特表 2022-521498 個別構成要素を組み立てるための動的剥離テープ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-04-08

(54)【発明の名称】個別構成要素を組み立てるための動的剥離テープ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/50 20060101AFI20220401BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20220401BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20220401BHJP

【ＦＩ】

H01L21/50 C

H01L21/68 N

H01L21/78 Y

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021547805

(86)(22)【出願日】2020-02-14

(85)【翻訳文提出日】2021-10-12

(86)【国際出願番号】 US2020018262

(87)【国際公開番号】W WO2020168174

(87)【国際公開日】2020-08-20

(31)【優先権主張番号】62/806,154

(32)【優先日】2019-02-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】62/843,904

(32)【優先日】2019-05-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521359324

【氏名又は名称】キューリック・アンド・ソファ・ネザーランズ・ベーフェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ヴァル・マリノフ

(72)【発明者】

【氏名】ユーリー・アタナソフ

【テーマコード（参考）】

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F063AA36

5F063DD67

5F063DD86

5F063DD87

5F063DD89

5F063DG19

5F063EE01

5F063EE07

5F063EE36

5F131AA04

5F131BA52

5F131BA53

5F131CA32

5F131DA03

5F131DA12

5F131DA13

5F131DA14

5F131DA33

5F131EA05

5F131EA07

5F131EC32

5F131EC33

5F131EC43

5F131EC44

5F131EC52

5F131EC53

5F131EC55

5F131EC62

5F131EC67

5F131EC72

5F131EC73

5F131EC74

5F131EC75

(57)【要約】

方法は、個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、個別構成要素アセンブリが、動的剥離テープであって、可撓性支持層と、可撓性支持層上に配設された動的剥離構造を備える動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む、ステップを含む。方法は、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように動的剥離構造に照射を施すステップを含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、前記個別構成要素アセンブリが、
動的剥離テープであって、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを備える、ステップと、
前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように前記動的剥離構造に照射を施すステップとを含み、
前記個別構成要素アセンブリが前記支持取付け具上に配置されるときに前記可撓性支持層の少なくとも一部は非支持状態になる、方法。

【請求項2】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持取付け具上に配置する前記ステップは、前記個別構成要素アセンブリのウエハリングを前記支持取付け具のフレーム上に取り付けるステップを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着するステップを含む、請求項１または２に記載の方法。

【請求項4】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記個別構成要素を前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記個別構成要素をダイシングテープから前記動的剥離テープに転写するステップを含む、請求項３または４に記載の方法。

【請求項6】

ウエハを前記動的剥離テープに接着するステップを含む、請求項１または２に記載の方法。

【請求項7】

前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記接着したウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップを含む、請求項６または７に記載の方法。

【請求項9】

前記個別構成要素アセンブリを透明支持板上に配置する前記ステップは、前記個別構成要素を備える前記動的剥離テープを前記支持取付け具の支持板に取り付けるステップを含む、請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記個別構成要素アセンブリを支持板上に配置する前記ステップは、吸引を加えることによって前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に保持するステップを含む、請求項８または９に記載の方法。

【請求項11】

前記動的剥離構造に照射を施す前記ステップは、前記動的剥離構造に前記構成要素転写システムの光源からの光を照射するステップを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、前記個別構成要素アセンブリが、
動的剥離テープであって、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含み、
前記個別構成要素アセンブリを前記支持取付け具上に配置する前記ステップが、前記動的剥離テープの前記可撓性支持層を前記支持取付け具の支持板上に直接配置するステップを含む、ステップと、
前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように前記動的剥離構造に照射を施すステップとを含む、方法。

【請求項13】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持取付け具上に配置する前記ステップは、前記個別構成要素アセンブリのウエハリングを前記支持取付け具のフレーム上に取り付けるステップを含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように、前記支持板を通して前記動的剥離構造に照射を施すステップを含む、請求項１２または１３に記載の方法。

【請求項15】

前記個別構成要素が前記支持板と目標基板との間に配置されるように前記構成要素転写システムの向きを定めるステップを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記個別構成要素アセンブリを支持板上に配置するステップは、前記個別構成要素アセンブリを高剛性支持板上に配置するステップを含む、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項17】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持取付け具上に配置する前記ステップは、前記可撓性支持層を前記支持板に直接取り付けるステップを含む、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項18】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に配置する前記ステップは、吸引を加えることによって前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に保持するステップを含む、請求項１２から１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に配置する前記ステップは、前記動的剥離テープを前記支持板全体にわたって伸ばすステップを含む、請求項１２から１８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項20】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着するステップを含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項21】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記個別構成要素を前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに接着するステップは、前記個別構成要素をダイシングテープから前記動的剥離テープに転写するステップを含む、請求項２０または２１に記載の方法。

【請求項23】

ウエハを前記動的剥離テープに接着するステップを含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項24】

前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項２３に記載の方法。

【請求項25】

前記接着したウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップを含む、請求項２３または２４に記載の方法。

【請求項26】

前記個別構成要素アセンブリを透明支持板上に配置する前記ステップは、前記個別構成要素を備える前記動的剥離テープを前記支持取付け具の支持板に取り付けるステップを含む、請求項２５に記載の方法。

【請求項27】

前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に配置する前記ステップは、吸引を加えることによって前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に保持するステップを含む、請求項２５または２６に記載の方法。

【請求項28】

前記動的剥離構造に照射を施す前記ステップは、前記構成要素転写システムの光源からの光を前記動的剥離構造に照射するステップを含む、請求項１２から２７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項29】

個別構成要素転写システムであって、
光源と、
個別構成要素支持取付け具であって、
支持フレームと、
前記支持フレーム上に配置された支持板であって、前記光源によって放出された光を透過させる支持板とを備える個別構成要素支持取付け具と、
前記光源と前記支持フレームとの間に配置された光学素子とを備えるシステム。

【請求項30】

前記個別構成要素支持取付け具の空気流路に吸引を加えて個別構成要素アセンブリの可撓性支持層を前記支持板に対して保持するように構成された吸引源を備え、前記個別構成要素アセンブリが、
前記可撓性支持層と前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを備える、請求項２９に記載のシステム。

【請求項31】

個別構成要素アセンブリを備え、前記個別構成要素アセンブリが、
可撓性支持層と前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを備え、
前記動的剥離テープの前記可撓性支持層は、前記支持板上に直接配置され、前記個別構成要素支持取付け具の空気流路を通した吸引によって所定の位置に保持される、請求項２９または３０に記載のシステム。

【請求項32】

前記空気流路は、前記支持フレームの厚さを貫通して形成される、請求項３０または３１に記載のシステム。

【請求項33】

前記空気流路は、前記支持板の厚さを貫通して形成される、請求項３０から３２のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項34】

前記支持板の上面が前記支持フレームの上面から、前記個別構成要素支持取付け具上に保持された動的剥離テープに引張り応力を導入するのに十分な量だけずれている、請求項２９から３３のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項35】

前記支持板は、ガラス板を備える、請求項２９から３４のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項36】

前記支持板は、石英板を備える、請求項２９から３４のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項37】

前記支持板は、剛性が高い、請求項２９から３６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項38】

前記光学素子は、レンズを備える、請求項２９から３７のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項39】

個別構成要素転写システムであって、
光源と、
個別構成要素支持取付け具と、
前記個別構成要素支持取付け具上に配設された個別構成要素アセンブリであって、
可撓性支持層と前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを備え、
前記個別構成要素アセンブリが前記個別構成要素支持取付け具上に配設されたときに前記動的剥離テープが非支持状態になる、個別構成要素アセンブリと、
前記光源と前記個別構成要素アセンブリとの間に配設された光学素子とを備える、システム。

【請求項40】

個別構成要素アセンブリは、前記個別構成要素支持取付け具上に配設されたウエハリングを備える、請求項３９に記載のシステム。

【請求項41】

ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造と
を備える個別構成要素アセンブリを形成するように、前記個別構成要素を前記ダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップと、
前記個別構成要素アセンブリの前記可撓性支持層を構成要素転写システムの支持板上に直接配置するステップとを含む方法。

【請求項42】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープに転写する前記ステップは、前記個別構成要素を前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項４１に記載の方法。

【請求項43】

前記動的剥離テープの前記動的剥離構造は、複数の層を備える、請求項４１または４２に記載の方法。

【請求項44】

前記動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを備え、前記ウエハを前記動的剥離テープに接着するステップは、前記ウエハを前記構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項４３に記載の方法。

【請求項45】

前記可撓性支持層を前記支持板上に直接配置する前記ステップは、前記可撓性支持層を前記支持板に直接取り付けるステップを含む、請求項４１から４４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項46】

前記可撓性支持層を前記支持板上に直接配置する前記ステップは、吸引を加えることによって前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に保持するステップを含む、請求項４１から４５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項47】

前記可撓性支持層を前記支持板上に直接配置する前記ステップは、前記動的剥離テープを前記支持板全体にわたって伸ばすステップを含む、請求項４１から４６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項48】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように、前記支持板を通して前記個別構成要素アセンブリの前記動的剥離構造に照射を施すステップを含む、請求項４１から４７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項49】

ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造と
を備える個別構成要素アセンブリを形成するように、前記個別構成要素を前記ダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップと、
前記動的剥離テープの少なくとも一部が非支持状態になるように、前記個別構成要素アセンブリを構成要素転写システム内に配置するステップとを含む、方法。

【請求項50】

前記非支持状態の動的剥離テープに照射を施して前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するステップを含む、請求項４９に記載の方法。

【請求項51】

前記動的剥離テープの前記動的剥離構造は、複数の層を備える、請求項４９または５０に記載の方法。

【請求項52】

前記動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを備え、前記ウエハを前記動的剥離テープに接着するステップは、前記ウエハを前記構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項５１に記載の方法。

【請求項53】

ウエハを、
非支持状態の可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープに接着するステップと、
前記接着したウエハをダイシングして、前記動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップとを含む、方法。

【請求項54】

前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項５３に記載の方法。

【請求項55】

前記動的剥離テープの前記動的剥離構造は、複数の層を備える、請求項５３または５４に記載の方法。

【請求項56】

前記動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを備え、前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項５５に記載の方法。

【請求項57】

ウエハを、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープに接着するステップと、
前記接着したウエハをダイシングして、前記動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップであって、前記動的剥離テープに接着された前記個別構成要素が、個別構成要素アセンブリを備える、ステップと、
前記個別構成要素アセンブリの前記可撓性支持層を構成要素転写システムの支持板上に直接配置するステップとを含む、方法。

【請求項58】

前記可撓性支持層を前記支持板上に直接配置する前記ステップは、前記動的剥離テープの前記可撓性支持層を前記支持板に直接取り付けるステップを含む、請求項５７に記載の方法。

【請求項59】

前記可撓性支持層を前記支持板上に直接配置する前記ステップは、吸引を加えることによって前記個別構成要素アセンブリを前記支持板上に保持するステップを含む、請求項５７または５８に記載の方法。

【請求項60】

前記可撓性支持層を前記支持板上に配置する前記ステップは、前記動的剥離テープを前記支持板全体にわたって伸ばすステップを含む、請求項５７から５９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項61】

前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように、前記支持板を通して前記個別構成要素アセンブリの前記動的剥離構造に照射を施すステップを含む、請求項５７から６０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項62】

前記動的剥離テープの前記動的剥離構造は、複数の層を備える、請求項５７から６１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項63】

前記動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを備え、前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項６２に記載の方法。

【請求項64】

ウエハを、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープに接着するステップと、
前記接着したウエハをダイシングして、前記動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップであって、前記動的剥離テープに接着された前記個別構成要素が、個別構成要素アセンブリを備える、ステップと、
前記動的剥離テープの少なくとも一部が非支持状態になるように前記個別構成要素アセンブリを構成要素転写システム内に配置するステップとを含む、方法。

【請求項65】

前記非支持状態の動的剥離テープに照射を施して前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するステップを含む、請求項６４に記載の方法。

【請求項66】

前記動的剥離テープの前記動的剥離構造は、複数の層を含む、請求項６４または６５に記載の方法。

【請求項67】

前記動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、前記ウエハを前記動的剥離テープに接着する前記ステップは、前記ウエハを前記構成要素接着層に接着するステップを含む、請求項６６に記載の方法。

【請求項68】

動的剥離テープを備え、前記動的剥離テープが、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える、装置。

【請求項69】

前記動的剥離テープは、個別構成要素を前記動的剥離テープからレーザ転写するのを可能にするのに十分な剛性を有する、請求項６８に記載の装置。

【請求項70】

前記動的剥離テープは、個別構成要素の前記動的剥離テープからのレーザ転写時に実質的に平面状の構成を維持するのに十分な剛性を有する、請求項６８または６９に記載の装置。

【請求項71】

前記可撓性支持層はポリマーを備える、請求項６８に記載の装置。

【請求項72】

前記動的剥離構造は、複数の層を備える、請求項６８から７１のいずれか一項に記載の装置。

【請求項73】

前記動的剥離構造は、
前記可撓性支持層上に配設された吸収接着層であって、前記可撓性支持層に接着し光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収接着層と、
前記吸収接着層上に配設された活性層とを備える、請求項７２に記載の装置。

【請求項74】

前記活性層は、前記吸収接着層によるガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層を備える、請求項７３に記載の装置。

【請求項75】

前記動的剥離構造は、
前記可撓性支持層上に配設された接着層であって、前記可撓性支持層に接着するように構成された接着層と、
前記接着層上に配設された活性層構造とを備える、請求項７２から７４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項76】

前記活性層構造は、吸収発泡層を備え、前記吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、前記ガス発生に機械的に反応するように構成される、請求項７５に記載の装置。

【請求項77】

前記活性層構造は、
前記接着層上に配設された吸収層であって、光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収層と、
前記吸収層による前記ガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層とを備える、請求項７５に記載の装置。

【請求項78】

前記動的剥離構造の層の１つは、構成要素接着層を備える、請求項７２から７７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項79】

構成要素接着層の接着は、刺激を加えられることに反応する、請求項７２から７７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項80】

前記テープは伸縮自在である、請求項６８から７９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項81】

前記可撓性支持層は、紫外線を透過させる、請求項６８から８０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項82】

前記動的剥離構造に接着された個別構成要素を備える、請求項６８から８１のいずれか一項に記載の装置。

【請求項83】

前記個別構成要素は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備える、請求項８２に記載の装置。

【請求項84】

動的剥離構造を可撓性支持層上に形成して動的剥離テープを形成するステップを含む、方法。

【請求項85】

前記動的剥離構造を形成する前記ステップは、複数の層を前記可撓性支持層上に形成するステップを含む、請求項８４に記載の方法。

【請求項86】

前記動的剥離構造を形成する前記ステップは、
吸収接着層を前記可撓性支持層上に形成するステップであって、前記吸収接着層が、前記可撓性支持層に接着し光による照射に応じてガスを発生させるように構成される、ステップと、
活性層を前記吸収接着層上に形成するステップとを含む、請求項８５に記載の方法。

【請求項87】

前記活性層は、前記吸収接着層による前記ガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層を備える、請求項８６に記載の方法。

【請求項88】

前記動的剥離構造を形成する前記ステップは、
接着層を前記可撓性支持層上に形成するステップであって、前記接着層が、前記可撓性支持層に接着するように構成される、ステップと、
活性層構造を前記接着層上に形成するステップとを含む、請求項８５に記載の方法。

【請求項89】

前記活性層構造は、吸収発泡層を備え、前記吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、前記ガス発生に機械的に反応するように構成される、請求項８８に記載の方法。

【請求項90】

活性層構造を形成する前記ステップは、
吸収層を接着層上に形成するステップであって、前記吸収層が、光による照射に応じてガスを発生させるように構成される、ステップと、
発泡層を前記吸収層上に形成するステップであって、前記発泡層が、前記吸収層による前記ガスの発生に機械的に反応するように構成される、ステップとを含む、請求項８５に記載の方法。

【請求項91】

動的剥離装置であって、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備え、前記動的剥離構造は、
前記可撓性支持層上に配設された接着層であって、前記可撓性支持層に接着するように構成された接着層と、
前記接着層上に配設された活性層構造とを備える、動的剥離装置。

【請求項92】

前記活性層構造は、吸収発泡層を備え、前記吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、前記ガス発生に機械的に反応するように構成される、請求項９１に記載の装置。

【請求項93】

前記活性層構造は、
前記接着層上に配設された吸収層であって、光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収層と、
前記吸収層による前記ガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層とを備える、請求項９１に記載の装置。

【請求項94】

前記動的剥離構造は、構成要素接着層を備える、請求項９１から９３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項95】

個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、前記個別構成要素アセンブリが、
動的剥離テープであって、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む、ステップと、
前記個別構成要素を前記動的剥離テープから剥離するように前記動的剥離構造に照射を施すステップとを含む、方法。

【請求項96】

個別構成要素転写システムであって、
光源と、
個別構成要素支持取付け具と、
前記個別構成要素支持取付け具上に配設された個別構成要素アセンブリであって、
可撓性支持層と前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、
前記動的剥離テープに接着された個別構成要素とを備える個別構成要素アセンブリと、
前記光源と前記個別構成要素アセンブリとの間に配設された光学素子とを備える、個別構成要素転写システム。

【請求項97】

ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造と
を含む個別構成要素アセンブリを形成するように、前記個別構成要素を前記ダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップとを含む、方法。

【請求項98】

ウエハを、
可撓性支持層と、
前記可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープに接着するステップと、
前記接着したウエハをダイシングして、前記動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップとを含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

優先権の主張
本出願は、２０１９年５月６日に出願された米国特許出願第６２／８４３，９０４号、および２０１９年２月１５日に出願された米国特許出願第６２／８０６，１５４号の優先権を主張し、これらの米国特許出願はどちらも、参照により本明細書に全体的に組み込まれている。

【背景技術】

【0002】

本明細書は、概して個別構成要素を基板上に組み立てることに関する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０１４／０２３８５９２号明細書

【特許文献2】国際公開第２０１８／２３１３４４号

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

一態様では、方法は、個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、個別構成要素アセンブリが、動的剥離テープであって、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む、ステップと、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように動的剥離構造に照射を施すステップとを含み、個別構成要素アセンブリが支持取付け具上に配置されるときに可撓性支持層の少なくとも一部は非支持状態になる。

【0005】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を有することができる。

【0006】

個別構成要素アセンブリを支持取付け具上に配置するステップは、個別構成要素アセンブリのウエハリングを支持取付け具のフレーム上に取り付けるステップを含む。

【0007】

この方法は、個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップを含む。個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップは、個別構成要素を動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップは、個別構成要素をダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップを含む。

【0008】

この方法は、ウエハを動的剥離テープに接着するステップを含む。ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。この方法は、接着したウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップを含む。個別構成要素アセンブリを透明支持板上に配置するステップは、個別構成要素を含む動的剥離テープを支持取付け具の支持板に取り付けるステップを含む。個別構成要素アセンブリを支持板上に配置するステップは、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板上に保持するステップを含む。

【0009】

動的剥離構造に照射するステップは、動的剥離構造に構成要素転写システムの光源からの光を照射するステップを含む。

【0010】

一態様では、方法は、個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、個別構成要素アセンブリが、動的剥離テープであって、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含み、個別構成要素アセンブリを支持取付け具上に配置するステップが、動的剥離テープの可撓性支持層を支持取付け具の支持板上に直接配置するステップを含む、ステップと、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように動的剥離構造に照射を施すステップとを含む。

【0011】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を有することができる。

【0012】

個別構成要素アセンブリを支持取付け具上に配置するステップは、個別構成要素アセンブリのウエハリングを支持取付け具のフレーム上に取り付けるステップを含む。

【0013】

この方法は、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように、支持板を通して動的剥離構造に照射を施すステップを含む。この方法は、個別構成要素が支持板と目標基板との間に配置されるように構成要素転写システムの向きを定めるステップを含む。

【0014】

個別構成要素アセンブリを支持板上に配置するステップは、個別構成要素アセンブリを高剛性支持板上に配置するステップを含む。

【0015】

個別構成要素アセンブリを支持取付け具上に配置するステップは、可撓性支持層を支持板に直接取り付けるステップを含む。

【0016】

個別構成要素アセンブリを支持板上に配置するステップは、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板上に保持するステップを含む。

【0017】

個別構成要素アセンブリを支持板上に配置するステップは、動的剥離テープを支持板全体にわたって伸ばすステップを含む。

【0018】

この方法は、個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップを含む。個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップは、個別構成要素を動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。個別構成要素を動的剥離テープに接着するステップは、個別構成要素をダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップを含む。

【0019】

この方法は、ウエハを動的剥離テープに接着するステップを含む。ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。この方法は、接着したウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップを含む。個別構成要素アセンブリを透明支持板上に配置するステップは、個別構成要素を含む動的剥離テープを支持取付け具の支持板に取り付けるステップを含む。個別構成要素アセンブリを透明支持板上に配置するステップは、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板上に保持するステップを含む。

【0020】

動的剥離構造に照射を施すステップは、構成要素転写システムの光源からの光を動的剥離構造に照射するステップを含む。

【0021】

一態様では、個別構成要素転写システムは、光源と、個別構成要素支持取付け具であって、支持フレームと、支持フレーム上に配置された支持板であって、光源によって放出された光を透過させる支持板とを含む個別構成要素支持取付け具と、光源と支持フレームとの間に配置された光学素子とを含む。

【0022】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を有することができる。

【0023】

システムは、個別構成要素支持取付け具の空気流路に吸引を加えて個別構成要素アセンブリの可撓性支持層を支持板に対して保持するように構成された吸引源を含む。

【0024】

システムは、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む個別構成要素アセンブリを含み、動的剥離テープの可撓性支持層は、支持板上に直接配置され、個別構成要素支持取付け具の空気流路を通した吸引によって所定の位置に保持される。空気流路は、支持フレームの厚さを貫通して形成される。空気流路は、支持板の厚さを貫通して形成される。

【0025】

支持板の上面が支持フレームの上面から、個別構成要素支持取付け具上に保持された動的剥離テープに引張り応力を導入するのに十分な量だけずれている。

【0026】

支持板は、ガラス板を含む。

【0027】

支持板は、石英板を含む。

【0028】

支持板は、剛性が高い。

【0029】

光学素子は、レンズを含む。

【0030】

一態様では、個別構成要素転写システムは、光源と、個別構成要素支持取付け具と、個別構成要素支持取付け具上に配設された個別構成要素アセンブリであって、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含み、個別構成要素アセンブリが個別構成要素支持取付け具上に配設されたときに動的剥離テープが非支持状態になる、個別構成要素アセンブリと、光源と個別構成要素アセンブリとの間に配設された光学素子とを含む。

【0031】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0032】

個別構成要素アセンブリは、個別構成要素支持取付け具上に配設されたウエハリングを含む。

【0033】

一態様では、方法は、ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む個別構成要素アセンブリを形成するように、個別構成要素をダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップと、個別構成要素アセンブリの可撓性支持層を構成要素転写システムの支持板上に直接配置するステップとを含む。

【0034】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0035】

個別構成要素を動的剥離テープに転写するステップは、個別構成要素を動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0036】

動的剥離テープの動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0037】

可撓性支持層を支持板上に直接配置するステップは、可撓性支持層を支持板に直接取り付けるステップを含む。

【0038】

可撓性支持層を支持板上に直接配置するステップは、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板上に保持するステップを含む。

【0039】

可撓性支持層を支持板上に直接配置するステップは、動的剥離テープを支持板全体にわたって伸ばすステップを含む。

【0040】

この方法は、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように、支持板を通して個別構成要素アセンブリの動的剥離構造に照射を施すステップを含む。

【0041】

一態様では、方法は、ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む個別構成要素アセンブリを形成するように、個別構成要素をダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップと、動的剥離テープの少なくとも一部が非支持状態になるように、個別構成要素アセンブリを構成要素転写システム内に配置するステップとを含む。

【0042】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0043】

この方法は、非支持状態の動的剥離テープに照射を施して個別構成要素を動的剥離テープから剥離するステップを含む。

【0044】

動的剥離テープの動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0045】

一態様では、ウエハを非支持状態の可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープに接着するステップと、接着したウエハをダイシングして、動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップとを含む。

【0046】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0047】

ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを動的剥離構造の構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0048】

動的剥離テープの動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0049】

一態様では、方法は、ウエハを可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープに接着するステップと、接着したウエハをダイシングして、動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップであって、動的剥離テープに接着された個別構成要素が、個別構成要素アセンブリを含む、ステップと、個別構成要素アセンブリの可撓性支持層を構成要素転写システムの支持板上に直接配置するステップとを含む。

【0050】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0051】

可撓性支持層を支持板上に直接配置するステップは、動的剥離テープの可撓性支持層を支持板に直接取り付けるステップを含む。

【0052】

可撓性支持層を支持板上に直接配置するステップは、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板上に保持するステップを含む。

【0053】

可撓性支持層を支持板上に配置するステップは、動的剥離テープを支持板全体にわたって伸ばすステップを含む。

【0054】

この方法は、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように、支持板を通して個別構成要素アセンブリの動的剥離構造に照射を施すステップを含む。

【0055】

動的剥離テープの動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0056】

一態様では、方法は、ウエハを可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープに接着するステップと、接着したウエハをダイシングして、動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップであって、動的剥離テープに接着された個別構成要素が、個別構成要素アセンブリを含む、ステップと、動的剥離テープの少なくとも一部が非支持状態になるように個別構成要素アセンブリを構成要素転写システム内に配置するステップとを含む。

【0057】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0058】

この方法は、非支持状態の動的剥離テープに照射を施して個別構成要素を動的剥離テープから剥離するステップを含む。

【0059】

動的剥離テープの動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、活性層構造と構成要素接着層とを含み、ウエハを動的剥離テープに接着するステップは、ウエハを構成要素接着層に接着するステップを含む。

【0060】

一態様では、装置は、動的剥離テープであって、可撓性支持層と、可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープを含む。

【0061】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0062】

動的剥離テープは、個別構成要素を動的剥離テープからレーザ転写するのを可能にするのに十分な剛性を有する。

【0063】

動的剥離テープは、個別構成要素の動的剥離テープからのレーザ転写時に実質的に平面状の構成を維持するのに十分な剛性を有する。可撓性支持層はポリマーを含む。動的剥離構造は、複数の層を含む。動的剥離構造は、可撓性支持層上に配設された吸収接着層であって、可撓性支持層に接着し光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収接着層と、吸収接着層上に配設された活性層とを含む。活性層は、吸収接着層によるガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層を含む。動的剥離構造は、可撓性支持層上に配設された接着層であって、可撓性支持層に接着するように構成された接着層と、接着層上に配設された活性層構造とを含む。活性層構造は、吸収発泡層を含み、吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、ガス発生に機械的に反応するように構成される。活性層構造は、接着層上に配設された吸収層であって、光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収層と、吸収層によるガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層とを含む。動的剥離構造の層の１つは、構成要素接着層を含む。構成要素接着層の接着は、刺激を加えられることに反応する。

【0064】

テープは伸縮自在である。

【0065】

可撓性支持層は、紫外線を透過させる。

【0066】

装置は、動的剥離構造に接着された個別構成要素を含む。個別構成要素は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。

【0067】

一態様では、方法は、動的剥離構造を可撓性支持層上に形成して動的剥離テープを形成するステップを含む。

【0068】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0069】

動的剥離構造を形成するステップは、複数の層を可撓性支持層上に形成するステップを含む。動的剥離構造を形成するステップは、吸収接着層を可撓性支持層上に形成するステップであって、吸収接着層が、可撓性支持層に接着し光による照射に応じてガスを発生させるように構成される、ステップと、活性層を吸収接着層上に形成するステップとを含む。活性層は、吸収接着層によるガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層を含む。動的剥離構造を形成するステップは、接着層を可撓性支持層上に形成するステップであって、接着層が、可撓性支持層に接着するように構成される、ステップと、活性層構造を接着層上に形成するステップとを含む。活性層構造は、吸収発泡層を含み、吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、ガス発生に機械的に反応するように構成される。活性層構造を形成するステップは、吸収層を接着層上に形成するステップであって、吸収層が、光による照射に応じてガスを発生させるように構成される、ステップと、発泡層を吸収層上に形成するステップであって、発泡層が、吸収層によるガスの発生に機械的に反応するように構成される、ステップとを含む。

【0070】

一態様では、動的剥離装置は、可撓性支持層と、可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備え、動的剥離構造は、可撓性支持層上に配設され可撓性支持層に接着するように構成された接着層と、接着層上に配設された活性層構造とを含む。

【0071】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含むことができる。

【0072】

活性層構造は、吸収発泡層を含み、吸収発泡層は、光による照射に応じてガスを発生させ、ガス発生に機械的に反応するように構成される。

【0073】

活性層構造は、接着層上に配設された吸収層であって、光による照射に応じてガスを発生させるように構成された吸収層と、吸収層によるガスの発生に機械的に反応するように構成された発泡層とを含む。

【0074】

動的剥離構造は、構成要素接着層を含む。

【0075】

一態様では、方法は、個別構成要素アセンブリを構成要素転写システムの支持取付け具上に配置するステップであって、個別構成要素アセンブリが、動的剥離テープであって、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む、ステップを含む。この方法は、個別構成要素を動的剥離テープから剥離するように動的剥離構造に照射を施すステップを含む。

【0076】

一態様では、個別構成要素転写システムは、光源を含み、かつ支持フレームと、支持フレーム上に配置された支持板であって、光源によって放出された光を透過させる支持板と、光源と支持フレームとの間に配設された光学素子とを含む個別構成要素支持取付け具を含む。

【0077】

一態様では、個別構成要素転写システムは、光源と、個別構成要素支持取付け具と、個別構成要素支持取付け具上に配設された個別構成要素アセンブリとを含む。個別構成要素アセンブリは、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを備える動的剥離テープと、動的剥離テープに接着された個別構成要素とを含む。個別構成要素転写システムは、光源と個別構成要素アセンブリとの間に配設された光学素子を含む。

【0078】

一態様では、方法は、ダイシングテープに接着されたウエハをダイシングして個別構成要素を形成するステップと、可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む個別構成要素アセンブリを形成するように、個別構成要素をダイシングテープから動的剥離テープに転写するステップとを含む。

【0079】

一態様では、方法は、ウエハを可撓性支持層と可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープに接着するステップと、接着したウエハをダイシングして、動的剥離テープに接着された個別構成要素を形成するステップとを含む。

【0080】

一態様では、装置は、可撓性支持層と、可撓性支持層上に配設された動的剥離構造とを含む動的剥離テープを含む。

【0081】

一態様では、方法は、動的剥離構造を可撓性支持層上に形成して動的剥離テープを形成するステップを含む。
一態様では、動的剥離装置は、支持層と、支持層上に配設された動的剥離構造とを含み、動的剥離構造は、支持層上に配設され支持層に接着するように構成された接着層と、接着層上に配設された活性層構造とを含む。

【図面の簡単な説明】

【0082】

【図1A】レーザ援用転写プロセスの図である。

【図1B】レーザ援用転写プロセスの図である。

【図2A】支持取付け具を有する動的剥離テープの図である。

【図2B】支持取付け具を有する動的剥離テープの図である。

【図3】支持取付け具を有する動的剥離テープの図である。

【図4】個別構成要素のレーザ援用転写用のシステムの図である。

【図5】個別構成要素のレーザ援用転写用のシステムの図である。

【図6】プロセス図である。

【図7】プロセス図である。

【図8A】支持板上に取り付けられた多層動的剥離テープの図である。

【図8B】支持板上に取り付けられた多層動的剥離テープの図である。

【図8C】支持板上に取り付けられた多層動的剥離テープの図である。

【図9A】多層動的剥離構造の図である。

【図9B】多層動的剥離構造の図である。

【図9C】多層動的剥離構造の図である。

【図10】支持取付け具を有する動的剥離テープの図である。

【発明を実施するための形態】

【0083】

本明細書では、構成要素転写システムの支持板上に配置された薄い可撓性の動的剥離テープから個別構成要素のレーザ援用転写を行う手法について説明する。動的剥離テープは、裏当てなどの支持層上に配設された多層動的剥離構造を含む。動的剥離構造の各層は、接着、光学特性、または機械特性などの、動的剥離構造の１つまたは複数の機能を対象として特定的に設計することができる。キャリア基板上に配設された動的剥離テープからの個別構成要素のレーザ援用転写についても説明する。

【0084】

図１Ａおよび図１Ｂは、剛性が高いかまたは可撓性の基板上への個別構成要素１０２の、高スループット低コスト非接触組み立てのためのレーザ援用転写プロセスを示す。個別構成要素という用語は、概して、たとえば、製品または電子デバイスの一部となる任意のユニット、たとえば、電子、電気機械、太陽光発電、フォトニック、または光電子構成要素、モジュール、またはシステム、たとえば、半導体材料の一部上に形成された回路を有する任意の半導体材料を指す。いくつかの例では、個別構成要素は発光ダイオード（ＬＥＤ）とすることができる。個別構成要素は、超薄型とすることができ、すなわち、最大厚さが５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１０μｍ以下、または５μｍ以下である。個別構成要素は、超小型とすることができ、すなわち、最大長さまたは幅寸法が片面当たり３００μｍ以下、片面当たり１００μｍ以下、片面当たり５０μｍ以下、片面当たり２０μｍ以下、または片面当たり５μｍ以下である。個別構成要素は、超薄型とするとともに超小型とすることができる。

【0085】

図１Ａおよび図１Ｂは、個別構成要素１０２のレーザ援用転写用の構成要素転写システムの支持取付け具１００の一部を示す。支持取付け具１００は、可撓性の個別構成要素アセンブリ１０８をレーザ援用転写プロセス用の所定の位置に保持する。支持取付け具（以下により詳しく説明する）は、フレーム（図示せず、以下により詳しく説明する）上に取り付けられた高剛性支持板１０６を含むことができる。フレームは、高剛性支持板１０６に安定性をもたらす。いくつかの例では、フレームをたとえば位置合わせを目的として操作することができる。個別構成要素アセンブリ１０８は、以下により詳しく説明するように、吸引力、引張り応力、または他の方法によって支持板１０６に取り付けることができる。個別構成要素アセンブリ１０８の支持板１０６上への配置は、非永久的であり、たとえば、それによって、支持板１０６を損傷することなくレーザ援用転写プロセスが完了した後に個別構成要素アセンブリ１０８を支持板１０６から取り外すことができる。個別構成要素アセンブリ１０８の支持板１０６上への非永久的取付けによって、支持板１０６は、複数の個別構成要素アセンブリ１０８を伴う複数の転写プロセスに利用可能になる。

【0086】

個別構成要素アセンブリ１０８は、ウエハリング（図示せず）上に取り付けられた動的剥離テープ１１０を含み、動的剥離テープ１１０に個別構成要素１０２が接着されている。ここでは単一の個別構成要素１０２のみ示しているが、複数の個別構成要素１０２を動的剥離テープ１１０に接着し構成要素転写システムによって転写することもできる。動的剥離テープ（たとえば、テープ１１０）は、可撓性支持層１１２と、可撓性支持層１１２上に配設された動的剥離構造１１４とを含むテープである。テープは、１つまたは複数の層から構成された薄い可撓性の材料である。可撓性支持層１１２は、支持取付け具１００の支持板１０６に接触しており、個別構成要素１０２は、動的剥離構造１１４に接着されている。動的剥離構造１１４は、以下により詳しく説明するように、２つ、３つ、４つ、または４つよりも多くの層を有する構造などの多層構造とすることができる。

【0087】

図１Ｂも参照するとわかるように、レーザ援用転写プロセスでは、支持板１０６の裏面に、光、たとえばレーザ光線などの放射線１１６が照射される。支持板１０６と動的剥離テープ１１０の可撓性支持層１１２はどちらも、放射線１１６の波長（たとえば、レーザエネルギー）を透過させる。所与の波長を透過させる要素は、少なくとも所与の波長のある放射線が通過する要素である。放射線１１６は、支持板１０６および動的剥離テープ１１０の可撓性支持層１１２を通過して、動的剥離構造１１４の一領域に入射し、動的剥離構造１１４の部分厚さを放射線１１６が入射する領域（照射領域と呼ぶ）において焼灼させる。焼灼によって、閉じ込めガスが発生し、閉じ込めガスが膨張して、動的剥離構造１１４において応力が生じる。この応力は、動的剥離構造１１４の材料の少なくとも一部を変形させ、ブリスター１１８を形成する。ブリスター１１８は、個別構成要素１０２に機械的な力を加える。ブリスター１１８によって加えられる機械的な力が個別構成要素１０２と動的剥離構造１１４との間の接着に打ち勝つのに十分であるとき、ブリスター１１８によって加えられる機械的な力は、（重力と相まって）個別構成要素を支持板１０６から（たとえば、下向きに）引き離して目標基板１３０に転写する。

【0088】

目標基板１３０は、個別構成要素１０２に近接させて、たとえば、約５μｍから約３００μｍの間の距離に配置することができる。高剛性支持板１０６を使用してテープベースの個別構成要素アセンブリ１０８を支持すると、たとえば、テープ１１０におけるたるみまたは他の構造変動を防止することによって、個別構成要素アセンブリ１０８の個別構成要素１０２と目標基板１３０との間に一定の離隔距離を維持する助けになる。いくつかの例では、支持板１０６に高度の表面平坦性をもたらすことができる。たとえば、支持板１０６を高精度に機械加工することができる。

【0089】

いくつかのレーザ援用転写プロセスでは、個別構成要素が、動的剥離構造によって高剛性透明キャリア基板に接着される。接着された個別構成要素を有するキャリア基板は、個別構成要素のレーザ援用転写用の構成要素転写システムに与えられる。本明細書で説明する構成要素転写システムは、高剛性透明支持板が構成要素転写システム自体に組み込まれ、個別構成要素を高剛性キャリア基板からではなくテープから転写するのを可能にし、エンドツーエンド個別構成要素転写プロセスのコスト（たとえば、材料、製造、輸送などの点で）を低減させる。たとえば、高剛性キャリア基板は、動的剥離テープよりも著しく高価である場合がある。さらに、動的剥離テープは使い捨てであり、高剛性キャリア基板を改修するための関連するコストが不要になる。

【0090】

いくつかの例では、個別構成要素転写プロセスにおいて使用される動的剥離テープは、非支持状態のテープである。非支持状態のテープとは、高剛性基板に取り付けられていないテープである。いくつかの例では、非支持状態のテープを個別構成要素転写プロセスの１つまたは複数のステップのために高剛性基板上に配置することができるが、取り付けることはできない。たとえば、非支持状態のテープは、個別構成要素のテープへの取付け時、構成要素転写システムへの導入時、または個別構成要素のレーザ援用転写時に高剛性基板上に配置することができる。

【0091】

いくつかの例では、個別構成要素転写プロセスにおいて使用される動的剥離テープは非支持状態のテープではなく、その代わりに個別構成要素のテープへの取付け時、構成要素転写システムへの導入時、および個別構成要素のレーザ援用転写時に高剛性基板に取り付けられる。

【0092】

レーザ援用転写プロセスのさらなる説明は、米国特許出願公開第２０１４／０２３８５９２号明細書に記載されており、その内容は、参照により本明細書に全体的に組み込まれている。

【0093】

図２Ａおよび図２Ｂは、個別構成要素アセンブリ２０８をレーザ援用転写プロセス向けに配置するための支持板２０６を含む例示的な支持取付け具２００の切欠き図を示す。支持板２０６は、レーザ転写プロセスに使用される放射線、たとえば、紫外線（ＵＶ）光の波長を透過させる高剛性プレートである。たとえば、支持板２０６は、ガラス板、石英板、または別の材料のプレートとすることができる。支持板２０６は、支持取付け具のフレーム２２０上に取り付けられる。図２Ａおよび図２Ｂに示すようないくつかの例では、フレーム２２０は、放射線が支持板２０６に到達するのを可能にするための開口部２２１を有する。いくつかの例では、フレーム２２０は、開口部を有さなくてもよく、放射線がフレーム２２０を透過するように放射線の波長を透過させることができる。

【0094】

個別構成要素アセンブリ２０８は、ウエハリング２２２上に取り付けられた非支持状態の動的剥離テープ２１０を含み、動的剥離テープ２１０に個別構成要素１０２が接着されている。たとえば、動的剥離テープ２１０は、ウエハリング２２２上で伸ばすことができる。図２Ａ～図２Ｂの例では、動的剥離テープ２１０は、可撓性支持層２１２上に配設された多層動的剥離構造２１４を有する可撓性支持層２１２を含む。例示的な多層動的剥離構造２１４は、接着、放射線吸収、および発泡機能を有する複数の副層２２４ａ、２２４ｂと、個別構成要素１０２に接着する構成要素接着層２２６とを含む。多層動的剥離構造２１４については以下により詳しく説明する。

【0095】

特に図２Ｂを参照するとわかるように、個別構成要素アセンブリ２０８を構成要素転写システムの支持板２０６上に配置するために、ウエハリング２２２をフレーム２２０に接触させ、動的剥離テープ２１０の可撓性支持層２１２の裏側を支持板２０６に接触させる。ウエハリング２２２の上面２２３は、配置されると、支持板２０６の上面２０７と実質的に水平になり（たとえば、位置合わせされ）、それによって、動的剥離テープ２１０は、その横方向範囲全体にわたって実質的に平坦である。

【0096】

たとえば、構成要素転写システムの吸引源によって、空気流路２２８を通して吸引が加えられ、動的剥離テープ２１０を支持板２０６に対して保持する。たとえば、空気流路２２８は、（図示のように）構成要素転写システムのフレーム２２０の厚さを貫通するように画定することができ、支持板２０６の厚さを貫通するように画定することができ、またはフレーム２２０の厚さおよび支持板２０６の厚さの両方を貫通して画定することができる。吸引を加えると、動的剥離テープ２１０が支持板２０６にしっかりと引き付けられ、たとえば、それによって、動的剥離構造２１４が実質的に平坦になる。

【0097】

図１０を参照するとわかるように、いくつかの例では、支持取付け具１５０は、フレーム１７０を含むが支持板を含まない（たとえば、図２Ａおよび図２Ｂに示すように支持板２０６を含まない）。個別構成要素アセンブリ２０８のウエハリング２２２は、支持取付け具１５０のフレーム１７０上に取り付けられ、動的剥離テープ２１０は場合によっては、レーザ援用転写プロセス用の非支持状態のままである。動的剥離テープ２１０がレーザ援用転写プロセスの持続時間にわたって実質的に平面状の構成を維持するのに十分な剛性などの十分な剛性を有するとき、直接非支持状態の動的剥離テープ２１０からのレーザ援用転写を実施することができる。たとえば、動的剥離テープ２１０は、個別構成要素アセンブリ２０８がフレーム１７０上に取り付けられたときに、テープ２１０の平面に垂直な方向ｚにおける動的剥離テープ２１０の最大ずれをしきい値量よりも小さくし、たとえば、２０μｍ未満、１０μｍ未満、または５μｍ未満にするのに十分な剛性を有することができる。

【0098】

図３は、個別構成要素アセンブリ２０８をレーザ援用転写プロセス向けに配置するための支持板３０６を含む例示的な支持取付け具３００の切欠き図を示す。支持板３０６は、レーザ転写プロセスに使用される放射線、たとえば、ＵＶ光の波長を透過させる高剛性プレートである。支持板３０６は、支持取付け具３００のフレーム３２０上に取り付けられる。フレーム３２０は、放射線が支持板３０６に到達するのを可能にするための開口部３２１を有する。いくつかの例では、フレーム３２０は、放射線がフレーム３２０を透過するように放射線の波長を透過させることができる。

【0099】

図３の例では、個別構成要素アセンブリ２０８が支持取付け具３００上に配置されたときに、ウエハリング２２２の上面２２３は支持板３０６の上面３０７よりも低いレベルに位置する（たとえば、上面３０７からずれる）。たとえば、支持取付け具３００のフレーム３２０は、個別構成要素アセンブリ２０８が支持板上に配置されたときに、依然として支持板３０６とウエハリング２２２がずれるような量だけ、支持板３０６の上面からずらすことができる。このずれは、動的剥離テープ２１０を支持板３０６に対して保持する動的剥離テープ２１０に引張り応力を導入し、たとえば、それによって、動的剥離構造２１４は実質的に平坦になる。引張り応力の量、したがって、動的剥離テープ２１０を支持板３０６に対して保持するための力は、ウエハリング２２２の上面２２３と支持板３０６の上面３０７との間の高さの差を変えることによって制御することができる。

【0100】

いくつかの例では、他の手法を使用して、磁力、静電気、機械的固定を伴う手法、または他の手法を使用することなどによって、動的剥離テープ２１０を構成要素転写システムの支持板上に配置することができる。

【0101】

図４は、構成要素転写システム４５０の一例を示す。構成要素転写システム４５０は、フレーム４２０上に取り付けられた支持板４０６を有する支持取付け具４００を含む。支持取付け具４００は、個別構成要素アセンブリ４０８が支持板４０６上に保持されるように配置される。個別構成要素アセンブリ４０８は、接着された個別構成要素１０２を有する動的剥離テープ４１０を含み、動的剥離テープ４１０は、ウエハリング４２２上に取り付けられ、たとえば、ウエハリング４２２上で伸ばされる。たとえば、ウエハリング４２２はフレーム４２０上に配置され、伸ばされた動的剥離テープ４１０は、支持板４０６に対して保持される。個別構成要素アセンブリ４０８に光源４５２、たとえば、レーザから放射線（たとえば、ＵＶ光などの光）を照射することができる。光源４５２からの光は、光源４５２と支持板４０６との間に配置されたレンズなどの光学素子４５４によって操作し、たとえば、合焦することができる。フレーム４２０は、光源４５２からの放射線が支持板４０６に到達するのを可能にするための開口部４２１を有する。基板ホルダ４３２が、レーザ援用転写プロセスによって個別構成要素が転写される目標基板４３０を保持する。

【0102】

支持取付け具４００が、吸引を加えることによって個別構成要素アセンブリを支持板４０６に対して保持するように構成されるときなどのいくつかの例では、構成要素転写システム４５０は、支持板４０６またはフレーム４２０における１つまたは複数の空気流路（図示せず）に流体接続された（たとえば、配管によって、図示せず）吸引源４３４を含むことができる。

【0103】

図５は、光源５５２と光学素子５５４とを有する構成要素転写システム５５０の一例を示す。構成要素転写システム５５０は、フレーム５２０を含む支持取付け具５００を含む。フレーム５２０上に支持板は取り付けられない。個別構成要素アセンブリ５０８がフレーム５２０上に保持され、個別構成要素アセンブリ５０８は、ウエハリング５２２上に取り付けられた動的剥離テープ５１０を含む。この構成では、個別構成要素アセンブリ５０８のウエハリング５２２は、フレーム５２０上に配置され、動的剥離テープ５１０は、レーザ援用転写プロセスの間非支持状態のテープである（すなわち、高剛性基板または支持板によって支持されないテープ）。個別構成要素１０２は、基板ホルダ５３２によって保持された目標基板５３０上に転写される。

【0104】

いくつかの例では、構成要素転写システム４５０、５５０は、複数の個別構成要素を平行に転写するように構成することができ、または２０１８年４月２５日に出願され、内容が参照により本明細書に全体的に組み込まれているＷＯ２０１８／２３１３４４により詳しく記載されるように単一構成要素転写モードおよび複数構成要素転写モードを有するように構成することができる。

【0105】

図６を参照するとわかるように、いくつかの例では、ダイシングプロセス後に個別構成要素６０２を動的剥離テープ６１０に転写することができる。たとえば、標準ウエハ処理技法をウエハダイシングに使用して、１つまたは複数の電子構成要素（たとえば、集積回路）を含むウエハ６３０がダイシングテープ６３２に接着され（６５０）ダイシングされて（６５２）、個別構成要素６０２を形成する。たとえば、ダイシングテープ６３２をウエハリング上に取り付けることができる。いくつかの例では、ダイシングプロセスは、たとえば、ダイシングテープ６３２をウエハリング上に展開することによって、ダイシングテープを横方向に伸ばして個別構成要素６０２を分離することを含むことができる。

【0106】

個別構成要素６０２が動的剥離テープ６１０上に転写され（６５４）、ダイシングテープ６３２が除去され（６５６）、動的剥離テープ６１０に接着された個別構成要素６０２が残る。たとえば、個別構成要素６０２を動的剥離テープ６１０の構成要素接着層（後述）に接着することができる。接着された個別構成要素６０２を有する動的剥離テープ６１０が、個別構成要素６０２の目標基板上へのレーザ援用転写を行うために構成要素転写システムの透明高剛性支持板６０６に取り付けられる（６５８）。たとえば、動的剥離テープ６１０の可撓性支持層が、たとえば、吸引、引張り応力、または別の方法で支持板に取り付けられる。

【0107】

図７を参照するとわかるように、いくつかの例では、個別構成要素７０２を動的剥離テープ７１０上で直接ダイシングすることができる。１つまたは複数の半導体ダイ（たとえば、集積回路）を含むウエハ７３０が動的剥離テープ７１０に接着され（７５０）、たとえば、動的剥離テープ７１０の構成要素接着層に接着される。接着されたウエハ７３０は、たとえば、標準ウエハ処理技法をウエハダイシングに使用して、ダイシングされて（７５２）個別構成要素７０２を形成する。たとえば、動的剥離テープ７１０をウエハリング上に取り付けることができる。いくつかの例では、動的剥離テープ７１０は伸縮自在であり、ダイシングプロセスは、たとえば、動的剥離テープをウエハリング上で展開することによって、動的剥離テープ７１０を横方向に伸ばして個別構成要素７０２を分離することを含むことができる。

【0108】

接着された個別構成要素７０２を有する動的剥離テープ７１０は、個別構成要素７０２の目標基板上へのレーザ援用転写を行うために構成要素転写システムの透明高剛性支持板７０６に取り付けられる（７５４）。たとえば、動的剥離テープ７１０の可撓性支持層が、たとえば、吸引、引張り応力、または別の方法で支持板に取り付けられる。

【0109】

図７のプロセスにおいて、ダイシングされた個別構成要素７０２をダイシングテープから動的剥離層テープに転写するステップが含まれず、図７のプロセスは合理化され効率化されている。

【0110】

図８Ａ～図８Ｃを参照するとわかるように、動的剥離層テープ８００、８２０、８４０は、可撓性支持層８１２と、それぞれ可撓性支持層８１２上に配設された多層動的剥離構造８１４、８３４、８５４とを有する多層テープとすることができる。個別構成要素８０２は、各多層動的剥離構造８１４、８３４、８５４の一部を形成する構成要素接着層８０８によって動的剥離構造８１４、８３４、８５４に接着することができる。多層動的剥離構造８１４、８３４、８５４は、様々な組成および機能を有する層の数を変えることによって形成することができる。図８Ａ～図８Ｃに示すように、レーザ援用転写プロセスに使用される放射線を透過させる構成要素転写システムの支持板８０６などの高剛性支持体上に動的剥離層テープ８００、８２０、８４０を配置することができる。いくつかの例では、動的剥離層テープ８００、８２０、８４０は、ウエハリングに取り付けるか、または他の方法で使用することなどによって、他の環境で使用することができる。

【0111】

可撓性支持層８１２は、レーザ援用転写プロセスに使用される放射線を透過させ、たとえば、ＵＶ光を透過させる薄い可撓性膜である。たとえば、可撓性支持層８１２は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）などのポリマー膜とすることができる。可撓性支持層８１２は、動的剥離層テープ８００、８２０、８４０を、テープを切断することなく操作し、たとえば転動させ、屈曲させ、または伸縮させることができるように十分な薄さおよび可撓性を有する。可撓性支持層８１２が存在すると、動的剥離層テープ８００、８２０、８４０を、たとえば、高剛性基板に取り付けずに取り扱うのに十分な機械的完全性を有する非支持状態のテープとすることができる。

【0112】

特に図８Ａを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離層テープ８００の動的剥離構造８１４は、可撓性支持層８１２上に配設された吸収接着層８０４と、吸収接着層８０４上に配設された発泡層（図８Ａに示す）などの活性層８０５とを有する３層構造とすることができる。構成要素接着層８０８は、活性層８０５上に配設される。

【0113】

吸収接着層８０４は、活性層８０５の可撓性支持層８１２への結合と、レーザ援用転写プロセス時の照射からのエネルギーの吸収という２つの機能を有する。たとえば、吸収接着層８０４は、吸収接着層８０４に入射するエネルギーの少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または少なくとも９９％を吸収し、たとえば、放射線が、テープ８００に接着された個別構成要素に到達し場合によっては個別構成要素を損傷するのを防止することができる。

【0114】

吸収接着層８０４によるエネルギー吸収によって層が焼灼され、ガスが発生する。発生したガスは、隣接する活性層８０５において機械的反応を誘起する。たとえば、図８Ａに示すように、活性層８０５は、ガス発生に応じて（たとえば、図１Ｂに示すように）ブリスターが形成される発泡層とすることができる。

【0115】

図８Ｂを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離層テープ８２０の動的剥離構造８３４は、可撓性支持層８１２上に配設された接着層８２４と、接着層８２４上に配設された（図８Ｂに示すような）吸収発泡層などの活性層８２６とを有する３層構造とすることができる。構成要素接着層８０８は、活性層８２６上に配設される。

【0116】

接着層８２４は、活性層８２６を可撓性支持層８１２に結合するのに十分な接着を示す。図８Ｂの例では、活性層８２６は、吸収発泡層である。活性層８２６は、レーザ援用転写プロセス時に照射からエネルギーを吸収し、活性層８２６においてブリスターの形成などの機械的反応を誘起するガスを発生させる。たとえば、活性層８２６は、入射エネルギーの少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または少なくとも９９％を吸収することができる。

【0117】

図８Ｃを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離層テープ８４０の動的剥離構造８５４は、可撓性支持層８１２上に配設された接着層８４４と、接着層８４４上に配設された活性層構造８４６とを有する４層構造とすることができる。構成要素接着層８０８は、活性層構造８４６上に配設される。

【0118】

接着層８４４は、活性層構造８４６を可撓性支持層８１２に結合するのに十分な接着を示す。活性層構造８４６は、２つの層、すなわち吸収層８４８と発泡層８５０とを含む。吸収層８４８は、レーザ援用転写プロセス時に照射からエネルギーを吸収し、ガスを発生させる。たとえば、吸収層８４８は、入射エネルギーの少なくとも９０％、少なくとも９５％、少なくとも９８％、または少なくとも９９％を吸収することができる。ガスの発生は、発泡層８５０においてブリスターの形成などの機械的反応を誘起する。

【0119】

動的剥離構造（たとえば、動的剥離構造８１４、８３４、８５４）は、複数の機能、たとえば可撓性支持層への接着、層間の内部接着、入射放射線の吸収、および機械的反応（たとえば、発泡）などの機能を有する。動的剥離構造８１４、８３４、８５４の多層性は、各層を特に、これらの機能のうちの１つまたは複数を実現するような設計にすることを可能にすることができる。

【0120】

図８Ａの例では、吸収接着層８０４は、支持層８１２に接着し、入射放射線を吸収し、活性層８０５にブリスターを形成するのに十分な量のガスを発生させるように設計することができる。いくつかの例では、吸収接着層８０４は、内部接着を推進し、たとえば、ブリスターの層間剥離を少なくとも部分的に回避するのに十分な接着によって活性層８０５に接着するように設計することができる。ブリスターの層間剥離では、近傍位置における個別構成要素、たとえば、転写対象ではない個別構成要素の転写に影響を与える可能性がある大径のブリスターが生じる場合がある。吸収接着層８０４の設計では、層の光学および接着特性を設計において最重要視することができ、一方、層の強度または弾性率などの層の機械的特性は設計の二次的要素とすることができる。これに対して、活性層８０５の厚さおよび組成は、機械的特性を最重要視し、たとえば、所望の発泡反応を実現するように設計することができ、一方、層の光学および接着特性を二次的要素とすることができる。いくつかの例では、活性層８０５は、目標サイズのブリスターの形成を可能にし、ブリスターを破断させることのない機械的特性を有し、吸収接着層８０４によって発生したガスが動的剥離構造８１４から逃げるのを防止するように設計することができる。たとえば、ブリスターの目標サイズは、高さ－直径比が約１であり、ベース直径が照射ビーム（たとえば、レーザビーム）の直径の約３倍以下とすることができる。特定の例では、活性層８０５は、厚さが約２μｍから約５μｍの間のポリマー膜、たとえば、ＰＥＴまたはポリイミドの膜とすることができる。

【0121】

さらに、図８Ａの動的剥離構造８１４では、活性層８０５自体はエネルギーを吸収せず、したがって、部分的に焼灼されない。その代わり、焼灼は隣接する吸収接着層８０４において生じる。活性層８０５では焼灼は生じないので、活性層８０５の厚さが、ブリスター位置に与えられるレーザエネルギーの量によって影響を受けることはなく、すなわち、活性層８０５が照射によって薄くされることはない。このように焼灼とブリスター形成を２つの異なる層に分離すると、より高いパルスエネルギーを使用してより大きいブリスターを形成することができる。

【0122】

個別構成要素８０２を（図６のような）ダイシングテープまたは他のソース基板から動的剥離層テープに転写するとき、ウエハを動的剥離層テープ上で直接ダイシングして個別構成要素８０２を形成するときなどのいくつかの例では、個別構成要素８０２をそのソース基板に保持する力よりも大きい接着強度を有するように構成要素接着層８０８を設計することができる。いくつかの例では、構成要素接着層８０８と個別構成要素８０２との間の接着が比較的低いことは、レーザ援用転写プロセス時の精度を高めることに寄与することができる。構成要素接着層８０８は、接着強度をできるだけ低くし、一方、レーザ援用転写プロセスの前に個別構成要素を動的剥離層テープに接着したままに維持するのに十分な強度になるように設計することができる。いくつかの例では、高い接着強度と低い接着強度をどちらも有するという構成要素接着層８０８のこれらの互いに矛盾する基準を満たすには、ＵＶ光または熱などの刺激を加えることによって修正できる接着強度を有するように構成要素接着層８０８を設計することができる。構成要素接着層８０８の初期の強い接着は、個別構成要素８０２をそのソース基板から動的剥離層テープに確実に転写するのを容易にすることができる。構成要素接着層８０８の初期接着はダイシングプロセス時にウエハを支持して個別構成要素を形成することもできる。レーザ援用転写プロセスの前に、刺激を加え、構成要素接着層８０８と個別構成要素８０２との間の接着を転写時に構成要素の配置の精度に寄与することができるレベルに低減させることができる。

【0123】

図９Ａ～図９Ｃを参照するとわかるように、いくつかの例では、多層動的剥離構造９１４、９３４、９５４をガラスキャリア基板などの高剛性キャリア基板９１０に貼り付けることができる。個別構成要素９０２を動的剥離構造９１４、９３４、９５４によって高剛性キャリア基板９１０に接着して個別構成要素アセンブリ９００、９２０、９４０を形成することができる。個別構成要素９０２をレーザ援用転写プロセスによって高剛性キャリア基板９１０から目標基板に直接転写することができる。

【0124】

動的剥離構造は、非支持状態のテープとして設けることができ、たとえば、ロールコーティングまたは他のテープ貼り付け方法によってキャリア基板９１０上にテープとして貼り付けることができる。いくつかの例では、動的剥離構造をキャリア基板上にスピンコーティングすることができる。テープ形態の動的剥離構造のキャリア基板上への貼り付けは、コストが低減すること、処理の労力が低減すること、貼り付けがより効率的になることなど、スピンコーティングよりも有利であり得る。

【0125】

高剛性キャリア基板９１０に貼り付けるためにテープ形態で設けられる動的剥離構造９１４、９３４、９５４は、上記で図８Ａ～図８Ｃに関して説明したような多層構造とすることができる。

【0126】

特に図９Ａを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離構造９１４は、高剛性キャリア基板９１０に接着する吸収接着層９０４を有する３層構造とすることができる。（図９Ａに示すような）発泡層などの活性層９０６が吸収接着層９０４上に配設される。構成要素接着層９０８が活性層９０６上に配設される。

【0127】

吸収接着層９０４は、活性層９０６の高剛性キャリア基板９１０への結合と、レーザ援用転写プロセス時の照射からのエネルギーの吸収という２つの機能を有する。吸収接着層９０４によってエネルギーを吸収すると、層が焼灼され、ガスが発生する。発生したガスは、隣接する活性層９０６において機械的反応を誘起する。たとえば、図９Ａに示すように、活性層９０６は、ガス発生に応じてブリスターが形成され、個別構成要素９０２を転写させる発泡層とすることができる。

【0128】

図９Ｂを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離構造９３４は、高剛性キャリア基板９１０に接着する接着層９２４と、接着層９２４上に配設された（図９Ｂに示すような）吸収発泡層などの活性層９２６とを有する３層構造とすることができる。構成要素接着層９０８は活性層９２６上に配設される。接着層９２４は、キャリア基板９１０に接着するのに十分な接着を示す。図９Ｂの例では、活性層９２６は、レーザ援用転写プロセス時に照射からエネルギーを吸収し、活性層９２６においてブリスターの形成などの機械的反応を誘起するガスを発生させる吸収発泡層である。

【0129】

図９Ｃを参照するとわかるように、いくつかの例では、動的剥離構造９５４は、高剛性キャリア基板９１０に接着する接着層９４４と、接着層９４４上に配設された活性層構造９４６とを有する４層構造とすることができる。構成要素接着層９０８は活性層構造９４６上に配設される。活性層構造９４６は、２つの層、すなわち吸収層９４８と発泡層９５０とを有する。吸収層９４８は、レーザ援用転写プロセス時に照射からエネルギーを吸収し、ガスを発生させる。ガスの発生は、発泡層９５０においてブリスターの形成などの機械的反応を誘起する。

【0130】

多層動的剥離構造の個々の層は、図８Ａ～図８Ｃに関して上記で説明した所望の機能を実現するように設計することができる。たとえば、キャリア基板９１０に接着する接着層９０４、９２４、９５４は、容易に除去するのを可能にするのに十分なほど低いキャリア基板への接着を有し、レーザ転写プロセスの完了後にキャリア基板の改修を容易にするように設計することができる。

【0131】

いくつかの実施形態について説明した。しかしながら、本発明の趣旨および範囲から逸脱せずに様々な修正を施してもよいことが理解されよう。たとえば、上述のステップのうちのいくつかは順序と無関係であり、したがって、上述の順序とは異なる順序で実施することができる。

【0132】

他の実装形態も以下の特許請求の範囲の範囲内である。

【符号の説明】

【0133】

１００ 支持取付け具
１０２ 個別構成要素
１０６ 高剛性支持板
１０８ 個別構成要素アセンブリ
１１０ 動的剥離テープ
１１２ 可撓性支持層
１１４ 動的剥離構造
１１６ 放射線
１１８ ブリスター
１３０ 目標基板
１５０ 支持取付け具
１７０ フレーム
２００ 支持取付け具
２０６ 支持板
２０７ 上面
２０８ 個別構成要素アセンブリ
２１０ 動的剥離テープ
２１２ 可撓性支持層
２１４ 多層動的剥離構造
２２０ フレーム
２２１ 開口部
２２２ ウエハリング
２２３ 上面
２２４ａ、２２４ｂ 副層
２２６ 構成要素接着層
２２８ 空気流路
３００ 支持取付け具
３０６ 支持板
３０７ 上面
３２０ フレーム
３２１ 開口部
４００ 支持取付け具
４０６ 支持板
４０８ 個別構成要素アセンブリ
４１０ 動的剥離テープ
４２０ フレーム
４２１ 開口部
４２２ ウエハリング
４３０ 目標基板
４３２ 基板ホルダ
４３４ 吸引源
４５０ 構成要素転写システム
４５２ 光源
４５４ 光学素子
５００ 支持取付け具
５０８ 個別構成要素アセンブリ
５１０ 動的剥離テープ
５２０ フレーム
５２２ ウエハリング
５３０ 目標基板
５３２ 基板ホルダ
５５０ 構成要素転写システム
５５２ 光源
５５４ 光学素子
６０２ 個別構成要素
６０６ 高剛性支持板
６１０ 動的剥離テープ
６３０ ウエハ
６３２ ダイシングテープ
７０２ 個別構成要素
７０６ 高剛性支持板
７１０ 動的剥離テープ
７３０ ウエハ
８００、８２０、８４０ 動的剥離層テープ
８０２ 個別構成要素
８０４ 吸収接着層
８０５ 活性層
８０８ 構成要素接着層
８１２ 可撓性支持層
８１４、８３４、８５４ 多層動的剥離構造
８２４ 接着層
８２６ 活性層
８４４ 接着層
８４６ 活性層構造
８４８ 吸収層
８５０ 発泡層
９００、９２０、９４０ 個別構成要素アセンブリ
９０２ 個別構成要素
９０４ 吸収接着層
９０６ 活性層
９０８ 構成要素接着層
９１０ 高剛性キャリア基板
９１４、９３４、９５４ 多層動的剥離構造
９２４ 接着層
９２６ 活性層
９４６ 活性層構造
９４８ 吸収層
９５０ 発泡層

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10】

【国際調査報告】