネクタ組立体100を遮蔽及びグランドするための方法を、以下で説明し、図6及び図7に示す。EMI流路300、320(または300’、320’)は、例示のみを目的として図6に単一の複数の破線として各々示されているが、少なくとも雄導電性シール160、雄/雌結合プレス加工シールド170、及び雌導電性シール165を通ることを含むがこれに限定されない、コネクタ組立体100の様々な要素を通ってコネクタ組立体100全体を進む。
【0019】
図6及び図7に示されるように、例えば、雄コネクタ組立体103の高電圧バッテリーケーブル組立体108から生成されたEMIは、(例えば、ステンレス鋼などの繊維充填または繊維注入シリコーンなどで作られた)雄導電性シール160を通って雄ワイヤシールド120と(金属で作られた)隣接するフェルール150とに導かれる流路300を有する。EMIは、次いで、雄/雌結合プレス加工シールド170を通り、雌導電性シール165を通り、(金属で作られた)隣接するフェルール155を通り、次いで雌ワイヤシールド123を通ってさらに導かれる。
【0020】
上記発明の別の実施形態では、雄コネクタ組立体103の雄ワイヤシールド120/フェルール150インタフェースのフェルール150及び雌コネクタ組立体105の雌ワイヤシールド123/フェルール155インタフェースのフェルール155は、取り除かれてもよく、任意選択の構成要素である。そのような場合、EMI流路300’は、雄ワイヤシールド120を通過して直接雄導電性シール160に至る。またそのような場合には、EMI流路300’は、雌導電性シール165を通過して直接雌ワイヤシールド123に至る。
【0021】
EMIから本発明のコネクタ組立体100を遮蔽及びグランドするための方法を、図6及び図7に関連してさらに説明する。ここで、例えば、雌コネクタ組立体105の高電圧バッテリーケーブル組立体110などから生成されたEMIは、(例えば、ステンレス鋼などの繊維充填または繊維注入シリコーンなどで作られた)雌導電性シール165を通って雌ワイヤシールド123と(金属で作られた)隣接するフェルール155とに導かれる流路320を有する。EMIは次いで、雄/雌結合プレス加工シールド170を通ってさらに導かれる。EMIが雄/雌結合プレス加工シールド170を通過した後、EMIは、雄コネクタ組立体103の雄導電性シール160を通り、隣接するフェルール150を通り、最終的に雄ワイヤシールド120にさらに導かれる。
【0022】
本発明の別の実施形態では、雌コネクタ組立体105の雌ワイヤシールド123/フェルール155インタフェースのフェルール155及び雄コネクタ組立体103の雄ワイヤシールド120/フェルール150インタフェースのフェルール150は、取り除かれてもよく、任意選択の構成要素である。そのような場合、EMI流路320は、雌ワイヤシールド123を通過して直接雌導電性シール165に至る(図7のEMI流路320’参照)。またそのような場合には、EMI流路320は、雄導電性シール160を通過して直接雄ワイヤシールド120に至る(図7のEMI流路320’参照)。
【0023】
以上の説明は本発明の好ましい実施形態を対象としているが、当業者には他の変形及び改変が明らかになり、本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく行われ得ることに留意されたい。さらに、本発明の1つの実施形態と関連して説明された構造、構造配置、または特徴は、上記で明示的に記載されていなくても、他の実施形態と併せて使用され得る。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
【国際調査報告】